CPU与GPU整合势能加速移动芯风险与诱惑并存
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得平台者得天下，对于英特尔(博客)和AMD两大巨头，双方在移动平台上竞争针尖对麦芒。
今年，英特尔迅驰2vPro平台与AMD的Puma平台成为市场争夺焦点。9月份以来，英特尔和AMD最新移动平台先后上市。2010年，随着MDAGU(加速计算单元)推出，AMD在移动平台领域的竞争优势将得到进一步体现。
在移动平台竞赛中，AMD将显卡部分重要性提升到新高度，而这恰恰是迅驰2架构中相对较弱的部分(单就集成显卡而言)。英特尔应如何出牌应对？
AMD主打CPU与GPU融合
CPU与GPU整合成为必然。可以预见，整合平台出现将大大降低笔记本功耗、体积，并使续航时间更长。
AMD推出Puma平台的亮点是芯片组整合ATIRadeonHD3200图形核心。该显示核心支持DirectX10，支持硬解高清影片，降低CPU占用率。
在CPU和GPU整合上，AMD走在英特尔前面。此前9月份，AMD推出两个全新的笔记本平台Tigris和Congo。
Tigris是主流笔记本平台，主要是面向对多媒体应用以及3D游戏有一定需求的领域；Congo平台则是AMD的第二代超薄笔记本平台。两个平台都特别强调自己的平台整合功能。而到明年AMD推出AGU，AMD将进一步加大在该领域的优势。国外媒体近日曝光的AMD处理器路线图显示，在2010年，AMD将全面转向45nm，并有双核和四核“Champlain”处理器。在2011年，将推出Sabine移动平台，搭配四核处理器。
英特尔力推多平台战略
相对于AMD专注于平台整合，英特尔则采取多点开花策略。
英特尔在12-13英寸超薄笔记本推出CULV(消费级超低电压)。此外，针对上网本的平台开发没有缓下来。
另一方面，英特尔还推出超移动平台Menlow，主要由Silverthorne处理器+Poulsbo芯片组组成，面向的是手持设备，手机及其它微型设备。
在高端领域，英特尔推出Calpella移动平台，该平台的处理器是基于Nehalem微处理器架构，采用45nm工艺制作，比起前一代产品更加节能。在四核里“精耕细作”，成为英特尔应对AMD挑战主要举措。
NVIDIA：整合“CPU到GPU中”
从技术上来看，GPU和CPU在基本架构上较难融合，也许一个类似于大GPU整合进一个较小的CPU(比Larrabee的标量处理单元强，类似于主流CPU核)，是面向高端图形和高性能计算的新颖思路。
目前，CPU性能发展已经进入瓶颈阶段，未来处理器将强调采用并行处理器(如GPU)提升性能。
各平台混战超移动终端
事实上，所有芯片商都看出来传统的计算机行业发生变化———就市场规模以及计算机及其内置芯片售价而言。“一年前，你花1000美元也就买个普通笔记本，现在你花400美元就能买个高端的。”
所以，NVIDIA的Tegra和英特尔的凌动以及高通Snapdragon，个人电脑芯片公司正争先恐后抢占移动市场先机。眼下随身超移动终端的形状和性能完全令人眼花缭乱。光名称都五花八本，有笔记本、上网本、移动互联网设备(MID)以及网络个人接入设备(webpad)；还有iPodTouch和Zune那样的媒体播放器……。
智能本这个名字，对大众电脑用户完全陌生。它拥有近9英寸屏幕，键盘很结实，里面包裹着塞满电池和一些联结器的管，重量极轻，甚至可以像飞盘一样在房间里扔来扔去，看上去很像“上网本”。
“智能本”跟“上网本”最大的不同就是心脏架构，用NVIDIA芯片，基于ARM架构，其Tegra芯片组上将八个不同的处理器打包到一起。
与上网本最大不同是它播放视频效果特棒，据称由于其电池巡航设计，能播放10小时高清质量视频。
东芝、联想、ACER都开始有基于高通处理器的智能手机上市，但事实上采用高通芯片组平台的小笔记本电脑也已经走出了实验室，高通对智能手机和笔记本之间的市场格外看重，“在4-12英寸屏幕市场，我们认为还具有更大的发展空间，并不只有上网本，还应包括超级智能手机‘智能本’、GPS导航仪等”。
英特尔一直致力于打入重要的新市场：据称，英特尔正把低能耗的ATOM处理器和多个图形处理器、一个存储控制器及其他电路控制系统集成在一起，这个多种技术的强大集成被内部秘密称为“摩尔镇”计划，可能把英特尔这家芯片制造商带入到其长久以来一直失之交臂的业务：消费电子产品和无线装置。
这些芯片商方案商都不约而同地看中了大的嵌入式市场———医疗装置、汽车及其他机器中安装的处理器市场，试图把自家的芯片最终应于到所有电子产品，从无线电话到MP3，从心率监测仪到家用电器。
电脑芯片商杀入移动大军，风险和机遇一样大，以英特尔为例，10年前它试图制造一款用于小型设备的芯片，但以惨败告终。[!--empirenews.page--]
另外，英特尔进入便携式产品的举动，有可能会颠覆其专注于批量制造高性能芯片的紧绷的企业文化，英特尔这样做，等于是要放弃以“100美元”的单价出售数千万个高性能芯片的模式，而试图以“20美元”的单价出售数亿个低能耗的产品。
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