中移动示好本土芯片商：不强求五模单芯片

4月22日消息（南山）自去年传闻中国移动第二季度TD-LTE终端招标坚持单芯片五模以来，对TD-LTE终端采用三模和五模的争论一直没有停歇。中国移动坚持要求上五模的目的，也引起了业界众多猜测。

最近中国移动更新《TD定制终端产品白皮书》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须是五模产品。4月10日，在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读，明确了下半年定制机芯片全部五模的方针，但不再强求全部SoC方案。

不强求五模单芯片

郑铮解读的要点之一是终端资源全面向TD-LTE倾斜。随着TD-LTE智能手机的成熟，到第三季度出货量将与TD-SCDMA出现大反转，形成TD-LTE大幅超越的局面。郑铮认为，到下半年整体TD-LTE芯片将会满足市场需求，推动TD-LTE五模智能手机价格快速下降到600~700量级。

要点之二是定制机上半年多模并存，下半年全部五模。根据郑铮提供的数据，预计上半年上市三（四）模手机95款，五模手机35款；到下半年三（四）模手机降至30~40款，五模手机达130~140款。其中定制机全部要求五模。

现场业内人士透露，定制机全部五模也意味着中移动资源的大幅转移，五模趋势不可逆转。不过也有业内人士指出，中移动今年年度目标十分宏大，仅靠五模不可能完成，必须推广三模的产品。“下半年三模产品的发展，还是要看中移动的渠道补贴政策是否给力。”

此外，演讲还提到中移动并不强求五模芯片。这可以看做是中移动对为TD-SCDMA做出了重要贡献的本土芯片商的示好，毕竟本土芯片商的五模单芯片方案要到下半年才成熟。郑铮指出，第二季度单芯片的双卡产品将上市，到下半年单芯片、拼片方案双卡产品将大量上市，比例接近40%。

但现场有业内人士指出，拼片方案成本和功耗都偏高，只能是一个短期应急方案，市场走量还是需要三模和五模的SoC产品。

本土芯片商仍面临多重挑战

虽然中移动释放出对本土芯片商的善意，但TD产业联盟副秘书长金毅敦认为，本土芯片商仍将面临多重挑战。

其一是国外主流芯片商入局，导致竞争更加激烈。据统计，目前国内外主流TD-LTE芯片商已经有高通、联发科、Marvell、三星、英特尔、博通、英伟达、爱立信、Sequans、Altera、海思、中兴微、联芯、展讯、重邮信科、RDA、Avago等15家。本土芯片商面临全球化的竞争，尤其是面临国外具有FDD优势的芯片巨头的竞争。

其二是多模多频成必然发展趋势，运营商对六模也有需求，五模芯片将在下半年成熟商用，并考虑在2015年兼容CDMA模式。五模产品高通已经占据了绝大部分份额，而且由于对CDMA的绝对掌控，目前只有高通有六模商用芯片，本土芯片商可望不可即。

CPU的多核化和64位升级导致芯片商IP核购买支出大增，蓝牙、WiFi等周边无线模块与CPU的高度集成，都需要大量的资金投入。国外芯片巨头起步较早，经过几十年的积累，拥有雄厚的财力投入开发，对相对弱小的本土芯片商来说，却是非常现实的难题。

其三是知识产权风险日益增加。本土芯片商此前研发的TD-SCDMA芯片主要用于国内市场，LTE的国际化、FDD/TDD双模融合以及终端的多模需求，都加速了TD-LTE专利分散化的态势，造成更多的知识产权风险。尤其是高通等国外芯片巨头，对国内厂商采取歧视性的竞争策略，利用专利先发优势盘剥中国终端厂商，打击本土竞争对手。

金毅敦表示，日本和韩国等国家都早已通过官方和民间合作成立专利技术机构，保护本国企业获得市场公平竞争的权利。借鉴国际经验，当天TD产业联盟（TDIA）宣布联合TD产业链上下游核心企业，成立中国首个移动技术专利公司，通过构建移动专利体系，防御和应对未来可能的专利纠纷，提升本土企业的市场竞争优势。