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IC设计营运底部在哪得待2011年第2季

时间：2010-12-10 09:26:21

关键字： IC设计 IC设计业 BSP 芯片市场

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[导读]台系IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没，虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关，但细数各厂2010年第4季营运表现，也是普遍下挫10~20%，除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外，芯片市场价格快速下滑，也

台系IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没，虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关，但细数各厂2010年第4季营运表现，也是普遍下挫10~20%，除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外，芯片市场价格快速下滑，也让各家IC设计业者无法太过于乐观的看待第4季营收、毛利率及获利能力表现。至于何时台系IC设计业者营运表现才能落底，大概在2011年大陆农历年前，营收表现将先行反弹，但毛利率要能真正触底，恐要等到2011年第2季才会出现。

包括联发科在2010年7月及10月连续2次针对手机芯片产品线的降价动作，以及雷凌自承第3季WLAN芯片跌幅达5%以上，创近1年来的新高等，都凸显在上游晶圆代工产能已不再满载的同时，芯片市场价格逐季自然滑落的压力已再次浮现，甚至在2010年上半预建太多库存下，大家有心加速去化库存的动作，更加速芯片平均价格的下滑。这应该是全球芯片市场供需力量的自然平衡动作，下半年芯片跌价加速情形，充其量也只是上半年芯片价格都不动如山的反作用力而已。

因此，在上游晶圆代工厂产能利用率是否满载，几乎是决定芯片价格跌势大小的最关键因素下，面对每年第4季及来年第1季都是各家芯片供货商，在为上半年出货订单争得头破血流的时刻，预期2010年第3季芯片市场价格重新松动的情形，恐怕在各厂持续为新订单缠斗下，将一路跌到2011年第2季以后，等到上游晶圆代工厂又一次因大家都要为下半年旺季作库存准备动作，激励晶圆代工厂产能利用率又一次上升到高档水位，让各厂没有新筹码可以再杀价抢单后，芯片价格跌势才会告一段落。

因此，台系IC设计业者自2010年第3季以来的营收及获利下滑颓势，应该可以在2011年第2季正式宣告落底，不过在仍需要半年以上的触底过程中，2011年的农历年前应该可以先看到一波订单反弹力道，原因很简单，当然与大陆农历年前的补货效应有关，尤其近几年台系IC设计业者1月营收多呈现明显反弹，面对近期下游客户及产业供应链库存水位都已偏低的情况下，更有利于2011年初的订单反弹走势提前确立。

只是这样的业绩反弹走势，应该不致于提前带出毛利率的落底迹象，反而有可能让各厂的芯片杀价动作更趋激烈，造成毛利率持续探底，这将使得台系IC设计业者在2011年初营收反弹的过程中，出现获利无法同步增加的情形。

加上2010年第1季营收及获利基期偏高，近期台系IC设计业者股价跌跌不休，其实已多少反映2011年上半营收及获利增长率可能是负数的可能性，真正要看到台系IC设计业者的业绩触底，大概就要等到2011年第2季，才能厘清真正的营运底部，届时也顺势把2010年下半的营收、获利增长率拨乱反“正”。