2011年大陆3G芯片市场业者布局
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综观全球行动基频(Baseband)芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科(Mediatek)市占率跃居出货量首位，而高通(Qualcomm)则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发科，精确的说，出货量、销售值排名的不对称，指出联发科专攻低阶大量，高通专注高阶整合的营运策略差异。
深入剖析大陆行动基频芯片市场发展，基于3大电信业者3G服务商用期间均未满1年，因此，2G基频芯片仍为当前主流，整体比重维持在90%以上水平。展望未来，网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等，均可望拉动3G基频芯片比重攀升，成为大陆行动基频芯片市场成长动能所在。
随大陆3G用户数开始呈现跳跃式成长，基频芯片出货亦跟进急速扩大，预期2010年大陆3G基频芯片市场可望超过5,000万套，挟着高速成长气势，2013年整体市场规模更将上看惊人的1亿套水平，基于诱人的大陆3G基频芯片市场潜在商机，不仅既有3G基频芯片业者加速布局，更吸引新进业者积极研发抢进。
而在既有3G基频芯片业者产品布局策略方面，专利问题与潜在市场自然是业者首要考虑重点。基于WCDMA、CDMA2000 EV-DO专利已为高通、诺基亚(Nokia)等业者把持，由大陆官方主导的TD-SCDMA专利相对分散，相较其它3G规格而言，最有机会继2G世代GSM规格，成为3G世代山寨规格主流抢攻市场。
相较TD-SCDMA规格有着惊人的大陆山寨潜在市场想象空间，吸引国际一线基频芯片业者积极进军，在TD-SCDMA基频芯片市场领先的相关业者，则对3G用户数占全球比重逾3/4、基频芯片占全球市场1/3的WCDMA规格觊觎不已，整体而言，3大行动通讯技术各有市场定位，吸引业者积极拓展产品线广度。
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