2010年Q1全球及台湾半导体产业全景披露

根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较去年同期(09Q1)成长66.7%；ASP为0.429美元，较上季(09Q4)衰退1.3%，较去年同期(09Q1)衰退5.0%。

10Q1美国半导体市场销售值达115亿美元，较上季(09Q4)衰退0.4%，较去年同期(09Q1) 成长48.2%；日本半导体市场销售值达108亿美元，较上季(09Q4)衰退0.6%，较去年同期(09Q1) 成长43.0%；欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季(09Q4)成长4.8%，较去年同期(09Q1) 成长42.0%；亚洲区半导体市场销售值达377亿美元，较上季(09Q4)成长4.4%，较去年同期(09Q1) 成长72.0%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.19，较2月份的1.23显著成长，目前已连续9个月处于1以上的水准，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。

北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元，较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%，比2009年同期成长423.2%，金额攀升到2008年4月以来最高水平。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元，较2月10.16亿美元成长6.4 %，比2009年同期成长146.8%。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，3月北美半导体设备的订单及出货金额持续成长，B/B值已连续九个月超过1，而日本半导体制造装置协会所公布的数字也呈现相同的成长趋势，显见半导体产业的投资脚步随着需求的复苏正逐步放大。

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第一季台湾半导体产业各部门发展概况

工研院IEK ITIS指出，由于全球景气好转，再加上新兴市场需求持续强劲，所以当季呈现淡季不淡情况；总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季(09Q4)成长1.8%，较去年同期(09Q1)成长88.9%。

其中IC设计业产值为新台币1,036亿元，较上季(09Q4)成长0.1%，较去年同期(09Q1)成长38.5%；制造业为新台币1,885亿元，较上季(09Q4)衰退0.2%，较去年同期(09Q1)成长134.2%；封装业为新台币640亿元，较上季(09Q4)成长7.9%，较去年同期(09Q1)成长91.0%；测试业为新台币285亿元，较上季(09Q4)成长8.4%，较去年同期(09Q1)成长92.6%。

首先观察IC设计业，2010Q1由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小笔电等成长率趋缓，手机芯片、模拟IC、驱动IC、内存IC等需求也尚处于即将回升的低点。2010Q1台湾IC设计业产值达新台币1,036亿元，仅较2009Q4小幅成长0.1%。

这显示2010年初虽然景气复苏渐露曙光，但终端市场需求的成长力道仍然薄弱，特别是LCD TV、手机。未来随着全球PC换机潮需求、智能手机普及、中印等新兴市场成长，台湾IC设计业将重新步入成长轨迹。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币4,354亿元，年成长13.1%。

在IC制造业部分，由于受到下游电子产品出货量大幅拉升之后的传统季节性的调整，客户库存水位回升，需求降温。2010年Q1台湾IC制造业产值达新台币1,885亿元，其中晶圆代工的产值达到1,257亿新台币，较2009Q4衰退0.3%，相较以往一成以上的季节性衰退幅度来看，呈现淡季不淡的现象，较2009Q1大幅成长133.6%；新兴市场的需求仍然畅旺，相关产品线的库存水位仍处在安全水位。

而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为628亿新台币，较2009Q4微幅成长0.2%，同样呈现淡季不淡的现象，且较2009Q1大幅成长 135.2%。代表IC制造业未来产值成长的重要领先指针──北美半导体设备的B/B Ratio于2010年三月达到1.19。显示国际大厂持续加大产能的投资，景气呈现上场的趋势。

在IC封测业的部分，虽然2010Q1是电子产品传统淡季，上游晶圆代工表现也较2009Q4衰退0.3%，但相较于以往封测业Q1普遍呈现衰退现象， 2010Q1封装及测试业分别逆势成长7.9%及8.4%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲加上Driver IC和内存封测价格的回升，带动整体产值的成长。日月光、颀邦3月营收创新高。

因此，2010Q1台湾封装业产值为640亿新台币，较2009Q4成长7.9%，较去年同期成长91.0%。2010Q1台湾测试业产值为285亿新台币，较2009Q4成长8.4%，较去年同期成长92.6%。2009年台湾IC封测业已逐渐摆脱金融风暴阴影，回复到过往正常的成长轨迹，预估2010全年台湾IC封装及测试业合计产值分别为新台币2,720亿元和1,217亿元，年成长分别为36.3%和38.9%。

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2010年第一季台湾IC产业产值统计及预估 (单位：亿新台币)
Source: 来源：工研院IEK IT IS，2010/05

产业附加价值分析

IEK ITIS计划预估2010年台湾IC产业产值达16,374亿元，较2009年成长31.0%，优于全球半导体之成长率。其中设计业产值为4,354亿新台币，较2009年成长12.8%；制造业为8,083亿新台币，较2009年成长40.2%；封装业为2,720亿新台币，较2009年成长36.3%；测试业为1,217亿新台币，较2009年成长38.9%。而在附加价值部份，预估2010年台湾IC产业附加价值为6,468亿元，较2009年成长47.0%。

未来展望

1. 下季展望：产能供不应求，预期2010年第二季淡季不淡

今年PC与手机市场需求成长强劲，但整体产能却因半导体厂商去年扩产保守而不足。为了因应下半年的旺季，国内外Fabless 与IDM厂商，无不提早下订，以免抢不到有限的产能。预期2010年第2季对半导体产业而言，将是淡季不淡。

市场供不应求之情况，可从国内外半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。高阶制程的产能利用率更是持续维持在高档水准。[!--empirenews.page--]

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全球晶圆代工与封测厂2010年第二季产能利用率预估 (单位：亿新台币)
Source: 来源：工研院IEK IT IS，2010/05

2. 台湾半导体各次产业2010Q2展望

IC设计业部分，2010Q2台湾IC设计业产值达1,062亿新台币，较2010Q1成长2.5%。2010Q1台湾IC设计业营收普遍优于预期，2010Q2在网通、模拟、消费性等IC设计业者芯片出货量逐渐增加下将持续成长，特别是手机芯片、WiFi芯片、电源管理IC、LCD驱动与控制IC。

在IC制造业部分，预估2010Q2渐步入季节性需求上升期，配合产能逐步开出，台湾IC制造业可望呈现价量齐扬的阶段，带动台湾IC制造业产值上扬，预估可较2010Q1成长6.6%，并较去年同期成长47.6%

最后，在IC封测业部分，预估2010Q2台湾封测业接单依旧畅旺，封装及测试业营收分别较2010Q1成长7.5%及7.7%，主要是内存景气回温加上Driver IC相关产能严重短缺，封测业者也将于2010Q2调涨Driver IC代工价格，因此淡季需求不减。而由于厂商产能皆逼近满载，唯有新增产能挹注的公司，成长率才会较为明显。