由MIC5158构成的恒流充电电路如图所示。该电路在整个充电过程中提供一个恒定的电流(35mV/R3),直到电池的电压充到:Uf1=1.235(1+R1/R2)式中,Ufl为浮充电压(V)。在达到浮充电压的条件时,MOSFET管就被关断,电荷电流
在现有蜂窝终端架构中集成WLAN功能完全可行,相关网络基础设施以及硬件和软件构建模块已可获得和使用。设计者需要仔细考虑和分析的就是各种使用模式,以了解和管理移交技术和功耗的要求。
新型带多媒体功能和随处可接的智能电话的设计复杂度是一项巨大挑战。i.Smart智能电话参考设计可帮助手机开发商走一条明智而快捷的上市之路,它提供了一个全面的硬件参考设计、若干开放型操作系统软件支持包和开发工具套件。
在任何高速数字电路设计中,处理噪声和电磁干扰(EMI)都是一个必然的挑战。处理音视频和通信信号的数字信号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰,设计时应该及早搞清楚潜在的噪声和干扰源,并及早采取措施将这些干扰降到最小。
在任何高速数字电路设计中,处理噪声和电磁干扰(EMI)都是一个必然的挑战。处理音视频和通信信号的数字信号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰,设计时应该及早搞清楚潜在的噪声和干扰源,并及早采取措施将这些干扰降到最小。
射频识别(RFID)市场出现强劲增长,2004年其销售额高达17亿美元,2008年预计将达到59亿美元。
本文介绍了ARM S3C44B0X与DSP TMS320DM642的主要特点以及HPI接口的原理,提出了一个采用HPI设计ARM与DSP通信接口的方案
意法半导体(ST)推出VIPer17开关式离线电源转换器。
英飞凌科技股份公司推出采用SuperSO8和S308 (Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N沟道MOSFET,在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻。
英飞凌科技股份公司推出采用SuperSO8和S308 (Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N沟道MOSFET,在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻。
飞思卡尔通过为消费应用量身定制的功能扩展模拟加速计产品系列,三轴加速计利用低功耗、自检诊断和温度补偿功能增强应用性能。
为了减少引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题,飞思卡尔半导体现已在32位汽车微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技术。
本文将详细介绍一款支持802.11a/b/g协议的高速基带芯片,以及它在通信系统中的典型应用设计,包括硬件设计和驱动开发。