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[导读]Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。

Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。 

设计团队将会看到,新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素,因而得以使总体的封装尺寸大大缩小。通过促成团队型设计,多个设计师可以同时进行同一个设计,从而可以缩短设计周期,让总设计时间大大缩短,实现了快速上市。 

当今业界围绕低功耗设计,尤其是在无线设备以及使用电池的设备中,高效的供电网络(PDN)对于满足功耗管理目标是至关重要的。新的电源完整性技术让设计师能够高效率地解决供电设计问题,实现用电的充分性、高效性和稳定性。 

此外,通过与制造设备厂商Kulicke & Soffa达成协议,Cadence使用 Kulicke & Soffa认证的键合线IP配置库,实现了DFM导向型键合线设计,提高了产出率并减少了制造延迟。 

SPB 16.2版本将于2008年第四季度上市。
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