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  • 新能源汽车电机与动力电池的技术趋势及杜邦防护解决方案

    杜邦北美EV行业首席工程师Richard Trammell先生将于2018年3月26日 下午1点30分在CWIEME上海2018年高峰论坛上分享关于“新能源汽车电机与动力电池技术趋势及杜邦防护解决方案”相关精彩案例，并为现场嘉宾提供技术解答。 驱动电机和动力电池是电动汽车的核心部件，其可靠性对整车的可靠性和安全性至关重要，随着驱动电机和动力电池技术的发展，对材料应用也提出了更高的要求，新材料、新工艺对于驱动电机和动力电池的性能和可靠性提升非常重要。 杜邦™ Nomex®品牌材料一直是电气绝缘应用的首选材料，针对不同类型的驱动电机，杜邦™ Nomex®提供耐油冷、耐高电压、减薄型及高导热等全面的绝缘解决方案，并支持全球范围的驱动电机和主机厂进行绝缘系统选型、优化和可靠性评估。同时，在动力电池领域，也具备了热管理解决方案，助力客户提升动力电池的安全性能。 作为杜邦该技术的核心引领者和CWIEME上海2018年高峰论坛现场演讲嘉宾，Richard Trammell先生不仅是杜邦北美区EV行业首席工程师，还拥有有15年旋转电机行业经验，专注于新能源汽车领域;10年电池设计及Pack领域经验。他曾经参与北美主机厂(Volvo、特斯拉、Lucid、Faraday Future)等的电机设计项目，并曾供职于雷米电机、Denso和博世等全球领先企业。

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  • 贸泽备货：InvenSense ICM-20789业界首款7轴运动和压力传感器

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。此业界首款7轴惯性和气压传感器在4×4 mm 微型封装中集成了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数字运动处理器™ (DMP) 和超低噪声MEMS电容式气压传感器。 贸泽备货的InvenSense ICM-20789集成了TDK最新的高性能6轴运动传感器，具备最精准的旋转和线性运动跟踪功能，并简化了传感器信号融合。陀螺仪具有±250 dps至±2000 dps的可编程满量程范围 (FSR)，而加速度计具有±2g至±16g的可编程FSR。 MEMS电容式压力传感器具有0.4 Pa RMS的业内最低压力噪声，并且在1 Hz时具有1.3 µA的超低功耗。此传感器能够测量±1 Pa的极小压差，从而可以检测小于5cm的高度变化，还能提供30至110 kPa的完整压力操作范围，每摄氏度±0.5 Pa的温度系数确保了极为出色的温度稳定性。 此传感器可通过DK-20789 SmartMotion®平台开发套件进行评估。该套件搭载Microchip G55单片机，并随附所需的软件，包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink。此套件的嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置FSR、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及主机传感器接口(I²C和SPI)等参数。DK-20789配备板载嵌入式调试器，无需外部工具即可对G55单片机进行编程或调试。 ICM-20789在集成式小型封装中集成了分离式器件的性能，不仅能降低设计成本，还能通过融合传感器为各种应用提供全方位运动感应，包括活动监视、手势识别、楼梯计数、可穿戴设备、无人机定高以及室内/外导航。

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  • Intel收购博通应对竞争威胁:让高通跟苹果越来越远

    近日消息，据外媒报道，为了应对博通公司对高通公司的恶意收购，Intel正在考虑一系列收购备选方案，可能包括对博通的竞购。 Intel正在密切关注博通与高通的收购战，很希望看到博通收购失败，因为合并后的公司将会对英特尔构成严重竞争威胁。如果博通看起来很可能会获胜，英特尔可能会介入，提出对博通的收购要约。 Intel对收购交易的评估使得博通与高通的收购战出现了新插曲。博通已经针对高通发起了一场持续数月的恶意收购战，这笔交易将会令半导体行业重新洗牌，对Intel等其他公司产生重大影响。 Intel和高通是一对竞争激烈的对手。Intel一直在弱化高通在无线设备芯片领域的强势主导地位，争夺苹果的基带芯片订单。高通和苹果目前正在对薄公堂，一旦博通成功收购高通，那么它与苹果的关系可能就会缓解，或导致Intel无法赢取更多苹果订单。 截至周五，博通的市值为1090亿美元。这就意味着，一旦英特尔收购博通，它将成为史上规模最大的收购交易之一。

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  • 美国CFIUS要求博通不得擅自将总部迁往美国

    近日消息，据路透社报道，美国外国投资委员会已通知博通公司，不得随意采取行动将总部迁往美国。不管有任何措施，都要提前5个工作日通知CFIUS。 博通今天说，它预计将在5月6日之前完成从新加坡到美国的迁移，并说它今天请求新加坡法院下令召开一次特别股东会议批准这一迁移。会议定于3月23日举行。 CFIUS已经命令高通推迟股东大会，以便更全面地调查博通恶意收购高通的安全影响。 至于美国海外投资委员会的条款，“我们知道这些条款的顺序，并完全遵守，”博通告诉路透社。 另外，有一则轰动性报道称，英特尔可能通过收购博通本身来回应博通与高通的交易，为什么英特尔会如此呢?请继续收看：Intel收购博通应对竞争威胁：让高通跟苹果越来越远

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  • 英特尔考虑收购博通,博通竞购高通陷入困境

     近日消息，据外媒报道，《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，英特尔(Intel)正在考虑一系列收购方案，包括收购芯片制造商博通(Broadcom)。 在上述信息公布后，英特尔股价在盘后交易中下跌了1%，而博通股价上涨逾6%，高通股价几乎没有变化。 英特尔有意收购的消息传出之际，博通正积极寻求对高通的敌意收购。如果交易能够成功，合并后的公司成为英特尔的更大竞争对手。 消息人士在接受《华尔街日报》采访时表示，如果博通收购高通的交易可能成功，英特尔或会考虑向博通发出收购要约。然而，这些消息人士表示，这样的收购没法保证。甚至有人宣称，这是不可能的。 英特尔女发言人表示，该公司不会对交易传言置评。她在声明中称：“在过去的30个月里，我们进行了多项重要收购，包括Mobileye和Altera。我们的重点是整合这些收购，让它们为我们的客户和股东受益。” 博通没有立即回应记者的置评请求。但有报道称，博通对高通的竞购已经陷入困境，可能不得不暂时放弃当前交易，并在稍后卷土重来。 另据路透社报道称，当被问及媒体报道的潜在的收购博通一事，英特尔称，公司关注点在整合之前的诸多并购。 公司已经在过去30个月里实施了重大的并购交易，将侧重于让那些并购交易取得成功。 英特尔拒绝置评与收购和兼并相关的臆测。 此前，美国财政部下属外国投资委员会(CFIUS)已经对博通收购高通的交易表示出担忧，这对尚未正式宣布或同意的交易来说是史无前例的。 但知情人士宣称，博通预计不会放弃竞购目标。该公司将试图与监管机构达成和解，并解决他们的担忧。 在判断是否批准交易时，监管机构通常会咨询行业内部认识。知情人士称，微软和谷歌等科技巨头也对这笔交易感到担忧。 消息人士称，这些公司对苹果在交易中发挥的潜在影响力表示担忧，同时担心博通削减成本和不愿投资新技术的名声。

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  • 高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心

    作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后，高云半导体成立的第五大研发中心。   “在香港科学园设立研发中心，将为高云半导体在国际市场开拓，创新合作等方面提供重要的技术支持，”高云半导体CEO朱璟辉介绍，“作为一个创新驱动型的公司，高云将在香港打造一个实力雄厚的研发与技术支持团队，凭借香港得天独厚的区位优势，引进更多优秀的工程师，从而培育和集聚半导体产业人才。此举既是高云作为国内领先的本土FPGA企业应承担的社会责任，也顺应集成电路作为实体经济产业发展的国家战略。” “作为一个香港人，我很荣幸能引领建设香港研发中心，”香港高云总经理谢肇堅先生补充道，“发展香港高科技产业，也是香港特别行政区行政长官施政报告中最重要的战略之一;高云选择香港设立第五大研发中心旨在强化支持香港特区的这一产业发展方针，香港科学园的区位与产业优势不仅能够帮助我们与香港本地的科技企业和机构建立联系，还能更有效的与国际客户和技术伙伴架起沟通的桥梁，这对高云加速构建全球FPGA生态系统具有重要意义;目前我们已经就一项基于高云最新发布的，且业界独有的I3C IP 解决方案的新兴应用与香港领先的半导体公司及其香港科学园研发中心展开了合作，随着高云香港研发中心在科学园的设立，我们热切期望以此为契机更多新兴应用的合作能够迅速铺开。

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  • Digi-Key 在 2018 慕尼黑上海电子展推出微信零件搜索功能以提升客户体验

    慕尼黑上海电子展将于 2018 年 3 月 14-16 日在上海举行，届时欢迎大家莅临 Digi-Key Electronics 的 E5.5324 展位参观。展会上您将有机会检验 Digi-Key 推出的全新“零件搜索”微信功能，并免费领取精美背包和充电线，同时您还能与公司代表面对面交流，了解 Digi-Key 的各种产品、工具和服务，以及它们对您的设计或项目有何帮助。 新推的功能可以让客户通过向 Digi-Key 的微信官方帐号发送零件编号以发送信息的方式来直接搜索产品。搜索结果会即时发送到您的微信帐号。这种可快速访问产品的解决方案大大提高了用户体验，获取信息更加快速便捷。客户只需轻点一下便可获得项目所需的服务，如制造商列表、设计支持、技术信息和客户服务。 微信官方帐号的另一项好处在于，它每周都会发送一条消息，其中涵盖技术趋势及资讯、设计技巧、市场趋势和促销信息。 Digi-Key 全球销售部总裁 Tony Ng 表示：“我们非常期待与客户交流互动，让客户了解我们做了哪些努力，来确保我们的网站设计和资源能够充分增强我们与客户之间的数字联系。我们新推的微信零件搜索功能是 Digi-Key 独有的，为我们在业内确立了明显的优势。让客户即时获取信息、工具和支持，有助于简化客户的订购和设计流程，让产品尽可能快的面市。” 访客扫描二维码关注 Digi-Key 微信官方帐号将有资格获得一个免费背包。此外，大家还可以在公司的照相亭进行自拍并免费获得充电线一根。 Digi-Key 是 750 多家知名品牌制造商的原厂授权分销商，在线提供 680 多万种产品，其中 140 多万种产品现货供应，下单即发货。

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  • 第三代半导体SiC在人工智能中的应用

    2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长，尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度，但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响，包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)等，其中又以AI发展备受业界瞩目。 人工智能成新驱动力 2017年全球半导体行业发展势头十分强劲，在多方面实现了两位数增长。据最新的统计显示，2017年全球半导体市场总营收将会达到4111亿美元，相较2016年增长19.7%，预计2018年半导体市场有望继续创出新高。 2018年AI应用将进一步跨越各垂直领域范畴，并扩大影响半导体产业发展，不仅手机品牌大厂苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)纷在智能手机中导入AI功能，全球无人机商用市场亦将在AI驱动下呈现大幅增长，而举凡医疗、建筑等产业可望加速导入AI技术，借以提高效率与降低成本，这些都将带动英特尔(Intel)、NVIDIA、Cypress等半导体厂获利上扬。 全球半导体产业持续朝向AI与物联网(IoT)应用发展，带动半导体业者纷纷释出2018年业绩将强劲增长的讯号，由于AI芯片需要庞大的运算能力，以因应深度学习需求，使得市场对于强大的处理器需求攀升，透过采用NVIDIA GPU强化英特尔处理器运算速度，执行AI应用任务。 根据预测，2018年人工智能将可摆脱2017年可分析数据不足的窘境，增强的算法能力将促使语音、图像识别等技术不断突破，将进一步增加智能终端的附加价值，开拓更多元的智能化应用。 人工智能带来的挑战 从销售方面来看，2018 年由AI 带来的成长关键包含单一产品所搭载的半导体数量上升、主要的半导体产品平均价格提升以及新的应用终端稳定放量。 从应用面来看，车用、电动车或是先进驾驶辅助系统，引入越来越多的感测器与控制元件，语音助理带出新的智能家庭使用情境与产品需求。 此外，智能手机导入多样性的生物识别方案，对资料运算、存储与传输上的需求越来越高，也推升芯片升级需求，最明显的是包括前三大的智能手机品牌厂、五大中高端手机芯片供应商都提供与采用含AI 加速功能的IC 与应用套件。 另一方面，无论是从AI 导入或是工业4.0 的角度来看，新的生产模式，正在重塑各半导体公司对有效产能的定义。 拓墣产业研究院指出，AI 正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是销售机会，包含新的应用带来新产品与新技术，像是更多的感测器、数学加速器、存储单元与通讯能力，落实服务、建设通讯骨干、并同步升级资料中心与伺服器。另一方面，则带来半导体产业生产方式的升级。 以智能汽车为例，智能汽车是车联网、自动驾驶、新能源技术融合的综合系统，集环境感知、智能决策、控制执行等功能于一体，集中运用了传感、通信、导航、处理、控制以及新能源等技术。多功能的实现需要借助多种类多数量的芯片。 随着芯片数量的逐渐增多，汽车中电子元件的数量也呈爆发式增长，随着而来的安全等方面的要求也与日俱增，这就迫使厂商在增加功能的同时重视汽车等安全性。 用全新的材料来替代原本的材料就成为势在必行的事情。 以材料的革新带动人工智能元器件的发明 SiC、GaN材料适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，能有效提高系统的效率，对发展“大智物移云”具有重要作用。 SiC和GaN 器件不会取代硅集成电路。2000 年度诺贝尔物理学奖获得者阿尔费罗夫即认为：“化合物半导体并非要取代硅，但它能做硅半导体做不到的事情”。 未来，SiC、GaN 和硅将在不同的应用领域发挥各自的作用、占据各自的市场份额。即便是电力电子器件，宽禁带半导体材料也不可能完全替代硅，缘于应用和市场还会细分，同时也要权衡材料与器件的成本和性价比。 以人工智能在汽车当中的应用为例，也就是智能汽车，也需要新的材料，尤其是SiC的支持。 在很多人工智能应用当中，随着人工智能在功能，功耗等方面提出更高的要求，SiC正在某些领域加快取代Si产品的步伐。 作为SiC功率元器件的领军企业的ROHM就曾表示，由于结构的不同，SiC相对于Si在晶圆尺寸方面具有天然的优势，其元器件尺寸可减小为硅产品的1/2。 此外，由于SiC可以曾受高频特性，无缘器件尺寸可减小为硅产品的1/10。另外，基于耐高温特性，SiC可以采用风冷形式，大幅度降低冷却系统体积。总体而言，在高温、高频、高压、热导率、衰减电场特性方面，SiC相对于Si产品实现了全方面超越，这也是行业对其热情不减的原因。 目前，ROHM在高压方面，SiC功率器件已经可达1700V，3300V-6500V样品也已经具备。未来，ROHM在SiC和GaN方面都将持续跟进，为用户提供全方位解决方案。 总结 汽车芯片引领全球半导体芯片市场增长。Gartner 数据显示，汽车芯片 2016 年全球产业规模达到 323 亿美元，占全球芯片产业的 9.5%，2010 年以来增速一直优于同期全球芯片市场的表现。 其中，随着人工智能等全新技术进入汽车领域，SiC、GaN 等新材料等应用将成为一种趋势，在满足人工智能应用等同时，保障整体的安全性，材料方面的突破是每个厂商都应当考虑的。 点此查看更多

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  • 世强代理铝电解电容器的顶级制造商贵弥功Nippon Chemi-Con（黑金刚NCC）

    日前，世强宣布与铝电解电容器的顶级制造商Nippon Chemi-Con(贵弥功株式会社)签订代理协议，销售其全线产品。Nippon Chemi-Con，俗称黑金刚，创立于1931年，总部位于日本，是铝电解电容器的顶级制造商，全球市场占有率位列首位，同时，在铝电极箔的生产方面，其产量位居也世界第一。 黑金刚Nippon Chemi-Con的主要产品包括铝电解电容，多层陶瓷电容，薄膜电容，陶瓷压敏电阻，超级电容等，具有高电压、寿命长的特点，主要应用于汽车、工业变频、新能源、家电、ICT、PC、IoT、通信基站等领域。 此次签约后，黑金刚Nippon Chemi-Con相关元件及最新产品技术资讯、选型指南、数据手册等众多资料，都可登入世强元件电商搜索查询，其产品也可在世强元件电商快速购买。 世强元件电商植根于中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商——世强在中国本土市场25年的深耕，自2016年世强元件电商上线后，持续发力，不断新增产品线，产出高质量内容，企业在创新全过程需要的技术信息、创新应用方案、器件方案、选型指南、数据手册、测试报告等众多资料和产品都可以在世强元件电商平台上一键查询。 值得一提的是，世强元件电商的元件的小量快购模块，可以在下单后的2-5个工作日内即可送达，产品包括集成电路，元件，材料，部件，仪器，阻容感等，有效帮助企业解决研发小批量元件正品购买难且购买慢的问题。 相信此次合作，世强将与Nippon Chemi-Con一起，以高性能产品及高质量服务，赢得更多用户的认可和青睐!

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  • 贸泽开售可提升响应速度的Microchip PIC18 K83 MCU

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。此款新型8位微控制器结合了控制器局域网 (CAN) 总线以及丰富的核心独立外设 (CIP) ，可以缩短对关键系统事件的响应时间。CIP 执行任务时无需CPU执行代码，也不占用CPU的监视进程，不但增强了系统功能，还可以让工程师更轻松地实现基于CAN的应用。 贸泽电子供应的Microchip PIC18 K83微控制器具有28个引脚，连接了15个有助于节约时间的CIP，最高配备64 KB闪存。 CIP包含多个数字外设，例如三个互补波形发生器 (CWG) ，能为电机控制提供高效率的同步切换，以及两个直接存储器存取 (DMA) 控制器，不需要CPU介入便能在存储器和外设之间传输数据。微控制器提供智能模拟外设，例如带计算功能的12位模数转换器 (ADC2) ，用于自动分析模拟信号以实时响应系统，和电容分压器 (CVD)，用于先进的接触感应、求平均值、滤波、过采样和阈值比较。 片上CIP可通过MPLAB® 代码配置器 (MCC) 轻松配置。MCC是一种免费的软件插件，提供图形界面用来配置外设和应用特定功能。借助MCC工具，工程师只需点击几下即可配置PIC18 K83微控制器。与编写和验证整个软件例程相比，配置基于硬件的外设要轻松得多，因此可以显著缩短设计工程师完成任务所需的时间。 PIC18 K83微控制器系列适用于医疗、工业和汽车市场上使用CAN的应用，例如电动手术台、资产跟踪、超声仪、自动传送机和汽车配件。

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  • 贸泽开售面向物联网和M2M应用的Molex三频段Wi-Fi天线

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款电线可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。对于物联网 (IoT) 和机器对机器 (M2M) 应用来说，陶瓷天线是备受青睐的选择。 贸泽电子供应的Molex三频段Wi-Fi天线提供900 MHz、2.4 GHz和5 GHz频率以扩大覆盖范围并穿透干扰区域。与类似的2.4 GHz和5 GHz天线相比，900 MHz频段还可以降低功耗。此款紧凑的表面安装天线采用陶瓷外壳，能够适应从-40℃到125℃的温度范围。 三频段Wi-Fi天线适用于多种需要宽信号范围的应用，支持基于知识产权技术的云连接，是开发联网车辆、智能家居和智能城市等物联网和M2M解决方案时的理想选择。此外，该器件宽广的覆盖范围还使其非常适合需要信号穿透力和宽广信号范围的医疗、零售和农业应用。

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  • 世强与全球领先的信息和通信解决方案供应商龙尚达成代理协议

    近日，全球先进的元件分销商——世强，宣布与龙尚科技达成代理协议，销售其全线产品。龙尚科技是全球领先的信息与通信解决方案供应商，其产品和解决方案已经应用于 140 多个国家，服务全球 1/3的人口。   龙尚主要提供NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块以及基于无线通讯模块的物联网应用的解决方案。其产品应用涉及车载，工业路由，无线商话，环境监控，可穿戴、汽车、安防、智能表记等领域，并在安防监控、智能车载、工业路由、无线商话四大行业中处于领先地位，市场份额超50%。 而世强作为中国最知名的品牌分销商之一，自1993年成立以来，便以31%的年均复合增长率高速发展，业务广泛覆盖工业电子、通信电子、智能物联、消费电子、汽车电子、测试测量等重要领域，是我国最大的微波元件分销商和工业控制领域最大的半导体元件供应商。近日，世强更是连续15年蝉联“十大本土分销商”大奖，行业地位可见一斑。 不仅如此，世强旗下的世强元件电商也表现不俗。自2016年1月上线以来，世强元件电商就聚焦在创新的各个环节上，帮助工程师和采购解决创新信息获取难、选择器件不易、市场上假货残次品多、旺季缺货等问题。而其产品供应模块，产品包括集成电路，元件，材料，部件，仪器，阻容感等，进行小批量采购2-5天就可以立即到达。 本次签约后，龙尚相关元件及最新产品技术资讯、选型指南、数据手册等众多资料，都可登入世强元件电商(https://www.sekorm.com/)搜索查询，其产品也可在世强元件电商快速购买。 对于此次合作，双方都充满了信心。相信此次联合，可以为客户提供更有竞争力的产品和更好的创新解决方案，提高最终产品运行的整体性能和效率，为中国企业科技创新，做出更多的贡献。

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  • 东芝电子中国携最新产品亮相，诠释“芯科技 智社会 创未来”

     2018年3月7日,东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布，将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相，不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强大的实力，更是其“芯科技、智社会、创未来”核心理念的完美诠释。 此次东芝电子中国将向业内呈现的展示内容包括： Automotive： 东芝提供各种车载半导体器件，其在汽车安全性、环境绩效和信息技术的使用方面已经取得了巨大进展。 现在，东芝一系列用于提高车辆和驾驶安全性的驾驶辅助技术正在吸引更多的关注。此次亮相慕展的产品主要包括面向新能源汽车的IGBT控制器参考模型以及兼顾高可靠性和低功耗的最新车载光耦产品，ADAS方面带来可实现夜间行人识别的Visconti 4系列、以及面向车联网及车载信息娱乐系统的车载以太网AVB桥接芯片Neutrino和高品质车规级存储器UFS/e-MMC产品。 Industrial： 面向工业应用，东芝拥有丰富的产品及解决方案。从提供芯片级开发的SoC定制开发平台FFSA到一系列实现低功耗、高集成度、低噪音的原创电机驱动参考设计，包括采用东芝电机驱动芯片的3D打印机实际应用案例;采用东芝MCU实现的智能家电矢量控制参考方案;用于车间管理的人脸识别技术;IPD高效变频压缩机方案;低压MOS管高效直流无刷电动工具及无人机方案和高压MOS管电源适配器及LED驱动器方案;最新研发的1.6kW服务器电源参考设计;高效太阳能逆变器方案和15W无线充电参考设计等。 IoT： 东芝在物联网应用领域将展出支持人机界面、语音控制和以太网的ApP Lite应用处理器---TZ2100;实现超远距离通信、大数据吞吐的Bluetooth® 5.0方案;采用低功耗蓝牙的mesh智能照明、电子货架标签、传感器信标以及SubGHz+无线等丰富低功耗蓝牙解决方案;用于窄带物联网的负载开关等等。 Memory & Storage： 东芝可提供从硬盘(HDD)、固态混合硬盘(SSHD)和固态硬盘(SSD)到 NAND闪存的各种存储产品，覆盖范围业内最广。东芝不仅奠定了存储技术的许多业界标准，更在不断的革新存储设备的设计与开发。本次展会东芝带来了存储卡的物联网应用，通过内置无线功能的SDXC卡---FlashAir™实现对电子信息显示板、遥控玩具车和粉尘监测仪的控制;以及一系列丰富的企业级/消费级固态硬盘，采用的是64层3D闪存BiCS FLASHTM存储器，搭载原创控制器，覆盖NVMe™、SATA和SAS三种接口;还有最新推出的全球首款[注1]搭载9碟充氦硬盘14TB传统磁记录技术硬盘---企业级容量型硬盘MG07ACA系列等面向服务器及数据中心的大容量企业级硬盘。 东芝将以“芯科技”—在半导体及存储领域的雄厚实力和前瞻性眼光-为产品，以“智社会”—互联、智能、便捷、绿色的生活-为目标，为业内人士呈现出“创未来”的美好愿景。届时东芝电子(中国)有限公司将在慕尼黑上海电子展的E4馆4200展位期待各位的莅临。

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  • 贸泽开售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器为宽带设计提供理想选择

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的HMC8205氮化镓 (GaN) 功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频 (RF) 放大器覆盖300 MHz至6 GHz 频谱，对于需要支持脉冲或连续波 (CW) 的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等应用，它能给系统设计人员带来巨大好处。 贸泽电子供应的Analog Devices HMC8205 GaN MMIC放大器提供无与伦比的集成度、增益、效率和高带宽。它采用小尺寸设计，所需外部电路极少，因此能减少总元件数和电路板空间。 HMC8205将DC馈电/RF偏置扼流圈、隔直电容和驱动级集于一体，提供45.5 dBm (35 W) 功率，在瞬时带宽范围0.3 GHz至6 GHz时功率附加效率 (PAE) 高达44%。此款放大器受EVAL-HMC8205双层评估板的支持 。此评估板包含HMC8205放大器、50Ω 的同轴RFIN和RFOUT连接器和一个铜制散热器。另外此评估板还带有安装孔，使工程师能够连接外部散热器以提高散热能力。

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  • 博通有望掌握高通董事会多数 或推动收购高通

    北京时间3月6日早间消息，据彭博社报道，尽管受到了美国监管部门的介入，博通仍然决心拿下高通董事会中的6个席位，从而让博通掌握高通董事会中的多数席位，进而推动对高通的收购。 路透社掌握的信息显示，博通目前已经获得了一半以上的投票，使得他们有可能赢得高通董事会的多数席位。如果在最终投票时博通依然可以获得这些票数，他们就有可能掀翻高通管理层的反对态度，以1170亿美元的价格完成对高通的收购。目前博通和高通双方的代表都拒绝对此消息做出评论。 目前两家公司在此收购事件上的态度截然相反，高通的董事会和管理层认为博通试图以较低的价格收购高通。高通投资人原计划与本周二举行会议，讨论博通的收购邀约，但是这一会议被美国国外投资委员会(CFIUS)命令推迟30天。对于CFIUS的调查，两家公司都在相互指责。 高通拒绝接受博通的董事会提名人选，断言自己继续独立运营能够带来更好的结果。所有博通的提名人选都被要求必须要代表高通和股东的利益。截止到目前为止，博通CEO陈福阳(Hock Tan)看上去获得了投资人的支持。陈福阳正是通过一系列的收购建立了如今的博通。 彭博社获得的数据显示，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在双方提名的全部17名候选人中，所获得的票数排在倒数第二位。这意味着他有可能会失去自己的席位。高通公司创始人的儿子、高通主席保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)也面临着被顶替的风险。 数据显示，高通目前有大约14亿股，博通提名的候选人中，已经有4人的得票超过了5亿票，其他两人各获得了接近1.5亿票，但是依然领先其他高通候选人。 据接近此事的消息人士透露，目前高通的机构投资人手中掌握着大量股票，但是这些机构投资人目前还没有进行投票。但是需要注意的是，在讨论会开始之前，股东可以随时改变自己的投票。据一位了解投资人行动的消息人士透露，T. Rowe Price Group Inc.此前将自己手中的票投给了博通提名的董事会成员。

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