通信技术
工信部本月内开始TD-LTE芯片测试
时间：2010-06-04 08:35:26
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[导读]6月3日消息，工信部科技司司长闻库今天上午在NGMN2010大会上表示，TD-LTE第一阶段的系统测试已结束，工信部将从6月开始进行三个月左右的TD-LTE终端芯片测试，9月之后再进行TD-LTE系统和芯片的互操作(IOT)测试。据了解
6月3日消息，工信部科技司司长闻库今天上午在NGMN2010大会上表示，TD-LTE第一阶段的系统测试已结束，工信部将从6月开始进行三个月左右的TD-LTE终端芯片测试，9月之后再进行TD-LTE系统和芯片的互操作(IOT)测试。
据了解，工信部未来进行测试，专门在北京的顺义和怀柔搭建了两张TD-LTE测试网。
第一阶段的TD-LTE系统设备测试，摩托罗拉、华为等设备厂商均顺利通过了测试。但与在海外已经商用WiMax技术相比，TD-LTE目前在终端上仍然处于落后的位置。
美国第三大移动运营商Sprint Nextel公司计划在6月4日正式发售首款WiMax/CDMA2000双模Android手机EVO 4G。但LTE和TD-LTE目前仍然只有数据上网卡产品。
不过，Sprint的WiMax网络只能提供最快4Mbps下载和1Mbps上传速度。但TD-LTE在下载和上传的最快速度可以达到100Mbps和50bps。
中国移动研究院院长黄晓庆昨天晚间表示，虽然TD-LTE的芯片进展仍处于落后的位置，但中国移动已经和业内最主流的厂商开始合作，包括高通、ST-Ericsson 等厂商都将在年内推出自己的TD-LTE产品。
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