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ST深圳建封测厂 欲提升制造能力
时间：2007-11-05 13:10:00
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意法半导体 (ST)位于中国广东省深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址举行新厂奠基典礼。
ST龙岗工厂全部竣工后，工厂面积40000平方米，员工总数达到5000人。第一期20000平米制造厂房预计在2008年9月底前竣工，计划于2008年第4季度底完成制造设备的安装调试。
预计在投产第一年，龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片。逐步增加产能并达到满产后，年产能可高到10亿片芯片以上，这个数字相当于ST现有后工序产能的20%。龙岗工厂的主要业务是为全球客户组装、测试ST的工业领先的电源转换器件。
“龙岗工厂将有助于我们在这个增长速度最快的经济圈内进一步扩大业务机构和增加市场份额，以便我们更好地满足国内客户和在华国际客户以及亚太地区和全球的客户的日益增长的需求，”意法半导体首席运营官兼公司执行委员会副总裁，深圳赛意法微电子有限公司暨意法半导体龙岗董事会主席Alain Dutheil表示：“新的后工序制造厂将会大幅度提升ST的世界一流的制造能力，扩大我们在令人振奋的中国市场的份额，从而提高我们的市场竞争力。”
“凭借成熟的基础设施和丰富的拥有熟练技能的劳动力资源，我们准备再现ST在深圳后工序制造业务所取得的辉煌业绩，将龙岗封装测试厂建成中国最大的后工序制造厂之一，” 意法半导体公司副总裁兼封装测试制造部总经理施亚发（Jeffrey See）表示，“这个新项目竣工后将成为ST全球范围内的第二大封装测试制造厂，新工厂突显了亚洲地区在公司全球制造业务中日益重要的地位。 ”
ST龙岗工厂全部竣工后，工厂面积40000平方米，员工总数达到5000人。第一期20000平米制造厂房预计在2008年9月底前竣工，计划于2008年第4季度底完成制造设备的安装调试。
预计在投产第一年，龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片。逐步增加产能并达到满产后，年产能可高到10亿片芯片以上，这个数字相当于ST现有后工序产能的20%。龙岗工厂的主要业务是为全球客户组装、测试ST的工业领先的电源转换器件。
“龙岗工厂将有助于我们在这个增长速度最快的经济圈内进一步扩大业务机构和增加市场份额，以便我们更好地满足国内客户和在华国际客户以及亚太地区和全球的客户的日益增长的需求，”意法半导体首席运营官兼公司执行委员会副总裁，深圳赛意法微电子有限公司暨意法半导体龙岗董事会主席Alain Dutheil表示：“新的后工序制造厂将会大幅度提升ST的世界一流的制造能力，扩大我们在令人振奋的中国市场的份额，从而提高我们的市场竞争力。”
“凭借成熟的基础设施和丰富的拥有熟练技能的劳动力资源，我们准备再现ST在深圳后工序制造业务所取得的辉煌业绩，将龙岗封装测试厂建成中国最大的后工序制造厂之一，” 意法半导体公司副总裁兼封装测试制造部总经理施亚发（Jeffrey See）表示，“这个新项目竣工后将成为ST全球范围内的第二大封装测试制造厂，新工厂突显了亚洲地区在公司全球制造业务中日益重要的地位。 ”
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