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[导读]在低功耗下,便能实现高显示质量东芝公司今天宣布推出“TZ1201XBG”。这是一款面向可穿戴设备的应用处理器,是其面向物联网(IoT)的ApP Lite™产品家族的最新产品。TZ1201XBG ApP Lite处理器的样品发

在低功耗下,便能实现高显示质量

东芝公司今天宣布推出“TZ1201XBG”。这是一款面向可穿戴设备的应用处理器,是其面向物联网(IoT)的ApP Lite™产品家族的最新产品。TZ1201XBG ApP Lite处理器的样品发货将于4月份开始启动,量产计划于2016年夏季启动。TZ1201XBG将于1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举行的2016 年国际消费电子展(CES)上展示。

TZ1201XBG集成了一个ARM® Cortex®-M4F处理器,根据设计,在正常工作模式下,其主动电流消耗为78微安每兆赫(MHz)。这款元件与电源管理软件搭配使用,对于搭载200mAh电池的脉搏测量应用可续航约一周,对于手表应用可续航约一个月。

TZ1201XBG专用的2D图形加速器能减少对CPU的利用和功率消耗,同时支持图形用户界面(GUI)的流畅运行。针对语音命令[1]和语音触发处理[2]的集成音频接口以及2D图形加速器可确保客户享有高水平的用户体验。

与以前的型号相比,经过改进的高精度模拟前端电路(AFE)可以测量极其微弱的信号(约10微伏),例如EEG或EMG(分别为脑部和肌电扫描),以及阻抗,可利用这一点通过计算皮肤电阻来判断压力水平。AFE仅需增加极少的外部组件,即可支持多达4通道电压/电流/阻抗的多重传感。通过集成软件和多种服务,由AFE测量的数据可被用于开发新的应用,并打造新的目标市场。

除了2.2MB的集成高容量SRAM,TZ1201XBG还包含e•MMC™[3]/SDIO接口,支持外部存储器IC,例如SPI、NOR、SPI NAND和e•MMC™。这种支持可以为设计师提供为他们的设备指定最合适存储器IC和容量的灵活性。与嵌入式数据压缩器相结合,TZ1201XBG可支持长时间的高容量数据存储,无需频繁的数据上传。

主要特点

低功耗设计

·主动电流消耗为78微安每兆赫(MHz)

适用于可穿戴应用的单一封装

·支持多种I/O,例如I2C[4]、UART[5]、SPI[6],支持使用外部传感器和外围设备,来监测时间跨度和身体活动水平

·高性能2D图形加速器,确保图形用户界面(GUI)的流畅运行

·得到AES和SHA256支持的数据安全,并集成有一个真随机数发生器

·嵌入式数据压缩器和解压缩器

集成2.2MB高容量存储器

高精度AFE

·高达4通道电压/电流/阻抗多重传感

·仅需增加极少外部元件即可实现三种可配置放大器模式,即仪表放大器/跨阻抗放大器/可编程增益放大器(PGA)

·高达22位的有效比特位(ENoB),专用于测量精度约10微伏的信号

应用

可穿戴设备,例如活动监测、智能手表、手环和眼镜类设备。

主要规格

零件编号

TZ1201XBG

CPU

ARM Cortex-M4F

最大频率

高达120MHz

嵌入式SRAM

2.2MB

eMMC

2通道

外部总线

1通道

图形加速器

2D

LCD控制器

MIPI® DBI B型、C型、DSI

 GPIO

120位

 I2C (主/从)

2通道

UART

4通道

DMA

16通道

AES

128/192/256位密钥长度

真随机数发生器

1个

压缩和解压缩

1个

SPI

4通道

接闪存的Quad SPI

支持

PWM

8通道

32位计时器

2通道

监视计时器

1通道

仪表放大器增益

×1至×4

PGA增益

×1至×32

12位ADC

16通道

24位ADC

4通道

DAC

1

LED驱动器

4

USB

USB 2.0设备12Mbps,1个端口4双向端点

封装尺寸
(宽 x 长 x 高,mm)

8.0 × 8.0 × 0.6

工程样品

2016年4月

量产

2016年夏季

注:

1.语音命令:一种可实现设备语音控制的应用。

2.语音触发处理:基于语音命令检测的系统操作。

3.嵌入式多媒体卡:带有控制功能(例如ECC、耗损均衡和坏块管理)的NAND闪存(NAND)产品系列。还能消除用户对直接控制NAND的担心。

http://toshiba.semicon-storage.com/cn/product/memory/nand-flash/mlc-nand/emmc.html

4.集成电路总线:由飞利浦半导体公司(现在的恩智浦半导体公司)发明的一种多主、多从、单端、串行计算机总线。

5.通用异步收发器:在并行和串行形式之间转换数据的一种计算机硬件设备。

6.串行外设接口总线:由摩托罗拉(现在的安森美半导体)开发的用于短距离通信的同步串行通信接口规范。

* ARM和Cortex是ARM有限公司(或其子公司)在欧盟和/或其他地区的注册商标。

* e・MMC是JEDEC固态技术协会的商标。

* MIPI是MIPI联盟公司在美国和其他司法管辖区的授权商标。

* ApP Lite是东芝公司的商标。

* 所有其他商标和商号均为其各自所有者的财产。

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