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凌华与Ampro、congatec推动COM Express
时间：2007-04-19 16:30:27
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[导读]凌华科技与美国Ampro以及欧洲congatec三大工业计算机领导厂商，共同制定并发表有关COM Express设计的策略，推动最新的嵌入式计算机模块与载板的Plug-and-Play （PnP）设计规范。制定这份规范的目的是，确保不同厂商所
凌华科技与美国Ampro以及欧洲congatec三大工业计算机领导厂商，共同制定并发表有关COM Express设计的策略，推动最新的嵌入式计算机模块与载板的Plug-and-Play （PnP）设计规范。制定这份规范的目的是，确保不同厂商所推出的COM Express计算机模块能自由而简易地互相替换，避免因彼此技术规格差异而给用户带来风险。COM ExpressTM 为PICMG协会发表的新规格，是Computer-On-Module Express的简称，属于System-On-Module （SOM）的规格之一。COM Express规范分为模块和载板两部份，模块包含处理器、内存与芯片组，其余则是载板上的设计规范。以现有的模块可配合不同的载板，以符合包括游戏、娱乐、安全、监控、医疗、测量和测试等不同领域的应用需求。PICMG协会允许COM Express设计方案某种程度上的弹性，例如开机顺序（power sequencing）、IO定义等，这些选择却形成用户替换不同厂商COM模块的困难。有些功能甚至在替换其它厂家的COM模块或载板时便会失效。凌华与Ampro、congatec提出的COM Express PnP 是一份设计手册（design guide），详细说明系统OEM所需要的电路图，以利于模块替换的方便性。系统商需要设计出可以真正支持来自各厂商的多样化模块的载板，这份设计手册包含了所有可取得的COM Express接口，也提供了载板的线路图。
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