通信技术
下一代单片基带处理器系列（picoChip）
时间：2008-06-24 14:51:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]picoChip推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件
picoChip推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件，使家用基站制造商在提高性能的同时充分降低BOM成本。这一成本节省对大批量消费类家用基站部署而言是一个关键推动力量。
picoChip PC302是该新系列的第一个成员，它是一个符合TR25.820标准的HSPA家用基站单片解决方案，并集成了最近成为标准的Iu-h接口。PC302支持高达4个用户的家用基站和中小企业（SME）接入点，以及14.4Mbps/5.7Mbps的下行和上行数据传输速率，它使得设备制造商能够以今天最低的BOM成本和功耗制造出家用基站。PC3xx系列还提供了一条支持更多用户（微微蜂窝）、更高性能（支持HSPA+和MIMO的版本7）和其它空中接口（如LTE）的升级路径。
采用65nm CMOS工艺制造的picoChip PC302芯片是一个完整的家用基站解决方案，它可支持4个连接终端高达14.4Mbps的HSDPA和5.7Mbps的HSUPA。它集成了一个3GPP NodeB modem、RNC堆栈、无线电资源管理、加密引擎、高速加速器、同步、网络侦听功能和外设。基于picoArray的多内核架构还可实现灵活的现场升级，以及提供可满足客户特定要求和额外家庭联网功能的备用处理能力。
版本6 WCDMA提供了Layer 1功能，针对PC302优化的RNC堆栈支持标准网络架构，包括新近宣布的连接家用基站网关或SIP/IMS的Iu-h接口。除了3GPP TR25.820标准以外，PC302还包括2G和3G网络监视功能，它们用于蜂窝单元规划和传递（有时描述为‘感知型无线电’或自组织网络）功能和动态频谱管理。PC302支持以下增强的安全特性：鉴定、位置检测、加密和DoS攻击预防。
除了HSPA以外，picoChip还拥有针对WiMAX、cdma2000/EvDO和TD-SCDMA家用基站的解决方案，支持LTE (“Home eNode B”)、cdma2000和GSM/GPRS/EDGE家用基站的解决方案则还在开发之中。其它标准都是以picoChip已得到验证的多内核DSP平台为基础。
picoChip PC302是该新系列的第一个成员，它是一个符合TR25.820标准的HSPA家用基站单片解决方案，并集成了最近成为标准的Iu-h接口。PC302支持高达4个用户的家用基站和中小企业（SME）接入点，以及14.4Mbps/5.7Mbps的下行和上行数据传输速率，它使得设备制造商能够以今天最低的BOM成本和功耗制造出家用基站。PC3xx系列还提供了一条支持更多用户（微微蜂窝）、更高性能（支持HSPA+和MIMO的版本7）和其它空中接口（如LTE）的升级路径。
采用65nm CMOS工艺制造的picoChip PC302芯片是一个完整的家用基站解决方案，它可支持4个连接终端高达14.4Mbps的HSDPA和5.7Mbps的HSUPA。它集成了一个3GPP NodeB modem、RNC堆栈、无线电资源管理、加密引擎、高速加速器、同步、网络侦听功能和外设。基于picoArray的多内核架构还可实现灵活的现场升级，以及提供可满足客户特定要求和额外家庭联网功能的备用处理能力。
版本6 WCDMA提供了Layer 1功能，针对PC302优化的RNC堆栈支持标准网络架构，包括新近宣布的连接家用基站网关或SIP/IMS的Iu-h接口。除了3GPP TR25.820标准以外，PC302还包括2G和3G网络监视功能，它们用于蜂窝单元规划和传递（有时描述为‘感知型无线电’或自组织网络）功能和动态频谱管理。PC302支持以下增强的安全特性：鉴定、位置检测、加密和DoS攻击预防。
除了HSPA以外，picoChip还拥有针对WiMAX、cdma2000/EvDO和TD-SCDMA家用基站的解决方案，支持LTE (“Home eNode B”)、cdma2000和GSM/GPRS/EDGE家用基站的解决方案则还在开发之中。其它标准都是以picoChip已得到验证的多内核DSP平台为基础。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
