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[导读]意法合资公司意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti于2008年10月14日在东京都内举行记者招待会,介绍了半导体市场前景和该公司的业务战略。受美国金融危机的影响,半导体市场形势越来越严峻,不过“08年8月以后美

意法合资公司意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti于2008年10月14日在东京都内举行记者招待会,介绍了半导体市场前景和该公司的业务战略。受美国金融危机的影响,半导体市场形势越来越严峻,不过“08年8月以后美元兑欧元呈升值趋势,这对我们可谓是一次机会”(Carlo Bozotti)。该公司旨在重组业务的企业收购等也已告一段落,“今后将转向落实”(Carlo Bozotti)。 

 

进入08年以来,该公司一直加快进行业务重组。2008年1月收购了从事数字电视图像处理技术的美国Genesis Microchip,同年3月与美国英特尔等公司成立了闪存合资公司——瑞士Numonyx B.V.,以此退出了闪存业务。08年4月该公司宣布与荷兰恩智浦半导体成立手机等各种无线通信设备用LSI合资公司“ST-NXP Wireless”。目前,该公司不再打算继续收购,而是“要转向切切实实地对已收购项目进行消化”。 

 

为了应对经济的萧条,该公司还将精简制造基地、压缩设备投资。精简制造基地已从3年前开始,到2010年底将把此前25个基地压缩至15个。目前已经减至18个。08年设备投资在销售额中所占的比例也将由原来的20%降至10%。09年以后还有可能降至10%以下。不过,虽然该公司正在执行上述措施,但“并不打算实现无工厂(Fabless)”(Carlo Bozotti)。虽然因产品而异,不过产量的约80%将由自主工厂生产,其余20%将委托外部硅代工厂。特别是在汽车LSI方面,用户大多要求其自主制造。 

 

该公司今后将从事的技术开发领域有基于MEMS技术的胰岛素泵、燃料电池以及太阳能发电面板高效技术等。另外,在CMOS技术方面有与美国IBM等合作开发的32nm工艺及28nm工艺低功耗工艺技术。此外,在450mm晶圆方面,“我们放弃了闪存,且尚未开始制造通用处理器,因此目前不需要向450mm晶圆过渡”(Carlo Bozotti)。

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