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  • 东芝电子中国携最新产品亮相，诠释“芯科技 智社会 创未来”

     2018年3月7日,东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布，将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相，不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强大的实力，更是其“芯科技、智社会、创未来”核心理念的完美诠释。 此次东芝电子中国将向业内呈现的展示内容包括： Automotive： 东芝提供各种车载半导体器件，其在汽车安全性、环境绩效和信息技术的使用方面已经取得了巨大进展。 现在，东芝一系列用于提高车辆和驾驶安全性的驾驶辅助技术正在吸引更多的关注。此次亮相慕展的产品主要包括面向新能源汽车的IGBT控制器参考模型以及兼顾高可靠性和低功耗的最新车载光耦产品，ADAS方面带来可实现夜间行人识别的Visconti 4系列、以及面向车联网及车载信息娱乐系统的车载以太网AVB桥接芯片Neutrino和高品质车规级存储器UFS/e-MMC产品。 Industrial： 面向工业应用，东芝拥有丰富的产品及解决方案。从提供芯片级开发的SoC定制开发平台FFSA到一系列实现低功耗、高集成度、低噪音的原创电机驱动参考设计，包括采用东芝电机驱动芯片的3D打印机实际应用案例;采用东芝MCU实现的智能家电矢量控制参考方案;用于车间管理的人脸识别技术;IPD高效变频压缩机方案;低压MOS管高效直流无刷电动工具及无人机方案和高压MOS管电源适配器及LED驱动器方案;最新研发的1.6kW服务器电源参考设计;高效太阳能逆变器方案和15W无线充电参考设计等。 IoT： 东芝在物联网应用领域将展出支持人机界面、语音控制和以太网的ApP Lite应用处理器---TZ2100;实现超远距离通信、大数据吞吐的Bluetooth® 5.0方案;采用低功耗蓝牙的mesh智能照明、电子货架标签、传感器信标以及SubGHz+无线等丰富低功耗蓝牙解决方案;用于窄带物联网的负载开关等等。 Memory & Storage： 东芝可提供从硬盘(HDD)、固态混合硬盘(SSHD)和固态硬盘(SSD)到 NAND闪存的各种存储产品，覆盖范围业内最广。东芝不仅奠定了存储技术的许多业界标准，更在不断的革新存储设备的设计与开发。本次展会东芝带来了存储卡的物联网应用，通过内置无线功能的SDXC卡---FlashAir™实现对电子信息显示板、遥控玩具车和粉尘监测仪的控制;以及一系列丰富的企业级/消费级固态硬盘，采用的是64层3D闪存BiCS FLASHTM存储器，搭载原创控制器，覆盖NVMe™、SATA和SAS三种接口;还有最新推出的全球首款[注1]搭载9碟充氦硬盘14TB传统磁记录技术硬盘---企业级容量型硬盘MG07ACA系列等面向服务器及数据中心的大容量企业级硬盘。 东芝将以“芯科技”—在半导体及存储领域的雄厚实力和前瞻性眼光-为产品，以“智社会”—互联、智能、便捷、绿色的生活-为目标，为业内人士呈现出“创未来”的美好愿景。届时东芝电子(中国)有限公司将在慕尼黑上海电子展的E4馆4200展位期待各位的莅临。

    半导体 东芝 慕尼黑电子展

  • 贸泽开售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器为宽带设计提供理想选择

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的HMC8205氮化镓 (GaN) 功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频 (RF) 放大器覆盖300 MHz至6 GHz 频谱，对于需要支持脉冲或连续波 (CW) 的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等应用，它能给系统设计人员带来巨大好处。 贸泽电子供应的Analog Devices HMC8205 GaN MMIC放大器提供无与伦比的集成度、增益、效率和高带宽。它采用小尺寸设计，所需外部电路极少，因此能减少总元件数和电路板空间。 HMC8205将DC馈电/RF偏置扼流圈、隔直电容和驱动级集于一体，提供45.5 dBm (35 W) 功率，在瞬时带宽范围0.3 GHz至6 GHz时功率附加效率 (PAE) 高达44%。此款放大器受EVAL-HMC8205双层评估板的支持 。此评估板包含HMC8205放大器、50Ω 的同轴RFIN和RFOUT连接器和一个铜制散热器。另外此评估板还带有安装孔，使工程师能够连接外部散热器以提高散热能力。

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  • 博通有望掌握高通董事会多数 或推动收购高通

    北京时间3月6日早间消息，据彭博社报道，尽管受到了美国监管部门的介入，博通仍然决心拿下高通董事会中的6个席位，从而让博通掌握高通董事会中的多数席位，进而推动对高通的收购。 路透社掌握的信息显示，博通目前已经获得了一半以上的投票，使得他们有可能赢得高通董事会的多数席位。如果在最终投票时博通依然可以获得这些票数，他们就有可能掀翻高通管理层的反对态度，以1170亿美元的价格完成对高通的收购。目前博通和高通双方的代表都拒绝对此消息做出评论。 目前两家公司在此收购事件上的态度截然相反，高通的董事会和管理层认为博通试图以较低的价格收购高通。高通投资人原计划与本周二举行会议，讨论博通的收购邀约，但是这一会议被美国国外投资委员会(CFIUS)命令推迟30天。对于CFIUS的调查，两家公司都在相互指责。 高通拒绝接受博通的董事会提名人选，断言自己继续独立运营能够带来更好的结果。所有博通的提名人选都被要求必须要代表高通和股东的利益。截止到目前为止，博通CEO陈福阳(Hock Tan)看上去获得了投资人的支持。陈福阳正是通过一系列的收购建立了如今的博通。 彭博社获得的数据显示，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在双方提名的全部17名候选人中，所获得的票数排在倒数第二位。这意味着他有可能会失去自己的席位。高通公司创始人的儿子、高通主席保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)也面临着被顶替的风险。 数据显示，高通目前有大约14亿股，博通提名的候选人中，已经有4人的得票超过了5亿票，其他两人各获得了接近1.5亿票，但是依然领先其他高通候选人。 据接近此事的消息人士透露，目前高通的机构投资人手中掌握着大量股票，但是这些机构投资人目前还没有进行投票。但是需要注意的是，在讨论会开始之前，股东可以随时改变自己的投票。据一位了解投资人行动的消息人士透露，T. Rowe Price Group Inc.此前将自己手中的票投给了博通提名的董事会成员。

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  • 美政府介入双通并购案,高通股东大会延期

    北京时间3月6日上午消息，美国外资投资委员会(CFIUS)周日命令高通推迟其原定于3月6日举行的股东会议，高通原定在本次会议上讨论来自新加坡的另一家芯片企业博通提出的1170亿美元收购邀约。 本次政府部门的介入反应了美国政府对这笔收购在安全方面的担心。CFIUS是专门对交易进行国家安全审核的机构，他们一般不会在企业达成收购协议之前对收购进行审核。 CFIUS要求高通将原定在本周二举行的股东会议推迟30天。上周路透社报道，迫于来自共和党参议院约翰·科宁(John Cornyn)等人的压力，CFIUS已经开始对博通意图收购高通一案进行调查。 美国财政部在一份声明中表示：“CFIUS有能力对博通试图收购高通这一事件进行全面的调查。” 目前的芯片产业的核心是打造支持5G技术的芯片，这种芯片能够对数据进行速度更快的传输。总部位于美国圣地亚哥的高通已经成为了芯片市场上最有实力的企业之一。 今早博通的股价下跌了2.5%，而高通股价则下跌了0.7%。 博通方面本周一表示，CFIUS的介入是高通与1月29日的秘密动作的结果，那时高通希望对博通的收购要约进行调查，高通的董事会认为博通大大低估高通的价值。

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  • 645亿元!Microchip即将拿下美高森美

    近日消息，半导体巨头微芯科技宣布，将斥资大约83.5亿美元(约合人民币530亿元)感收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元(约合人民币645亿元)。 微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。 微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。在交易宣布时，两家公司的股票均停盘。 这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际，包括博通公司计划斥资1170亿美元收购对手高通公司。由于成本上涨，客户群萎缩，芯片制造商越来越难以扩大规模，因此纷纷借助收购做大规模。 美高森美总部位于加州亚里索维耶荷(Aliso Viejo)，在航天和防务、通信、数据中心以及工业领域提供高性能模拟和混合信号集成电路、半导体。 过去几年，美高森美通过一波收购交易实现了增长，并表示希望在航天和防务领域实现进一步扩张。 目前，在航天和防务市场年销售额中，微芯的市场份额约为2%。这笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额，两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。 微芯股价在盘后交易中上涨大约5%至93.40美元。同时，美高森美股价在盘后交易中上涨大约5%至67.55美元，低于微芯提出的每股报价。 《华尔街日报》在本周初报道称，微芯正在就收购美高森美展开磋商。 微芯在周四称，这笔交易将立即提升其调整后每股收益。在交易完成后的第三年，微芯预计将会节省3亿美元成本。 摩根大通将为这笔交易提供56亿美元的承诺性融资，在这笔交易中担任微芯的财务顾问。投行Qatalyst Partners担任美高森美顾问。 周四，微芯还缩小了截至3月份的第四财季净销售额预期区间，从此前下降3%至增长1%，缩小到下降2%至持平。微芯称，第四财季调整后每股收益介于1.32美元至1.37美元，范围小于之前的1.30美元至1.39美元。

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  • 贸泽电子与IIoT 解决方案供应商Sierra Monitor 签订全球分销协议

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sierra Monitor Corporation签订全球分销协议，Sierra Monitor Corporation是连接和保护高价值基础设施资产的工业物联网 (IIoT) 解决方案供应商。 楼宇自动化和管理系统遵循BACnet协议来管理和控制能源成本，让各种设施高效运行。Sierra Monitor的FieldServer系列协议网关安装了超过20万个元件，支持140多种工业自动化协议。Sierra Monitor产品线包括BACnet Explorer Next Generation (NG) 和BACnet路由器，专门用来与采用BACnet自动化协议的网络与设备集成。 与标准BACnet Explorer一样， Sierra Monitor BACnet Explorer NG会自动发现BACnet MS/TP和BACnet/IP设备，并具有写入能力，以测试新安装的设备或调试网络。传统的Explorer要求用户在电脑前运行Explorer 应用程序，而BACnet Explorer NG是一个具有Wi-Fi 或蜂窝连接的紧凑型独立网关，允许用户从任何地方安装和访问Explorer 。 Sierra Monitor的BACnet路由器为BACnet/IP、BACnet以太网和BACnet MS/TP网络提供完整的BACnet网络互联解决方案，同时提供安全的云连接。此器件具有单串行端口和双串行端口两种版本，且均具有以太网连接功能，可与BACnet/IP、BACnet以太网或BACnet MS/TP建立BACnet MS/TP连接，也可与BACnet/IP或BACnet以太网建立BACnet/IP连接。 所有Sierra Monitor BACnet路由器都能访问SMC云，即Sierra Monitor 用于工业物联网 (IIoT) 的设备管理平台。SMC云能够对位于BACnet Router本地的web应用程序进行安全的远程访问。在进行远程访问时，这些应用程序为系统集成商提供了诸多功能，包括远程配置、监视、记录、诊断以及更新系统，减少了现场操作次数。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • ROHM旗下蓝碧石半导体微控制器入门套件“SK-AD01”开始网售,电容式开关系统的导入更轻松！

    <概要>   全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出了电容式开关入门套件“SK-AD01-D62Q1267TB”。非常适用于日益高性能化的白色家电、厨房烹饪电器以及工业设备的电容式开关系统导入。作为“低功耗 & 坚强 & 安全”16bit通用微控制器ML62Q1000系列入门套件的第3波产品，目前已经开始在网上销售。 此次开发的入门套件采用获得客户高度好评的ML62Q1000系列微控制器，该系列微控制器不仅融入了蓝碧石半导体低功耗技术和抗噪技术，支持工作温度105℃，具备“低功耗 & 坚强”的特点，还具有“安全”的特点，支持检测微控制器内部故障的自我診断等家电安全项目(IEC60730规定)中的13个项目。另外，针对为减少机械式开关劣化引发的故障、提高设备外壳设计灵活度等而被广泛采用的电容式开关应用，还配套有ROHM生产的电容式开关控制器IC(可4x4矩阵控制)和电容式开关板、电容式开关程序。该款入门套件使用了ROHM集团具有优异抗噪性能的产品，可轻松构建开发环境及评估，非常适用于在高噪音和高温度环境下使用的家电、烹饪设备及工业设备等应用。 该款入门套件已于2018年3月起逐步在AMEYA360开始网售。导入套件所需的用户手册、示例程序的源程序、示例软件等还可从下述网页下载，参考这些工具可轻松开始软件开发。 今后，为满足各种电子设备低功耗和高抗噪性能的需求，蓝碧石半导体将会继续扩充低功耗&坚强&安全微控制器系列，通过节能和安全性能为社会做贡献。 <网售信息> 销售开始时间：2018年3月1日起 网售平台：AMEYA360 目前销售中的第1波、第2波入门套件 <公开的技术支持信息> 蓝碧石半导体的官网上已公开下述导入入门套件所需的数据。 ◇文档 ：用户手册(入门指南) ◇软件 ：应用示例软件、示例软件、U8/U16Development Tools <ML62Q1000系列的应用> 家电(吸尘器、电饭煲、空调、空气净化器等)、小型家电(美容仪器、烹饪设备等) 工业设备(FA定时器、充电设备等)、小型工业设备(报警器、DC风扇电机等) 保健设备(电动牙刷、体温计)等 <ML62Q1000系列的主要特点>   1. 丰富的产品阵容 程序ROM容量(16KB～256KB)、封装(SSOP, TSSOP, WQFN, QFP, TQFP)、引脚(16pin～100pin)共96款机型(第一批：30款机型销售中。第二批：66款机型 2017年冬季样本发售)。　所有机型在国际电工委员会(IEC)颁布的标准IEC61000-4-2的测试中，均突破间接放电最高等级4(±8kV)，成功达到测量极限±30kV。 2. 安全功能 ①自我诊断功能：诊断外围电路 ②故障检测功能：使用CRC运算电路检测故障，通过对ROM未使用区域的访问检测来发现错误数据 ③内存保护功能：防止存储器和寄存器误写入 3. 独有的低功耗 通过改善内部稳压器的启动电路，成功将接通电源后微控制器启动时的功耗减少至本公司以往产品1/10以下。

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  • 2017年全球芯片制造商研发投入分析

     根据市场研究公司IC Insights的数据，去年10大半导体厂商的研发支出增加了6%，其中英特尔领跑。 2017年排名前10位的厂商总支出增加至359亿美元，相比之下2016年为340亿美元。 IC Insights在2月的一份报告中称，2017年英特尔的研发支出为131亿美元，占该集团总支出的36%。报告显示，这部分资金约为英特尔2017年销售额的1/5。 IC Insights表示，英特尔的研发与销售比率在过去20年中大幅攀升，这突显了开发新IC技术的成本不断上涨。2017年，英特尔研发支出占销售额的百分比为21.2%，高于2010年的16.4%和1995年的9.3%。 根据报告，英特尔2017年的研发支出仅增长了3%，低于2001年以来8%的平均年增长率。英特尔的研发支出超过了排在其后的四家公司总和：高通、博通、三星和东芝。 IC Insights表示，2017年全球半导体研发支出总额为589亿美元。报告显示，2017年，前10位厂商的研发支出增加了6%，导致整个半导体行业的研发支出增加了4%。 2017年，排名前10位厂商的研发支出超过359亿美元，超过了其他半导体公司的支出总和230亿美元。 自2012年以来，高通今年再次成为研发支出第二大厂商。高通的研发支出在2017年下降了4%，2016年下降了7%。 排名第三的博通和第四的三星分别将研发支出提高了4%和19%。 尽管三星增加了2017年的研发支出，但是在前10大厂商中的投资力度最低，作为全球最大的内存厂商，去年三星这部分研发支出在销售额中占比为5.2%。由于DRAM和NAND闪存的强劲增长，三星2017年半导体营收的增幅达到49%，使其研发支出在销售额中所占比例低于2016年的6.5%。 排名第五的东芝和排名第六的台积电在2017年的研发支出基本相同。东芝的研发支出下降了7%，而台积电的研发支出增幅是排名前10厂商中最高的。台积电的研发支出增长了20%，因为全球最大的代工厂竞争对手三星和Globalfoundries推出了新的工艺技术。台积电2017年销售额增长9%达到322亿美元。 在内存领域，SK海力士2017年的销售额飙升79%，其研发支出增长14%，研发销售额比率为6.5%，而2016年为10.2%。同样，2017年，美光科技的收入增长77%，其研发支出增长8%，研发销售比率为7.5%，2016年为12.5%。 挤进前十的还有联发科和Nvidia，从2016年的第11位上升到第9位，2017年取代了NXP。 总共18家半导体厂商在2017年的研发投入总额超过10亿美元。除了前十之外，其他8家制造商为NXP、TI、ST、AMD、Renesas、索尼、Analog Devices和GlobalFoundries。

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  • 科技部:2017年中国研发支出1.76万亿,占生产总值的2.1％

    近日消息，中国科技部长万钢表示，去年中国在研发方面的总支出预计将达到1.76万亿元人民币(约合2770亿美元)，同比增长14%，比2012年增长70.9%。 中国已经建立了几十个新的高科技工业园区和孵化器，旨在推广人工智能，机器人和大数据等技术。 科技部部长万钢告诉媒体：中国的目标是到2020年将电动汽车的产量提高到200万辆，是今年的两倍。中国需要进入创新型国家的行列，并在2050年前成为一个重要的技术创新力量。基础研究和前沿探索是现在必须要做的重大课程。” 中国一直试图缓解对低端重工业的依赖，并开发污染较少的方式来促进经济增长，并提升全球价值链。中国还会大力投资主导核能和可再生能源，高速列车和电动汽车等行业。 据路透社计算，2017年的支出约占国内生产总值的2.1%。世界银行2015年的数据显示，相比之下，美国为2.8%左右，德国为2.9%，日本为3.3%。

    半导体 半导体 科技 研发

  • 一篇文章看透国产内存行业的发展情况!

     两年来，内存涨价一事牵动着中国玩家的心，往小了说这事影响了大家的利益，买内存要多花很多钱;往大了说，这事也关系到中国公司能不能冲击世界最顶端的高科技行业，只要能杀出来就能达到全球第四的地位(尽管中国公司野心不止于此)。国家在强调制造升级，内存、闪存、处理器为代表的集成电路产业则是中国公司尚未大规模攻克的重点领域之一。 2011年泰国发了一场大洪水，导致西数的硬盘工厂严重受损，当年硬盘出货量暴跌，硬盘涨价，不过这场大灾难最大的受害者并不是西数或者希捷，而是一年后的日本尔必达公司——2012年尔必达公司破产，直接原因是巨额亏损，当年2月底的亏损额高达56亿美元，根源则是PC市场不景气，高价的尔必达内存销量不佳，而这背后就有泰国洪水导致HDD硬盘涨价进而抑制了PC需求的原因。 尔必达没能再撑几年，否则四五年后的今天，内存市场如此“火热”，区区56亿美元亏损很容易在一年内赚回来。尔必达的倒下不只是一家公司破产，自此之后日本也退出了DRAM产业，这个市场逐渐被韩国、美国的三家主要公司垄断。 半导体产业是有周期的，尔必达倒下的2012年正好内存价格跌倒谷底的时候，之后2013年开始大涨价，2014年随着DDR4平台进入主流市场，价格又迅速下跌，跌倒了8GB单条一度只要199元的白菜价，这让三星、SK Hynix及美光公司的内存芯片业务举步维艰，2016年上半年的时候美光财报中还是各种惨状——当季营收同比下滑30%，净亏损9700万美元，而2015年Q2同期净利润9.3亿美元。 不过悲剧到此为止了，2016年Q3季度开始内存、闪存就持续不断涨价了，后面的情况大家也都知道了，涨价一直持续到2018年Q1季度，目前来看内存价格依然居高不下，8GB DDR4单条典型价依然要699元——上一次的价格大概是750元，去年11月底高峰价格要900元左右。 全球内存市场几乎被美国、韩国垄断，不知道一度主导存储芯片市场的日本人民怎么看，会不会有“尔必达要是没破产就好了"的感慨。日本人民能不能承受产业链被外国公司掌控的痛苦我们不好说，但是中国在这一波涨价大潮中承受不住了，首先是中国存储市场比日本大得多，中国的公司从PC到数码再到智能手机乃至行业应用都极度依赖进口闪存芯片，2016年全年进口芯片2270.26亿美元，而之前一直雄踞第一的石油进口值1164亿美元，在这其中内存芯片占据的份额超过20%，价值400多亿美元，但中国的进口依赖率几乎是100%，就是说没有一家中国大陆公司能够在市场上真正做到内存设计、生产及销售。 当然，如果把对岸的华亚科、南亚公司算上，这确实可以为我们挽回一点点面子，不过南亚、华亚科在内存市场的份额加起来也就5%左右，而且华亚科已经被美光收购，这两家不论技术实力还是产能都不可能跟其他三家巨头相提并论，是无法改变市场格局的。 此外，大陆人民的思想境界也比较高，不会凭空占同胞的便宜，这么大的事还是要自己来，现在的产业界也有当年“核潜艇一万年也要搞出来”的劲头，内存大业还是要靠我们自己那就来吧! 国产内存现状：三大阵营浮出水面 中国大力发展半导体产业的雄心壮志已经是天下皆知，按照《中国制造2025》的要求，2020年国产的芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%——中国目前的芯片自给率也就20%，内存芯片则是0，按照这个苛刻的标准，2025年达到70%自给率，留给内存产业界的时间并不多，特别是要考虑到国内上马内存生产线，可以说是在技术、人才一穷二白的情况下实施的，其中的风险、困难可想而知。 此前的文章中我们提到了目前国内发展存储芯片，优先发展的是闪存，闪存芯片整个行业的产值不如内存，不过技术难度也低一些，国内积累的基础也更好一些，长江存储的前身武汉新芯科技、兆易创新等公司在NAND、NOR闪存行业摸爬滚打了多年，已经小有基础，率先发展闪存是水到渠成之事。相比之下，DRAM内存的门槛更高，发展难度更大，目前国内主要有三大阵营在发展内存芯片——紫光为代表的国家队、合肥长鑫/兆易创新、福建晋华等三大阵营。 紫光旗下的长江存储大家很熟悉了，该公司以武汉新芯科技为基础重组而来，考虑到其背景，他们可以说是国家队代表，不过长江存储主要是NAND闪存，目前已经开发出了32层堆栈的3D NAND闪存，晶圆厂预计2018年下半年量产，未来还会陆续推出64层及更多堆栈层数的3D闪存。 紫光旗下与内存沾边的是子公司西安紫光国芯半导体，此前轰动网络的紫光DDR4内存就是源于他们，而这家公司的经历也很传奇——最初他们是德国英飞凌公司2003年在西安设立的储存事业部，有些玩家可能还记得英飞凌当初也是半导体市场一霸，内存、闪存乃至基带业务都有涉及，不过也没能跟上时代，业务各种拆分、出售(这公司现在还在)，基带业务卖给了Intel。 存储事业部拆分成了奇梦达公司，奇梦达也没能逃脱破产命运，西安的存储部门在2009年卖给了中国浪潮公司，随后改组成立了西安华芯科技，他们承担了多项国家863计划、核高基专项中的存储芯片项目和课题，在存储技术上是有积累的，2015年被紫光公司收编，成立了西安紫光国芯公司，此前紫光公司在全国陆续收购、整合了一波半导体公司，最出名的就是展讯、瑞迪科。 国内发展内存的第二个基地是安徽省会合肥，对很多人来说这是个陌生的小城市，不过安徽政府也抓住了半导体发展的机遇，合肥本身在半导体产业上也有多年耕耘，联发科、Marvell美满电子、京东方、科大讯飞、中科38所等知名公司、单位都在合肥设立了分公司或者研究所。具体到内存芯片上，见诸报道的主要涉及两家，一个是合肥长鑫，一个是兆易创新，我们分开来说。 合肥长鑫的内存项目在网上动静不小，不过这家公司还挺神秘，找不到什么官网，报道出来的多是第三方视角，包括给他们建设基地、提供材料的公司等等，比较靠谱的是合肥市政府官网一篇报道，提到“在经开区，合肥长鑫高端通用存储晶圆制造项目正在施工。 该项目拟建成业界先进工艺制程的12英寸存储器晶圆研发项目，计划2017年厂房建成，明年上半年完成设备安装和调试，预计下半年产品研发成功。”，而这个项目投资高达72亿美元，大约494亿人民币的投资，完工后月产能可达12.5万片晶圆，这个产能是什么概念呢?SK Hynix在中国无锡的DRAM晶圆厂月产能大约为13万片晶圆，但这是一个持续多年的投资，合肥长鑫一次建设的产能就有这么大，规模可见一斑。 在合肥的内存项目不止长鑫一个，总部位于北京的兆易创新公司10月底宣布与合肥市产业投资控股集团达成了合作协议，项目预算大约180亿元，将开展工艺制程19nm 存储器的 12 英寸晶圆存储器(含 DRAM 等)的研发，目标是在 2018 年12 月 31 日前研发成功，即实现产品良率(测试电性良好的芯片占整个晶圆的比例)不低于 10%。 这是继长鑫之外另一个重大DRAM项目，也是目前国产DRAM内存项目中唯一一个明确公开技术目标的，今年底完成的19nm工艺DRAM内存要求可不低，要知道三星目前最先进的DRAM公司也就是18nm工艺而已——当然，三星的是量产，兆易创新的是试产，而且良率要求很低，不低于10%就是成功了，距离量产还很远。 第三个国产内存基地是福建晋华，晋华是福建省政府下属的投资公司，合作方是台联电UMC，没错，就是哪个搞代工的联电。根据报道，双方合作的项目去年就动工了，投资约为53亿美元，预计今年Q3季度试产，月产能大约为6万片晶圆，规模比其他两家要小一些。此外，这次的合作模式也比较奇特，联电在代工技术上有资本。 但在存储芯片研发上早前的尝试并不成功，而且这种东西很烧钱，现在找到了大陆政府基金合作，技术则是依赖联电及台湾方面的r人才，相比之下紫光、合肥长鑫、兆易创新的项目则是强调本土研发，虽然也从日本、韩国及台湾公司挖了不少人才，但主动权至少在大陆公司手里。 上述三大国产内存项目中，晶圆厂大多还在建设中，进度快的也是今年下半年才开始试产，量产要等到2019年甚至更远的时间去了，而现在真正能有成品上市的只有紫光西安国芯半导体，原因上面也说了，他们本来就有内存生产、研发的基础，所以这段时间以来在网上曝光的国产内存都跟西安国芯有关，我们来看看西安国芯的DDR内存到底怎么样吧。 国产内存先锋：西安紫光国芯率先生产DDR3/DDR4内存 很多人没意识到的是，西安紫光国芯的DDR3其实很早就有了，而且在不少行业已经有应用了，比如国产的神威超算等，但在消费级市场并不为人所知，也是这一波内存涨价才导致国产内存备受关注，紫光内存也在淘宝上有商家出售了，不过评测很少。在B站上，1月初Fun科技上传了一个视频，评测了紫光DDR3-1600 4GB内存条，有兴趣的可以了解下。 从他们的描述来看，紫光DDR3-1600 11-11-11-28时序的内存条性能并不比三星、金士顿的差，不过这话其实也是很正常的废话，内存条是很标准的产品，只要频率、时序符合JEDEC标准，每家的内存条性能理论上都应该是一样的，没差距实属正常。好在评测中他们提到紫光DDR3内存的超频性能不错，似乎能上到DDR3-2000频率而不需要加压，这时候三星、金士顿甚至都不能开机。 总的来说，紫光的DDR3内存条性能、超频都很不错，除了外观略山寨之外，其他挑不出来毛病已经是好评了。看完了有实物的DDR3，再来说说DR4内存。网络第一次报道国产DDR4内存是一次乌龙，那次涉及的只是DDR3内存，紫光公司后来也辟谣说还没有量产DDR4内存，不过这一次国产DDR4内存来得很快，我们前不久也报道了西安国芯官网明确提到了可以长期供货DDR4、DDR3内存在内的芯片和裸晶圆，意味着DDR4内存国产化也有着落了，具体如下图所示： 有意思的是，紫光国芯的中文官网上点开产品列表是没有DDR3内存信息的，但是英文版页面上就有三款DDR4内存条可提供，容量分别是4GB、4GB、8GB，频率都是DDR4-2133，跟DDR3内存一样都是最基本的规格，核心颗粒、制程工艺未知，这两方面应该跟三星、SK Hynix的产品相差较大，毕竟国内在内存技术上落后还是挺多的。 国产内存面临的尴尬：不止规格落后，价格也没优势 内存技术上我们毕竟比日本、韩国、美国落后多年，规格差点还可以忍了，不过国产内存面临的考验可不只是这一点，还有一个对普通消费者来说更重要的问题，那就是价格。之前提到的B站up测试紫光DDR3内存时给人最大的刺激倒不是紫光内存性能多强，而是当时的价格，当时宣称4GB DDR3只要120元，这性价比简直吊打三星、金士顿了，不过遗憾的是当时售价可能确实如此，但淘宝上现在出售紫光DDR3内存的价格是4GB内存条220元，8GB 440元。这价格现在是什么水平呢? 淘宝上虽然不乏售价较高的金士顿4GB DDR3内存条，不过随便一找还是有很多售价150元左右的内存在售，紫光的已经没有性价比了，而且金士顿的内存条销量远远超过紫光。 这种情况会让人费解吗?许多人天真地以为国产厂商介入之后，国产内存就会迅速用价格冲击三星、金士顿等公司，消费者能从激烈的竞争中得到实惠——这个结果值得中国玩家期待，但是现实往往很残酷，对内存芯片这种高科技产品来说，决定成本的是厂商的技术成熟度、产能等等，在这方面先入者是有巨大优势的，直接说就是紫光跟三星这样硬拼，不论价格还是产能、技术都没有胜算，毕竟婴孩跟成人打架，几乎是没可能赢的。 真正出现在市场上的情况应该是——一旦紫光的闪存、内存工厂落成，并开始生产，期间会遭遇各种技术问题，良率也不会很高，但是紫光还是会用价格优势去抢市场，背后则要承担巨额的亏损——不过别担心，紫光烧得起，不会像尔必达那样破产，不仅是因为有大基金在输血，也因为中国市场已经足够大，2025年大概会占到全球集成电路市场份额的46%，只要能够在中国市场站稳，紫光或者其他国产内存公司就能活下去。 在这方面，中国公司已经有一个正面的例子，那就是京东方，曾经的面板产业跟现在的集成电路产业一样都是中国最大宗进口产品之一，也都是被韩国、日本公司垄断，中国公司烧钱拼产能、拼技术才有了京东方、天马微电子、华星光电等国产面板领军企业。

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  • C&K 法国多尔工厂获得 IATF 16949 认证

    C&K 是全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一, 其在法国多尔的工厂已获得法国国家标准化协会(AFNOR)颁发的 IATF 16949 认证。IATF 16949 标准由国际汽车工作组(IATF)颁发, 强调以流程为导向的质量管理体系, 该体系为汽车行业供应链中的持续改进, 缺陷预防, 减少变异和减少浪费提供了保障。 基于 ISO/TS 16949(汽车行业应用最广泛的质量管理国际标准之一), IATF 16949 取代了 ISO/TS 16949 作为新的全球行业标准。 多尔工厂是 C&K 第一个获得 IATF 16949 认证的工厂, 公司计划在 9 月 14 日截止日期之前, 中国惠州和美国马萨诸塞州牛顿各个工厂成功通过 IATF16949 认证。全公司范围认证的推行展示出 C&K 致力于为全球的汽车行业客户和合作伙伴提供高质量的产品和工艺的承诺。 C&K 全球品质总监 Jerome Brochot 表示：「IATF 16949 标准是质量体系中要求最严格的标准之一, C&K 很荣幸多尔工厂获得 IATF16949 认证。在全球汽车行业面临重大挑战之际, 这一认证验证我们具有能力继续我们近百年来的追求, 为客户提供高性能、高可靠性和高性价比的解决方案。」

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  • 攻防战仍未结束 Broadcom指责高通故作姿态拖延时间

     北京时间2月27日彭博消息，高通公司表示，愿意与Broadcom Ltd。进行谈判，此举表明高通在被收购这一问题上变得更为开放。而发起敌意收购的Broadcom对此却不以为然，认为这是高通为了避免达成交易所使的一种伎俩。 在上周五两家公司高管举行会议后，高通董事长Paul Jacobs致函Broadcom首席执行官Hock Tan，邀请他签署保密协议并进行尽职谈判，以便双方就收购价格达成协议。该信函于本周一公布。 Broadcom周一回击称，此次会谈提议只是高通在故作姿态，旨在推迟3月6日召开的高通股东大会，该股东大会可能会推翻高通管理层对Broadcom的1170亿美元出价的抵制。股东们计划对Broadcom提名的6个董事人选进行投票，如获通过，可能令Broadcom获得高通董事会的多数席位。 高通表示，Broadcom在上周五会议上重申其每股79美元的报价是“最好的，也是最终的”。 Broadcom周一反驳称，高通的目标是推迟关于收购价的真正谈判。 两家公司高管僵持不下，计划于3月6日举行的股东大会投票就成为了一个日益重要的事件，其可能会打破潜在交易的僵局。敌意收购方需要所有六个提名均获通过，才能控制迄今为止仍阻挠其收购计划的高通董事会。Broadcom的收购方案是现金加股票，比高通上周五63.32美元的收盘价高出25% 。截至美东时间下午3点，高通股价周一上涨了5.7% 。 Broadcom方面对会谈是否会发生提出怀疑。 “高通公司拒绝确认它将在3月6日举行原定的股东投票表决，”Broadcom周一在声明中表示 ，“Broadcom随时准备就对双方及各自股东都有现实意义的条款进行全面协商，但目前还没发现对手方采取同样的态度。” 股东们正在考虑的不仅是技术史上最大的交易，而且也是最复杂的交易之一。两家公司以前也没有接近过达成任何妥协，而是宁愿打起攻防战。 周一发布的信件中，高通的Jacobs继续强调Broadcom原来的每股82美元的报价大大低估了高通价值，并且还提出了相当于企业价值9%的解约费。Broadcom此前提出的解约费是80亿美元。

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  • 博通回应高通最新示好：虚伪 无法迅速促成协议

     据《金融时报》北京时间2月27日报道，针对高通公司的示好，博通周一回应称，这是“虚伪的一步”(disingenuous process)，不相信高通此举旨在迅速促成一项收购协议。 高通在周一向博通示好，表示愿意向博通开放其账本，供其展开尽职调查，以便双方能够缩小价格上的分歧，达成一项协议。 博通称，在双方上一次会面中，高通拒绝证实会按照此前的计划在3月6日举行年度股东大会。博通已经公布了自主提名的高通董事会人选，为其1420亿美元(含债务)的收购要约寻求支持。 “博通的提议从未以尽职调查为条件，会继续准备立即推进交易，不进行尽职调查，”博通在一份声明中称。 博通接着说：“如果当前高通董事会依旧不愿意真诚地展开沟通，继续上演‘闹剧’，博通期待着在3月6日高通年度股东大会之后，与新选出的高通董事会展开诚心诚意地磋商。” 虽然高通表示愿意与博通就收购价格展开磋商，但是该公司要求将收购报价提高到1600亿美元(含债务)。

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  • 高通：愿意转让给博通 但报价要高于1600亿美元

     据英国金融时报网站引述知情人士的话说，高通已经对博通公司表示，如果对方的出价高达1600亿美元(包括债务)，则高通将同意进行交易，如果排除掉高通的债务规模，这一收购价实际上在1350亿美元左右。 之前，在高通提高荷兰恩智浦公司的收购报价之后，博通公司做出反应，降低收购报价到每股79美元，相当于收购价降低到了1170亿美元。 对于博通调低收购价格，高通表示了不屑，认为这让过去就没有任何吸引力的收购要约更加糟糕。 据知情人士称，高通希望获得的收购价是每股90美元，远远高于博通公司最新的每股79美元，比目前的报价提高了15%左右。 需要指出的是，目前收购美国高通公司的博通公司，真实身份是新加坡的安华高公司，这家公司过去进行了多次以小吃大的收购，并且收购了美国小规模芯片制造商博通公司，然后启用了对方的公司名字。 为了方便日后进行更多收购，博通公司也宣布，将把总部从新加坡搬迁到美国加州。 在第一次的收购要约中，博通公司提出了1050亿美元的收购报价，被高通公司拒绝，随后博通提高了收购价，达到1210亿美元，但是再一次被高通公司拒绝。 之前高通表示，博通的收购报价并未反映公司的实际价值，另外也没有考虑收购恩智浦公司带来的未来新增价值。 对于过去的几次报价，华尔街分析师普遍认为博通竞争力不足。博通实际上正在利用高通公司目前处于的经营困境，趁机展开一次收购。 众所周知的是，高通和最大的客户苹果公司之间陷入了法律纠纷，在多个国家相互起诉对方，苹果代工厂已经停止向高通支付专利费，冲击了高通的经营业绩和股价等。 另据报道，中国华为公司也已经停止向高通支付专利费，希望重新谈判专利费的支付水平和模式。 此外，高通在全世界遭遇了反垄断的调查和裁决，之前在台湾地区、中国、韩国、欧盟等地遭遇了总额40亿美元的罚款，被认为存在市场优势地位、捆绑销售基带处理器的行为。另外，美国等国的政府仍然在对高通进行反垄断调查和诉讼，高通面临的监管风波远远没有平息。 在博通华人掌门人陈福阳看来，这提供了一次收购高通的历史机遇。 此次收购是一次小鱼吃大鱼并购，博通的市场影响力、规模不如高通，之前中国多家手机公司也表示反对博通收购高通，认为这将会带来手机行业的不确定性。 据金融时报网站报道，博通之前正在劝说高通股东投票选举其提名的六位董事，并且不断展开劝说工作，促成自己的收购计划。据悉，博通的工作取得了成效。 多位接近高通公司管理层的消息人士表示，高通管理层愿意变卖给博通，但是目前这一交易的重大决策权已经转移到了陈福阳手中，即他是否愿意再一次提高收购价格。 本周一，高通也表示愿意进一步和博通公司洽谈收购价格，这表明高通公司的态度有所软化。 陈福阳是华尔街金融背景出身，属于资本运作高手和并购大师。博通过去多次以小吃大的收购，都获得了华尔街金融机构的支持。 高通如果被博通收购，将面临外科手术式重组，包括专利授权业务和芯片制造业务将被分拆，博通甚至可能对手机芯片产品或者专利费进行价格调整。另外，高通大量员工也将被裁减。

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  • 意法半导体与远创达签署LDMOS技术许可合作协议

    中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。 导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频功率放大器以及商用和工业系统的功率放大器。意法半导体与远创达的合作协议将扩大意法半导体LDMOS产品的应用范围。 协议内容保密，不对外披露。

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