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  • 分布式光伏融资破题 商业模式仍具不确定性

    由于商业模式的不确定，今年分布式光伏的建设目标可能无法完成。一年多来，据统计，中国政府密集出台了18条光伏新政，其中涉及分布式光伏的就有14条之多，但这并未刺激出分布式光伏电站的蓬勃建设。2014年是中国的分布式光伏“元年”。2013年7月，国务院下发《关于促进光伏产业健康发展的若干意见》，随后相关部委密集推出配套文件，分布式光伏受到前所未有的重视。2014年初，国家能源局将分布式光伏的建设目标从2013年的6GW调高为8GW。业内人士表示，受制于分布式光伏商业模式的不确定性，今年很有可能无法完成原定8GW的建设目标。3月21日，记者从接近国家开发银行的有关人士处获悉，截至目前，国开行尚未向国家级分布式光伏示范区中的任何一家发放贷款。除了国开行以外，其他商业银行也仅停留在与分布式电站的接洽阶段。不过，首个政府引导的分布式光伏启动基金即将于4月成立，融资新模式的出现，被业界视为光伏发展的希望所在。政府引导基金国家发改委国际合作中心正牵头成立国内首个分布式光伏启动基金，名为“国灵光伏应用产业投资基金”，合伙人为和灵投资管理（北京）有限公司。和灵资本董事长卞华舵将出任国灵基金总裁。他对记者表示，该基金将带动分布式光伏市场的启动，并“影响深远”。据悉，该基金将于4月17日于北京正式发布。“该基金主要是想解决分布式光伏启动资金的问题”，知情人士说，目前分布式光伏的融资模式主要是申请银行贷款，如果前期启动资金不到位，就无法获得银行贷款。基金发起人国家发改委国际合作中心并不出资，在该基金中的角色定位是“推动和引导”。和灵资本将负责该基金的筹集和管理。和灵资本成立于2011年，主要投资林业、医药、电力、房地产等领域，注册资本金2000万元，目前管理的资金量约40亿元。卞华舵将该基金的模式称为“政府引导，市场化运作，专业化管理”。知情人士透露，国灵光伏应用基金首期将募集5亿元，并选择当下条件最好的项目给予其启动资金支持，待电站建成后随即退出，预期收益率在10%-20%之间，该基金首期的募集对象将是光伏产业链上下游的企业。卞华舵表示，未来这一基金将在全国布局，最终期望达到百亿元规模。企业多在观望浙江龙柏光伏科技有限公司承接了第一批国家级分布式光伏示范园区之一——浙江绍兴滨海产业集聚区的项目，截止目前已经开工超过20MW，目前仍全部依赖自有资金。银行贷款一般占项目总投资额的70%-80%，即使拿到银行贷款，项目开发商需要自己拿出20%-30%的自有资金。这对很多光伏电站的开发商来说压力也不小。其实，分布式光伏电站并不缺乏融资创新。今年2月19日，招商新能源旗下联合光伏集团有限公司，通过众筹网融资1000万元，用以在深圳前海新区建设1MW光伏电站，投资锁定期限为2年，并承诺了6%的年化收益，被看做是互联网金融参与太阳能电站建设的首次尝试。除了非常抢眼球的众筹模式，相关产业基金，光伏行业都在尝试。光伏业内一位资深专家介绍，当下包括厦门、武汉、郑州在内的地方政府先期投入引导资金外，尝试建立产业基金外，私募基金、公募基金和外资等多方都对分布式光伏兴趣浓厚。各种资本的优势也不尽相同，私募基金的优势在于灵活，资金到位迅速，公募基金和外资优点是资金规模比较大，均为上百亿元。但是对于这些新的融资模式，企业多在观望。龙柏光伏副总经理王小鑫对记者表示，分布式光伏电站的建设周期很短，大约2-3个月左右，如果基金的进入仅限于电站建设期，则相当于“过桥资本”，基金高达10%-20%的预期收益率对电站开发企业来说就像“高利贷”一样无法承受。相对基金融资，众筹模式的预期收益率定在6%，成本较低，但众筹融资目前仍面临着一定政策风险。等待扫清障碍光伏行业研究机构NDPSolarbuzz分析师韩启明表示，众筹模式致命缺点是缺少担保，不可能进行大规模的融资，如果电站遇到屋顶损坏、收不上电费等问题，投资人还将无法追索自己的权益。深圳首例光伏电站众筹模式仅融资1000万元，这对于资金密集型的电站建设来说，仅是九牛一毛。韩启明认为，产业基金的融资模式发展空间较大。借贷双方目前的博弈聚焦于融资成本，一旦达成出现双方认可的融资成本，产业基金的融资模式就会有较大作为。[1][2]下一页来源:中新网

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  • 传台湾光伏制造商调整战略 2014将扩大产能

    据外媒报道，台湾光伏组件制造商正在调整其业务策略，为获得日本客户订单，或将在2014年扩大生产规模以及产能。相关消息人士指出，这些日本的光伏厂商已经停止进口台湾制造太阳能电池内部模块，而是将模块生产外包给中国制造商。来源:hc360.com

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  • LED需求爬升，台厂酝酿“大翻身”

    随著工作天数恢复正常，台湾地区LED厂从3月开始营收进入回升阶段，而全年度获利也将因LED照明、背光需求优于预期，步入成长期。台湾LED照明展落幕，晶粒厂释出今年LED照明渗透率将脱离10％底部区，朝30％迈进，LED照明产值也可望首度超越背光，使今年各家大厂的中转性备受肯定。去年有实质获利的LED厂不多，亏损的厂商不在少数，今年LED价格虽然承压，但需求已经明显爬升。至于晶电方面，市场看好晶电不断与下游灯具、模块厂结盟，藉此扩大产能出海口，晶电自身也持续扫除专利屏障，与飞利浦进行交互授权，外资看好晶电未来潜力，外资预估晶电今年背光相关营收比重减至3成以下，照明则有机攀升至3～4成。艾笛森有高达9成营收重压商用照明，去年因整顿琉明斯提列资产减损，导致亏损。今年预期从3月开始，稼动率将从75％、80％一路爬升，且琉明斯加入艾笛森之后，高中低阶产能布局完成，艾笛森有完整产能规模承接大型订单。来源:LED在线

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  • LED芯片今年需求估610亿片 龙头公司积极备战

    根据NPDDisplaySearch最新LED照明和显示器供需季度报告显示，2013年全球LED照明晶片销售额达11亿美元，到2017年预计将达到34亿美元。以500×500微米为标准尺寸估算，LED晶片总体需求量预计将从2012年的170亿片增至2014年的610亿片，近两年复合达增速90%。主营LED芯片的龙头公司正纷纷布局。三安光电(行情股吧买卖点)3日发布公告，设立子公司增加LED芯片产能，公司决定在厦门设立全资子公司投资建设LED外延、芯片的研发与制造产业化项目。项目投资总额100亿元，总规模200台MOCVD.士兰微(行情股吧买卖点)公司董秘表示，2013年公司LED业务实现了恢复性增长，未来LED业务占比会进一步提升，预计2014年占比会提升至25%。受LED下游需求回暖影响，今年LED驱动电路、LED显示芯片将实现确定性增长。受规模限制，公司LED业务目前产能利用率基本是100%，同时产能也在增长，旗下主营彩色显示LED封装的美卡乐今年来产能满产。据董秘介绍，目前公司产能紧张，春节期间公司放假天数很少。另外，去年公司还申报了不少芯片国产化课题，将受益于国家对半导体产业的扶持。来源:中国证券报

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  • 胜华巨亏近18亿元 今年仍坚持OGS

    2013年，胜华实现营业收入763.98亿元新台币（折合人民币约158.07亿元），同比减少25.23%；净利润亏损86.9亿元新台币（折合人民币约17.80亿元），亏损额同比扩大了1.22倍。胜华科技主要生产单片式（OGS）触控面板，应用于智能手机、平板电脑和触控笔记本电脑等设备中。根据胜华财务处长黄忠杰今年年初的声明，目前触控面板业务占公司营收比例已经超过90%，液晶面板占营收比例在5%至6%。面对巨亏，胜华科技拟在今年实施4大对应措施，以改变营运状况，除增加营收规模外，还包括募集资金、缩减成本以及缩短现金循环周期。胜华科技表示，今年将持续利用自身在OGS触控面板的技术和产能方面的优势争取订单，并以全贴合及面板技术的整合能力、成本优势为客户提供垂直整合服务，从而市场占有率并带动营收规模的增长。2012年，胜华科技在东莞松山湖、越南等地建设OGS触控面板生产线，扩张产能，然而2013年OGS市场的增长却不如预期，整个市场弥漫着产能过剩和价格战的阴影。根据WitsView统计，去年初，1英寸OGS售价（含IC与FPC软板）还有3.7美元，去年第四季时降到了2.5至2.7美元。WitsView研究部协理邱宇彬认为，今年第二季OGS每英寸报价可能会跌到1.8至2美元，与去年同期相比，价格跌幅高达越5成。在此背景下，坚持OGS的同时，胜华科技称，拟将产能利用率偏低且不具效益的厂区进行集中生产管理以节省固定成本、进而改善毛利率情况。截至2013年年底，公司已经触控面板前段产能集中到台中厂及松山湖厂，预计今年还会继续把后段产能加以集中，缩小苏州厂、东莞厂规模，向越南厂集中。“台系厂商几乎都在收缩OGS的战线。”旭日移动终端产业研究所首席分析师李星表示，调整之后，胜华科技OGS前段月产能将从560-600万片的水平下滑至350-400万片。此外，洋华关闭了中国深圳两座工厂；TPK缩减员工上万人，子公司达鸿完全停产，平潭厂量产时间从去年10月拖延到今年年底；去年进入OGS阵营的友达、瀚彩等，则把大部分产能转向了On-Cell。4月1日，胜华科技公布3月营运报告，当月实现合并营收65.14亿元，较2月合并营收47.86亿元增加17.29亿元，环比增长36.12%。前3月营收累计163.07亿元，较去年同期186.8亿元减少23.73亿元，减少12.7%。继续依赖的OGS产品的胜华科技，其扭亏为盈的道路将充满挑战。一方面OGS自身产能过剩的问题仍继续存在，营收的增长、毛利率的提升将不会非常顺利。另一方面以On-cell为代表的触控面板新技术正在酝酿爆发。3月28日，全球最大的触控IC厂商敦泰科技副总经理莫良华对手机报透露，今年On-cell芯片是敦泰科技的主打产品，市场有望快速增长。

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  • 中小尺寸面板厂积极朝高解析度发展

    参加FPD China 2014展会的LCD面板厂和2013年相同，为京东方、天马微电子及华星光电。华星光电是以大尺寸面板产品为展示主轴，京东方与天马微电子则展示中小尺寸面板。京东方与天马微电子的共通处都是强调高解析度中小尺寸。大陆中小尺寸面板厂积极朝高解析发展,目标明后年进入量产友达于2013年底率先宣布量产6寸WQHD(2,560×1,440)超高解析度智能手机用面板，是全球量产的手机面板中最高的解析度规格，并已获得大陆手机品牌步步高采用。步步高搭载WQHD面板的Vivo Xplay 3S智能手机已于2014年1月上市，为全球首款搭载WQHD屏幕的智能手机，自此开始掀起面板厂高解析度技术的战线由FHD提升到WQHD。发展LTPS技术相当早的京东方亦投入相关竞争，并于FPD China 2014展会中展出以高像素密度(Ultra PPI)为核心概念的高像素密度产品，AMOLED则是发展大尺寸产品。京东方目前用于中小尺寸面板产品的生产线已有北京5代线、成都4.5代线及合肥6代线，另有鄂尔多斯5.5代LTPS TFT线即将于2014年中量产。京东方成都4.5代线部分产能已从a-Si TFT LCD改建为LTPS TFT LCD生产设备，已自2Q"13导入量产，产能约为每月5,000片玻璃基板，由于产能有限，因此其角色是在鄂尔多斯5.5代LTPS TFT LCD生产线量产前，先行发展LTPS量产相关技术，由于LTPS相当利于生产高解析度产品，因此在5.5代线开始量产后，FHD以上的解析度规格将是该产能的产品生产重心。

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  • 五一备货潮：面板报价止跌出货喊涨

    由于大陆市场面板库存降至健康水位，再加上五一拉货潮启动，大陆显示器厂拼外销，3月起大尺寸面板需求反弹。市场预估电视面板出货可望月增13％，3月下旬电视面板报价将止跌持稳，第2季面板价格有望反弹，面板类股股价走高，友达受惠于外资喊进，股价再创波段新高。1、2月面板厂调降产能利用率，友达、群创平均产能利用率滑落到80％的水平。3月下旬大陆五一黄金周备货潮启动，面板厂拉升产能利用率约5～7％，第2季面板需求增温，产能利用率可望进一步拉升到90％的水平，第2季获利看好，近期外资纷纷喊进面板股。近9个交易日外资连续买超友达，累计买超张数超过12万张，推升友达股价一路走高。友达昨日上涨1.82％做收，收盘价11.2元，创下近半年来波段新高，也带动面板类股股价上扬，瑞仪、奇美材等相关零组件厂股价也大涨。

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  • 大陆电子产品进口额 台湾夺冠 南韩紧追

    中国大陆市场去年电子产品进口额达3070亿美元，其中来自台湾进口量838亿美元，年增37.6％，在大陆市占率达27.3％，是连续第二年居首，不过南韩急起直追，排名由第3升至第2。但是若以大陆整体进口市场分析，来自台湾商品市占率，近5年维持第4名，略输第3名韩国。经济部昨(3)发布最新统计指出，台湾电子产品在大陆市占率近2年都是龙头宝座，但南韩急起直追，去年以18.7％市占率位居第2。若以台韩两国电子产品近5年在大陆市占变化分析，台湾市占保持在第1与第2名，而南韩排名则明显跃进，从2008年的第4名，上升至去年第2。经济部指出，台湾产品在大陆进口市场的市占率约为7-8％，南韩市占率约为10％，平均年进口额较南韩少2百亿美元左右。在2011年，大陆对台韩进口商品金额差距一度拉大逾360美元，近3年稍有改善，台韩在大陆市场竞争相当激烈，台湾市占率排名都在南韩之后。统计处指出，去年大陆自台湾进口前3大电子产品中，积体电路占86.1％居首，LED与太阳能等半导体零件占6.7％次之，印刷电路占3.7％再次之，三者合占电子产品高达96.5％。官员表示，去年台湾积体电路在大陆市占率，与第2名南韩的差距，已扩大至10.6个百分点，金额年增率为44.1％。但官员认为，南韩积体电路对台湾产品，仍有很大威胁性。至于LED、太阳能等半导体零件部分，去年台湾在大陆市占率19.2％，排名挤下日本，高居第一。(新闻来源：工商时报─记者刘静瑀／台北报导)

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  • 老技术员分享：温度是如何影响电容器

    当渐渐入冬时，天气也越来越冷了，许多电子行业的朋友可能还不知道，温度对电容器的很多方面都有影响的。我们一般只考虑电容的容量和耐压值，却忽略了温度对电容器的各种影响，科尼盛电子作为电容器行业的老牌厂家，我来给大家介绍几点，希望能帮大家正确认识温度对电容器的影响，并在以后的工作应用中，充分考虑到二者之间的关系！1、温度对电容器寿命的影响一般情况下，电容的寿命随温度的升高而缩短，最明显的是电解电容器。一个极限工作温度为85℃的电解电容器，在温度为20℃的条件下工作时，一般情况可以保证181019小时的正常工作时间；而在极限温度85℃的条件下工作时，一般情况仅仅可以保证2000小时的正常工作时间。由此可见，温度对电容器的寿命有非常大的影响，科尼盛电子有限公司生产的SHELCON电解电容器工作温度为-40—135℃，耐高温，长寿命1万小时以上，广泛应用于各种行业！2、温度与电容的损耗成正比任何电容器都有一个损耗角正切值，也就是损耗值。一般情况下，正切值会随温度的升高而加大，以CC10型高频瓷介电容举个例子，在20℃左右的情况下，正切值为0.0012，在85℃温度时，正切值为0.0018，可以看出温度对电容的损耗影响还是挺大的。3、温度影响电容的绝缘电阻一般情况下，电容的绝缘电阻随温度的升高而降低，绝缘电阻的降低又将导致电容的漏电流增大，所以在正常温度下电容的工作是最稳定的。4、温度影响电容的容量电容的容量随温度的变化而变化，在设计精密电容定时电路和由电容决定频率的振荡电路时，应该充分考虑到温度对电容容量的影响，否则，所设计的电容定时电路就会定时不准确；振荡电路的振荡频率就会随温度的变化而变化。总而言之，在使用电容器时，应充分考虑到温度对电容的影响，应尽量使电容在２０℃左右的条件下工作，避免温度对电容诸多参数的影响。

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  • Flyme给力 魅族MX3将升级安卓4.4

    【IT168 资讯】在今年年初的MWC上不断有魅族牵手Ubuntu的传闻，而随后两家公司正式宣布合作，更是传出了不少MX3即将推出Ubuntu固件的消息。就在昨天，有网友放出了一张截图，从照片来看，此次魅族虽然没有放出Ubuntu固件，但是即将推安卓4.4的更新。魅族 MX3 32G移动3G手机(白色)TD-SCDMA/GSM非合约机

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  • 光伏农业5年内市场规模达万亿

    “目前我国农业大棚面积居世界第一，除小型拱棚等简易设备外，日光温室、塑料大棚面积超过200万公顷，是宝贵的光伏发电资源。农业大棚往往连接成片，具备分布式发电和并网的条件。”力诺电力集团营销总监刘建力接受《中国电力报》记者采访时说，如果在全国大面积、大范围地推广光伏农业产品，其市场可达千亿元规模，在5年内可达到万亿元规模。济南首家光伏农业大棚并网3月27日，由山东力诺太阳能电力集团承建的济南首家光伏农业大棚示范项目经过紧张的施工建设，全部并网发电。光伏农业就是将太阳能发电广泛应用到现代农业种植、养殖、灌溉、病虫害防治以及农业机械动力提供等领域的一种新型农业。光伏农业符合生物链关系和生物最佳生产原料能量系统要求，遵循农产品生产规律并创新物质和能量转换技术，以达到智能补光、补水及调温的目的，而其产出的农产品将比现有方式生产的产品更安全、更营养、更多产。据刘建力介绍，长清现代农业园区作为山东省现代农业的试点项目，也是济南市太阳能与农业大棚相结合的示范项目。该电站分为屋顶电站、温室大棚光伏电站和地面式电站三部分，三种安装结构方式充分体现了力诺电力集团光伏电站设计的专业性、全面性，该项目装机总容量78.4千瓦，年发电量12万千瓦时，年节约标准煤46吨，减排二氧化碳86吨，创造了良好的社会经济效益和社会效益，建成后能满足正常的农业生产用电和办公用电，并且系统并网运行，实现了自发自用，余电上网，引领了低碳绿色能源的新方向。近年来，我国改革开发取得了举世瞩目的成就，也带来了新的问题，特别是近两年的雾霾敲响了警钟，太阳能是绿色、清洁可再生的能源，国家出台政策支持发展以光伏发电为主的清洁能源，来缓解环境污染、能源紧张的矛盾。在此背景下，力诺电力集团大力开发建设光伏电站，先后建设了青海德令哈5万千瓦光伏电站、新疆鄯善2万千瓦光伏电站、山东时风2万千瓦、上海青浦2万千瓦、河南济源2万千瓦、西藏日喀则1万千瓦等光伏电站。同时力诺电力集团也正在积极探索建设光伏与农业相结合项目，目前已经建成力诺科技园1万千瓦光伏与现代农牧业结合光伏电站、光伏与农业大棚相结合的邹城食用菌农业大棚2万千瓦光伏电站。光伏农业成分布式应用新模式“光伏产品在农业领域的需求不可估量，从短期来看，光伏农业是解决目前光伏产业困境的有效措施;从长远来看，发展光伏农业对于我国的农业转型也具有重要意义。”刘建力分析认为，光伏农业大棚适用于农村和西部等比较偏远的离网应用，即那些不在大电网覆盖区域但又有种植作物需求、能源短缺的地区。在有些专家看来，与传统农业相比，光伏农业科技大棚更加重视科技要素的投入，更加注重经营管理，更加注重劳动者素质的提高。作为一种新型的农业生产经营模式，在带动区域农业科学技术推广和应用的同时，通过实现农业科技化、农业产业化，将成为区域农业增效和农民增收的支柱型产业。光伏农业大棚的光伏组件置于温室的上面，可以有效利用温室大棚的空间，提供温室大棚里采暖、通风、照明的用电，形成立体生产。此外，光伏农业大棚造型非常美观壮丽，具有观光农业特性。因此，光伏农业科技大棚不仅能够有效利用太阳能资源，产出清洁绿色能源，还能实现高效种植，为绿色农业生产提供一条新的路径。事实上，光伏农业科技大棚是分布式光伏应用的一种新的模式。与建设集中式大型光伏地面电站相比，光伏农业科技大棚项目有诸多的优点。首先，光伏农业大棚利用的是农业大棚的棚顶，并不占用地面，也不会改变土地使用性质，因此能够节约土地资源；其次，通过在农业大棚上架设不同透光率的太阳能电池板，能满足不同作物的采光需求，可种植有机农产品、名贵苗木等各类高附加值作物，还能实现反季种植、精品种植；最后，利用棚顶发电不仅可以满足农业大棚的电力需求，还可以将剩余的电并网出售，增加收益。光伏农业大棚的开发与推广，对于农业结构的调整、构建绿色农业有重要意义。“太阳能与现代农业相结合，将发电板安装在温室大棚顶上，利用光伏发电板发电，它充分利用了农业大棚顶上的闲置空间，能提供棚内自动化浇水、光照、通风供暖等需要的电能。不仅能够促进农业增收，在一定的土地空间上，光伏农业大棚实现了农业作物经济和能源发电效益的‘双赢’。”刘建力对光伏农业未来发展前景充满了期望。

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  • 广东省首例写字楼光伏屋顶工程

    29日上午，短暂的雷雨过后，正午的阳光照在南海桂城天安数码城科技大厦楼顶，楼顶上的多晶硅光伏组件在太阳下闪闪发光。从控制器上的数据我们可以看到，广东省第一例写字楼光伏发电工程早已开始运转工作。此项目吸引了各级党政领导和社会各界有知之士的关注并纷纷前来参观指导。在国家新能源政策的不断支持与推动之下，佛山市政府对新能源项目的推进上加大了力度，市政府要在2014年将佛山打造成光伏之都。2014年3月1日，位于南海区桂城天安数码城科技大厦的佛山首例楼分布式光伏发电、广东省首例写字楼分布式光伏发电项目已于2014年3月29日完成并网发电。该发电项目位于20层高的办公写字楼。楼顶总面积为（41m*71.4m)为2927.4平方，本项目占屋顶450平米系统总装机容量为50千瓦太阳能光伏组件每年将产生60950度电，为天安科技大厦提供近10%的电量。由佛山徳九新能源光电有限公司投资近50万元建造。系统使用了218块230W多晶硅光伏组件，通过并网逆变器将光伏组件产生的直流电逆变成交流电，逆变器交流电输出端接入配电箱，同时接入380伏交流大电网中，从而形成以自发自用为主，多余电量上网的运行模式。光伏发电作为一个新兴能源产业，是走向环保节能高时代的重要标志，它不仅在国际社会上迎来了热潮，也受到国内政府、企业和居民的青睐。此项目的展开更表明了佛山市政府与南方电网佛山供电局对绿色能源发电项目的大力支持。

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  • 发展中国分布式光伏需要上网电价（FIT）政策

    2013年国家发改委(能源局)、财政部和电网连续出台了一系列利好国内分布式光伏市场开发的鼓励政策，包括度电补贴、并网接入、项目备案等。行业为之振奋，似乎国内光伏市场的繁荣就在眼前。半年过去，业界不免失望。分布式光伏市场仍然进展缓慢，看来发改委制定的8GW目标难以完成。这说明目前政策存在不足，仍然无法解除投资者的顾虑。主要问题是：一、补贴力度不足，缺乏投资吸引力目前分布式采用自发自用，外加度电补贴的方式。普通居民电价0.5元，加上补贴0.42元，光伏发电每度电收益共0.92元，这样算来，投资回报需要9年。何况，一般业主光伏发电做不到100%自用，多余上传按0.38元卖给电网(脱硫煤电价)，投资回报就更长了。所以对居民来说分布式光伏没有吸引力。二、自发自用，发电结算风险较大对于工商业屋顶来说，工业电价1元，加上补贴0.42元，光伏发电每度电收益共1.42元，这样算来，投资回报只需6年，IRR12.5%。这个回报还比较有吸引力，至少可以接受。但是中国很多工厂企业的寿命不过5-8年，6年内屋顶业主是否能够保持正常经营能力，光伏发电电费是否能够收回，这其中存在一定的风险。如果不到6年，业主就被拆迁或者破产，那投资者就颗粒无收。三、并网手续复杂，并网风险仍然存在2012年国网就发布了鼓励分布式并网的政策，但在各地实际执行中，我们发现各地供电局对国网并网政策掌握松紧不一，解读不一致。尤其在房屋产权、建设资质要求上有的过于严格，人为抬高了并网成本和门槛，打消投资人的积极性。另外，并网手续过于复杂，仍有待简化。解决的办法就是尽快推出中国的分布式光伏的上网电价(FIT)。中国2013年虽推出的光伏上网电价，可是只针对地面集中式光伏电站，对分布式不适用。分布式光伏的上网电价的优点是：1.直接和电网结算光伏电费，解决结算风险问题屋顶光伏电站发电首先全部上传按照上网电价卖给电网，比如1元/度，业主用电再从电网正常购电即可。电站投资者直接和电网结算发电电费，就避开了业主的持续经营能力的风险问题。2.减少结算环节光伏上网电价本身就含了补贴，这样就不需要去分别计算上网电费和度电补贴了，减少了结算环节。上网电价的有效性已为欧美所证明。德国是“上网电价法”首先对光伏发电开放的国家，政府规定电网公司必须无条件地高价优先收购光伏发电，再由财政对全国电网进行分摊补贴，即强制光伏上网电价(Feed-In-Tariff：FIT)。其法案的基本原则是1.强制入网2.全部收购3.规定电价4.逐年递减。这一法案彻底解决了困扰可再生能源发电的入网问题，为光伏用户提供了有保障的投资回报，极大地推动德国光伏市场的扩大。上网电价在中国的应用是有法律基础的。早在09年中国就颁布了《可再生能源法修正案》,其中：第14条实行可再生能源发电全额保障性收购;第21条电网企业依照本法第十九条规定确定的上网电价收购可再生能源电量所发生的费用，高于按照常规能源发电平均上网电价计算所发生费用之间的差额，由在全国范围对销售电量征收可再生能源电价附加补偿。中国政府要是真想发展分布式光伏国内市场，现在是应该还原从德国取回真经的时候了，执行强制光伏上网电价(FIT)，新政策应该具备以下几个特点：1.所有光伏发电电网强制并网，没有商量2.全额收购，没有电站的大小门槛，不要求自发自用3.设定年度装机上限，先到先得，项目6MW以下无需审批(只要发电符合并网标准)，改为备案制4.上网电价按地区分为西部、中部、东部，执行三个地区统一电价。由于中国国土面积比德国大很多，地理条件更复杂，不能全国统一执行一个上网电价，而是要根据各区域光辐照资源划分为三个上网电价。上网电价逐年下调。5.上网电价随光伏电站的规模增加而递减，也就是规模越大的电站，上网电价越低。目的是鼓励分布式小型电站，抑制大型集中式地面电站的建设。

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  • 三种LED封装技术及其结构分析

    LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im／W，绿LED为501m／W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。产品封装结构类型自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。LED产品封装结构的类型如表2所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，已在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。引脚式封装LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装，可直接替代5—24V的各种电压指示灯。面光源是多个LED管芯粘嵩谖⑿蚉CB板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。[!--empirenews.page--]LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的PCB板对位粘合，然后固化即成。反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101只管芯(最多可达201只管芯)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。表面贴装封装在2002年，表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。表3示出常见的SMD LED的几种尺寸，以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMD LED的数据都是以4．0×4．0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，外形尺寸为3．0×2．8mm，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400K／W，可按CECC方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED显示器件的字符高度为5．08-12．7mm，显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色PLCC封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在3．5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD LED封装。功率型封装LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871m，光效44．31m／W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管；匕尺寸为2．5×2．5mm，可在5A电流下工作，光输出达2001m，作为固体照明光源有很大发展空间。Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃／W，只有常规LED的1／10；可*性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区位于其中心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMD LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。[!--empirenews.page--]功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。LED发展及应用前景近几年，LED的发光效率增长100倍，成本下降10倍，广泛用于大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源，汽车组合尾灯及车内照明等等方面，其发展前景吸引全球照明大厂家都先后加入LED光源及市场开发中。极具发展与应用前景的是白光LED，用作固体照明器件的经济性显著，且有利环保，正逐步取代传统的白炽灯，世界年增长率在20％以上，美、日、欧及中国台湾省均推出了半导体照明计划。目前，普通白光LED发光效率251m／W，专家预计2005年可能超过3001m／W。功率型LED优异的散热特性与光学特性更能适应普通照明领域，被学术界和产业界认为是LED进入照明市场的必由之路。为替代荧光灯、白光LED必须具有150—2001m／W的光效，且每Im的价格应明显低于0．015／Im(现价约0．25$／Im，红LED为0．065／Im)，要实现这一目标仍有很多技术问题需要研究，但克服解决这些问题并不是十分遥远的事。按固体发光物理学原理，LED的发光效率能近似100％，因此，LED被誉为21世纪新光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。

    半导体 封装技术 反射 环氧树脂 LED封装

  • 中国首颗自主设计航天传感器感测量芯片面世

    “通电、观察电流、输出数据、各项性能指标测试……一切正常！”日前，在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。FDC3301的成功研制，标志着33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级，人才队伍正由芯片的使用者向芯片的设计者转变。由于采用FPGA的传统测频方法无法满足大动态情况下对振梁加速度计输出频率信号高速采样的要求，加之对国外芯片依赖较大，为改变现状，33所积极创新，自主开展了ASIC芯片的设计。该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量，可直接输出被测信号浮点值频率。其各项性能指标均达到或超过了芯片规格书的要求，不仅实现了原有电路的芯片化集成，更重要的是其性能指标得到了显著的改善，量化噪声降低了一个数量级，显著提高了系统的动态特性。ASIC芯片可应于航空航天传感器频率测量，工业领域测试和测量系统等。芯片的研制成功，为33所在电子电路专业拓展新的发展空间奠定了坚实基础。

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