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北美半导体设备订单额高歌猛进创2006年8月以来新高
时间：2010-07-29 09:36:14
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[导读]SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。
报告显示，6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5％，较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。
与此同时，2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元，较5月份13.4亿美元的最终额增长5.7％，较2009年6月份4.405亿美元的最终额增长222.7%。
“已经落实的晶圆厂资本支出计划已经将订单额推至2006年8月以来的新高，”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“过去12个月订单出货比连续12个月超过1，显示出持久的需求，SEMI会员公司正在努力满足客户的需要。”
北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元
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出货量（三月平均） |
订单量（三月平均） |
订单出货比 |
|
2010年1月 |
957.6 |
1178.4 |
1.23 |
|
2010年2月 |
1016.2 [!--empirenews.page--] |
1251.2 |
1.23 |
|
2010年3月 |
1100.8 |
1331.6 |
1.21 |
|
2010年4月 |
1279.4 |
1442.5 |
1.13 |
|
2010年5月（最终） |
1344.8 |
1525.0 [!--empirenews.page--] |
1.13 |
|
2010年6月（初步） |
1421.4 |
1684.7 |
1.19 |
数据来源：SEMI
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