IC产业进入“投降期” 期待明年下半年好转
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McClean在Austin举行的SEMI Outlook Forum上发表讲话，指出今年半导体产业资本支出将减少22％，降至历史低点，明年可能进一步下降。McClean预测，2010年半导体市场可能会非常强劲。
IC Insights预测，尽管明年半导体市场收入将减少3.2％，但2010年、2011年和2012年半导体市场均将获得两位数增长。McClean说道，由于资本支出和IC出货量日渐不匹配，价格可能会大幅增长。
目前资本支出在IC销售额中所占的比例是17％。“这个比例可能会降至15％，这是前所未有的低位。”McClean说道，“这至少可以稳定价格，或许还可以提高价格。”
由上图可见投资在销售额中所占的比例降至历史低点，而晶圆厂产能利用率保持相对高位。
McClean称台积电正变得越来越强大，在紧密市场方面将起重大作用。台积电降低了资本支出比例，占其销售额的17％，其竞争对手联电支出比例仅为销售额的11％，这种局面将促使代工晶圆价格反弹，该价格已从1500美元降至1200美元。“代工厂们发现从收入面来看代工晶圆平均价格已降至1000美元左右，他们并不喜欢这样。”
资本支出在无晶圆设计公司销售额中所占的比例已降至了10％。意法半导体已表示，计划降低资本支出的比例至销售额的10％。随着IDM纷纷卸下部分产能转交给代工厂，且无晶圆设计公司完全依赖于代工厂，当年经济恢复时，代工厂产能利用率将飙升至95％左右。
强调利润率
McClean指出晶圆制造商和封装合约商都已撇除了亏损合约，其他芯片厂商也开始采取同样的态度。“伴随着价格下降，产业已到了公司不愿意再投资的地步，公司都不愿意再放弃仅有的一些利润点。IC产业已到了投降的状态，公司都会说：够了，就这样吧。”
平均销售价格拖累芯片产业增长
IC的长期需求
全球经济衰退爆发于今年第二季度，当时日本和欧洲GDP均开始缩水，而美国由于税收回扣勉强保持增长。全面的全球衰退正在发生，预计将持续到2009年年中。当被问及失业和信贷进一步恶化之间产生恶性循环的可能性时，McClean指出，美国减少了80万个工作岗位，而2001年至2002年衰退时失业人数为170万人。同样，美联储目前已快速降息至1％，而当年互联网危机时美联储花了26个月才降息至1％。
McClean预测，银行和其他措施共同努力将对市场快速起效。尽管今年芯片出货量增长可能降至7％，但明年下半年出货量将反弹。“低迷时期是需求压制的时期。”McClean说道，“但需求并没有消失，人们只是推迟升级他们的手机和电脑。这将使2010年芯片价格获得提升，尤其是在目前产业低投资的情况下。”
全球经济衰退压制市场需求并降低平均销售价格
McClean指出在1987年10月股市危机之后，1988年半导体产业迎来了强势之年。相反地，也有一些时期股市红火而半导体市场疲软。半导体市场和股市的相关性不强。
McClean称半导体产业长期趋势并不会受限于全球经济的增长。全球经济60万亿美元中包括了1.275万亿美元电子系统产品市场，约占2％。随着更多的IC转向节能器件和医疗系统，在未来数十年里电子系统产品市场在全球经济所占的比重可能升至3％甚至更高。“这告诉我们市场还有很大的空间。我们并不会受到什么限制。”
“对于我们的产业我非常乐观，虽然最近几个季度情况不佳，但好时光就在前方。”McClean说道，“关键是在低迷期不要跌得太深，在上升期不要升得太高，这些现象都不是真实的。”
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