高速SRAM产品系列（瑞萨）
扫描二维码
随时随地手机看文章
瑞萨科技公司（以下简称“瑞萨”）在2009年7月7日宣布推出面向新一代通信网络内高端路由器和交换机使用的高速SRAM产品系列。这些SRAM产品不仅符合QDR联盟行业标准要求，还实现了72Mb四倍数据速率II+（QDRTM II+）和双数据速率II+（DDRII+）的业内最高工作速度，并且包含72Mb QDRII和DDRII SRAM器件。整个器件系列（具有多种速度和配置）将于2009年8月在日本开始陆续进行销售。
新产品特性如下：
(1) 业内最高的工作速度：533 MHz（QDRII+和DDRII+ SRAM）和333 MHz（QDRII和DDRII版）；
瑞萨大幅提高了新产品的工作速度，同时还通过利用先进的45nm生产工艺而保持了低压操作。QDRII SRAM产品实现了业内最高的工作速度——333 MHz，QDRII+ SRAM产品也达到了业内最高的工作速度——533 MHz。这些器件可以支持高端路由器与交换机（其支持10G、40G和容量更大的多层通信系统）内的分组查找和包缓冲器应用所需的高速处理。
(2) 大量72Mb器件；
瑞萨将为3种数据I/O宽度（9、18或36位）和2种突发长度（2或4字）的产品提供支持。此外，瑞萨还提供具有内置式ODT（晶片上终端电阻）功能的产品，极大地降低了高速操作过程中可能发生的信号质量下降。瑞萨丰富的QDRII、DDR II、QDRII+和DDRII+ SRAM产品系列使得用户能够选择最符合其系统要求的解决方案。
< 产品详情 >
新产品均提供所有突发长度和位宽度组合，并且标准HSTL（高速晶体管逻辑）接口用于超高速同步SRAM.
新产品采用165-引脚塑料FBGA封装，尺寸为15 mm × 17 mm，具有出色的散热特性，适于大密度安装。这些产品符合RoHS指令*4的要求，还提供无铅版本。QDR引脚配置支持将来向高达288Mb的密度无缝移植。并且，采用FBGA封装的产品支持IEEE标准测试存取端口和边界扫描架构（IEEE标准1149.1-1990），能够在板级模块安装过程中实现交叉连接检查。
对于将来该领域的开发，瑞萨制定了长远的发展规划，并致力于开发容量更大、性能更高的QDR/DDR SRAM产品以支持不断变化的用户需求。
< 典型应用 >
新一代通信设备，如高端路由器和交换机
下载文档
热门文章
- 硬刚到底！大疆正式起诉美国FCC，这场反击太解气
- 马斯克的SpaceX要造手机了 可直连星链！
- 国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- 宇树科技澄清2025年销量数据：人形机器人实际出货量超5500台
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
- 盘点晶体谐振器振荡频率温度特性异常的几个原因
- YL-335B自动化生产线装配单元Ⅱ程序设计
- Keil MDK软件包(pack)下载的几种方法详解
- 一文搞懂脉冲宽度调制（PWM）原理、频率与占空比
