智能硬件
ARM联手IBM等三家公司开发32nm和28nm SOC
时间：2008-10-09 17:03:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司今天宣布：他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。
在这一将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台，用于他们向客户销售的产品。
ARM同时宣布：将利用Common Platform HKMG 32纳米/28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARM® Cortex系列处理器在功耗、性能和面积等方面的优化。HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多嵌入式领域，包括移动产品、便携产品和消费电子产品。
ARM和 Common Platform alliance的早期合作开发工作利用了各自在行业内的领先技术，如处理器IP、物理IP 和技术开发。这一联合将使设计扩展更容易，并加快新一代移动设备的产品上市时间，这些产品将具有无以比拟的性能、出众的电池寿命和更低的成本。
Common Platform 合作伙伴们期望这一合作行动的生态系统能够继续扩大，在不久的未来吸收更多的成员。这些新的合作伙伴将会提供EDA支持、服务以及IP供应，从而使得客户能够加速采用了这些先进技术的产品的上市时间。
在这一将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台，用于他们向客户销售的产品。
ARM同时宣布：将利用Common Platform HKMG 32纳米/28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARM® Cortex系列处理器在功耗、性能和面积等方面的优化。HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多嵌入式领域，包括移动产品、便携产品和消费电子产品。
ARM和 Common Platform alliance的早期合作开发工作利用了各自在行业内的领先技术，如处理器IP、物理IP 和技术开发。这一联合将使设计扩展更容易，并加快新一代移动设备的产品上市时间，这些产品将具有无以比拟的性能、出众的电池寿命和更低的成本。
Common Platform 合作伙伴们期望这一合作行动的生态系统能够继续扩大，在不久的未来吸收更多的成员。这些新的合作伙伴将会提供EDA支持、服务以及IP供应，从而使得客户能够加速采用了这些先进技术的产品的上市时间。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
IBM发布2022财年第三季度财报。季度总营收为141.07亿美元，与去年同期的132.51亿美元相比增长6%；净亏损为31.96亿美元，去年同期的净利润为11.30亿美元；来自于持续运营业务的亏损为32.14亿美元；不...
关键字： IBM
