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  • 传索尼将收购瑞萨电子生产厂以提高传感器产量

    据知情人士透露，由于智能手机厂商对成像感应器的需求不断增长，索尼可能会收购瑞萨电子（RenesasElectronics）在日本的一家生产厂以提高其成像感应器的产量。知情人士称，目前双方仍在进行谈判，尚未达成最终交易。两家公司均拒绝就此事发表评论。成像感应器是索尼少有的几款比较成功的产品之一，据市场研究公司TechnoSystemsResearch称，索尼在2012年拿下了三分之一的CMOS市场。索尼首席执行官平井一夫已经将感应器定为公司振兴的支柱之一。据TechnoSystemsResearch称，由于很多地区尤其是中国对智能手机的需求持续增长，预计全球CMOS感应器市场的规模将在未来5年增长60%，达到122.8亿美元。索尼表示，它希望为其CMOS感应器找到新的客户，苹果的iPhone和三星电子的Galaxy系列智能手机都使用了索尼的CMOS感应器。然而也有分析师对索尼的举动提出了质疑，因为除了智能手机之外，其他领域对CMOS感应器的需求正在不断下滑。Jefferies驻新加坡分析师阿图尔戈雅（AtulGoyal）称：“如果数码相机用的CMOS感应器的市场需求象第二季度一样继续下滑，索尼的产能就够用了。由于不知道更多关于产品价格的详细情况，因此很难判断谁能从这项交易中获益。”在截至今年9月的前3年里，索尼对CMOS生产业务投入了2200亿日元（约合21.5亿美元），将产能提高了140%。它说它希望在未来几年内将CMOS产能再提高20%。索尼本财年的半导体投资预算为600亿日元，其中有一大部分将用于CMOS。据知情人士称，索尼可能会将大部分预算用在提高现有生产厂的产能上面，而不是购买瑞萨电子在日本北部的生产厂。

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  • 瑞芯微与硅谷数模联合打造SlimPort移动开发平台

    【导读】领先的移动应用处理器制造商福州瑞芯微电子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.)与领先的混合信号电路及IP产品创新者硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)携手推出适用于主流智能手机和平板电脑的基于SlimPort的参考设计。 SlimPort为高清电视(HD TV)、计算机显示器和投影仪搭载通过现有移动USB接口实现的无压缩音频和视频，与此同时，还能延长移动电池的使用寿命。SlimPort接口连接简易，即插即用，让移动用户能够尽享具有影院质感的1080p全高清音频和视频播放的内容，而且支持几乎所有尺寸屏幕，无需额外添加电源线。 硅谷数模市场部副总裁Andre Bouwer表示：“2013年是标志着采用云技术及与各类显示器共享内容的电子设备互操作性大大提升的一年。SlimPort使移动设备内的丰富内容以最直接、高性能的方式在大型屏幕上呈现，使用过程中不会耗损电池电量。” 瑞芯微市场部副总裁陈锋表示：“瑞芯微的高性能图形处理技术与SlimPort的结合创造了杰出的视频性能。我们已经将SlimPort加入我们的参考设计中，便于我们的客户在其产品中融入SlimPort技术。” 硅谷数模半导体公司是兼容DisplayPort接口的半导体和IP产品的领先供应商，其产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑和其它移动设备。 DisplayPort标准是一种创新的、封包化的数字接口，适用于由视频电子标准协会(VESA)开发的高分辨率视频与音频。硅谷数模的SlimPort系列产品以DisplayPort技术为基础。 本文由收集整理

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  • SIC：全球半导体收益较上月减少11%

    12月5日消息，据外媒EETimes报道，SIC（SemiconductorIndustryAssociation，半导体产业协会）公布调查数据，全球半导体收益为261亿元，较上月减少11%，但总体超过减少13%的季节性预测。SIC表示除闪存外的半导体行业各领域高于10月预测数字，包括DRAM、微处理器、模拟器、微控制器及DSP的细分市场均超过预期。据德意志银行市场研究分析师罗斯·西蒙称，整个半导体行业前景依旧“牛气冲天虽然宏观环境比较缓慢”。尽管市场表现震荡芯片收入目前年增长仅4%。“比十月SIA数据持续今年的震荡态势的预期要好多了”，西蒙指出。目前4%的增长率低于德意志银行较去年同期增长6%的预测数字。“不过，”西蒙补充道，“鉴于四季度相对轻松，可以达到（或稍超过）今年余下的每月正常季节指标预期。在宏观环境缓慢的情况下，我们认为投资者不应该关注提供昂贵的高品质和广为人知的那些名字（模拟器、可编程逻辑器件等），而应该关注成长驱动或者可以产生盈利收入杠杆与收入最低上涨空间。”西蒙列举了市场内一些首选品牌，即评级为买入的英特尔、博通、安华、飞思卡尔以及仙童、ON、单片电源系统公司、MagnaChip公司以及MaxLinear公司。

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  • 2014年LED市场供需平衡 非中国厂商更有利

    过去几年LED产业一直受制于供过于求，2014年终于可以看到供求平衡的迹象。供应不足的情况预计在2014年将会再次出现，主要是由于LED照明市场、稳健的背光和LED芯片厂商有限的产能扩张，UBS公司最新报告显示。飞利浦和欧司朗这种大型照明厂商的OEM长期的订单将有利于非中国芯片制造商。2014年LED芯片需求将是2013年增长29%，但供应增长仅为2013年的17%，因此明年将会出现供不应求的状况。另外，受制于过去几年产能扩张的LED照明需求的增长也是供不应求的影响因素。随着供需趋向平衡，LED芯片产品的的平均价格将下降10-15%，比2013年的20%和2012年的30-40%低。LED芯片厂商供应方面，2014年产能仅增长14%。随着LED球泡灯售价持续下降，飞利浦和欧司朗将采用低成本的解决方案。因此，具有专利策略优势的非中国LED芯片厂商可能成为大生产商的长期OEM合作伙伴。低价LED球泡灯将带动需求，2014年LED产品在通用照明市场的需求将从2013年的3-5%增至9%。

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  • 移动芯片爆发 重塑产业格局

    【导读】近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑。 近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主导者也在不断博弈的过程中易位，ARM崛起成为芯片产业的新领导者，继高通市值超越Intel后，台积电也正逐步向其逼近。 在产业新方向和市场新格局的形成过程中，移动芯片相关设计及制造技术始终保持着快速创新的态势： 从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。应用处理芯片在四核之后已开始步入八核阶段，更为复杂的并行调度模式不仅带来了更高的芯片硬件设计难度，也对操作系统的相应协同提出新需求。除多核复用外，通过提升单个核心的处理能力以促进应用处理芯片的升级也成为业界探索的另一新方向，三星、MTK、高通均广泛关注，苹果新近发布的A7即为首枚基于64位ARMv8指令集的芯片，据苹果官方数据显示，其整体性能比iPhone5上的A6芯片快2倍，是第一代iPhone上所用处理器的40倍。 从制造的角度来看，移动芯片制造工艺迅速跟进PC水平，28nm迈入规模量产。在应用及市场竞争需求的催动下，工艺技术预期仍将保持快速升级的步伐，Intel可用于移动芯片的22nm三维晶体管技术今年底将有产品面世，而台积电也在加大20nm、16nm的建设投资力度，根据其与苹果的代工协议，2014年代工20nmA8，并在2015年升级至16nmA9/A9X，几成定局。 借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双突破，取得了远佳于PC时代的产业位置。各细分领域出现一批领军企业，产品线日趋丰富、销售额逐步攀升的同时，在全球产业的影响力也实现快速提升;移动芯片国产化率得到快速提升，在多模基带芯片、多核应用处理芯片、多集成单芯片等重点领域均取得关键突破，并逐步深入对基础架构的理解和软硬件优化，在移动芯片制造环节已实现40nm工艺量产。 综上所述，我国现阶段不仅成功实现了从“无芯”到“有芯”的跨越，未来也进一步具备从“有芯”到“强芯”的可能。建议继续抓住移动互联网产业变革创新的重要机遇，充分利用好我国巨大的内需市场优势，围绕移动智能终端加强整体布局，优化移动芯片产业环境，强化设计、制造、终端间的产业互动，进一步突破移动芯片核心设计技术，实现集成电路技术与产业的整体升级。 本文由收集整理

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  • 日企构想把月球变“太阳能发电站”

    英国媒体称，有充分证据表明，日本当前面临诸多能源问题。为解决这些问题，日本一家建筑公司提议把月球变成一座巨大的太阳能发电站。总部设在东京的清水建设公司希望绕月球赤道铺设一条宽250英里（约402公里）的太阳能电池板带，并通过激光或微波传输方式将能量源源不断地转运到地球上的“接收站”。报道称，提议建造的“月球环”将可向地球传送1.3万太瓦电力（1太瓦＝1万亿瓦）。该公司指出，美国2011年全年的发电量也不过4100太瓦。该公司在其网站上公布了这项提议。提议说：“从节约使用有限的能源向不受限制地使用清洁能源进行转型，正是人类的终极梦想。通过运用巧妙理念和先进的太空技术，月球环……将把这一梦想变为现实。”报道指出，2011年3月，日本发生大地震和严重海啸，导致福岛核电站陷入瘫痪状态。日本此前一直严重依赖核能。据悉，日本政府和东京电力公司这些年来一直在竭力控制严重受损的反应堆。其间，民众反对使用核能的态度也变得越来越坚决了。人们普遍认为，鉴于日本已于9月关闭了该国最后一座处于运行状态的核反应堆，该国需在短期内重启核电站。但那场灾难把人们的注意力投向了安全度较高的替代能源。报道称，福岛发生核事故前，清水建设公司就已提议打造“月球环”。那场危机如今仍在继续，这让人们对该提议重新提起了兴趣。清水建设公司不愿透露有关建设成本。但鉴于资金充裕，该公司认为最早可能于2035年开始施工。届时将研制出多款机器人和自动化设备，用以开采月球上的自然资源并生产实施该计划所需的混凝土和太阳能电池。报道指出，竣工后，长达6800英里（约11000公里）的太阳能电池板带将环绕月球赤道，以确保始终可受到太阳照射，并可不断向地球输送能量。该公司认为，“太阳能是几乎用之不竭且不会造成污染的能源。太阳能正是清洁能源的终极源泉。”

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  • Mouser.cn开通支付宝?服务，人民币支付更灵活

    【导读】半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布开通支付宝?支付方式以服务中国客户。 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布开通支付宝™支付方式以服务中国客户。 凭借在中国的本地客服中心及通过支付宝™和银联采用人民币受理业务的能力，贸泽在为中国设计工程师和采购人员提供世界级的卓越服务和高品质的授权产品方面拥有独特的地位。 贸泽亚洲区营运副总裁Mark Burr-Lonnon指出，”这意味着贸泽能够在中国提供规范化交易，乃至更强大的客户支持。支付宝™是中国最常用的在线支付方式之一，拥有几亿的注册用户。通过支付宝™、银联和人民币交易，我们现在能够更全面支持中国市场”。 Burr-Lonnon进一步解释，”增添其他支付方式和开展人民币业务的意义不仅是支持使用本地货币。这一举措使得我们能够为所有中国客户提供更加平稳快捷的送货上门服务，不需要为办理海关手续和处理费增添烦恼和附加成本，而能进一步加速客户设计开发和新产品上市的速度。” 除了提供新的支付服务，贸泽现在还提供了实时QQ交谈服务，一个流行的在线即时交谈和咨询平台，允许中国客户能够快速轻松地联系贸泽。设立此平台意在帮助设计工程师快速查找上市所需的产品。 贸泽致力于迅速引进全球500多家领先制造商的最先进高品质技术，使得设计工程师在其业务方面迅速占领市场优势。分销商贸泽还是CEDA(中国电子分销商联盟)的创会会员。贸泽在亚洲地区共设有7个本地客户支持中心，为工程师和采购人员提供服务。 本文由收集整理

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  • 英特尔将推出15核服务器芯片

    北京时间12月6日早间消息，由于性能已经足够满足多数需求，x86芯片制造商之间的处理器核数大战几年前已经告一段落，但英特尔(24.26,0.52,2.19%)推出15核处理器的决定可能改变这一现状。英特尔周四宣布，将推出一款开发代号名为Ivytown的15核服务器芯片，该产品将基于IvyBridge架构。英特尔目前核数最多的处理器是今年第三季度发货的至强E5v2芯片。这款15核处理器专为高端服务器设计，有可能用于4至8插槽的服务器，这类产品通常用于为数据库和企业资源规划系统处理高端计算。增加CPU核心是一种增强处理器性能的有效方式，由于单纯加快时钟频率会导致耗电量增加，因此芯片制造商纷纷开始将增加核心数量作为加快整体性能的另一种方式。全世界第一款多核处理器是2001年由IBM(176.08,0.34,0.19%)发布的，采用Power4架构，但在AMD(3.64,0.07,1.96%)2004年展示首款双核x86芯片后，这场核数大战才逐步升级。15核芯片使得英特尔在这方面缩小了与AMD的距离，后者已经在最新的皓龙6300处理器中使用了16核设计。AMD早在2011年就推出了开发代号为Interlagos的16核皓龙处理器，但自那以后就没有再增加核心数量。AMD明年计划推出新的x86服务器最多也将采用16核设计。英特尔的Ivytown已经已经在使用22纳米工艺，但该公司发言人并未披露具体发售日期。这款产品将成为至强E7-v2服务器芯片产品线的一部分，这一产品线的开发代号为IvyBridge-EX。美国市场研究公司MercuryResearch分析师迪恩·麦克卡伦(DeanMcCarron)表示，随着各类应用对计算能力的需求加大，服务器市场已经成为芯片厂商的最新竞争领域。双核芯片目前主导着笔记本市场，而台式机主要采用四核芯片。但由于服务器要处理基础云计算和超级计算等众多任务，因此需要使用更快的处理器，所以增加核数便成为迫切需求。麦克卡伦认为，15核处理器将比现有的12核英特尔处理器带来明显的性能提升。、很多最新的超级计算机还配有协处理器，可以通过图形芯片来帮助CPU加快计算速度。Nvidia(15.7,-0.26,-1.63%)今年11月就推出了TeslaK40图形芯片，拥有2880个处理核心。英特尔2015年计划推出新的至强Phi芯片KnightsCorner，将拥有60个以上的核心，并且是一款主CPU。然而与至强服务器芯片不同，Phi芯片需要消耗更多电量，在处理基本的系统任务时效率不高。麦克卡伦认为，为多核处理器编写应用已经不是重要挑战，因为程序和服务器芯片都已经采用了多线程设计。(

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  • 以色列半导体公司与上海签订合作备忘录

    据以色列媒体报道，以色列塔尔半导体有限公司（TowerSemiconductorLtd.）与上海市集成电路技术与产业促进中心近日签订备忘录，建立独家合作伙伴关系。塔尔半导体公司将向上海集成电路技术与产业促进中心的客户提供其先进的CMOS混合信号电路设计技术和功率技术。目前塔尔半导体公司已在上海开设销售和技术办公室。

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  • 加拿大国家银行为阿特斯提供3500万加元项目融资

    加拿大国家银行(NationalBankofCanada)将为阿特斯阳光电力(NASDAQ:CSIQ)一个将建设在加拿大安大略的光伏发电站项目提供短期项目融资。该公司表示，该银行将提供3500万加元短期建设融资。阿特斯阳光电力在其最新的季度电话会议上表示，其在加拿大后期太阳能项目以及EPC合同的光伏项目储备达500MW左右，代表着一旦这些项目建成及并网，预计将带来逾十七亿加元的收入机会。该公司最近还代表三星(Samsung)开工建设位于安大略的一个130MW发电站。阿特斯阳光电力董事长兼首席执行官瞿晓铧表示：“加拿大国家银行、一家领先的加拿大金融机构的加入，使阿特斯阳光电力迎来重要的时刻。最近销售几个公共事业规模太阳能项目强调，我们继续在我们的业务中获得显著势头。”“进一步巩固了我们在整个项目生命周期的蓝筹财务和建筑合作伙伴的稳定，此次交易为我们提供额外的灵活性，将允许我们进一步加速我们在加拿大及全球已经强劲、可行的项目储备的开发。”2013年第三季度，阿特斯阳光电力向TransCanada出售两座位于加拿大的总价值超过9500万加元的光伏发电站，并签署一份协议以逾1.2亿加元的价格再向BlackRock出售两座总计20MW的电站。

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  • 中国汽车市场游戏规则 透视芯片需求

    【导读】“中国汽车市场已是全球最大的汽车市场，将会持续保持高速增长。但是，它的游戏规划与其它国家有很大的不同，比如主流车厂数量就超过40家，高度分散;研发周期相比欧洲的5年缩短到2年;既需要低成本，又极度需求新功能，是极具创新动力的市场。” 意法半导体(以下简称ST)执行副总裁汽车产品部总经理Marco Monti在日前深圳举办的“2013汽车技术日”上对中国汽车市场游戏规划的总结非常到位，而通过后面的专访，本刊记者更是认为，ST对中国汽车市场的认识如此深邃，难怪他们在中国汽车市场取得第一的好成绩，任何成功后面都是有道理的。“如果你只是认为中国市场是欧日车企的低端市场，拿欧美市场现成的芯片，甚至过时的芯片来中国市场销售，你就大错了。”他说，“中国市场需要量身定制一些芯片，而且，由于中国市场会在中低段价位的车型中开始很多高端功能的创新，所以，为他们量身定制芯片是值得的，因为起量很快。不像你在欧美市场，先为一些豪华车量身定制芯片，等这些先进的功能延伸到中低端车型才会起量，起量会非常慢。” Marco Monti预测，中国将会持续保持高速增长，今年汽车产量约为2000万辆，车载电子控制单元约为100亿美元，每辆车的半导体器件约为190美元。而到2020年，他预计这三个数对应的会增长到3300万辆、200亿美元和240美元。“中国汽车的增长速度远高于发达国家，年复合增长率达8.7%。”他表示，更重要的是，这是个充满活力、速度和创新的国度。 “特别强调，中国厂商的新车平均研发周期降到到2年，并不是指他们牺牲了安全性与可靠性，”他提示道，“而是中国厂商采用了逐步创新，提升功能的模式，这与欧美的商业模式有本质的区别。”他解释，中国厂商的创新采用了分步走的形式，功能是逐渐改善。欧洲一款新车的有效寿命期限是5-6年，5-6年后平台级的再创新会很少，主要是在外型上改进。而中国车辆的寿命周期是2-3年，2-3年后又有新款车型出来。这要考验车厂研发的速度，也会考验供应商的研发速度。“事实上，”Marco说道，“现在全球的车厂都在缩短汽车的研发周期，消费者除了可以忍受少数顶级车厂5-6年推新车周期，其它厂商都必须加快推新车的速度。比如韩国现代也在要求我们帮助他们提升创新周期，而他们这些车也是出口到欧美的。” ST认为中国是一个极具创新的市场，如下图，Marco解释，在启停、稳定性控制、安全气囊、智能前灯、导航系统等方面，中国的创新需求并不落后于欧美。“特别值得一提的是，中国车厂对于动力总成的认识相当深刻，并且对智能化要求很高，每家的差异化需求也很大，所以特别需要量身定制的器件。”他说道。而一些安全规范也在逐渐与国际接轨，甚至比国际上要求更高。“比如CO2排放量，至2020年，中国的标准是119，而欧洲的标准是95。”此外，已有中国车辆获得欧洲认证机构EURONCAP给的五星级认证了。     关于成本创新，Marco的解释更精辟。“小心，大家不要在概念上犯错误，低成本创新并不是指质量差，而是中国厂商有一套创新的独特办法，并且针对中国市场定制的器件价格会更低。”他对此解释道，在欧洲，一般一个芯片会针对所有的车型，而针对中国市场定制的器件省去了很多冗余功能，所以成本会更低。“而我们之所以可以为中国市场量身定制低成本的器件，是因为中国市场有量的支持，可以很快将价格降下来。因为中国厂商一开始就会在低成本的汽车中采用这些定制的新功能器件，而欧洲厂商的做法是新器件先用在豪华车型中，再向低端延伸，起量慢。”这些量身定制的器件，除了上面提到的动力总成系统外，车身控制中也有很多，并且ST为此专门设立了中国研发中心研制这些定制器件。比如ST最近新推出的车身控制模块VIPower M0-L7就是首先在中国厂商中采用。“总的来说，欧洲是系统创新，从上往下走，而中国是成本创新，从下往上走。”他总结道。 汽车的智能未来 “未来的汽车就像是四个轮子上的平板电脑。”意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场应用总监Edoardo Merli玩笑说道，不过，它的这个观点也代表着汽车未来智能化的趋势。 现在，汽车的信息娱乐系统不仅要与智能手机、平板电脑相连，还要与内容镜像、云、远程信息处理相连。进一步，汽车还会要求自动驾驶。所以，他解释这里有几个智能化趋势： 一是车联网。目前Wifi还只是车内的设备连接，比如与手机，平板的连接，是被动的连接，未来要变成车内器件主动的连接，也就是说，未来车内的各种传感器/设备都会主动地连接基础设施，也就是说连接上互联网，云端，这样，车与车，车与基础设施的联接，将会大大提升行车的安全性。目前汽车中集成Wifi Hub的比例很少，不到5%，未来这是一个趋势。“另外，新的Wifi标准802.11p是专门针对车联网的，正在制定中，用于车对车连接时的控制信号通信。“我们几年前与一家新兴的技术公司合作已开始研发此技术。”他说。 二是汽车中传感器更多，更加智能化，需要“传感器中心”。未来汽车中的各种传感器可以说话、辩识、品尝(比如汽油味道)和闻(判断尾汽排放等)等功能。将这些数据都会传到云端、数据中心。 三是卫星+陀螺仪实现更精准的定位。ST为中国的导航方案增加了支持北斗的功能，并且还配合陀螺仪实现更精准的定位。“在卫星信号不好的地方，配合陀螺仪可以实现更好的定位。” Edoardo Merli解释。他比较看好中国的北斗卫星，“卡车、军车已在广泛使用北斗系统，将来乘用车也会采用北斗，未来是多制式共存。卫星越多，定位越精准。”他说。 本文由收集整理

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  • 博通董事长：摩尔定律已不再能降低芯片价格

    博通董事长兼首席技术官亨利·萨缪里(HenrySamueli)日前表示，摩尔定律不会再使芯片价格缩水。根据摩尔定律，在芯片上集成更多晶体管将使芯片尺寸更小、处理器速度更快、价格更低，利用每块晶圆生产更多的芯片将降低每个晶体管的成本。英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)1960年代提出了摩尔定律。萨缪里说，使摩尔定律继续有效要求复杂的制造工艺，高昂的成本超过了由此带来的成本节约。在更高的速度、更低的能耗和更低的成本这三个因素中，芯片厂商只能选择其中的两个。萨缪里提到了高K金属栅极和FinFET(鳍式场效晶体管)，明年市场上最先进的生产工艺将达到14纳米，这就要求芯片厂商开发出不同于传统制造工艺的先进工艺。晶体管密度越高，芯片成本就越高。萨缪里指出，制造工艺还有提升空间，但将在约15年后达到极限。三代之后的芯片将采用5纳米工艺，每个晶体管栅极的尺寸仅为10个原子大小。进一步缩小晶体管将是不可能的，“厂商不可能制造出一个原子大小的晶体管，迄今为止，我们还没有发现能取代CMOS(互补金属氧化物晶体管)的技术”。萨缪里称，消费电子产品需要更新的芯片技术延长电池续航时间，成本不断下跌的游戏不可能无限继续下去，“我们已经习惯了消费电子产品价格因芯片制造工艺的进步而不断下跌，我们必须学会适应价格下跌趋势放缓的局面”。萨缪里表示，即使这意味着消费者升级智能手机的速度会放慢，对设备厂商而言也未必是坏事。推迟一年时间升级智能手机的用户会发现可以购买其他产品，例如智能手表。市场研究公司Insight64首席分析师纳森·布鲁克伍德(NathanBrookwood)表示，下一代处理器的成本曲线将恢复到正常水平，开发比5纳米更先进工艺的挑战仍然存在，“我们面临许多问题”，好消息是，工程师不缺乏解决这些问题的动力，“如果拿不出解决方案，整个电子产业将会彻底停摆”。

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  • MechaTronix研发 飞利浦流明Luxeon COB系列御用LED散热片

    随着飞利浦流明推出最新一代LuxeonCOBLED模块，寻找标准LED散热片成为迫切需要。日前，飞利浦流明与MechaTronix公司达成合作，MechaTronix为其提供一系列标准LED散热片。MechaTronix说，它的散热片与各种尺寸的COBLED模块相配，能够满足飞利浦流明整个LuxeonCOBLED系列的散热需求。MechaTronix公司推出6种被动式散热片，从适用于1203和1204COB产品的直径为50毫米的散热片到适用于1204、1205和1208COB产品的直径为70毫米和99毫米的散热片。这些被动式LED散热片系列是针对光通量从600流明到高达4500流明的射灯、轨道灯和筒灯所设计的。据说该公司的ModuLEDXtraLED散热片制作工艺已成熟，可以在创造冷却表面和预留足够的空气对流空间之间达到最佳平衡。ModuLEDXtraLED散热片的直径为99毫米、高度为80mm，却能达到1.02°C/W的冷却效果。ModuLEDXtraLED散热片能够确保1208COB产品在光通量高达4800流明、环境温度在40°C以下、灯壳温度为80°C的情况下正常运行。MechaTronix设计了两个ActiveLED散热片应用，可在极端高温环境下运行。IceLEDXtraActiveLED散热片采用的是适用于室内低湾产品的封装，具有极低的噪声系数，提供0.46°C/W的冷却效果。所有ModuLED和IceLED散热片都可以直接安装到各种飞利浦流明的LuxeonCOB产品上。他们还提供ZhagaBook3中的安装孔，以便用无焊接的方式将COB产品安装到散热片上。另外，MechaTronix还对LEDCOB产品与各种标准散热片的组合进行了兼容性测试。

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  • 模拟IC节能市场潜力巨大

    【导读】对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现，单纯的产品升级没有太大出路。 对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现，单纯的产品升级没有太大出路。只是各家厂商都有自身的基因和利器，如何在固有优势之上进一步将其“发扬光大”，考验的是厂商持续的应变力和创新力。 目前绿色节能应用中均依赖于MCU来管理节能特性，这带来负面效应。 在节能时代的“号令”之下，引发模拟IC厂商的集体发酵，因为这一市场尚有诸多潜力可挖。行内人士指出，目前市场上量最大的并不是智能手机，而是电机。可以说每个家庭基本都有几百个电机，一辆宝马汽车大概就有100个电机，并且每年电机产量接近100多亿台，几乎占全球整体能耗的50%，而其中只有20%是由电子控制的。 但在目前的家用电器、工业控制、LED照明、计算机电源、汽车电子等绿色节能应用中，均依赖于MCU来实现和管理高效的内置节能特性，这也带来负面效应，即忽略了其与电源控制和转换模块的集成。如今，半导体巨头将精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市场，并不断加强其性能优化，如最低功耗等，因而很难再分神去研发MCU与电源控制和转换模块的集成。 因而目前的实施方案元器件选择过多，不仅带来高昂的BOM和开发成本，增加了开发周期，而且很难实现差异化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有几百个选择，DC也有几十个选择，多芯片的选择不足在于没有优化，难于使用。而如果制成ASIC的话，则造成灵活性缺失，而无法支持高电压。 此外，由于定位问题，一些厂商一直集中于某一市场的弊端也很快显现出来，因为当市场波动或下滑时，将影响业绩表现和未来发展。 工业、汽车、云计算、物联网等市场对电源管理IC的需求不一，然而，集成度更高、尺寸更小、功耗更低、设计更简单将是不变的要求。 本文由收集整理

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  • EU ProSun：欧洲法院将取消中欧光伏和解协议

    欧洲所谓的光伏制造商联盟EUProSun日前声称欧委会的光伏争端价格承诺方案不符合欧盟法规，相信欧洲法院将对此做出裁决。中欧今年早些时候就光伏贸易争端达成协议，规定中国出口欧洲的光伏组件最低售价每瓦0.56欧元，每年配额7GW。本周一，欧盟成员国政府批准这一价格承诺解决方案，协议之外的或违协议的中国公司出口欧洲的光伏产品将被征收平均47.6%的关税。EUProSun的主席MilanNitzchke对PV-Tech每日光伏新闻透露称自己很确定欧盟与中国机电产品进出口商会达成的价格承诺协议缺乏法律依据。“我们相信(欧洲法院)已经开始严格的调查，不过我们不清楚其何时会做出决定，”他说，“我认为价格承诺协议太过随意，已经超出了欧盟的法律框架，我相信欧洲法院将判定欧委会的决定没有法律基础。”“欧盟法律规定，对倾销行为应设置相应的烦倾销关税，以抵消倾销对欧洲产业造成的损害。如果最低价格承诺可以达到同样的效果，法规也允许这一方式”Nitzchke解释到。“然而，中欧光伏价格承诺中的最低售价，其实比谈判时期英利或者天合在欧洲的组件售价还要低。如果欧委会认定那是倾销价格的话，现在设定的最低价格无法消除(这些公司)对欧洲光伏产业造成的危害。这一点都说不通，欧委会的做法不满足欧盟法规对价格承诺的要求。”而欧洲光伏产业的另一派声音，平价太阳能联盟则对PV-Tech每日光伏新闻表示其无法对欧洲法院的判决作出预测。风险Nizchke称EUProSun希望寻求“合法公平”的贸易，如果价格承诺达到预期效果，EUProSun也可以同意这一做法。Nitzchke称如果欧盟进口公司从中国制造商购买组件后，发现该制造商并不在价格协议的保护之列，那进口公司将不得不代缴惩罚性关税，这对进口商来说是“巨大的风险”。此外，Nitzchke称他正在搜集中国公司违反价格承诺协议的证据。“我已经找到一些可能的端倪。有些公司在销售价格承诺达成之前的库存，其中的佣金需要调查，我正在搜集信息。”

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