2月3日消息,据“新浪科技”报道,有博世中国内部员工向其透露,目前公司已开启裁员,人数近200人,“重灾区”为博世在无锡的燃油汽车项目和氢燃料电池项目。
2月3日消息,TrendForce集邦咨询发布最新存储器产业研报显示,受AI与数据中心需求持续激增推动,全球存储器市场供需失衡加剧,2026年第一季度(Q1)DRAM、NAND Flash各类产品价格全面大幅上涨,多个细分品类季增幅度创下历史新高,且不排除后续进一步上修的可能。
2月2日消息,据媒体报道,供应链报告显示,受人工智能浪潮推动的行业需求影响,苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能性,不过具体候选供应商的名称尚未披露。
2月3日消息,近日,处理器两大巨头AMD与Intel的合作迎来重要进展。最新消息显示,AMD将在新一代Zen 6架构芯片中,采用Intel研发的FRED指令集技术,全面取代沿用40余年的IDT中断处理机制。
2月3日消息,今天Intel正式推出代号为“Granite Rapids-WS”的全新至强600系列工作站处理器,基于Intel 3制程工艺与Redwood Cove+性能核架构,用以取代上一代至强W-3500/2500产品线。
2月3日消息,市场调研机构Counterpoint Research发布了2025年第四季度(Q4)美国智能手机市场报告。
在嵌入式系统开发中,自定义通信协议是连接不同硬件模块的核心纽带。相比标准协议,自定义协议能更好地适配资源受限的嵌入式环境,同时满足特定场景的性能需求。本文介绍一种轻量级、可扩展的协议设计方法,适用于工业控制、物联网设备等场景。
在嵌入式系统开发中,进程间通信(IPC)是构建复杂分布式系统的核心挑战。传统方案如共享内存+信号量虽性能优异,但需手动处理同步问题;Socket编程灵活但代码冗余度高;消息队列则受限于消息大小和传输效率。在此背景下,nanomsg以其独特的"消息通信模式"抽象层,成为嵌入式IPC领域的革新性解决方案。
在嵌入式系统中,SPI(Serial Peripheral Interface)作为高速同步串行通信协议,广泛应用于传感器、存储器与主控芯片间的数据交互。然而,实际通信速率常因时钟配置不当或信号完整性问题远低于理论值。本文从时钟极性(CPOL)、相位(CPHA)参数调优与信号完整性验证两个维度,揭示SPI通信速率提升的核心方法。
电动搅拌杯方案基于Type - C接口供电,核心部件包括单片机、7000转/分马达、物理按键、电池、MOS管及简易二极管充电,集成过载保护、自动断电及LED状态提示功能,搅拌效率提升90%
在嵌入式通信开发中,协议解析是连接硬件层与应用层的核心环节。基于前文设计的ITLV(改进型TLV)协议框架,本文深入对比一次性解析与流式解析两种策略,重点分析粘包、断包及数据噪声等典型场景下的处理机制。
1月27日消息,据媒体报道,微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia 200,旨在减少对英伟达的依赖,更高效地驱动自身AI服务。
1月27日消息,据天府绛溪实验室公众号消息,日前,全链路信号与系统仿真软件NESIM-A(中文名:纽西蒙)正式发布。
1月27日消息,近日,Intel图形部门代表人物Tom Petersen在接受采访时表示,暂无计划推出类似AMD Strix Halo那样的高功耗集显方案。
1月27日消息,近日,Intel图形部门代表人物Tom Petersen在接受采访时表示,暂无计划推出类似AMD Strix Halo那样的高功耗集显方案。