几十年来,工程师们一直在寻找既轻便又坚固的材料,如果一种材料减轻重量的同时又不牺牲耐用性的话,那么它会变得非常有用,特别是在航空航天行业,因为每减轻一克重量都可以节省大量燃料并提高性能。
2月10日消息,DeepSeek大模型火遍海内外,AMD Instinct数据中心GPU第一时间实现了对最新版DeepSeek V3的支持,并且集成了SGLang推理框架优化,从而提供最佳性能。
据媒体报道,OpenAI正在推进计划,通过自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片来减少对英伟达芯片供应的依赖。
2月11日消息,据媒体报道,微软正在接受法国反垄断机构的调查,原因是该公司可能在搜索引擎联盟市场滥用其市场支配地位。
2月11日消息,据媒体报道,特斯拉上海储能超级工厂今日正式投产,首台超大型商用电化学储能系统Megapack成功下线。
据英国《金融时报》2月10日报道称,全球最大的半导体IP厂商Arm公司CEO Rene Haas在接受采访时坦言,中国AI新创公司DeepSeek横空出世确实令人意外,但认为其训练成本仅560万美元的说法是“谣言”,并预计DeepSeek最终可能会遭到“封杀”。
2月9日消息,据报道,科技界巨头埃隆·马斯克(Elon Musk)近期在德国一场技术峰会的线上发言视频在网络上引起热议。在这段视频中,马斯克首次就TikTok收购问题公开发声,明确表示他“对收购TikTok不感兴趣”。
2月10日消息,日前,WELT经济峰会公布特斯拉CEO马斯克采访视频,其中提到了大火的国产大模型DeepSeek。
2月10日消息,今日,研究机构洛图科技发布最新数据显示,2024年,中国监控摄像头消费级市场销量为5349万套,同比微增0.2%。
2月10日消息,中国兵器装备集团有限公司旗下的长安汽车、长城军工、建设工业等多家上市公司发布公告,宣布接到兵器装备集团通知,正在与其他国资央企集团筹划重组事项。
2月10日消息,据报道,摩根士丹利最新发布的《人形机器人100:绘制人形机器人价值链图谱》这些企业覆盖了驱动器、传感器、电池等核心硬件。
2月10日消息,据报道,芯片巨头联发科近期举办了2024年第四季度及全年业绩说明会,其整体业绩表现不仅达到了预期,更是实现了超越。这一成绩的取得,在很大程度上得益于人工智能(AI)需求的强劲增长,联发科预计其ASIC业务将在2026年成功跨越10亿美元营收大关。
2月9日消息,AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开,Zen6就得慢慢等了,预计要到2026年底,毕竟一则产品周期在那儿摆着,二则AMD也没什么竞争压力,但等待是值得的,因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。
在现代电子系统中,传感器作为获取外界信息的关键部件,其应用场景日益广泛。为了实现更灵活、高效的数据采集与处理,通过模拟开关来控制同时接入电路的传感器数目成为一种常见的设计思路。然而,这种设计方法在实际应用中面临着诸多问题,需要深入探讨和妥善解决。
随着第五代移动通信技术(5G)的全面铺开,通信系统的速度、容量和可靠性得到了前所未有的提升,这不仅重塑了移动互联网的应用格局,也对系统级芯片(SoC)设计提出了新的挑战和要求。5G通信时代下的SoC设计,不仅需要在性能上满足高速数据传输和低延迟的需求,还要在功耗、集成度和成本上实现最优平衡。本文将深入探讨5G通信时代SoC设计所面临的挑战,并揭示创新设计策略如何助力克服这些挑战。