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  • 全球半导体设备出货　Q3年减16%

    SEMI今日公布2013年第3季全球半导体设备出货金额达到76.5亿美元，较今年第2季微幅上升1%，但年减16%。全球半导体设备订单在2013年第3季达到89.5亿美元，比去年同期高出33%，但比今年第2季少了2%。SEMI台湾总裁曹世纶表示:「前瞻2014年，台湾的半导体设备资本支出则将连续4年蝉联第1。全球半导体制造设备市场成长势头将延续至2015年，预计成长率为2.4%。」

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  • 国内IC设计业频现“一代拳王”

    【导读】大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为几点重点要素。 IC业内频现“一代拳王”，原因在于国内市场和技术管理能力缺乏、工艺短板、创新能力不足。要摆脱这种困境企业需加强技术、人才管理，从应用出发进行创新，持续提升自身核心竞争力。 大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为以下几点： 首先是市场管理能力缺乏。中国很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管理人才。这种人才的缺乏，造成了国内公司多次出现一代拳王，公司大多只有CEO亲自操盘，才能出现早期的成功，但是这不是技术市场规范管理的成功，所以难于复制。要解决这种困境，就应该大力发展市场管理人才与技术市场人才的发掘与培训。这种人才的培养与培训最短需要8年的时间，且要求他们具备很好的技术功底、勤奋以及良好的沟通能力。国内现在很多IC公司CEO是技术出身或者是业务出身，对于这类人才的发掘与培养，缺乏科学的管理经验，对于技术市场的投入也非常少。 其次，一代拳王现象其实是国内工艺短板的一种体现。因为新工艺的研发在国外，所以中国公司产品的后续新开发能力比较弱，占领的市场很快就在新产品与新市场上丢失。非常明显的例子就是：在功能机向智能机转变的过程中，很多国内以前供应功能机产品的公司都相继陷入了困境，利润与营业额快速下滑。 第三，系统创新在国外，导致国内一代产品一代产品的落后，特别是消费类产品的落后，让国内的集成电路设计企业是一代产品一代产品脉冲式地发展，所以才造就了国内IC设计企业一代拳王的现象。 第四，核心创新力不足，特别是集成电路系统核心技术的发展不足，是限制国内集成电路企业发展的问题关键。像SoC的发展非常快，但是内核控制在国外，工艺控制在国外，注定国内企业是国外技术的跟随者，这样也就注定国内的集成电路生态环境被国外控制。设计工具、内核、工艺制程等都在国外，且产品的生态系统也是被国外控制(像嵌入式软件操作系统，国外大的应用都是由美国开发与控制)，这样就限制了国内创新能力与创新速度，注定国内企业较国外企业慢一步，容易丢失市场。 第五，技术市场管理能力的欠缺是企业的内伤。现在国内只有海思借用华为的技术市场管理能力，进行新产品流程化管理，加上华为强大的内部消化能力，才过了营收10亿美元的关卡，其余的企业总是在一定的程度在徘徊。包括展讯在突破一定的营业额之后，2013年成为其徘徊年是必然的，因为该公司在3G智能机的产品定义与定位上出问题了，特别是选用ARM A5内核做超低智能机的定位，就是用功能机的产品定义方法、采用低性能低定价的方式来做的定位，错过了3G智能机是用高配置、合适定位来定义产品的时机，错过了最好8个月的时间。 加强技术和人才管理，避免恶性竞争 要摆脱大陆IC设计公司面临的“一代拳王”困境，很多方面都需要改进。其中加大企业的知识产权保护力度是关键。业内经常有这样的情况发生：一旦某个产品与公司成功，就有很多公司的员工带着前公司的知识产权来创业，而且很快就推出产品，这样草草出来产品后就开始打价格战来分散市场的份额，带来前公司的利润与营业额下滑。另外，各地地方政府的扶持政策推动了创业的氛围，分出来很多的创业团队，因为没有很好的技术市场积累，只能照抄前公司的产品与市场，这样就弱化了前公司成长的基础。据我所知就有一家新创的公司直接拿了前公司的设计图来设计生产，且获得了政府的扶持资金的事情。 此外，还需要改善人才困境。国内很多微电子大学的学生对于新工艺根本没有实习的机会，大学也没有很好的工艺实现的经验，所以很多学生只能毕业后重新开始培训，这样对公司的技术人才储备形成了瓶颈。而且国内重技术、轻工艺的培训体系也导致了很多的公司在技术推进过程中缺乏工艺人才，特别是新工艺人才几乎没有，限制了公司的成长动力。 【导读】大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为几点重点要素。 IC业内频现“一代拳王”，原因在于国内市场和技术管理能力缺乏、工艺短板、创新能力不足。要摆脱这种困境企业需加强技术、人才管理，从应用出发进行创新，持续提升自身核心竞争力。 大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为以下几点： 首先是市场管理能力缺乏。中国很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管理人才。这种人才的缺乏，造成了国内公司多次出现一代拳王，公司大多只有CEO亲自操盘，才能出现早期的成功，但是这不是技术市场规范管理的成功，所以难于复制。要解决这种困境，就应该大力发展市场管理人才与技术市场人才的发掘与培训。这种人才的培养与培训最短需要8年的时间，且要求他们具备很好的技术功底、勤奋以及良好的沟通能力。国内现在很多IC公司CEO是技术出身或者是业务出身，对于这类人才的发掘与培养，缺乏科学的管理经验，对于技术市场的投入也非常少。 其次，一代拳王现象其实是国内工艺短板的一种体现。因为新工艺的研发在国外，所以中国公司产品的后续新开发能力比较弱，占领的市场很快就在新产品与新市场上丢失。非常明显的例子就是：在功能机向智能机转变的过程中，很多国内以前供应功能机产品的公司都相继陷入了困境，利润与营业额快速下滑。[!--empirenews.page--] 第三，系统创新在国外，导致国内一代产品一代产品的落后，特别是消费类产品的落后，让国内的集成电路设计企业是一代产品一代产品脉冲式地发展，所以才造就了国内IC设计企业一代拳王的现象。 第四，核心创新力不足，特别是集成电路系统核心技术的发展不足，是限制国内集成电路企业发展的问题关键。像SoC的发展非常快，但是内核控制在国外，工艺控制在国外，注定国内企业是国外技术的跟随者，这样也就注定国内的集成电路生态环境被国外控制。设计工具、内核、工艺制程等都在国外，且产品的生态系统也是被国外控制(像嵌入式软件操作系统，国外大的应用都是由美国开发与控制)，这样就限制了国内创新能力与创新速度，注定国内企业较国外企业慢一步，容易丢失市场。 第五，技术市场管理能力的欠缺是企业的内伤。现在国内只有海思借用华为的技术市场管理能力，进行新产品流程化管理，加上华为强大的内部消化能力，才过了营收10亿美元的关卡，其余的企业总是在一定的程度在徘徊。包括展讯在突破一定的营业额之后，2013年成为其徘徊年是必然的，因为该公司在3G智能机的产品定义与定位上出问题了，特别是选用ARM A5内核做超低智能机的定位，就是用功能机的产品定义方法、采用低性能低定价的方式来做的定位，错过了3G智能机是用高配置、合适定位来定义产品的时机，错过了最好8个月的时间。 加强技术和人才管理，避免恶性竞争 要摆脱大陆IC设计公司面临的“一代拳王”困境，很多方面都需要改进。其中加大企业的知识产权保护力度是关键。业内经常有这样的情况发生：一旦某个产品与公司成功，就有很多公司的员工带着前公司的知识产权来创业，而且很快就推出产品，这样草草出来产品后就开始打价格战来分散市场的份额，带来前公司的利润与营业额下滑。另外，各地地方政府的扶持政策推动了创业的氛围，分出来很多的创业团队，因为没有很好的技术市场积累，只能照抄前公司的产品与市场，这样就弱化了前公司成长的基础。据我所知就有一家新创的公司直接拿了前公司的设计图来设计生产，且获得了政府的扶持资金的事情。 此外，还需要改善人才困境。国内很多微电子大学的学生对于新工艺根本没有实习的机会，大学也没有很好的工艺实现的经验，所以很多学生只能毕业后重新开始培训，这样对公司的技术人才储备形成了瓶颈。而且国内重技术、轻工艺的培训体系也导致了很多的公司在技术推进过程中缺乏工艺人才，特别是新工艺人才几乎没有，限制了公司的成长动力。 【导读】大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为几点重点要素。 国内市场的恶性竞争与国内国营市场的腐败，也限制了IC设计公司的技术市场方向以及成长壮大的机遇。曾经广电的地面国标与CMMB有30多家公司在开发，且也付出了开发专利费，但是最后几乎全部失败;还有电力系统的智能电网的产品也有一些问题……这些案例让国内IC设计企业没有信心在这些领域加强投资，甚至传出谁跟国标谁死的口号。国内市场的恶性竞争，让一些IC企业拿了国家的补贴，用到市场上去打价格战，最后用国家的手杀了国内一些中小企业的创新，也让国内中小IC企业生活在国家补贴的惶恐中：申请补贴，会花费巨大的精力在这上边，而且国家补贴最高60%还得用于打点;不争取补贴，又怕拿到补贴的竞争对手用补贴来杀价格战。 从应用出发实现协同创新 国内半导体市场中通信、消费电子等传统市场面临新需求，物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。大陆IC设计企业想要抓住机遇、拓展自己的成长空间，需要突破以前的IC跟随式的发展模式，从系统应用出发，积极参与到国内新系统的创新规划过程中去。像物联网的核心是应用定义，不仅是通讯技术，这样需要我们IC企业与物联网系统应用规划公司一起来合作定义系统，一起来定义IC规格，为新物联网应用提供稳定可靠的通讯性能。IC企业要从国内应用出发，与国内中大型的系统厂商一起来规划定制IC，让国内中大型的系统厂商的应用技术积累，作为IC设计企业的时间门槛，进行小步积累式发展，共享国内系统企业30年来的系统应用创新。 国内IC设计企业还需要开创新领域的应用开发，比如智慧家庭。这是一个比手机大5~10倍的市场，且是文化区格化的市场，在这个市场上中国有优势，中国企业有机会。在移动智能已经创造的技术积累上进行开发，不仅可以推动智能能源、智慧灯具、智慧家电、智慧安防、视频通讯等领域的大力发展，而且能与国内的云计算、云存储、大数据、内容(教育、医疗保健、家庭运动游戏、音视频)等一起来发展我们的产品应用。 布局全球市场，加强核心竞争力 随着IC设计产业结构发生变化，制程不断提升、SoC日益复杂、专利之争升级、大者恒大现象凸显等，为了能在这样的坏境中生存且发展，大陆设计企业应持续提升自己的核心竞争力。一是要拓展全球市场。现在国内的产品在一些领域还是有些竞争力的，包括展讯、无锡力芯微等进入三星的供应体系，瑞芯微进入到惠普，硅谷数模进入到三星以及苹果体系，比亚迪进入到博世，都是国内产品进入到全球市场的案例。 二是要建立全球的营销体系。这点是国内许多企业的欠缺。国内IC企业必须很好地建立自己的全球营销体系，要与国内中大型的代理商共同来建立。现在进入到美国、欧洲市场正是时候，更不用说进入印度、越南、巴西等发展中国家市场。国家应该鼓励全球技术与产品的服务与分销服务商，建立起像美国艾睿、富昌、日本三菱电子商社、台湾大联大等全球渠道体系企业为国内IC企业服务。 持续提升自己的核心竞争力，还需要与全球的工艺与技术的合作，像海思在美国以及印度建立自己的研发中心就是一个很好的例子。因为集成电路是全球性的行业，企业必须有全球性的技术与市场的整合能力与眼界，积极参与到全球性的竞争中去，参与到全球的标准的制定与全球的技术与市场的合作中去。[!--empirenews.page--] 提高政府资金支持有效性 IC设计企业做大做强需要很好的四轮驱动：管理、市场、资本、技术。IC产业注定属于大工业产业链，需要我们在这四个方面上做出很好的安排以及准备，特别是资本，其需求规模非常大，以前我们的公司用小规模、小企业的思维，做了一个大工业的事情，总是在资金以及在规划上能放量的时候做小了，不能放量的时候做大了。 IC设计企业需要政府的资金政策，最主要的是金融与投资政策上给予政策内的扶持，金融上需要政府给予技术专利抵押、股权抵押等适合这个行业特色的金融政策。在政府政策扶持上，我个人建议，要降低政策无偿的扶持，增加有偿的扶持，有偿的方式包括政策扶持的资金有效退出机制，这样能让企业经营者有效提升资金的应用管理能力，和提升社会创新的有效公平性。 落实这些政策，可以提供IC设计企业的专项贷款抵押基金，可以根据企业的不同发展阶段与企业规模进行针对性地设立基金，特定对于这些企业进行资金贷款融资。同时让银行进行包括管理、市场、技术、财务等方面的专家评估。政府可以将政策扶持资金转入到风险抵押过程中，进行有效管理。 政府投资基金，需要在不同的阶段进行投资，且有一定的利润回报以及管理责任。这样可以推动政府扶持的积极性与有效性，也让企业根据自己的需求发展来决定是否需要资金;可以降低申请过程中的政府与企业双方的心里成本，提升资金使用效率，也让企业珍惜资金的使用有效性。 本文由收集整理

    半导体 智能机 控制 IC设计 IC设计业

  • ARM：2013年Mail芯片出货量将超三亿片

    “2013年ARM年度技术论坛”于近日在北京举行。ARM多媒体处理器部门高级产品经理SteveSteele透露，全球基于ARMMali（图形处理器）的授权协议已达84个，2013年Mail芯片全年出货量预计将超过三亿片。目前，由中国厂商制造的安卓系统产品，75%的GPU都来自于Mali。在会上，Steve介绍了ARMMali（图形处理器）的最新情况：在智能手机领域，ARMMali的市场份额占比达20%，基于安卓的平板电脑市场上也已超50%；在智能电视领域，其份额已提升至70%。另外，斯蒂夫透露，全球基于Mali授权协议已达84个，2013年Mail芯片全年出货量预计将超过三亿片。目前，由中国厂商制造的安卓系统产品，75%的GPU都来自于Mali。不久前，ARM在其全球性的技术大会发布了新一代Mali产品：专注于中低端市场的T720，和针对高端市场研发的T760。值得一提的是，T760是ARM首款最多能够做到16核Mali的GPU产品，与上代T604相比，T760在降低功耗方面的能力提升了四倍。“ARM十分看重中国的市场”，Steve表示，目前ARM在中国拥有包括腾讯、完美世界在内的近170家合作伙伴，2013年芯片出货量超过10亿片。同时，ARM也为中国厂商提供了很多平台，帮助了解ARM的技术和产品，寻找合作的可能性，其生态系统也比较注重本地化。

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  • 欧司朗LED：高温下寿命依然长久

    产生过多热量是发光二极管发生故障的主要原因之一。随着OslonSquare的问世，代表着欧司朗光电半导体成功推出一款特别能够耐受高温的LED。为了确保灯具内的几颗LED能够在更高的温度下保持色彩一致，它们在85°C下进行测量和分选。因为这一温度非常接近建筑物内从聚光灯到取代型光源的所有照明应用中常见的温度。欧司朗成功优化了OslonSquare的散热性，使其能够经受更高的结点温度。欧司朗光电半导体德国总部固态照明产品研发部IvarTangring先生在解释这一创新技术的优势时表示：“凭借我们的新转换技术，我们能够生产出比以往要薄得多的转换层。这种更薄的转换层更有助于散热，因此LED能够承受更高的温度。”而即使LED中的温度高达135°C，OslonSquare的使用寿命也可远远超过50,000小时。新款OslonSquare的属性惠及客户对于那些需要将发光二极管进一步加工成灯具的客户而言，能够在85°C的工作温度下进行测量和分选具有重大的意义。他们需要获取光通量、色彩稳定性等精确的参数信息，才能对其产品属性进行最佳定义。此外，改进的温度特性能够在应用中实现更高的光效。Tangring先生强调：“光效，指的是光通量与所消耗的电功率之间的比值，能够帮助客户极大地优化其灯具解决方案的性价比。”由于可经受的结点温度更高，需要的大散热片更少，因此它们的尺寸可以更小巧，从而简化灯泡和灯具的设计，节约成本。在内部照明中的应用OslonSquare特别适合于建筑物内的各种应用。它的色温范围介于2,400K和5,000K之间，能够产生暖白光或冷白光。它的显色指数超过80，光通量更是惊人地达到202lm。此外，具有不同色温范围和更高显色指数的产品版本也即将问世。目前，该新款LED正在进行多种质量测试：LM-80寿命测试的认证程序已经启动，预计于今年年底揭晓3,000小时测试的结果，于2014年春揭晓6,000小时测试的结果。技术数据 (GW CSSR M1.EC) —— 所有数据都在结点温度为 85°C 时测得：600)this.style.width=600;" border="0" />

    半导体 LED 温度 欧司朗 OS

  • DOE发布有关A型LED灯泡的CALiPER快照报告

    美国能源部的CALiPER测试项目对全向和标示有LightingFacts标签的A型LED灯泡进行了审查。该报告既令人鼓舞，又在某些方面令人失望。测试发现，在发光强度分布、颜色质量、调光与其他控件兼容性方面，A型LED灯泡的变化范围比较大。仅在2013年第三季度，LightingFacts数据库中就添加了1700多个新的LED产品（不只是A型LED灯泡）。美国能源部表示，于2013年第三季度推出的所有标有LightingFacts标签的LED灯具的平均光效为78流明/瓦，是迄今为止最高平均水平。据报道，自从四年前被推出，所有标有LightingFacts标签的LED灯具类型的平均光效每年平均增加9.5流明/瓦。虽然最小光效没有明显的改善（可能是由于某些特殊产品），美国能源部说，最大光效以稳定的速度在提高，除了在2013年第一季度推出的一款anomolous产品。目前市面上LED灯泡的整体平均光效为69流明/瓦，包含在能源部所说的55流明/瓦到84流明/瓦的变化范围内。值得注意的是，自2014年9月30日，能源之星A型灯将被要求具有大于55LM/W或65流明/瓦的光效，这取决于输入功率。美国能源部表示大部分（64％）低于55流明/瓦的A型灯泡已被停用。去年，27款产品中只有5款在市面上销售，均小于466流明。能源之星要求不低于80的显色指数（CRI）和2700K和6500K之间相关性色温（CCT）。在A型灯泡中，有91％的产品CRI为80-89，绝大多数在80和85之间。市面上仅有4款A型灯泡的CRI达到90或更高。绝大多数A型灯具的CCT为2700K或3000K，以2700K居多。与此同时，市面上22％的A型灯泡的CCT高达4000K或更高。美国能源部指出，这明显不同于即将被取代的白炽灯灯泡。据说，22%中也有许多灯泡的CRI低于80。据测试发现，目前市场上大多数LEDLightingFacts的A型灯泡的功率因数为0.90或更高。根据DOE表示，现在许多LightingFacts的A型灯泡拥有全方位的光分布。美国能源部将其归功于光效的提升，这使得光学应用灵活性提高。尽管光分布和光效有所改进，美国能源部发现，只有极少数的产品能够有效替代75瓦或100瓦的A型白炽灯泡。虽然对于A型灯泡来说，平均显色指数达到80行列是不错的，美国能源部指出，这仍然低于即将被取代的白炽灯泡。

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  • 扩大内需能否助光伏产业持续“回暖”

    【导读】有业内专家表示，国内光伏市场需求的快速增长、光伏产品成本的不断降低是此次光伏产业“回暖”的原因之一，国内光伏企业应该采取“以毒攻毒”的方式，通过大规模建设光伏电站，提高国内市场需求，以解决光伏产能过剩的问题。 经历了多年亏损后，部分国内光伏企业开始扭亏为盈。对此，有专家表示，国内光伏企业还应通过大规模建设光伏电站的方式扩大内需。 无需燃油、每天晒晒太阳就能奔跑的太阳能汽车;在阳光下可以充当手机充电器的太阳能眼镜;利用太阳能光伏组件，居民可以在自家楼顶建设家庭光伏电站……伴随着光伏技术的发展，太阳能的应用范围已经遍及各行各业，并不断影响着人们的衣食住行。 近年来，我国光伏产业发展迅速。据相关资料显示，我国光伏产能占据了全球60%的市场。自2008年以来，我国光伏产业的产量连续5年位居世界首位。在这看似“繁荣”的表象背后，是我国光伏产品产能过剩、产品销售主要依靠出口却缺乏内需市场、光伏产业的技术应用能力相对较弱的发展现状。尤其是在美国和欧盟相继对中国的光伏企业展开“双反”(反补贴、反倾销)调查后，风光一时的光伏产业立即进入“寒冬”。 从今年下半年开始，随着光伏组件价格的回升，国内部分光伏企业正逐渐恢复盈利，光伏产业再次见到“曙光”。 有业内专家表示，国内光伏市场需求的快速增长、光伏产品成本的不断降低是此次光伏产业“回暖”的原因之一，国内光伏企业应该采取“以毒攻毒”的方式，通过大规模建设光伏电站，提高国内市场需求，以解决光伏产能过剩的问题。与此同时，国内光伏企业还应该增强光伏产品关键技术的自主创新能力，不断提高光伏产品的性价比。也有专家提醒在国内大规模建设光伏电站也有可能造成新的“过剩”。 市场需求不断增加 光伏产业开始“回暖” 我国光伏产业曾经历了一个辉煌的发展阶段。但从2010年起，光伏产业出现全行业亏损。经过几年的调整，特别是相关部门在2012年和2013年连续出台相关政策扶持光伏产业的发展，因此，从今年下半年开始，中国光伏产业开始有所转机。 在今年11月举行的“2013光伏领袖峰会”上，天合光能集团董事长高纪凡介绍，中国四大光伏企业已经扭亏为盈，天合光能集团也将在今年下半年实现盈利。有业内人士认为，光伏产业的复苏得益于全球光伏市场需求量的不断增加。2013年是国内光伏产业的“恢复之年”，预计全球需求总量会达到35吉瓦，比2012年的30吉瓦增长约15%，2014年，全球光伏市场的需求量将继续增长。 “今年，国内多个大型光伏基地和分散式光伏电站实现并网发电，中国光伏装机量将达到16吉瓦，中国已经成为全球第二大光伏市场。预计到2015年，中国的光伏装机量将达到35吉瓦。”英利集团首席技术官宋登元在接受中国知识产权报记者采访时表示，国内市场需求量的快速增长是我国光伏产业逐渐复苏的重要保证。 中投顾问能源行业研究员任浩宁非常认同上述观点，他表示，部分光伏企业开始着手建设光伏电站，这也是国内市场需求不断增长的原因之一。通过建设光伏电站，国内光伏企业的产品可以在国内市场销售，不必过度依赖国外市场。 在宋登元看来，我国光伏企业“回暖”的另外一个原因是，经过了“寒冬期”的洗礼，国内光伏企业不断增强光伏领域关键技术的自主创新能力，大力研发具有自主知识产权的高端光伏产品。同时，光伏企业还不断完善企业的知识产权管理体系，积极开展专利检索和专利预警分析等工作，并不断加强知识产权保护力度。 【导读】有业内专家表示，国内光伏市场需求的快速增长、光伏产品成本的不断降低是此次光伏产业“回暖”的原因之一，国内光伏企业应该采取“以毒攻毒”的方式，通过大规模建设光伏电站，提高国内市场需求，以解决光伏产能过剩的问题。 经历了多年亏损后，部分国内光伏企业开始扭亏为盈。对此，有专家表示，国内光伏企业还应通过大规模建设光伏电站的方式扩大内需。 无需燃油、每天晒晒太阳就能奔跑的太阳能汽车;在阳光下可以充当手机充电器的太阳能眼镜;利用太阳能光伏组件，居民可以在自家楼顶建设家庭光伏电站……伴随着光伏技术的发展，太阳能的应用范围已经遍及各行各业，并不断影响着人们的衣食住行。 近年来，我国光伏产业发展迅速。据相关资料显示，我国光伏产能占据了全球60%的市场。自2008年以来，我国光伏产业的产量连续5年位居世界首位。在这看似“繁荣”的表象背后，是我国光伏产品产能过剩、产品销售主要依靠出口却缺乏内需市场、光伏产业的技术应用能力相对较弱的发展现状。尤其是在美国和欧盟相继对中国的光伏企业展开“双反”(反补贴、反倾销)调查后，风光一时的光伏产业立即进入“寒冬”。 从今年下半年开始，随着光伏组件价格的回升，国内部分光伏企业正逐渐恢复盈利，光伏产业再次见到“曙光”。 有业内专家表示，国内光伏市场需求的快速增长、光伏产品成本的不断降低是此次光伏产业“回暖”的原因之一，国内光伏企业应该采取“以毒攻毒”的方式，通过大规模建设光伏电站，提高国内市场需求，以解决光伏产能过剩的问题。与此同时，国内光伏企业还应该增强光伏产品关键技术的自主创新能力，不断提高光伏产品的性价比。也有专家提醒在国内大规模建设光伏电站也有可能造成新的“过剩”。 市场需求不断增加 光伏产业开始“回暖” 我国光伏产业曾经历了一个辉煌的发展阶段。但从2010年起，光伏产业出现全行业亏损。经过几年的调整，特别是相关部门在2012年和2013年连续出台相关政策扶持光伏产业的发展，因此，从今年下半年开始，中国光伏产业开始有所转机。 在今年11月举行的“2013光伏领袖峰会”上，天合光能集团董事长高纪凡介绍，中国四大光伏企业已经扭亏为盈，天合光能集团也将在今年下半年实现盈利。有业内人士认为，光伏产业的复苏得益于全球光伏市场需求量的不断增加。2013年是国内光伏产业的“恢复之年”，预计全球需求总量会达到35吉瓦，比2012年的30吉瓦增长约15%，2014年，全球光伏市场的需求量将继续增长。[!--empirenews.page--] “今年，国内多个大型光伏基地和分散式光伏电站实现并网发电，中国光伏装机量将达到16吉瓦，中国已经成为全球第二大光伏市场。预计到2015年，中国的光伏装机量将达到35吉瓦。”英利集团首席技术官宋登元在接受中国知识产权报记者采访时表示，国内市场需求量的快速增长是我国光伏产业逐渐复苏的重要保证。 中投顾问能源行业研究员任浩宁非常认同上述观点，他表示，部分光伏企业开始着手建设光伏电站，这也是国内市场需求不断增长的原因之一。通过建设光伏电站，国内光伏企业的产品可以在国内市场销售，不必过度依赖国外市场。 在宋登元看来，我国光伏企业“回暖”的另外一个原因是，经过了“寒冬期”的洗礼，国内光伏企业不断增强光伏领域关键技术的自主创新能力，大力研发具有自主知识产权的高端光伏产品。同时，光伏企业还不断完善企业的知识产权管理体系，积极开展专利检索和专利预警分析等工作，并不断加强知识产权保护力度。 【导读】有业内专家表示，国内光伏市场需求的快速增长、光伏产品成本的不断降低是此次光伏产业“回暖”的原因之一，国内光伏企业应该采取“以毒攻毒”的方式，通过大规模建设光伏电站，提高国内市场需求，以解决光伏产能过剩的问题。 专利数量不断增长 关键技术有待突破 相对于美国、日本、欧盟等光伏产业发展较早的国家和地区，我国在该领域起步较晚。为扶持光伏产业发展，国家相关部门相继出台扶持政策，我国光伏企业得以快速发展。2012年，全国新增光伏装机量约为4.5吉瓦，同比增长66%，约占全球市场份额的14%。光伏行业总产值超过3000亿元。 “国内光伏产业规模、技术水平和全球市场占有率都已位居世界前列，并形成了硅材料及硅片、光伏电池及组件、逆变器、控制设备系统集成及电站建设的完整的产业体系。”宋登元表示，中国的光伏企业通过规模化生产、不断研发，已经掌握了光伏产业各个环节的核心技术，与欧盟、美国相比，关键技术不仅不存在差距，反而保持领先水平。 记者在采访中了解到，国内企业和研发机构在光伏领域的研发热情不断高涨，比如在太阳能电池组件的专利申请数量上，中国已超越美国和欧盟，专利申请数量占中国、美国和欧盟专利申请总量的45%。 英利集团在不断提高自主创新能力的同时，也在光伏领域提交了大量专利申请。据宋登元介绍，截至今年11月，英利集团共提交了1418件专利申请，845件专利申请已经获得授权，其中，发明专利占30%。提交专利申请的领域覆盖了硅材料、高效电池和组件、光伏系统及储能技术的光伏领域全产业链。这些专利技术为英利集团带来了良好的经济效益和社会效益。比如英利集团研发的“熊猫”电池及组件技术，使其生产的光伏产品具有转换效率高、成本低等优势，并具备技术输出能力。 一位不愿透露姓名的业内专家在接受记者采访时表示，虽然国内光伏产业发展迅速，若想尽快走出发展困境，还需在一些关键技术上继续加大研发力度，比如在薄膜太阳能电池的制作方面，虽然国内企业也可以制作该款产品，但水平和欧美企业还有一定的差距;在光伏系统组装方面，国内企业在标准检测、防漏电等方面还需要加大技术研发力度。 欧美设置贸易壁垒 国内企业另寻出路 由于国内市场对光伏产品的需求较小，我国光伏产业严重依赖国际市场。自2008年全球经济危机开始，欧美光伏市场的需求急剧下降，产品价格暴跌，因此，产品主要依靠出口的光伏企业陷入发展困境。自2011年开始，美国、欧盟又相继对我国光伏企业提出“双反”调查，我国光伏产业的发展一度陷入困境。 “光伏产业一直是中国新能源的优势产业，中国的光伏产品凭借高性价比，在欧盟、美国市场的份额越来越大，这也直接导致欧盟、美国光伏企业的市场份额锐减。”宋登元介绍，随着全球金融危机与欧洲债务危机的影响，部分光伏企业倒闭、工人失业，当地政府则将光伏企业的发展困境归咎于中国光伏产品的出口量过大。 为应对国外的贸易壁垒，宋登元建议，国内光伏企业在提高自主创新能力的同时，还应该增强吸收国外先进技术后的再创新能力，特别是低成本、高效率的太阳能电池和组件的研发和生产能力，保持光伏产品的高性价比优势，以自主知识产权赢得市场竞争的主动权。 而任浩宁则建议，国内光伏企业应该扩大内需以应对贸易壁垒。“中国光伏产业的产能严重过剩，在今年前三季度，国内光伏产业的产能过剩率在40%至45%之间。”任浩宁表示，中国的光伏产品还未走进人们的实际生活，光伏企业应该采取“以毒攻毒”的方式，通过大规模建设光伏电站，不断扩大内需，以此解决光伏产业的产能过剩问题。 然而，也有业内人士表示担忧，“由于受并网效率低下，光伏电站发电不稳定性等多重因素影响，大规模建设光伏电站也可能造成新的‘过剩’”。 本文由收集整理

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  • 奥巴马:2020政府20%电力来自可再生能源

    【导读】近日，美国总统奥巴马设定目标，到2020年所有美国政府机构20%的电力要取自可再生能源。2013年，联邦政府电力使用预计7%来自可再生能源。美国政府是该国最大的电力消费者。 该目标仅适用于电力消耗，并将逐步采用。2015年，政府机构可再生能源电力消耗在总电力消耗中的比重不得少于10%，2016年和2017年不得少于15%，2018年和2019年不得少于17.5%，2020年不得少于20%。   2020年美国政府20%电力来自可再生能源 奥巴马呼吁各部门通过出资和安装自己的现场和离场可再生能源发电设施。这些机构可以从应自己要求建设清洁能源电站的第三方处购买电力，或者从电网购买可再生能源，或者购买可再生能源证书。 此前，奥巴马曾在他的气候行动演讲中提到该目标，但直到昨天才在总统备忘录中正式设定。 美国政府也在减少审批程序，加速开发商在联邦土地上建立可再生能源发电装置。2013年10月，科罗拉多州举行的土地拍卖未吸引到任何投标。 “对于奥巴马总统坚决执行并贯彻他在气候行动计划中做出的主要承诺，我们表示赞赏。” 美国太阳能行业协会总裁Rhone Resch说道。 “美国的太阳能行业也在尽自己的责任。当今，太阳能是美国发展最快的新能源之一，最近累计装机超过10GW，足够供应170万个美国家庭的电力使用。此外，今年美国太阳能并网装机量有望超过世界领导者德国。” 本文由收集整理

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  • 十月全球半导体营收270亿美元,创历史单月新高

    全球半导体市场十月月销售收入达到270.6亿美元,同比增长7.2%;预计全年销售将达历史新高。美洲、欧洲、亚太和日本的十月销售环比增长分别为3.3%、1.7%、0.1%和-1.4%;四大地区的同比销售分别增长20.1%、8.6%、7.4%和-12.1%。日本的倒退一定程度上受到日元贬值的汇率影响。未来仍将保持4%的增长水平,美洲是增长的主要动力来源SIA预计2013年世界半导体年销售额有望达到3,043亿美元,同比增长4.4%,其中美洲、亚太、欧洲和日本分别增长10.3%、7.2%、4.3%和-14.5%。对于更远的预期,SIA则认为,2014和2015年半导体年销售额有望实现3,166亿美元和3,273亿美元,分别同比增长4.1%和3.4%。亚太是半导体销售的主要市场,十月占比56%由于电子产品的主要代工基地在台湾、中国和东南亚等地,除日本的亚太地区半导体销售额占世界销售额一般以上。随着美国制造业回归的努力不断加深,美洲市场的增速可能持续保持较高水平,而日本的低迷经济可能导致其份额继续下跌,亚太仍将保持一半以上的市场比例。投资建议半导体行业率先走出衰退,并将保持每年4%左右的增速,而美国和亚太地区增速则有望保持10%以上的增长。所以,我们保持对行业未来12个月的“增持”评级。

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  • IHS:2013半导体份额排名:Intel三星高通前三

    在2013年全球半导体市场份额的排名中，预计美光科技将跃居第四——美国市场调查公司IHS公布的全球半导体市场份额（不含专业代工厂商）暂定快报值显示，美光因收购尔必达存储器及存储器市场形势大好，销售额达到了上年的约2.1倍，排名由上年的第十位跃居第四位。 2013年全球半导体市场份额排名前20的企业。单位为百万美元（出处：IHSElectronics&Media） 按企业总部所在地划分的各地区半导体市场份额。单位为百万美元（出处：IHSElectronics&Media）排名前三的企业是英特尔、三星电子、高通，顺序与上年相同（2012年排名）。不过，高通在无线通信领域的销售额提高，市场份额由上年的4.3％提高至5.5％。而日本企业却陷入了苦战。瑞萨电子的半导体销售额下滑15.3％，由上年的第六位跌至第十位。索尼也减收28.1％，由第11位跌至第15位，罗姆减收14.3％，由第19位跌出了前20。半导体消费方面，亚太地区增长8.9％，美洲地区也增长5.0％，而日本却减少了7.9％。存储器表现出色，CCD及DSP低迷从市场总体来看，销售额比上年增长4.9％，达到3178.76亿美元。总体销售额的増加得益于存储器领域的增长。随着智能手机及平板电脑市场的扩大，DRAM及NAND闪存的需求不断增加，价格也十分稳定。DRAM的销售额比上年增长35％，NAND闪存增长27.7％。存储器以外的领域方面，LED（比上年增长9.5％）及CMOS图像传感器（增长5.7％）等表现出色。而CCD图像传感器（下滑40.6％）、特定用途存储器（下滑19.6％）、DSP（下滑16.5％）、SRAM（下滑15.9％）等的销售额均比上年减少。

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  • 欧盟列发展可再生能源被入能源新纲要目标

    欧盟委员会副主席兼竞争事务委员华金?阿尔穆尼亚2日透露，欧盟正在制订《环境和能源资助纲要》的能源新战略，提高能效、发展可再生能源、实现欧盟范围内能源“互联互通”将成为新纲要的重点目标。阿尔穆尼亚在欧洲电力工业联盟2日举办的研讨会上说，为应对气候变化和提高经济竞争力，新纲要拟坚持欧盟能源战略的既定目标，进一步提高能效，同时加强技术研发推动可再生能源的发展，加大补助力度推动成员国国内电网的整合以及跨国界的电网建设。在征求对新纲要的意见时，大家关注的焦点是构建欧盟能源共同框架、加强基础设施建设、提高能效和可再生能源等。这一新纲要的有效期为2014~2020年。欧盟委员会今年3月公布了新纲要征求意见稿。按计划，新纲要起草组今年年底前将完成咨询工作，随后进行修改。如无太大问题，新纲要预计将于明年上半年讨论通过。

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  • 今年全球晶圆代工总额达363亿美元

    【导读】据外媒electronicsweekly报道，据市场调研公司IC Insights报告显示，2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。 据外媒electronicsweekly报道，据市场调研公司IC Insights报告显示，2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。 2013年，全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元，美国将占224亿美元;2012年，全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元，占销售额的61%。 IC Insights定义的“纯晶圆代工厂商”是指不提供大量自行设计的IC产品，而专注于为其它公司生产IC的厂商。 美国公司将占台积电销售额的70%，67%的销售额来自晶圆代工大厂格罗方德，47%的销售额来自联华电子和中芯国际。 预计2013年，亚太地区为107亿美元，占到纯晶圆代工销售额的29%。欧洲为25亿美元，占到纯晶圆代工销售额的7%。 迄今为止，日本是规模最小的纯晶圆代工销售市场，预计，到2013年，占到纯晶圆代工销售额的2%，预期销售额为10亿。这也是为什么今年早些时候，联华电子UMC关闭了其再日本的代工制造工厂。 全球10大无晶圆半导体公司的其中六家，包括美国高通、AMD、博通、英伟达、Marvell公司、LSI公司的总部都设在美国。他们都是台积电的客户。同时，苹果也将很快成为台积电的另一重要客户。高通、AMD、博通、LSI公司也是晶圆代工大厂格罗方德的主要客户。 在未来五年中，IC Insights预测，亚太区地区纯晶圆代工厂销售份额将越来越大，台湾和中国大陆的IC设计公司将继续推进。在四个大纯晶圆代工厂中，中国的中芯国际在整个亚太区地区，拥有最大的市场份额。 IC Insights认为，日本市场纯晶圆代工销售份额在未来将有所增加。无晶圆IC公司在日本的基础设施是非常欠缺的，在未来五年内预计不会有太多增加。 多年来，欧洲半导体制造商数量已经慢慢减少。ST、NXP、英飞凌这三个欧洲大公司已采用FAB-LITE的业务模式有一段时间了。在欧洲，其他重要的无晶圆厂半导体供应商包括有CSR、Dialog、Lantiq。 本文由收集整理

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  • IHS:存储器成为2013年半导体市场救星

    根据市场研究机构IHS的初步估计，全球半导体市场营收2013年成长率可达到近5%，主要是得力于记忆体产业的亮眼表现──而全球半导体市场在2012年衰退了2.5%。IHS估计，2013年全球半导体销售额可达到3,179亿美元，较2012年的3,029亿美元成长4.9%;其中DRAM产业营收年成长率可达35%，NAND快闪记忆体产业营收则成长27.7%，是拉抬整体半导体产业成长的主要动力。「记忆体成为2013年半导体产业的救星;」IHS分析师DaleFord表示：「稳定的价格以及智慧型手机、平板装置对DRAM/NAND不断成长的需求，使得记忆体产业营收大幅成长。若少了这两大产品，整个记忆体产业今年恐怕将呈现零成长。」市场对DRAM与NAND的强劲需求，激励美国晶片业者美光(Micron)营收成长;IHS预测，该公司将会是半导体产业界营收成长表现最佳的公司，2013年成长率估计为109.2%，使该公司的营收达到142亿美元(该数字2012年为68亿美元)，排名由2012年的第十名，在今年前进至第四名。而由于美光在今年完成合并尔必达(Elpida)，该公司的2013年全球半导体市占率将由去年的2.2%扩增至4.5%。韩国厂商SK海力士(Hynix)虽然并未有收购举动，2013年营收也因为记忆体市场的强劲成长而表现亮眼，估计其年成长率达到48.7%，在全球半导体市场上的营收排名由去年的第七名前进至第五名。美国晶片业者高通(Qualcomm)的2013年营收表现也十分亮眼，紧追在半导体产业龙头英特尔(Intel)以及三星(Samsung)之后，第三名的位置稳固。高通2013年度营收成长率可望达到31.6%，全球市占率则增加1.2%，达到5.5%。在记忆体之外，LED领域2013年营收成长率估计可达到9.5%，而CMOS影像感测器领域的年度成长率则可望达到5.7%;在此同时，标准逻辑元件市场2013年成长率估计为4.2%，感测器与致动器市场年度成长率估计为3.6%，类比特殊应用IC市场成长率则为3.5%。无线通常是整体半导体市场中成长表现最佳的领域之一，2013年度成长率可望达到11.7%;其次工业应用元件成长率可达10.7%，消费性电子应用半导体则可能衰退5.2%。其他恐面临大幅衰退的半导体领域，包括CCD影像感测器、衰退幅度估计高达40.6%，此外还有专用记忆体(衰退19.6%)、数位讯号处理器(衰退16.5%)、SRAM(衰退19.9%)、NOR快闪记忆体(衰退14.8%)，以及ASIC(衰退11.6%)。在各家半导体厂商中，日本索尼(Sony)年度营收估计衰退28.1%，全球排名由第十一名退步到第十五名;瑞萨(RenesasElectronics)年度营收也将衰退14.3%，排名由全球第六退步至第十。罗姆(RohmSemiconductor)年度营收则估计衰退14.3%，跌出全球前二十大半导体厂商之外。其他衰退的还包括德州仪器(TI)、Nvidia，分别衰退5.5%与5.6%;而英特尔虽然仍是全球第一大半导体厂商，其市占率则衰退了1%，由15.7%来到14.8%。全球前二十大半导体厂商初步排名(IHS)以区域市场来看，亚太区半导体市场2013年成长率可达8.9%，成长表现最亮眼;其次为美洲市场，年成长率5.0%。而总计有150家IHS所调查的半导体厂商中，有53%的业者2013年营收将呈现成长，47%则呈现衰退。

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  • 逆变器市场走向整合 IGBT芯片技术提升能源效率

    【导读】12月19日，将于苏州书香世家平江府酒店举办第三节光伏逆变器关键元器件技术与应用研讨会。届时，Infineon工业功率器件产品经理陈子颖将为参会工程师带来主题为《IGBT芯片技术与能源效率》的演讲。 讯：据市场研究机构IHS iSuppli旗下IMS Research相关报告透露，随着光伏逆变器供应市场在2012年进一步分化，今年一季度全球十大逆变器供应商市场总占有率下滑逾4%。IMS Research认为，一部分原因在于中国及日本市场需求量的强劲增长，而全球十大逆变器供应商中的大多数企业在这两个市场的业务较为有限，这给中国本土逆变器企业提供很好的发展机会。 今年，多家国际知名光伏逆变器供应商被收购兼并，或破产、退出市场，引发了部分地区光伏逆变器产业的整合，但是众多新兴市场尤其是中国和日本两大光伏市场，有望催生一系列新兴本土供应商，他们的快速扩张将使全球逆变器市场格局发生变化。据GTM Research最新发布的一份报告透露，由于低成本亚洲企业的不断发展，欧洲光伏逆变器制造商发现其利润不断萎缩。该报告预测，到2014年，随着挣扎于生死边缘的逆变器供应商退出市场，逆变器市场将进行整合。新兴市场将主导2015年至2016年的走向，GTM预测这些市场的出货量将出现猛增。 随着光伏逆变器市场的不断发展，其相关技术也越来越受到关注。12月19日，将于苏州书香世家平江府酒店举办第三届光伏逆变器关键元器件技术与应用研讨会。届时，Infineon工业功率器件产品经理陈子颖将为参会工程师带来主题为《IGBT芯片技术与能源效率》的演讲。他的演讲将分为IGBT芯片技术及其发展、功率密度和Best-in-Class产品以及SiC技术和应用实例三个部分进行。详情请登陆：Meeting/guangfu_3j/index.html。作为全球最大的功率半导体公司，Infineon的IGBT 芯片具有饱和压降低和开关损耗小的特点，并且模块封装非常丰富，包含了很多拓扑，方便了客户使用，目前Infineon IGBT已广泛应用于国内外的各种光伏逆变器中。 往届光伏会议掠影 现场听众报名正如火如荼地进行中，即刻点击Meeting/guangfu_3j/bm.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请关注会议官网：www.ic.big-bit.com。 本文由收集整理

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  • 富士通高速扫描仪开创数字办公新时代

    【导读】作为高速扫描仪行业的领导品牌，IDC最新调研数据显示，富士通2012年在中国的出货量市场份额已经达到38.6%，并从2008年开始持续保持年度市场排名第一的位置。 在新年即将到来之际，全球领先的信息及通讯科技方案和服务供应商富士通集团旗下的富士通香港有限公司及富士通信息系统(深圳)有限公司(Fujitsu)在北京以“打造高速扫描新标准o开创数字办公新时代”为主题，宣布富士通图文影像业务在中国的发展方向及其最新的产品系列。 作为高速扫描仪行业的领导品牌，IDC最新调研数据显示，富士通2012年在中国的出货量市场份额已经达到38.6%，并从2008年开始持续保持年度市场排名第一的位置。(数据来源：IDC中国高速扫描仪市场季度跟踪报告(2013年第二季度)) 富士通香港有限公司图文影像事业部总经理曾志诚先生称：“在过去近四十年，富士通积累了丰富的技术和市场经验，为不同行业提供针对性的图文影像解决方案，随着大数据时代的来临，富士通将致力透过一站式的扫描应用方案，为客户进一步优化业务流程，实现完美数字办公，共同创建更高效、更移动、更绿色的办公环境。这既是公司对客户的承诺，也是公司作为企业公民的核心责任。” 挑战新目标 富士通从1975年开始生产扫描仪设备，在近40年时间里，富士通扫描仪不断创新、引领并推动行业新发展，以高速、高效、高可靠性、多功能、移动性及绿色环保等特性，赢得市场和客户的青睐。富士通的高速扫描仪产品分为两大系列，即面向企业用户的fi系列以及面向专业用户的ScanSnap系列。 当前，富士通高速扫描仪已经广泛渗透到金融、政府、教育、医疗、保险、电信、制造、物流等诸多行业领域，特别是在金融和政府领域，拥有绝对性的优势和市场认可度。富士通针对客户对不同精度、速度等差异化的需求，提供理想匹配的解决方案，全方位覆盖到企业应用的各行各业。 而面向专业用户，ScanSnap凭借智能、便携、高速等性能，成为律师、建筑师、设计师、教师等专业人士最推崇的扫描仪产品。这也为未来业务的进一步拓展打下了广泛的客户基础。 曾志诚先生表示说：“凭借在中国市场稳居第一的位置，我们团队非常有信心，也给自己设定了一个颇具挑战的目标，就是在未来两年内，高速扫描仪市场占有率从当前接近40%跃升到60%。我们期待，不仅在金融、政府领域，在更广泛的企业应用市场中，如教育、医疗、保险、电信等领域，也将有更多作为。同时，中国广大的专业用户应用，如中小企业以及会计师、律师、建筑师等，也是我们未来技术创新和服务支持的重点客户群。” 增长四部曲 要实现这样一个目标，曾志诚先生提出富士通的增长战略，即富士通图文影像事业部的未来发展“四部曲”： 一站式：作为拥有40年经验的图文影像解决方案专家，富士通提供包括硬件、软件及各种衍生服务在内的一站式服务，从扫描识别、信息采集、索引查找、后台管理等，其完整解决方案可以很好地满足不同行业客户的各种需求。 定制化：富士通专注为客户提供定制化的解决方案，根据中国区域的特色、不同行业的需求，开发最适合的技术解决方案，帮客户实现数字办公，节约存储时间和管理成本。 从企业到专业用户：凭借积累多年服务企业的经验，富士通不断创新求变，针对不同行业的特性需求，为中小企业以及医生、会计师、建筑师、律师、教师等专业人士提供更高效、更便携的个性化扫描解决方案。 从一线到二、三线城市：多年来，富士通一直与合作伙伴密切合作，不仅在一线市场取得了出色的市场表现，未来也将与渠道合作伙伴共同拓展二、三线城市，进一步推动中国的数字办公和绿色环保进程。 打造新标准 在此次发布会上，富士通展示了多款创新产品，再次为高速扫描行业树立新标准。这些新品包括： ■四款fi系列产品(fi-7180/7280、fi7160/7260)在同类别扫描仪中扫描速度最快; ■最小型A6平板扫描仪fi-65系列高速文档图像扫描仪专门为柜台接待业务而设计; ■针对移动办公，新推出的iX500小巧精致专门为中小企业以及会计师、律师、建筑师、设计师、教师等专业人士量身定制; ■对于易损且珍贵的物品扫描，ScanSnapSV600的便携性及立体还原特性也使其成为专业人士的新宠。 高速扫描仪在企业市场和专业用户市场的部署应用，将把数字办公推向新时代，高效、移动、绿色的办公环境，也将为我们的智能办公、美好生活提供进一步的支持。 本文由收集整理

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  • 东芝在德国开展太阳能电力零售业务

    【导读】日本东芝(Toshiba)集团日前宣布将与德国大型不动产公司Gagfah SA合作，2014年3月开始在菲林根 施文宁根(Villingen- Schwenningen)和奥斯特菲尔德尔恩(Ostfildern)的出租大楼安装太阳能设备，推展太阳能电力零售业务，正式进军德国太阳能市场。 在世界各国寻求新替代能源的同时，德国则着重于新能源的应用范围，企求能源利用率达到100%，智能电网在这其中便扮演了相当重要的角色。德国于2000年时引进电力定价回购制度(FIT)，但在收购价年年下降的同时，实际电费却随着太阳能发电的增加而大幅上涨。再加上，电力交易的自由化，电力零售业者就能直接从电力批发市场调度电力。 因此，此次的合作案东芝计划于大楼住户屋顶安装太阳能发电装置，并由东芝在德国的分公司(TIL)购入电力，再以低于售电的价格卖电给公寓大楼住户。此外，夜间太阳能无法发电时，则向批发市场买电，并以跟太阳能发电的相同电费卖给住户。如此独立运作于电力定价回购制度，预计能减少区域性电力系统的负荷，也能降低对于环境的影响。初期，预计提供750户3兆瓦(MW)的发电量，计划在2016年前达到德国境内总发电量100兆瓦的目标。 东芝近年来积极发展智能电网业务，除了收购各国厂商，与美、法等各国大企业合作，今年8月更与东京电力合资成立新公司联手拓展海外智能电网市场。未来，除了继续整合智慧电表、蓄电池等控制技术，并结合太阳能发电系统等建构日夜都能发电的模式的同时，发展能即时服务的区域性能源管理业务，适用于全球不同地区的电力情况，积极加速智能电网事业的全球化。 本文由收集整理

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