奥地利微电子公司推出 AS1358/59/61/62 系列,扩展其低压降稳压器 (LDO) 产品线。
本文给出了基于Altera DSP Builder平台下VGA接口的系统级设计方法。该接口模块可利用NiosⅡ进行灵活地控制和配置。文中在CycloneⅡ DSP平台上实现了该设计并验证了设计的有效性。
一些手机制造商开始采用无Y电容的充电器,然而,去除Y电容会给EMI的设计带来困难,本文将介绍无Y电容的充电器变压器补偿设计方法。
给出了轴类零件温度传感器的组成及测量原理,设计了信号放大及采样接口电路,对系统的硬件、软件组成进行了分析。
基于C167CS 微控制器设计了数字化电梯系统, 该系统中利用多规则加权的模糊控制算法进行群控控制,以CAN总线多主方式实现各控制器间的串行通信。
本文概括叙述了TMS320F206和SPC3的特点,介绍了智能从站中TMS320F206与SPC3的硬件连接,以及软件实现的方法。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出SH-MobileR2(产品名称:SH7723),这是用于移动电话应用以外的第二款SH-Mobile系列应用处理器产品。
本文给出了DSP+FPS200指纹传感器的指纹识别系统设计方案,实验证明,该系统能实现快速的指纹采集,并可利用USB接口方便地与计算机进行通信。
介绍一种用VHDL在CPLD芯片上设计微机保护系统控制接口的方法来提高抗干扰性能,试验结果表明:控制接口的抗干扰性能很高,完全实现微机保护系统的高可靠性控制。
低成本的FPGA或CPLD可以帮助家电设计师利用灵活的、集成有DSP算法的单片集成解决方案实现节能的电机控制。
CEVA公司宣布与日本京都的ROHM 公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基带及协议堆栈IP,是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR平台。
本文介绍了基于新型高性能数字信号处理器(DSP)芯片TMS320F2812和复杂可编程逻辑器件(CPLD)MAX7128实现的断路器智能控制单元设计。重点叙述了调理电路、F2812通信模块、CPLD模块的设计。
Intersil 公司宣布推出一款符合供应商产品名录(VID) 的设计,它具有数个用于军事/高可靠性市场的电管理器件,可以满足哥伦布国防供应中心(DSCC)对于供应商产品名录认证的要求。
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新款绿色 FPS产品FSQ0765R 和 FSQ0565R,协助设计人员获得更高的效率,以满足全球各地严苛的能效标准、低待机功耗要求及EMI规范。