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  • 英特尔CEO首次来华下达平板电脑任务书

    “英特尔(26.16, -0.25, -0.95%)芯片搭载Android平台，更出色的平板应用体验。”这句广告语成为了本届英特尔信息技术峰会(以下简称IDF 2014)上的一大亮点，同时似乎也暗示了英特尔的某种决心。错失平板电脑，这成为近几年英特尔无法回避的“痛点”，CEO科再奇也大方地承认了这一问题：“英特尔曾经错失了平板电脑的机会，而现在要重新夺回这个市场。”上任CEO后，科再奇将首次来华地点选在了深圳，而英特尔能否借力“深圳速度”实现在平板电脑市场上的逆袭？从“痛点”再出发“英特尔将在深圳设立智能设备创新中心，并且将战略投资1亿美元设立中国智能设备创新基金。”4月2日，科再奇在IDF 2014上宣布了这一投资计划。对于时隔8年之后IDF再一次移师深圳的原因，英特尔公司全球副总裁和中国区总裁杨叙给出的理由是，深圳是一个非常有创新精神的城市。杨叙补充说：“深圳正在成为全球智能设备创新基地，英特尔已对全球产业合作的重心进行了调整，将在中国、尤其在深圳投入更多的创新资源，以更加贴近生机勃勃的本地创新力量。”从目前的预测来看，两年之后，2016年大数据每年复合增长率保持在31.7%左右；到2017年，全球物联网技术服务营收，还不算硬件投入，只是技术服务的营收估计是在7.3万亿美元；2018年，大家比较关注的未来新的智能穿戴设备市场规模将达到190亿美元；到2020年所有联网设备总量会超过500亿，发展势头非常迅速。随着移动设备的爆发，个人消费设备迅速转向智能手机和平板电脑，作为传统PC芯片巨头，英特尔由于在移动方面的转型缓慢，饱受业界争议以及业绩上的压力，成为其十分苦恼的“痛点”。数据显示，英特尔自2012年第四财季开始，营收和净利润连续三个季度下滑，到了2013年第二财季更是创下营收同比下跌5.1%，净利润同比下跌29%的巨大跌幅。再过一个多月，科再奇的任期即将满一年，他将向英特尔以及所有股东交出第一份年度答卷，而如何带领英特尔向移动转型，或许将是这份答卷的重点。“英特尔已经制订了平板电脑出货量3倍增长的计划，即2014年，英特尔的平板电脑出货量要达4000万台。”科再奇表示。押注LTE科再奇给平板电脑制定的4000万台出货量，使智能终端芯片无疑成为了IDF 2014的焦点。面对3G时代的缺位，LTE则成为了英特尔能否翻身的机会。“我们做好了充分准备，将赢得LTE芯片组市场更多份额。”科再奇表示。在4月3日上午的会议上，英特尔公司全球副总裁兼移动通信事业部总经理贺尔友展示了英特尔如何加速从英特尔“凌动”处理器到LTE等不同移动平台的创新，以推出不同价格、不同设计的一大批新产品。“英特尔将继续与中国广大的ODM和OEM厂商协同创新，以降低产品成本，面向全球消费者推出有吸引力的移动设备。与中国技术创新生态圈合作，这将是实现英特尔架构平板电脑更高销售目标的关键。”贺尔友表示。据了解，为进一步推动入门级英特尔架构平板电脑的普及，英特尔正在扩展其英特尔“凌动”Z3700处理器系列(研发代号为Bay Trail)产品线，包括将推出多个新产品。这些入门级“Bay Trail” 芯片目前正在生产之中，2014年夏天，英特尔预计可以和OEM厂商共同推出Windows和Android设备。而许多知名的中国厂商也是英特尔多年的合作伙伴，如华为、腾讯(525, -21.50, -3.93%, 实时行情)、东软等都在IDF 2014上纷纷宣布了与英特尔合作的意向和框架。此外，英特尔重点发力的2014 LTE平台具有五模支持功能，包括支持TD-LTE和TD-SCDMA，其目标市场将包括中国。科再奇透露，这款五模移动芯片将在今年第二季度出货。他还通过使用这款芯片的产品与联想集团CEO杨元庆进行了视频联线。杨元庆在连线环节透露，联想集团将会使用英特尔的这款产品，目前已经开发出工程机。“LTE对英特尔来说是一个重要的机会，英特尔将重点发展。”贺尔友最后表示。(陈一平)

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  • [路演]北京君正:智能手表芯片目前销量不大

    全景网4月4日讯 北京君正（300223）2013年度业绩说明会正在全景网举行。公司董事长、总经理刘强表示，智能手表市场的芯片销售目前量还不大。（全景网/杨祖媛）

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  • 美国氮化镓技术获突破 可显著减少雷达等成本

    据中国国防科技信息网报道，美国雷神公司在下一代氮化镓(GaN)射频半导体技术领域又取得一重大里程碑，研制出金刚石基GaN器件。金刚石做衬底材料，可将器件的热传导能力提升3～5倍，从而显著减少雷达、电子战装置等国防系统的成本、尺寸、重量和功耗。美国雷神公司已证实，金刚石基GaN器件可使晶体管功率密度比传统SiC基GaN器件增加3倍，克服了阻碍氮化镓器件发挥潜力的主要障碍。该数据由10×125微米金刚石基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)测得，HEMT是组成单片微波集成电路(MMIC)功率放大器的基本单元，是固态射频发射器和有源电子扫描阵列的基础。该成果源于雷神公司之前取得的成就，包括雷神公司在2009年和2011年分别展示的业内首个金刚石基GaN晶体管和金刚石基GaN MMIC。雷神集成国防系统部(IDS)先进技术分部副总裁乔·比昂迪说：“雷神公司继续成为GaN技术的创新引领者。我们现正将GaN嵌入国防系统中，同时仍致力于增加这项革命性半导体的性能，为我们的士兵提供更强的传感、通信和电子战能力。”金刚石基GaN器件通过减少器件内的热阻来实现革命性的性能改进，使得GaN具备更高的功率密度，并显著减少国防系统的成本、尺寸、重量和功耗。GaN是雷神公司的核心竞争力，以及公司重大项目背后的支柱技术，如空中和导弹防御雷达、下一代干扰机。GaN独特的性能使得雷达、电子战和通信系统变得更小、更高效和成本更低。雷神公司最近还表示，在DARPA MTO办公室的“宽禁带半导体”项目的支持下，该公司已系统地实现了GaN从材料到晶体管、MMIC、收发模块和收发集成多信道模块的全面成熟，为国防部带来了“改变游戏规则”的系统性能。

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  • 美光Q2营收优于预期

    美国记忆体晶片制造龙头美光科技（Micron）上季转亏为盈，营收也优于市场预期，主因是供应短缺推高晶片价格。美光公布，截至2月27日的年度第2季净利达7.31亿美元或每股61美分，优于一年前同期的亏损2.86亿美元或每股28美分；营收几乎增加一倍至41.1亿美元。彭博访调的分析师平均预估，美光上季每股盈余59美分，营收39.9亿美元。美光是美国仅存的最大动态随机存取记忆体 (DRAM）制造商，这类半导体主要用于个人电脑（PC）。目前DRAM价格已从2012年的谷底回升。美光总裁亚当斯（Mark Adams）表示，短期来看DRAM展望优于储存型快闪记忆体（NAND），因DRAM供需不平衡；但长期而言NAND较有成长潜力。

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  • SIA：2月全球芯片销售额增长11%

    半导体行业协会(SIA)周五公布的数据显示，今年2月全球芯片销售额同比增长11%，至258.7亿美元，增幅创下三年多以来新高。SIA表示，2月份芯片销售额与1月相比下降了1.5%，反映了“正常的季节趋势。”与去年同期相比，美洲地区的芯片销售额同比增长18%，亚太地区增长12%，欧洲增长了9.6%。但所有地区的销售额环比均有所下降。

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  • 新闻分析－需突破产业M型化危机

    竹科虽号称有半导体、光电、电脑及周边、通讯、精密机械、生物技术6大产业，但近几年发展却呈现M型化现象，半导体、光电两大产业就占了8成7比重，其中半导体就占了7成。虽然两大产业表现亮眼，但其他产业未能跟上成长脚步，也是竹科近几年成长趋缓的重要因素。竹科成立前10年，主力产业的电脑及周边几乎都占整个竹科5成以上的营业额，最高甚至达8成，直到80年代台积电、联电等半导体制造及各家DRAM厂陆续在区内设立，民国82年半导体产业首度超越电脑及周边，成为竹科第一大产业。电脑及周边产业因价格竞争激烈，考量生产成本，产业逐渐外移，让后起之秀的面板、LED产业急起直追，光电产业在94年也超越了电脑及周边，跃居为竹科第二大产业。金融风暴前，竹科六大产业互有消长，更在半导体、光电、通讯产业的优异表现带动下，曾创造连续数年的2位数高成长。但金融风暴之后，全球产业竞争日益激烈，加上南韩在面板、记忆体等产业的大举进逼，造成竹科部份产业及厂商竞争力流失，所幸仍有实力坚强的半导体产业支撑，让竹科仍能守住兆元关卡。不过，竹科各产业所占营业额比重却也逐渐拉开，呈M型化现象，目前不到4成竹科家数的半导体产业约占竹科7成营收比重、光电17％，盛极一时的电脑及周边现不到7％，通讯和精密机械加起来还不到5％。

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  • Gartner：2013年DRAM内存领跑半导体市场

    据Gartner称，2013年整个全球半导体收入达到3150亿美元，相比2012年增长5%。在2013年，前25大半导体厂商的总体收入增长6.9%。这个结果要明显好于市场剩余部分，后者的收入增幅仅0.9%，部分是由于内存厂商集中于顶级厂商排名中。2013年内存市场增幅为23.5%。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“在经过2013年较为疲软的开端之后，第四季度区域稳定之前，第二和第三季度期间收入增幅有所增强。内存，尤其是DRAM，领导着收入的增长;不是由于强劲的需求，而是将定价推高的供应增长疲软。事实上，今年整个市场面临着很多需求上的不利因素，PC机生产量降低9.9%，智能手机市场呈现饱和迹象，低价多功能的入门级和中端智能手机型号开始增长。”英特尔连续第二年收入收缩，销售额下滑1%，主要因为PC销售减少所导致(见表一)。不过英特尔仍然连续第22年稳居第一位置，占有市场份额15.4%。2013年全球十大半导体厂商收入排行(单位：百万美元)三星连续第12年保持第二位置，自从2002年至今三星的市场份额几乎翻了一番。三星包括DRAM和NAND闪存在内的内存业务收入增强抢眼。高通名列第三，其半导体业务增长30.6%，而这主要是由于它在智能手机应用处理器以及LTE基频处理器方面的领导地位实现的。高通的表现仍然超出市场平均水平，移动站调制解调器出货量在2013年增长了21%。海力士排名第四，，收入增长了40.8%，是前25大厂商中有机增幅最高的，这也使得海力士收入跻身前五大厂商行列。美光则借助对尔必达的收入实现了前25大厂商中最高的收入增幅。

    半导体 DRAM 半导体市场 内存 GARTNER

  • ST推出可促进环保且具有高温性能的功率芯片

    中国，2014年4月1日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工业电机驱动器等诸多应用的能效。意法半导体率先研制出工作温度达到200°C的高压碳化硅(SiC)功率MOSFET。碳化硅固有属性使其比传统硅功率晶体管节能至少50%，而且器件本身的尺寸还可以变得更小，击穿电压变得更高。这项技术被视为系统能效、微型化和成本优化连续改进的一项重要开发。计算机房和数据中心居高不下的用电成本让能效成为许多IT管理高层首要关注的问题。用碳化硅器件代替普通硅开关，有助于提高大功率电源的能源利用率(PUE，Power Usage Effectiveness)，PUE是衡量数据中心能效的指标。根据电脑产业拯救气候行动组织(CSCI， Climate Savers Computing Initiative)预测，到2015年，高能效网络系统设备可节省能源开支50亿美元，减少二氧化碳排放量3800万吨。碳化硅MOSFET晶体管还能用于太阳能逆变电源，代替传统的高压硅IGBT(绝缘栅双极晶体管)，将太阳电池的直流电转变成交流电并入电网，无需任何特殊的驱动电路。此外，因为工作频率高于IGBT，碳化硅MOSFET可缩减电源设备的其它元器件的尺寸，从而降低电源成本，提高能效。在电动汽车领域，碳化硅器件有望大幅提高能效，降低汽车动力系统的尺寸。作为美国能源部与汽车工业的合作组织，美国汽车动力系统电气电子技术研发小组呼吁，到2020年，将汽车动力系统能耗降低大约二分之一，同时降低尺寸至少20%。该小组的开发路线图计划将宽带隙半导体材料即碳化硅技术列为提高功率转换效率的重点技术，并使该项技术能够在更高的工作温度下更安全可靠地工作。与普通硅器件和竞争对手的碳化硅MOSFET相比，意法半导体的碳化硅器件耐温性能更高(200°C)，从而有助于简化汽车冷却系统的设计。意法半导体的新产品1200V碳化硅功率MOSFETSCT30N120的样片已经上市，计划于2014年6月投入量产。新产品采用意法半导体独有的HiP247封装，该封装外形尺寸与工业标准封装相同，尤其针对耐高温性能进行了优化设计。SCT30N120的主要产品特性:· 通态电阻(RDS(ON)):o 在25°C时，典型值为80m?o 最高温度至200°C的整个工作温度范围内，典型值≤100m?· 低关断能量和栅电荷(确保高能效和高速开关操作)· 泄漏电流典型值低于10μA(比相同材料的其它器件提升系统能效和可靠性)· 快速且稳健的基板原生二极管(节省外部续流二极管，降低成本和尺寸)· 简化栅驱动电路(降低网络驱动成本)最高工作温度高达200°C(缩减印刷电路板尺寸，简化热管理系统设计)

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  • ST抢镜慕尼黑电子展 深耕汽车电子

    【导读】意法半导体的独特汽车电子产品给我们留下了极为深刻的印象，其展区也吸引了众多专业观众的眼光。ST大中华及南亚区汽车产品部市场和应用总监Edoardo Merli表示，ST非常看好中国汽车电子市场前景。 为期三天的上海慕尼黑电子展已经落下帷幕，国内外展商争奇斗艳，尽管汽车电子一直是慕尼黑电子展的重头戏，而在此次展会上全球领先的半导体公司意法半导体的独特汽车电子产品却给我们留下了极为深刻的印象，其展区也吸引了众多专业观众的眼光。 我们都知道，汽车电子化是现代汽车发展的重要标志，汽车电子是用来开发新车型、改进汽车性能最重要的技术措施和竞争的核心，在整车成本构成中，电子产品所占比重越来越大，而安全、节能、舒适、娱乐也将成为未来汽车电子应用发展趋势。作为汽车和电子产业结合的产物，汽车电子产业的发展已经驶上了快车道。特别是近年来随着我国汽车市场持续增长已经成为全球汽车市场潜力最大的国家之一。意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场和应用部总监Edoardo Merli 表示，ST非常看好中国汽车电子市场前景，在亚太区设立有研发中心和制造工厂，在深圳设有封装测试厂，能够实现快速本地化的全方位服务支持。意法半导体2013年的营收总额达到80.4亿美元，其中汽车产品部门达到17亿美元，据市场调研公司IHS的统计数据表明，意法半导体的汽车电子业务在中国市场的排名占据第一位，这些都表明了意法半导体在汽车电子领域的深厚技术优势。 意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场和应用总监Edoardo Merli 随着半导体技术和汽车工业的不断发展进步，加上消费者对环境可持续发展意识的逐渐增强，客户都把目光投向更安全、更环保、更智能的汽车。作为中国汽车电子市场的主要供应商，意法半导体是为数不多的几家有实力与汽车厂商和配套厂商在安全应用、车身电子、电机控制、信息娱乐等相关应用领域合作研制质量更高的汽车电子产品的半导体公司。诸如长城、一汽、大众、宝马等全球众多知名车企都有采纳意法半导体的产品。 据Edoardo Merli 的介绍，此次展会意法半导体针对汽车电子主要展出三个方面的新产品，包括车身电子、汽车信息娱乐和远程信息处理、汽车智能电源。比如意法半导体推出了新芯片用来替代传统继电器，主要针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC，新器件能够为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺寸较竞争产品缩减40%，可靠性和能效均优于一般的传统继电器，而且能够减轻汽车重量，降低能耗;另外在汽车安全、舒适性、动力控制等方面都有全新优质解决方案推出。 特别值得一提的是，ST此次推出的TeseoIII定位芯片，能够同时支持北斗系统、 GPS、伽利略以及QNSS等卫星系统，而且定位精度很高，最高可达50厘米。在中国市场上汽车导航系统支持北斗系统能够更有效的占领市场，而且会得到中国政府的大力推广，这是一个双赢的局面。目前公共汽车已经开始推广，将来乘用车也将配备，兼容北斗的多模导航系统将是趋势，同时配合车中的加速度计和陀螺仪，能够实现更精准的导航和位置信息。 Edoardo Merli强调，2014年，凭借先进技术、设计专长、知识产权组合、战略合作伙伴关系和强大的生产实力，意法将继续深耕汽车电子，并加强与车企、模块商、系统集成商、分销商的合作，包括在芯片与元器件层面、汽车模块及整车层面。在技术支持等方面也会加强，而且会有针对性的完善本地化团队，另外在新能源汽车和车联网等新的市场机遇上，ST也将继续加强关注与投入。     在ST展区，包括轻骑摩托车发动机演示板、仪表板内便携导航系统、ABS整体解决方案、车身控制模块、安全气囊和电机控制演示板等都是大家关注的焦点。此外，还有基于意法半导体汽车芯片的高端4/6缸进气口燃油喷射(PFI)汽油发动机管理系统(EMS)。作为一个灵活的开放系统，电路板支持废气循环(EGR)、可变气门定时(VVT)和电子节气阀控制(ETC)驱动器，该演示板还能用于电子控制单元(ECU)评估板。 本文由收集整理

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  • 日本正式发布14年4月-15年3月光伏标杆电价

    日本从四月一日起正式生效新的上网电价补贴（FiT）费率，包括为商业客户设定每千瓦时32日元（0.32美元）的太阳能上网电价补贴，以及为住宅光伏系统所有者设定的每千瓦时37日元（0.36美元）。在三月初日本公布了太阳能上网电价临时费率，经过于三月十九日结束的短暂的公众评议，该费率得到该国经济贸易产业省（METI）的批准。METI规定任何装机容量低于10kW的住宅太阳能及任何超过10kW的商业太阳能，非住宅上网电价补贴支付期超过二十年，住宅上网电价补贴持续年份为其一半。日本上网电价补贴新费率2014.4.1开始实施年度补贴期限<10KW(不含税)>10KW(不含税)2014.4.1-2015.3.3120年￥37(~0.361$)￥32(~0.313$)2013.4.1-2014.3.3125年￥38(~0.383$)￥36(~0.381$)2012.4.1-2013.3.3125年￥42(~0.506$￥42(~0.506$)新的上网电价补贴显示，大于10KW的商业安装太阳能发电补贴费率降幅约为11%，小于10KW的住宅太阳能补贴降幅约为2.7%。从2013年第二季度开始，受益于亚洲市场的突然爆发，中国出口日本的销量大增，不少公司如阿特斯因此扭亏为盈。随着日本补贴政策调整、土地价格上升；印度融资成本高昂、缺乏强制规则、政府换届；菲律宾需求十分有限；以及韩国本土厂商供应充足等因素的影响，亚洲光伏市场的持续繁荣令人怀疑。

    半导体 光伏 太阳能发电 光伏系统

  • 石墨烯或将用于三星Galaxy；三星hTC激战

    集微网4月4日消息

    半导体 石墨烯 HTC 三星GALAXY

  • 德国纽伦堡：老城不老 LED生根

    德国纽伦堡，第21届“仰光海外灯光之旅”的第二站。这里的震撼，不像法兰克福照明展那样富有科技感，这里的震撼，是欧洲老城的深厚底蕴。小编想用“LED老城生根、西门子、皇帝堡、圣诞市场、圣母教堂”这五个关键词为大家介绍纽伦堡的亮点。老城不老，LED生根一位欧洲设计师曾问一位中国老人：“你喜欢欧洲吗?觉得欧洲怎么吗?”中国老人直截了当说：“不喜欢，欧洲到处都是老房子。”确实，在欧洲的老城旧城小城，那些老房子老街道动辄都是上百年的历史。然而，我们发现在纽伦堡这座欧洲老城，属于新兴事物的LED却在这里萌芽生根，可见有专门销售LED照明产品的临街商铺。在欧洲，虽然未见像中国那样大规模补贴LED的政策，但是其高昂的电价以及光文化的差异，使得LED商用照明与户外建筑情境照明应用持续存在需求。又因欧洲政策的刺激，全面禁止白炽灯，欧洲LED市场自然能成为继日本(LED发明国)之后，下一个快速成长的成熟市场，预测显示，2011～2015年间欧洲LED照明市场的年复合成长率能达38%。在欧洲建筑照明和商用照明的产品应用方面，业主及消费者对产品价格敏感度都比较低，产品的毛利也相对较高。为此，欧洲市场是照明厂家的兵家重地，谁能稳抓欧洲照明市场，掌握订单、技术与品质，谁就能立于不败之地。另外，照明厂商与欧洲当地的建筑师、照明设计师及全球经销商都建立着密切关系，承接欧洲区域的照明工程项目。其合作模式之成熟，亦能带给我们的LED企业、设计师更多发展启示。这里出了个西门子，你知道吗?纽伦堡，是世界著名大企业集团西门子公司的诞生地(西门子目前总部已转到慕尼黑)。西门子是老牌的工业企业，旗下产品十分众多，从大型机电到家用电器，从医疗设备到手机电话。在照明领域，大家都熟悉的欧司朗也是原西门子全资子公司。考察中，像西门子、欧司朗这些德国企业的管理模式带给团员的感触颇深。德国模式是近年来受到世界企业界广泛推崇和学习的，这于我们的照明企业、照明设计企业，该如何借鉴?作为一家老牌德国企业，西门子继承着德国企业的优良基因，其理念是“过去总是开头，挑战在后头”。西门子重视企业文化建设，对外是企业的形象问题(这种形象不光是企业的品牌、效益)，更重要的是培养企业和职工对社会的责任感，使企业从上到下、从里到外展示给社会的是美好的东西;对内则是培养团队精神。德国企业非常重视产品质量，强烈的质量意识已成为企业文化的核心内容，并深深植根在员工心中。西门子就是以“以新取胜，以质取胜”为理念，而百年不倒。

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  • 为提高屏幕质量，苹果欲收购瑞萨旗下芯片公司?

    【导读】据报道，苹果正在考虑收购日本瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下显示芯片业务。 日经新闻亚洲评论周三版消息，苹果正在与瑞萨电子就收购后者负责设计智能手机显示芯片的SP Drivers子公司展开谈判。苹果此举旨在进一步提高旗下产品画面锐利度及电池续航能力。 Renesas SP Drivers是瑞萨电子、夏普和台湾力晶半导体合资成立的显示芯片公司。据报道称，苹果此次交易计划出资500亿日元(约合4.79亿美元)收购瑞萨在该合资公司全部55%的持股。 Renesas SP Drivers设计的的LCD控制芯片目前占到全球中小型液晶屏市场的三分之一份额。此类芯片在移动设备显示质量、性能及能耗方面有举足轻重的意义。 夏普目前持有Renesas SP Drivers公司25%的股份，力晶半导体负责全部的生产工作，并持有余下20%的股份。 如果瑞萨不同意交易，夏普则可能将全部持股出售给苹果。 “随着智能手机市场的份额不断下滑，苹果希望将核心的技术纳入麾下，从而减少对供应商开发的依赖。”该报道指出。 苹果拒绝就上述消息发表评论。 本文由收集整理

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  • 瑞萨电子股价飙升19%至56元 创三年新高

    4月2日消息，据路透社报道，在日本经济新闻(Nikkeibusinessdaily)报道苹果打算以500亿银元（4.83亿美元）购买瑞萨电子旗下瑞力科技55%股份以后，瑞萨股价猛增19%至934银元（合约56元人民币），这是自2011年3月以来的最高点。上午日经指数上涨1.5%，交易增长15011.68点，这是自3月11日以来的最高水平。市场参与者表示，美国投资者从制造业活跃的数据得到信心,这表明经济增长在严冬后获得牵引力。美国供应管理协会(ISM)制造业活动指数3月份也升至53.7,这是连续第二个月加速增长。据悉，瑞萨电子目前已与包括苹果在内的多家公司商谈出售其芯片部门的事宜。

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  • 全球十大半导体研发领导者

    英特尔(Intel)再次成为榜首，美光(Micron)和高通(Qualcomm)在研发方面的增幅最大，博通(Broadcom)则录得最高的研发/销售额比率。在2013年，英特尔的研发支出继续远超其他晶片企业，占十大企业总支出的37%，占全球半导体研发支出的19%！英特尔的研发支出比第二位的高通超出3倍，高通在2013年的研发支出则增长凌厉，达28%，成为全球第二大研发支出者，高通在2012年首次取得第二名。三星(Samsung)排名第三，自2011年起公司每年的研发预算一直平稳，保持在28亿。行内最大两家网络下载管理器(IDM)厂商─英特尔和三星继续将重点放在尖端晶圆厂先进集成电路的内部产能。可是，两家集成电路巨头近年来在研发计划支出方面的增长速度大不相同，其中一个原因是，三星加入了IBM的通用平台联合开发联盟，有GlobalFoundries作为研发伙伴，大大压低了成本。IBM联盟在近几年协助三星保持其研发费用占销售额之比率在10%以下。三星低研发销售比率的另一个原因是其主要业务是生产和出售DRAM及闪存设备，这些都是商品类产品，非常资本密集，不如英特尔和台积电(TSMC)生产复杂、高性能、逻辑为本的研发密集型产品。三星的销售额比研发支出的增长要快得多（从2001-2013期间，年度销售额的增长达15%，而研发支出的增长只有5%）。2013 2012 公司1 1 英特尔2 3 高通3 2 三星4 5 博通5 4 意法半导体6 9 台积电7 8 东芝8 7 德州仪器9 13 美光10 6 瑞萨至于业内多项技术的开拓者英特尔，在2013年其研发支出占半导体销售额的22%，相比2012年为21%，2011年达17%。英特尔的研发支出在2013年创新高，达106亿美元，事实上只较2012多5%。排名第四的博通，其2013年研发支出占半导体销售额的比例为30%。博通是第二大无晶圆厂集成电路供应商，自2006年首次打入十大后，每年的研发支出占收入的百分比皆是十大之首。博通在成立初期的研发销售比每年皆大不相同，在2001年和2002年，公司更将所有销售投放在研发上，但自2006年起，博通每年的研发支出增长达12%，与其销售增长相同，并保持其研发销售在平均31%！另一个有关研发支出排行榜的有趣事实是，十大公司在2013年的研发支出占半导体销售额只比所有晶片公司的总额少一个百分点（15.8%对16.7%）。ICInsights从2005年起开始详细报导半导体研发趋势以来，这是首次十大公司的研发/销售比率比整个行业低。然而，2013年十大公司的研发总支出仍超出所有半导体公司的总支出287亿美元对260亿美元），相信此趋势远在2005年前已开始。首10名中有5家以美国为基地，另外两家在日本，两家在亚太地区，一家在欧洲。而其中两家─高通和博通为无晶圆厂半导体公司。随着无晶圆厂和轻晶圆厂不断增加，在2010年，有史以来第一次一家纯晶圆代工打入半导体研发支出的十大。行内最大的代工厂台积电在2010年大幅增加其研发支出达44%，在一年内从第18位上升至第10位。公司的研发支出持续攀升，在2013年的增长达18%，超过16亿美元。

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