搞事情了!搞事情了! 为庆贺世强元件电商上线两周年, 为回馈两年来广大工程师的支持与厚爱, 世强元件电商特推出Keysight(是德科技)超给力的促销活动! 即日起,上世强元件电商采购Keysight 示波器、电源、频谱仪、电子负载、微波附件、配件等 最高可享2折优惠! 不仅如此,世强元件电商此次促销的Keysight产品, 全为现货销售,拍下后不用等交期,可迅速发货! 世强元件电商·Keysight部分促销清单: 高性能示波器 电源 基础直流电源•高性能电源•电源分析仪•电源模块 除了上述清单,还有频谱仪、电子负载、微波附件、配件等分类的近百个产品参与该活动 最后!小编还有最重要的一句话要说,那就是 世强元件电商此次推出的Keysight促销活动所有产品数量有限!买!完!即!止! 有兴趣的工程师们千万不要犹豫!赶紧去看看吧!
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子( Mouser Electronics) 即日起备货 Maxim Integrated的DS28E38 DeepCover® ECDSA 安全认证器。 DS28E38是采用椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 公钥的安全认证器,可帮助设备抵御入侵攻击,并整合了Maxim的ChipDNA™ 物理不可克隆功能 (PUF) 专利技术。 贸泽电子供应的Maxim DS28E38 DeepCover ECDSA 安全认证器是首款集成Maxim ChipDNA功能的安全认证器,可帮助所有存储在设备上的数据免遭非法获取。ChipDNA技术采用PUF功能,能协助DS28E38以经济高效的方式抵御入侵式物理攻击。如果有攻击试图探测或观察ChipDNA的运作,会导致电路的基本特性发生变化,从而避免芯片加密功能所使用的唯一值被发现。 借助ChipDNA技术,该器件提供一套从集成块衍生出来的核心加密工具,包括非对称硬件引擎、FIPS/NIST兼容的真随机数发生器、2 Kb安全EEPROM以及仅递减计数器。另外该器件还提供唯一的64位ROM识别码,用作加密运算的基本输入参数以及应用中的电子序列号。 DS28E38 通过单触点1-Wire® 总线以标准速度和超快速度进行通信。其通信遵守1-Wire协议,在多设备1-Wire 网络中使用ROM ID作为节点地址。DS28E38具有配套的DS28E38评估系统,此系统可演示五个DS28E38认证器和五个DS2476 DeepCover安全协处理器的功能。 通过DS28E38 ECDSA安全认证器,工程师可以为物联网 (IoT) 节点、设备管理、安全外设和医疗传感器等应用额外增加一层保护。
LITTELFUSE今天宣布完成其对 IXYS 公司的收购。IXYS 是功率半导体和集成电路市场的全球领导者,专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。 Littelfuse 董事长兼首席执行官 Dave Heinzmann 表示:“今天标志着我们在功率控制和工业 OEM 市场加速增长的公司战略上迈出了重要的一步。两家公司的结合带来了广泛的功率半导体产品系列、互补的技术专长和强大的人才队伍。” 预计本次交易将立即增加调整后每股收益。Littelfuse 预计在交易结束后的头两年内将实现每年 3000 万美元的成本节省。考虑到两家公司互补的产品和合并后的客户群,预计此次结合还将带来长期的收入协同机会。 随着交易的结束,IXYS 创始人 Nathan Zommer 博士被任命为 Littelfuse 董事会成员,使董事会扩大至九名成员。 在今天的交易完成之后,每位 IXYS 前股东都有权按照交易结束之前持有的 IXYS 股票以每股 23 美元折算现金,或者以每股折算 0.1265 Littelfuse 普通股。共有 50% 的 IXYS 股票将被转换成现金选择权,剩下 50% 转为股票期权。
近日消息,博通公司在一份声明中称,正在因可能存在反竞争行为而接受美方的反垄断调查。调查由联邦贸易委员会(FTC)发起的,联邦贸易委员会拒绝置评。 在过去几年,通过一系列收购,博通(Broadcom)公司已成为世界上最大的芯片制造商。这种扩张也使它成为智能手机组件的最大供应商之一,其中涵盖苹果公司的iPhone。目前,该公司正试图以1050亿美元对竞争对手高通公司进行恶意收购,从而进一步开拓市场,如果成功,这笔交易将成为有史以来最大一宗技术收购案。 博通表示,联邦贸易委员会的审查对收购高通的提议毫无影响,也与公司的无线业务无关。高通正在抵制博通的收购要约,该公司认为,这笔交易很难通过反垄断审查。 《华尔街日报》早些时候报道说,联邦贸易委员会正在对博通公司的客户谈判事宜进行调查。该机构去年曾起诉高通,指控这家总部位于圣地亚哥的公司非法对用于手机和袖珍设备中的半导体征收高额专利使用费,涉嫌垄断。 除了制造智能手机组件之外,博通还是通信行业芯片的最大供应商之一,他们生产的半导体在有线基础设施中起着关键作用。他们的开关处理器可用于在数据中心周围的计算机网络上发送数据。这家总部设在加利福尼亚州欧文市的美国公司也是最大的电脑存储芯片供应商之一。
近日消息,东芝集团本表示,他们将把自己旗下已经破产的核电业务部门西屋电气的所有权出售给一个由对冲基金Baupost Group牵头的集团。在出售西屋电气之后,东芝资产将增加4100亿日元(约合36.8亿美元)。 东芝在最近的一份声明中表示,在所获得的4100亿日元中,有大约2400亿日元是东芝出售西屋电气股权获得的利润,还有1700亿日元是税后利润。加上上个月发行的6000亿日元的新股,东芝将能够在三月底财年到来时避开资产负净值。 东芝为何急于脱身? 在经历了2015年的会计丑闻后,东芝交出的成绩单越来越差,目前正承受着退市的压力。根据东京证券交易所的规定,东芝必须在2018年3月底结束连续两年资不抵债的局面,否则将会被强制退市。 为解决退市危机,东芝不得不“壮士断腕”。在近几年的财报数据中,东芝核电业务在四年内亏损已超过百亿日元。因此,砍掉核电业务对急于封堵巨大资产漏洞的东芝来说是合理的。 东芝与西屋电气之间的恩怨纠葛 自从东芝以3倍溢价,即54亿美元的价格收购西屋电气,“冤大头”东芝的噩梦就开始了。 彼时不仅日本政府,全世界都在鼓励核电建设。令人意想不到的是,2011年日本大地震导致东芝建设的福岛核电站泄露,世界范围内的核电建设步伐全部放缓。这次事件对东芝造成了十分大的打击。除了部分订单取消,剩余的建设订单成本一路攀升,工期也一再延误。 尽管遭遇打击,当时的东芝依然看好核电业务的前景。2015年,东芝通过西屋电气收购了另一家CB&I的核电子公司,后两者曾是多年的战略伙伴,在2008年共同承包了美国乔治亚州和南卡罗来纳州的各2基核电站。 亲兄弟,明算账。核电业务一直一蹶不振,造成建设成本不断攀升和工期的延长使得西屋电气和CB&I就费用分摊问题产生了严重分歧,甚至最后发展到了对簿公堂的地步。疲惫不堪的东芝为了“息事宁人”,在2015年通过西屋电气以0美元的价格并购了CB&I核电业务子公司。 东芝本想通过并购的方式平息矛盾,减少交易成本,没想到却被“套牢”。在并购后,西屋电气负债总额一路攀升,导致东芝在2016年的亏损甚至超过了2008年金融危机时期。为了让公司亏损最小化,东芝经过再三权衡和多方博弈,在今年3月向纽约联邦破产法院申请西屋电气的破产保护。 实际上,在东芝与西屋电气的关系上,东芝始终处于被动地位。自从2006年东芝投资西屋电气以来,尽管多次增持股票,但仍然无法驾驭这个“天之骄子”。 工程成本大幅超标的问题,在东芝核电部门并不是秘密。尽管西屋电气的亏损严重,但东芝并没有处理这个问题,原因是“西屋电气像是一个半独立的王国,东芝根本没办法介入”。 如今,焦头烂额的东芝终于痛下决心,准备“脱核”,出售这个让人不省心的“世界第一核电公司”。据悉,私募股权公司黑石集团、Apollo Global Management联合竞购西屋电气,其他公司正在考虑竞购要约。
一直以来,美国政府对中国企业(特别是中国国企)收购美国企业(尤其是高科技企业),都给予特别关注,审查甚严。去年,阿里巴巴旗下蚂蚁金服对美国支付企业Money International Inc.的收购,中国忠旺集团对美国铝业生产商Aleris的收购,中国资助的美国私募基金收购美国半导体企业Lattice Semiconductor等,都被美国外国投资委员会一一否决。 近日,中国半导体设备公司北方华创宣布,已经正式对美国半导体装备公司Akrion Systems LLC完成收购。 不过总得来说,Akrion作为一家主要生产用于半导体生产中的清洗加工设备和一系列半导体产品的封装设备的企业,对于美日韩等半导体先进的国家来说,规模不大,技术也是二三线级别,但对于国内,却是急需的硬件和技术经验。 近几年中国逐渐把显示面板、半导体等产业作为国家战略性产业扶持,仅半导体业务一项,2017年的中国预计就花费了54亿美元(345亿人民币)购买半导体装备。 与这些动辄十几亿、数十亿美元的大型并购案相比,此次并购,绝对是小块头。通过外国投资委员会这类审查机构扼杀中国企业对美国技术的“渴望”,依然是美国对华经济和贸易政策中的首要原则。 奥巴马卸任前,曾专门为特朗普新政府留下一份报告,要求新、旧政府加强协调,一起捍卫美国半导体产业,防止敏感技术外流到中国等国家。对于日本、韩国等“友好竞争者”,则没有这类限制。 最后,中国能买到的,都是一些美国大企业和“友好竞争者”挑剩下的二、三线小企业,规模小、价值低、不会影响美国在半导体产生的核心竞争力。此次北方华创并购案,也属于此列。今后,这类只有标的数额并不大的小并购,仍可能成为“漏网之鱼”,但想借此实现由小及大、集体突围的目标,可能性依旧微乎其微。 近段时间以来,中美经贸环境一直有继续恶化的风险。一些华盛顿政客们经常把中美贸易的局部失衡问题挂在嘴边,动不动就猜疑,中国投资背后有什么不可告人的政治企图,主张对华挥舞制裁大棒时不要犹豫手软等,两国正常经贸关系所遭受的政治壁垒有增无减。 有数据显示,2017年中国对美直接投资较上一年度大幅下滑了35%,与美国监管机构的对华政策进一步收紧有相当大的关系,至少影响了其中的7项交易。因为政府换届人马还没凑齐的美国外国投资委员会,也比往年更忙碌了。 北方华创并购案获批后受到广泛关注。有人猜测,美国政府不计较北方华创的国有企业背景批准此案,是不是背后有什么新寓意?但目前看,这可能只是想多了。 不过,对于不少陷入经营困境的美国中小企业而言,中资合作伙伴的到来,绝对是“福星高照”。因为与中资企业的合作,可以让其获得资金注入、体量增大和竞争力走强等诸多机遇。机不可失,失不再来。 本质上,对外国投资展开正常安全审查,是一个国家的合法权利。但如果经常以违背市场经济原则设置一些“玻璃门”、“弹簧门”,放弃合作共赢机会,制造零和游戏风险,只会刺激这些投资流向其他环境更优良的地方,让本国经济陷入长期困境。而一个靠设壁垒来确立竞争优势的国家,不可能成为永久的强国。
世强元件电商搞促销啦! 2018年1月,世强元件电商上线2周年 为回馈广大工程师的支持和厚爱,世强元件电商特推出瑞萨半价促销活动! 即日起,上世强元件电商采购瑞萨PS9402-V-E3-AX 不仅享受现!货!半!价!大促销,轻轻松松帮你省下一半预算 还承诺下单后48小时内发货!帮你避免等交期的困扰! PS9402-V-E3-AX小档案 不仅能Pin-to-Pin替代ACPL-316J / 331J / 332J,更有超越原型号的优越特性! 变频器、伺服驱动器、BMS、光伏、UPS、充电桩等领域均适用 更强的驱动能力 —— 驱动电流:2.5A 更强的抗干扰能力 —— CMTI共模抑制参数:25kV/us 更宽的温度范围 —— 工作温度:-40~110℃ 通过UL、CSA、SEMKO、DIN EN 60747-5-5(VDE 0884-5)认证 瑞萨10年以上技术研发积累,在华为、松下等著名厂家广泛使用 据说,若需购买3K pcs 以上, 致电批量购买热线:400-887-3266有更多优惠哦! 然而有一点要注意哦~ 该活动限时限量!先到先得!
2018年1月,世强元件电商正式上线2周年啦! 在这2周年里,世强元件电商完成了2大版本的改动, 服务资源深度扩展,销售品类不断增加,元件小批量快速采购上线! 在这2周年里,世强元件电商帮助了超过2万个项目提升研发效率。 现在,世强元件电商年度巨献!年度VIP专享压轴福利已经开出! 近日,世强元件电商公布2017年5010名铁粉的名单,以及给他们的福利, 福利包括10部iPhone X和5000个价值259元的极客背包! 然而,自打世强元件电商2017年度活跃VIP大奖公布以来 不少获奖者都对奖品到手,跃跃欲试 不瞒各位看官说,小编也超期待收到奖品的那一刻 毕竟小编也是世强元件电商这5010名获奖者其中一名 这不,小编就联系了一下世强元件电商的工作人员 这才得知世强元件电商的小伙伴们正夜以继日、马不停蹄的为各获奖者发背包呢 由于奖品数量较大,世强元件电商将按填单顺序为各位获奖者发放 已有不少获奖者收到,也有获奖者查看奖品发放状态为“已发货” 请各位获奖者不要着急,耐心等待哦~ 当然啦,如果获奖者想更快的了解奖品发放状态 还可以登入世强元件电商点击“我”—“我的活动”—“我的礼品”查看哦~
欧盟(EU)已经启动了一个新的10亿欧元项目,最终超越美国、中国和日本,在2023年前建成世界上最快的超级电脑。建成之后,这台超级电脑每秒可以运行quintillion次运算。但中国方面表示,计划在2018年,也就是欧盟这台超级电脑建成前五年,推出一台exascale级超级电脑。 欧盟将建立一个新的实体EuroHPC来管理这个项目,它还将支持研究和创新计划,以开发技术和机器(硬件)以及在这些超级电脑上运行的应用程序。欧盟将通过目前的多年度金融框架提供4.86亿欧元,其余10亿欧元将来自成员国和相关国家。 EuroHPC宣言于2017年3月签署,目前成员包括法国、德国、意大利、卢森堡、荷兰、葡萄牙、西班牙、保加利亚、斯洛文尼亚、瑞士、希腊和克罗地亚。 欧盟表示,超级电脑已经成为直接影响欧洲公民日常生活许多领域重大进步和创新的核心。它们可以帮助我们开发个性化医疗,节约能源,更有效地应对气候变化。一个更好的欧洲超级计算基础设施具有创造就业的巨大潜力,是工业数字化和提高欧洲经济竞争力的关键因素。
近日消息,欧盟将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司(NXP),这标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成。而最近,这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。 两位知情人士透露,继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后,欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。 去年6月,欧盟委员会曾担心并购可能损害竞争,并为此展开深入调查。 “由于半导体实际应用于几乎所有的电子设备,我们要依靠他们,”欧盟竞争委员会专员玛格丽特·韦斯塔格(Margrethe Vestager)当时说。“利用这项调查,我们将确保消费者继续从安全的、创新的、价格具有竞争力的产品中获益。” 欧盟认为,合并后的实体企业将排除竞争对手,增加专利使用费。他们也担忧两家公司将高通的“基带”无线处理器与恩智浦的“近场通信”芯片(NFC)和“安全因素”捆绑在一起,用于无线移动支付系统。 高通此前表示,恩智浦可提供互补性资产,特别是用在“物联网”的NFC和芯片。 该公司承诺,将在许可证、知识产权和系统要素等方面获得批准。 欧盟方面的这一举动还可以支持高通对抗博通,后者在去年年底发起了一场运动,收购美国芯片制造商。恩智浦将参与投标,投标将面临更严格的监管,因为这家荷兰公司和博通都拥有WiFi芯片业务。 欧盟委员会和高通均拒绝置评。 高通公司正被卷入一系列公司和法律纠纷。其中包括被其最大客户之一的苹果公司指控涉嫌反竞争行为,于此同时,欧盟也在对该公司的两项定价政策展开调查。 近年来,该公司也因专利权问题,在大陆、韩国和中国台湾收到过反垄断罚单。 尽管在监管问题上面临困境,高通仍在寻求保持业务正常运营,同时,设法在智能手机之外实现营收多元化。上个月,该公司一边应对法律纠纷,一边推出了骁龙845处理器,这是该公司开发的下一代芯片,将提供人工智能功能,标志着高通公司已进入虚拟现实和增强现实等新兴领域。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司(STMicroelectronics,NYSE:STM)于近日宣布,意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX®)技术平台,为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后,意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统,为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案,以拓展公司业务发展路径图。 “FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”,意法半导体公司数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示,“格芯22FDX平台具有成本优化的超高性能与同类最佳的能源效率优势,再加上意法半导体公司在FD-SOI领域的丰富设计经验和IP基础,必将为我们的客户提供无与伦比的功耗、性能和成本价值。目前,我们正依赖格芯德累斯顿晶圆厂利用该技术制造产品。” “意法半导体公司在FD-SOI技术方面拥有良好的业绩记录,”格芯的产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示,“意法半导体公司拥有开创新技术和产品的悠久历史,有了格芯22FDX平台的加入,两家公司将能够在22纳米节点上提供差异化的FD-SOI产品。” 作为FinFET的补充路径,格芯多功能FDX平台可以将数字、模拟和射频功能集成到单一芯片,从而使客户能够设计出智能化且完全集成的系统解决方案。此项技术尤其适用于要求以最低成本的解决方案成本实现高性能、高能效的芯片,非常适合从智能客户端、无线连接到人工智能和智能汽车的广泛应用。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布与Analog Devices, Inc.签订扩充分销协议,即日起全线分销Linear Technology的所有产品,包括所有Power by Linear™电源产品。 贸泽电子产品部资深副总裁Jeff Newell表示:“我们非常期待这次进一步的全球合作能为我们50多万客户带来更大的利益。现在,全球各地的设计工程师们都可以轻松获得Analog Devices高性能信号链、射频和电源管理产品等阵容庞大的完整产品线,包括整个Linear Technology产品线。” Analog Devices的全球市场与销售运营副总裁Jim Schmidt也表示:“签订协议后,我们可以借助于贸泽出色的客户服务与一流的物流管理扩大我们的全球客户群,同时进一步增进Analog Devices与贸泽多年的良好合作关系”。 贸泽现备货Linear Technology的全线产品,包括电源管理、数据转换、信号调理、RF与接口IC、μModule®子系统以及无线传感器网络产品等。Power by Linear产品线包括各种领先的电源管理产品,适用于汽车、通信、工业、医疗保健等行业。 Analog Devices于2017年3月收购了Linear Technology。贸泽电子作为一家拥有业内一流市场营销和物流服务的全球顶尖NPI分销商,将全力支持Analog Devices 成为行业创新先锋,帮助客户加快产品上市速度、提升产品性能与可靠性。
锣鼓喧天,鞭炮齐鸣, 领奖了,领奖了! 世强元件电商 2017年度活跃VIP大奖 正式出炉! 5000个极客背包和10台iPhone X虚位以待, 等待各位活跃VIP来领取! 即日起,登入世强元件电商APP或官网 点击“我的”,进入“我的活动”, 查看“我的礼品”,即可查看中奖信息! 世强元件电商的VIP们,还在等什么? 快去看看5010个名单里有你吗? 截止2017年12月31日, 如果你有232分, 你就在5000人大名单行列, 而如果你有24263分, iPhone X到手妥妥的了~ 当然啦,小编带来的好消息,可不止这一个! 世强元件电商上线2年来, 承蒙各位的关照和喜爱! 我们不仅和各企业、工程师、采购共同成长, 还帮助了超过2万个研发项目, 大幅度缩短开发时间, 这都让我们自豪和欣喜。 正是在这样的背景下, 我们的年度活跃VIP活动持续进行, 2018年的活动就从2018年1月1日正式启动! 新一年的活跃经验值将以2018年的为计, 现诚邀世强元件电商的新朋友和老朋友们 一起来平台互动,赚取经验值啦~ 我们新一年的奖品也会开始征集和公布, 敬请期待哦~ 点击链接,了解更多活动! https://www.sekorm.com/
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。 I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议,该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议,其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循MIPI联盟I3C总线的通讯协议,集I3C Master和Slave于一体,是一个参数可配置、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可动态地配置成I3C Master或 Slave,实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通信,从而完成I3C通讯协议的各种功能。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵循MIPI联盟I3C通讯协议的其他Master或Slave外设,以及遵循MIPI联盟I2C通讯协议的其他Slave外设直接相连通讯。 高云半导体软核研发部门负责人高级经理高彤军先生强调:“高云开发I3C IP核分两步走,目前的初级版支持单倍数据速率(SDR)模式,后续升级版会支持双倍数据速率(DDR)模式,进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。此外,今天发布的高云I3C IP,具有兼容并扩展I2C协议的功能,可直接与I2C Slave接入通信;后续升级版还附带配套设计的I3C至SPI链接桥和I3C至UART链接桥。今后连带发布的高云I3C-ECO-IP群组,将包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP,从而能使I3C Master通过该链接桥直接与传统的SPI和UART 接入通信。这为方便业界迅速运用I3C技术提升其电子产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,实现新老结合,降低成本,持续创新的最大性价比、性效比产品策略,铺平了道路。” 高云半导体总裁兼CTO宋宁博士表示:“高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩展性、低功耗、更高的容量等创新性能,能有效的减少集成电路芯片系统的物理端口、支持低功耗、高数据速率和其他已有端口协议的优点,为支持现代移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了许多增强的特性。” I3C应用举例 l 力学感知(陀螺仪、加速计等) l 环境感知(声、光、温度、湿度等) l 仿生学感知(指纹、心率、呼吸等) l 通讯(近场通讯、远红外通讯等) GW I3C基本特性 l 高度灵活的参数可调设计,允许用户精确调整数据/时钟信号的周期,从而实现宽范围的数据发送速度调节。 l 支持静态地址通讯 l 支持动态地址机制 l 支持I3C地址仲裁 l Single Data Rate(SDR) l 支持I2C (Slave Only)消息 GW I3C高级特性 l 支持热接入(Hot-Socket) l 支持热接入时动态地址分配 l 支持Slave请求Secondary Master(SDR-Only) l 支持线载中断(In-band Interrupts) l 支持CCC’s (Common Command Codes) 命令 GW I3C传输速度 高云半导体云源软件支持GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程自动设计。GW I3C SDR模式最高数据传输速率达到12.5Mbps。 GW1N-9 FPGA GW1N-9芯片为I3C协议专门设计可动态切换模式的IO电路,具有这一新特性的IO安排在芯片的上下两个Bank上。用户在使用这些IO时软件模型无需改变,只需在约束文件中将I3C Mode打开即可。 GW I3C IP开发板与参考设计 高云半导体提供通过实测验证的I3C IP开发板,已配置好相关电路,可将多块开发板连接在一起进行I3C BUS通讯实验。
1月4日据供应链媒体电子时报消息称,台积电在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星,获得了超过40多家客户的订单。据业内人士透露,包括苹果和高通在内多家公司都已经与台积电签订了合同,其中苹果已经指定台积电成为2018年下一代iPhone使用的A12处理器独家制造商。 为了在与三星的竞争中扩大领先优势,台积电将在7nm工艺中使用EUV紫外线光刻技术,可以将更多的晶体管集成到更小的晶片上,同时还将继续加强在5nm甚至是3nm工艺上的部署。 台积电目前已经是苹果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic处理器独家供应商。而根据之前媒体的报道,之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由台积电一家生产。 同时台积电已经计划从今年2月18日开始在中国台湾南部地区科技园投资建设5nm生产基地。另外消息人士还表示,2020年台积电还将投入200亿美元投资建设3nm芯片生产工厂。 消息人士还表示,台积电的5nm工艺将会是目前7nm工艺的延伸,其应用领域依然定位在移动通信、高性能计算、人工智能和机器学习等技术上。5nm工艺的试运行将从2019年开始。 另一方面,自从三星为iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后,三星已经连续两年错失了与苹果的大合同,因此三星也在对此进行积极应对。 除了与华城市政府达成共识,于2018年在韩国当地投资建设7nm工艺生产线之外,三星还在与更多国家的客户进行积极的谈判,其中包括美国与中国。 此外据业内人士透露,三星在2017年5月拆分了晶圆代工业务部门,并计划在2020年之前推出4nm工艺,同时在2018年开始量产7nm工艺芯片,并且在2019年开发6nm和5nm最新技术。 消息人士援引三星代工厂官员的说法,三星将努力在五年内拿下全球芯片制造业25%的市场份额,目前三星在市场占比还不到10%。相比之下,台积电的比例已经高达60%。 消息人士表示,由于台积电已经赢得了苹果和高通的7nm芯片订单,因此三星已经开始与各领域其它潜在客户进行更广泛的接触,扩大其代工业务的覆盖范围,进一步扩大全球市场份额,而不只是专注于制造高端芯片产品。