电源
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采用可控硅调光器的节能灯电子镇流器
摘要将白炽灯三端双向可控硅(Triac)调光器连接在采用控制器(BUA2014) 紧凑型荧光灯(CFL)电子镇流器的交流电源输入端，可以实现调光功能。介绍了基于控制器(UBA2014)控制IC 并带电荷泵的Triac 调光CFL 镇流器电路工作
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双低电压理想二极管控制器
LTC 4353控制外部N沟道MOSFET来实现一个理想的二极管功能。它取代了两个高功率肖特基二极管和其相关的散热器，节省功耗和电路板面积。理想二极管的功能，允许低损失电源ORing和供应滞留应用的。LTC4353调节横跨正向
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通过优化PWM算法提高智能微控制器控制性能解析方案
随着电力电子技术和微电子技术的飞速发展，变频调速技术也在日新月异地进步。智能微控制器的不断完善和智能功率模块(IPM)的更新换代更加促进了变频调速技术的进步。近十多年来，以半导体功率器件为基础的PWM变频及脉
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无刷直流电机调速控制系统中ATmega8芯片应用方案
1 引言当前，随着保护环境、节约能源的呼声日益高涨无污染、能源可多样化配置的新型交通工具引起了人们的普遍关注，同时也得到了极大的发展，电动自行车便是其中之一。它以蓄电池发出的电能作为驱动能源，以电动机作
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英飞凌推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列器件
21ic讯 在“2012年欧洲电力电子、智能运动、电能品质国际研讨会与展览会”上，英飞凌科技股份公司推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列，该产品系列增强了英飞凌在SiC（碳化硅）产品市场的领先地位。这个
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恩智浦推出采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET
21ic讯 恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。即将面世的
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IR推出采用TO-220 fullpak 封装的车用功率MOSFET
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用坚固耐用TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直流电机、水泵和冷却系统在内的各类汽车应用。在N和P通道配置中，该新型55V平面器
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罗姆开发出用于DC/DC转换器的耐压30V功率MOSFET
21ic讯 罗姆面向服务器、笔记本电脑以及平板电脑等所使用的低耐压DC/DC转换器，开发出了功率MOSFET。新系列的产品阵容为耐压30V的共16种产品。罗姆独家的高效特性，有助于各种设备的DC/DC电源电路实现更低功耗。另外
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采用HybridPACK 2 IGBT模块的HybridKIT三相逆变器系统解决方案
逆变器系统的开发步骤 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整结构图如图1所示。HybridPACK2是一种典型的支持三相逆变器的6管IGBT产品。设计中需考虑的主要事项和挑战如下： 逆变器系统采用的直流母线支撑电容，提供
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工程师不可不知的开关电源关键设计（六）
电子发烧友网讯：牵涉到开关电源技术设计或分析成为电子工程师的心头之痛已是不争的事实，推出《工程师不可不知的开关电源关键设计》系列六和工程师们一起分享，请各位继续关注后续章节。 一、理想24VDC-220VDC车
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工程师不可不知的开关电源关键设计（四）
牵涉到开关电源技术设计或分析成为电子工程师的心头之痛已是不争的事实，推出《工程师不可不知的开关电源关键设计》系列四和工程师们一起分享，请各位继续关注后续章节。 一、开关电源的电磁兼容性技术分析
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工程师不可不知的开关电源关键设计（三）
牵涉到开关电源技术设计或分析成为电子工程师的心头之痛已是不争的事实，推出《工程师不可不知的开关电源关键设计》系列三和工程师们一起分享，请各位继续关注后续章节。 一、开关电源中浪涌电流抑制模块的应用
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罗姆开发出用于DC/DC转换器的耐压30V功率MOSFET
21IC讯 日本半导体制造商罗姆面向服务器、笔记本电脑以及平板电脑等所使用的低耐压DC/DC转换器，开发出了功率MOSFET。新系列的产品阵容为耐压30V的共16种产品。罗姆独家的高效特性，有助于各种设备的DC/DC电源电路实
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IR推出车用功率MOSFET
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用坚固耐用TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直流电机、水泵和冷却系统在内的各类汽车应用。 在N和P通道配置中，该新型55V平面
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能使导通电阻下降的功率MOSFET相关情况解析方案
工程师在为汽车电子设计电源系统时可能会遇到在设计任何电源应用时都会面临的挑战。因为功率器件MOSFET必须能够承受极为苛刻的环境条件。环境工作温度超过120℃会使器件的结点温度升高，从而引发可靠性和其它问题。在
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