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[导读]高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新苹果HomeKit开发套件,帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新苹果HomeKit开发套件,帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速度并增加功能性。

随着最新的iOS 10的推出,苹果HomeKit已成为iOS必不可少的组成部分,包括增强用户体验的专用应用。苹果Home应用不仅与iPhone兼容,而且针对运行watchOS 3的iPad和苹果智能手表(Apple Watch)进行了优化。借助该应用,苹果电视或iPad能够轻松成为智能家居控制中心,随时随地对智能家居进行控制。

Dialog的第二代开发套件支持苹果最新物联网平台上的所有当前HomeKit配件配置文件(Accessory Profile)。该套件基于Dialog的SmartBond™ DA14681系统级芯片(SoC),DA14681是为物联网设备开发而专门设计的集成度最高的单芯片解决方案,为各种电池供电的设备提供连接性。DA14681是市场上首个为HomeKit的安全运行提供专用硬件加速支持的SoC,可确保端到端的应用加密,保护个人信息传输安全。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接性事业部总经理Sean McGrath表示:“我们的全新开发套件降低了智能家居设备的开发门槛。除了套件核心高度集成的连接SoC的简单性,其最快响应时间还有助于终端设备提供最佳用户体验,首次配对时间少于2.8秒,对iOS设备命令的响应速度快于250毫秒。这可在用户与HomeKit支持的灯、门锁、烟雾探测器或其他设备互动时立即提供响应。”

SmartBond™ DA14681支持蓝牙4.2规范,集成了ARM® Cortex™ M0处理器和可扩展闪存,可提供无缝连接功能,并智能地平衡功率效率与性能。电源管理单元(PMU)提供三个独立的电源轨,一个内置充电器和电量计,使DA14681能够通过USB接口为电池充电。

其高度集成的特性可帮助简化开发任务,将物料成本降到最低,并使套件待机电流消耗小于5µA。开发套件可最大限度扩大应用空间和提高灵活性,使用仅170 kB闪存,并为应用运行提供64kB RAM内存空间,甚至允许用户在默认的HomeKit配置文件基础上自定义配置文件,对应用进行深度定制。

DA14681开发套件由HomeKit SDK、套件的Basic和Pro版本、以及用于与MFi芯片(另外单独销售)连接的子板组成,为开发人员开发下一代物联网应用提供了全套工具。

新HomeKit开发套件和子板现已通过安富利、Digi-Key和贸泽电子发售。

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