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    从长远来看,从制造大国发展到制造强国,再到技术强国,是我国发展的趋势,这其中政府的扶植还是比较关键的。

  目前公司的关键芯片还是以进口为主,解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面,国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多,但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。

  在系统级芯片方面,如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片,国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面,因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制,所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足,产品质量不稳定,如果机顶盒大规模上量,会造成很多用户投诉,因此目前整机厂商还是侧重于采用国外的芯片。

  对机顶盒平移市场而言,因为这是定制市场,主要看运营商的态度,所以目前不可能有重要的技术创新。运营商虽然会根据市场需求提供一些新的增值业务,比如机顶盒从单向到双向,可能需要一些新功能的IC,但还是相对保守,不会冒险采用未经验证的IC产品,因此力度不大。但在机顶盒应用等面向大众的零售市场,因为多样化的需求会推动技术创新,所以创新会更有力度。因此,市场在相当大的程度上决定了国内IC企业的定位和产品技术路线。

  在机顶盒领域,因国内标准产业链成熟度不高,产品开发周期也长,而市场不会等人,各地运营商早已在争相推广,因而整机厂商会在先期采用国外标准。国内IC厂商根据国外标准设计IC产品的同时,如能根据国内市场需求做一些改进工作,形成自己的知识产权,以后就可以与国外IC厂商进行交叉授权,从而改变被动局面。

  目前整机厂商设计水平还不是很高,这也就要求IC设计企业设计能力相对较强。今后两者合作模式主要在于:整机厂商提出功能要求,IC厂商根据这一功能来设计,产品出来后整机厂商会承诺购买,这种合作方式操作性强。而国外IC厂商一般是产品已经做好,功能上不可能做相应的改进。并且随着中国整机产品的同质化较多,制造优势也在下降,因而向这一方向走会更有优势,这可提高企业的灵活性,打造自身特色产品。
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