TDK开发出支持车载且达到业内最小尺寸的电容器CGA1系列

21ic讯 TDK株式会社开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。

该产品系列支持AEC-Q200，保证温度125℃，是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计开发的高可靠性超小型产品，温度特性为X7R。此外，额定电压为50V的产品也加入了产品阵营。作为支持50V规格的产品，实现了业内首个最小尺寸。

近年来，汽车的发展除了在传统的机动性方面外，还在环保、安全、舒适性方面得到显著提高。随着电动汽车、混合动力汽车的出现，汽车发展也在经历一场巨变。为上述发展提供支持的电子元件之一，就是积层陶瓷电容器(MLCC)。

车载用积层陶瓷电容器需要具备高可靠性，有必要从开发设计阶段开始直到验证阶段进行慎重地研究，花费较长的开发时间。在车载用积层陶瓷电容器方面占据行业领先地位的TDK，通过采用更精细的新型高可靠性电介质材料，成功开发出了车载用新系列产品，并投入量产，相信这将有助于今后的小型、轻量、多功能化。

该产品系列保证温度125℃，额定电压为6.3V～50V，静电容量范围以X7R特性为基础，但我们仍会根据客户的不同需求(如支持150℃等)进行对应。

* 截至2013年1月, 根据TDK调查

主要应用

TPMS(Tire Pressure Monitor System)、免钥匙进入系统、各种传感器类、IVI(In-Vehicle Infotainment)等

主要特点和效益

包括业内首个支持50V规格的0603 X7R系列

凭借业内最小尺寸可实现高密度封装

支持AEC-Q200

主要数据

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