指纹识别芯片市场现状

苹果(Apple)iPhone5S带动智慧型手机内建指纹辨识功能，采用Authentec的电容式指纹辨识技术。

苹果的指纹辨识晶片由台积电进行代工，2013年以8寸晶圆厂为主，再由精材科技和大陆晶方半导体进行RDL制程封装。市场传出2014年起，未来供应给新一款旗舰型iPhone智慧型手机的指纹辨识晶片将转至台积电的12寸晶圆厂，台积电将进行后端产能调配，确保良率和大客户出货顺畅。

指纹辨识晶片在量产初期良率不佳，主因Home键所搭载的指纹感应晶片厚度仅1.3公厘，每英寸可扫描500像素，但感应器范围非常小，因此每次按压位置都必须十分精准，才能被有效辨识。再者，为避免经常使用导致耗损量过大，Home键的材质也改为蓝宝石，由美商Rubicon提供。

指纹辨识功能已成为高阶智慧型手机的新欢功能，传出三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)、宏达电都有意跟进推出内建指纹辨识功能的产品，大陆高阶智慧型手机也有部分可内建指纹辨识功能。

以技术面来看，电容式指纹辨识技术的供应为Authentec、Validity、FingerPrintCardsAB(FPC)等，Authentec被苹果买下，Validity也被Synaptics收购，相关指纹辨识晶片也是由台积电8寸厂代工；目前FPC的解决方案成为很多行动装置业者考虑对象。另外，联电也投资神盾，以抢进指纹辨识领域。