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  • MCU趋向多元化 厂商转战高阶产品

    【导读】MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。 MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。 微控制器MCU可将CPU、RAM、ROM、I/O等周边相关记忆与运算功能整合在一起，可谓为一微型电脑，并衍伸出许多运用，使产品智慧化，又依照处理能力不同，可分为8、16、32位元等。 现行MCU厂应用以各家大厂来说，各据鳌头，盛群(6202)以家电应用为主，主打整合型(ASSP)MCU产品应用以电磁炉为大宗。家电带面板产品具有高附加价值，未来包括微波烤箱、微波炉等都带有触控显示，而家电厂商也往那个趋势走，未来家电产品将出现革命性产品转变，而随着瑞萨、三星退出低阶MCU市场，盛群很早以前就看得到了，并备有让客户可转换方案，只要软件调整一下就可直接替代。 凌阳(2401)旗下凌通(4952)以深耕玩具市场效果显著，陆续打入电影「神偷奶爸2」公仔玩具供应链、迪士尼动画电影“飞机总动员”晶片供应商、玩具大厂Hasbro推出的第三代玩具Furbyboom等，挹注今年第二季旺季业绩达到高峰;而松翰也推出音频感测技术，未来也抢进与手机Wifi连结互动的玩具市场。 随着手持式装置带动行动电源需求大增，充电商机带动包括盛群、松翰(5471)等纷纷抢进，此外，无线充电也在手机大厂导入下成为新利基，未来行动电源可望整合无线充电功能，成为MCU厂的新蓝海。 另一方面，从苹果带起的指纹辨识也值得关注，盛群透过旗下转投资2成的解决方案商金佶，推出光学式指纹辨识产品，已经导入安全监控领域，未来不排除切入平板电脑等手持式装置市场;新唐也透露，其IC获得客户间接采用于指纹辨识产品。 此外，随着MCU的应用转趋多元化，各厂也积极开发中高阶32位元产品，寻求利基，除了新唐推出ARMCortex-M0今年销售提前达标外，M4也于今年第三季推出，可应用于逆变器、高阶马达控制;而松翰32位元M0全系列MCU具抗干扰及省电特性，适用各式可持式装置、数位无线电、数位家电产品或医疗电子产品;盛群32位元MCU则搭上大陆黄金卡工程计划，出货给读卡机、E-Token(银行动态密码产生器)等厂商，也为第四季淡季业绩注入新血。MCU产品转趋多元化，并朝向中高阶产品寻求利基点，也让国内MCU厂增添商机想像空间。 本文由收集整理

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  • 中国移动芯片产业崛起

    【导读】随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。 随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。 移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。在我国智能终端市场上爆发的激烈“核”战，虽然带有市场推广的色彩，但也是市场对企业“核”、“芯”能力的确认和追问。在移动流量翻番、移动应用超过百万的移动互联网时代，如果没有移动芯片的进步，智能终端甚至移动互联网产业的持续发展将难以想象。因此，紧抓移动互联网发展契机，抢占“核”、“芯”市场，是我国移动芯片产业发展的紧迫任务。 我国移动芯片产业实现逆生长 我国本土移动芯片产业正在实现逆势生长。根据ICSight的统计，2012年全球半导体行业整体收入下降3%，位居市场前两位的英特尔、三星也不能例外。在移动芯片领域，2012年年底德州仪器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企业与高通、MTK、英特尔等巨头共舞。根据IHS的报告，2012年，展讯闯进全球前十大手机芯片供应商(排名第九)行列，从2007年至2012年，展讯的基频IC收入增长了370%以上。华为海思自主设计的K3V2是2012年体积最小的四核A9架构处理器，采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计。随着华为终端在全球迅猛增长，海思芯片必然会有更多令人惊喜的表现。此外，联芯等本土芯片企业在支持我国TD-LTE研发和产业化过程中也发挥了重要的作用。2012年，在本土集成电路设计企业排名中，前三位均为移动芯片类企业。 国内本土移动芯片企业取得的进步，既是机遇使然，也是国内政策和产业能力长期积累的必然结果。移动互联网的到来使巨量的智能终端市场骤然爆发，面对中国庞大的中低端智能终端市场，行业芯片巨头尚无暇顾及;“双A模式”(Android+ARM)的开放性为国内企业降低了行业进入门槛;TD标准为国内芯片产业带来一片“蓝海”，显著降低了决策风险和知识产权成本;在运营商的强力主导下，国内中低端智能终端市场“被迫”加速走向成熟;国内终端制造产业链在十多年的多轮淘汰之后，最终形成了“快速适应外部需求、严格控制内部成本”的能力。总之，国内移动芯片产业目前已经形成了“智能终端+TD”双引擎发展模式，并凭借“快速+成本”双能力在“双A模式”开辟的产业创新路上小有斩获。 国内移动芯片产业要发展，首先必须紧紧抓住智能终端浪潮席卷全球的机遇，在“双A”产业生态系统的极速扩张中实现自身的最大积累，攒足下一轮发展的势能。其次，在坚持市场反应速度和严格控制成本的同时，要在LTE、平板电脑等新兴领域加大研发投入，为市场竞争快速升级做好储备。最后，要不断提升品牌和盈利能力，适时启动升级和转型。一方面核心芯片可以通过加大科技创新继续向高端突破;另一方面，应重视提升用户体验的微创新，在智能终端外围IC，如提升充电性能的电源IC、解决死机复位IC，致力于成为细分市场的主导者，并借助智能终端的巨大杠杆作用创造出可观的市场价值。 “双A模式”创巨大机遇 从全球趋势来看，由“双A模式”带来的破坏性创新力量还将延续，构成中国移动芯片产业的重大发展机遇期。“免费”的Android已经在应用数量规模上超过高端的iOS;“简单”的ARM架构的全球份额高达90%以上，高端的x86架构却在移动领域微不足道;由“双A模式”引领的“低端破坏”正在以聚变的方式释放出全球新兴的、广泛的中低端市场。国内终端制造资源(包括移动芯片在内)在中低端市场的优势与“双A模式”形成了较好的优势匹配，同时解决自身存在的严峻的产能过剩问题。 国内智能终端市场仍在产生巨大的市场牵引力。在2012年的中国移动终端产业链大会上，中国移动预计2013年TD终端销量将达1亿部，其中80%为智能终端，公开渠道将占50%。在随后的合作伙伴峰会上，中国移动又将销量预计提升到1.2亿部。在可以预期的未来，运营商渠道终将萎缩，而公开渠道(特别是电商渠道)将会持续扩大，最终释放出信息消费的内需洪流。此外，在政府和产业界的共同推动下，TD-LTE在加快其全球化进程，为国内移动芯片产业的“智能终端+TD”模式的进一步发展注入动力。 移动芯片产业格局将变 全球智能终端产业呈现严重的结构失衡。整个行业的绝大部分利润为苹果和三星所占有，中低端市场价格血拼，无利可图，国内企业依托自身进行研发投入和可持续发展非常困难。从更高层面来看，“核”战事实上是一种粗放式的竞争，对国内企业塑造品牌形象、提升利润的帮助有限，最终将殃及上游移动芯片产业。 移动芯片具有高度的全球竞争性。移动芯片市场从来不缺少世界级的竞争对手，高通、三星、联发科、英伟达、英特尔、博通、苹果、美满……甚至已经离场的德州仪器和ST-爱立信，均具有极强的技术创新和产品定义能力，而国内企业尚无法在高端移动芯片领域实现国产化替代。高通作为多模多频通信芯片的集大成者，处于几乎不可逾越的地位;英特尔在芯片制造工艺、应用处理芯片上具有全球第一的优势，将在2014年把移动芯片推向14nm制程，是强有力的挑战者。 移动芯片上下游皆呈现行业集中化趋势。由于集成电路产业发展规律使然，高级芯片工艺往往涉及百亿美元级别的投资额，使芯片制造企业中只留下屈指可数的超级玩家，国内移动芯片企业在高工艺芯片上的代工伙伴变得非常少，成为国内企业向高端手机芯片、平板电脑芯片发展的“硬”束缚。更不幸的是，经过早期的市场抢食期，高端产品开始向中低端渗透，中低端市场的价格优势不再明显，市场淘汰不可避免，市场份额将向品牌厂商集中，从而对移动芯片企业的库存管理产生很大的影响。在产业链上下游集中化的压力下，移动芯片产业格局必然发生相应的改变。[!--empirenews.page--] 本文由收集整理

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  • 芯片国产化 IC卡巨头垄断格局被打破

    【导读】国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。近日，同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证，这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。 国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。近日，同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证，这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。 按照金融卡的发放进程，自今年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡;2015年1月1日起，在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。可以预期，金融卡的发卡数量将出现井喷。 “芯片的国产化加上IC卡规模效应及新产品推出，或逼迫芯片供应商恩智浦五六月份降低芯片价格。”一芯片卡制造商透露降价幅度可能达到20%，而上游供应降价势必对国内IC卡制造商天喻信息、恒宝股份、东信和平等形成实际利好。 金融IC卡又称为芯片银行卡，是以芯片作为介质的银行卡。根据央行要求，商业银行要在2015年全面发行功能强大、安全性与加密程度更高的IC芯片卡来全面替代目前通行的磁条卡。 根据相关规定，所有新发金融IC卡均需支持双界面应用(同时支持接触式和非接触式两种界面)，而由于技术难度高，目前国内芯片被恩智浦垄断。据悉，在IC卡产业链中，80%的成本集中在芯片上。 日前，从同方国芯传来的消息，其子公司北京同方微电子收到银行卡检测中心出具的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》。报告显示，银行卡检测中心对同方微电子送检的一款THD86双界面CPU卡芯片产品进行了安全评估测试，所有测试、评估项目全部符合相关规范要求。这标志着该芯片已经满足银联卡芯片的安全要求，成为首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片。 根据既定的发卡速度，信达证券预计，2013年金融IC卡的累计市场规模将超过3亿张，到2015年累计发放将超过10亿张，到时国产芯片的市场规模将达到17亿元左右。这也就意味着，国产芯片将在井喷的金融IC卡发放大势中分羹。 “我们预计恩智浦五六月份或将降低芯片价格。”一国内芯片卡制造商对中国证券报记者表示，受芯片国产化的冲击，为抓住放量的金融IC卡发放机会恩智浦的降价压力增大。 该人士透露，此前芯片采购成本多为0.8-0.9美金，预计新的采购价格为0.6美金左右，降价幅度在20%以上。 分析人士指出，今年金融IC卡放量趋势已成定局，由于工行2012年已经锁定今年IC卡价格为9元，建行、农行等也可能跟进，价格不确定性较小，市场更为关注IC卡芯片成本。若IC卡芯片降价20%，单卡成本将降低1元左右，利好金融IC卡企业。 目前A股公司中，天喻信息、恒宝股份、东信和平等都将是降价的受益者。上述制造商介绍，由于目前金融IC卡需求强劲，产品供不应求，产能优先分配给价格相对较高的厂商，因而，金融IC卡综合价格有所提高，产品的毛利率达到30%以上。 在金融IC卡放量的同时，居民健康卡和加载金融功能的社保卡在近年也迎来数量激增，据悉，社保卡发卡量将增长30%以上，目标定在1.4亿张。芯片卡的用途虽然各异，但是上述金融IC卡的生产厂商均有涉及，若成本下降，需求增强，相关卡片制造商便成为最大受益者。 本文由收集整理

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  • 三星半导体2013年销售额将增7% 市占有望保持全球第二

    据韩联社11月24日消息，据市场调研机构IHSiSuppli11月24日发布的最新报告，2013年三星电子半导体销售额将比去年增加7.0%，达到334.56亿美元，市场分额达到10.5%，有望保持全球第二的地位。2012年，三星电子半导体销售额为312.64亿美元，首次突破300亿美元大关，市场分额也提高到了两位数。与此相比，排名第一的美国英特尔半导体销售额将达469.6亿美元，比去年减少1.0%，市场分额从2012年的15.7%下降到14.8%。由此，三星电子和英特尔之间的市场分额差距将从去年的5.4个百分点缩小到今年的4.3个百分点。分析认为，三星电子取得如此佳绩主要是因为随着智能手机市场蓬勃发展，三星电子闪存、移动应用处理器(AP)等主力产品销售出现增加。而个人电脑市场仍较低迷，以个人电脑微处理器为主打商品的英特尔在移动芯片市场表现依旧欠佳。另外，预计SK海力士半导体销售额将达133.35亿美元，比去年激增48.7%，市场分额提高到4.2%，综合排名跃升到第五名。今年全球半导体市场销售总额将达3178.76亿美元，比去年增加4.9%。

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  • 2014年Flash LED市场走势将呈现M型化

    FlashLED在智慧型手机的渗透率已达100%，看准Flash商机，LED业者积极投入Flash市场。2013年FlashLED的规格以驱动电流1000mA、500mA与350mA为主流，业内人士认为，2014年FlashLED市场将呈现M型化发展，高阶规格以驱动电流1000mA所主导，而低阶则会以驱动电流350mA为主。LEDFlash具有高稳定性、发光角度小、低电压即可驱动、不需要充电与寿命较长等特性，FlashLED已成为智慧型手机标配，以2013年FlashLED市况来看，主流规格落在驱动电流为1000mA、500mA与350mA上，高阶FlashLED亮度则落在240-250lm之间。以PhilipsLumileds的LUXEONFlash系列产品来看，在驱动电流1000mA下，亮度均值约落在220-240lm，PhilipsLumileds也已推出驱动电流2000mA，亮度均值达500lm的产品。而OSRAM的CERAMOS系列则以驱动电流500mA下、流明均值约落在120-140lm，OSRAM同时推出驱动电流1000mA下，亮度在180-330lm之间的产品。日系大厂CITIZEN最新的CL-773A2系列也同样推出在驱动电流1000mA下，亮度均值在260lm的产品。据业者透露，虽然目前所有智慧型手机都有搭载FlashLED，但是许多白牌手机的FlashLED都有亮度不足的问题，而这种规格的FlashLED也在业内被称为“假闪”。业内人士认为，2014年FlashLED的规格将走向M型化发展，在驱动电流1000mA下，亮度在240-250lm的FlashLED将持续扮演中高阶的主流，另一方面，客户若有降低成本考量，加上导入机款为中低阶机种，FlashLED的采用将会落在驱动电流350mA，亮度在75lm以下的规格。

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  • 外企把持中国多晶硅市场 本土企业上书反倾销

    【导读】国的多晶硅市场曾长期为外企把持，多晶硅行业也曾长期处于暴利状态。近几年，随着以中能硅业(香港上市公司保利协鑫能源旗下公司)为代表的本土企业的崛起，目前进口量占国内总需求比例已下降到一半左右。 中国多晶硅市场曾长期为外企把持，多晶硅行业也曾长期处于暴利状态。近几年，随着以中能硅业(香港上市公司保利协鑫能源旗下公司)为代表的本土企业的崛起，目前进口量占国内总需求比例已下降到一半左右。为应对本土企业的竞争以及全球产能的过剩，一些国际多晶硅巨头依靠多年暴利的积累，转而对中国市场采用低价倾销的策略大量出货。目前我国多晶硅进口量主要来自于美国、韩国和德国企业，2012年从上述三国的进口量分别为3.3万吨、2.0万吨和2.2万吨，2013年上半年分别为1.3万吨、0.9万吨和1.2万吨。在倾销的冲击下，国内八成以上多晶硅企业停产，坚持生产企业则蒙受巨亏煎熬，连产能已达全球最大、成本最具竞争力的中能硅业也是大幅亏损，2012年光伏材料板块(包括多晶硅材料和硅片业务)亏33.56亿港元，2013年上半年继续亏损14.3亿港元。可见，海外巨头对我国的倾销已经对国内多晶硅行业造成重大损害。 为了扭转国际巨头大量低价倾销的局面，去年国内最大的四家多晶硅企业共同发起了多晶硅反倾销申诉，今年7月我国宣布对原产于美国和韩国的太阳能级多晶硅实施临时反倾销措施;初裁认定，自美国进口多晶硅的倾销幅度为53.3%-57%，自韩国进口的倾销幅度为2.4%-48.7%。对此，业内有观点认为反倾销力度仍显不足。那么本次反倾销措施是否到位呢?我们通过查阅几家国外巨头的实际售价和财报来作些成本推算。 2012年，从美国进口的多晶硅均价低至21美元，今年以来均价更是大幅降低到13美元，这个均价不仅远远低于同行，而且低于全行业任何企业的成本价。最终成为本次惩罚性关税的重罚对象。康宁公司(通过其50%的子公司道康宁控股Hemlock)的年报中显示，其多晶硅业务陷入销售亏损、资产减值、推迟新厂建设、长期负债居高不下等诸多困境，且面临中国和欧盟对其反倾销的重大风险，可见低价倾销对其经营也造成巨大压力。从公布的反倾销实施细则来看，来自美国的多晶硅材料龙头企业REC和Hemlock分别被征收57%和53.3%的惩罚性关税，Helmlock还被征收6.5%的反补贴税保证金。加收惩罚性关税后，美国多晶硅在中国市场的价格将至少增至每公斤21美元左右，达到其生产成本，可以说我国对美国企业的反倾销力度目前看来基本是到位的。 而从德国进口多晶硅最近两年的均价分别为每公斤31美元和22美元，明显高于美国、韩国企业，据业内了解这是由于德国主要的出口企业Wacker和下游企业大量签订的是长单，因此销售价格能够维持在不低的水平。Wacker财报显示，其多晶硅业务2012年的息税前利润(EBIT)为2亿欧元，利润率17.6%;今年以来，Wacker多晶硅的价格下跌至每公斤22美元，虽然利润下滑明显，但仍然能保持盈亏平衡。所以从财务角度分析，Wacker并不存在明显倾销迹象。再者，由于中国与欧盟的光伏双反案已达成初步谅解，因此本次初裁没有针对德国企业也在情理之中。 韩国多晶硅企业的倾销行为通过分析其年报能发现明显的倾销证据。韩国多晶硅龙头企业OCI以远低于生产成本的价格销售多晶硅，并形成多晶硅业务的巨额经营亏损。行业内测算，OCI的多晶硅生产成本在2012年和今年上半年分别高达每公斤29美元和24美元，而向中国出口的均价却分别仅24美元和19美元，倒挂明显。OCI财报则进一步佐证，2012年以来，该公司的新能源板块利润急剧恶化，当年OCI的新能源板块收入8.16亿美元，而该板块的经营亏损就达到1.07亿美元，靠盈利的化工板块业务都难以弥补这笔亏损。今年上半年其多晶硅售价继续下滑，亏损加剧，利润率由去年的-13%恶化到今年上半年的-24%。此次细则中，占据韩国对华多晶硅出口90%的OCI公司反倾销税率仅判定为2.4%，对其判定的惩罚性关税显然过于温柔。 近期几家本土多晶硅企业已继续上书，要求增加对韩国企业的惩罚性关税。根据上述的推算，对韩国企业的反倾销税率的确还远远不够。 本文由收集整理

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  • 半导体技术为医疗保健业增添智能化功能

    【导读】目前随着半导体技术的发展及研发人员的努力下，MEMS传感器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且实现了功耗的大幅降低，这些技术的革新有助于电子产品制造商为便携式医疗电子设备增添智能化功能，从而加速移动医疗及远距照护发展。 目前随着半导体技术的发展及研发人员的努力下，MEMS传感器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且实现了功耗的大幅降低，这些技术的革新有助于电子产品制造商为便携式医疗电子设备增添智能化功能，从而加速移动医疗及远距照护发展。 除先进的半导体技术正大规模应用于医疗设备外，市场需求也是引起医疗保健业变化的主要原因。例如，医疗保健设备的价格须持续降低，让人人都有机会使用医疗保健设备，让医疗保健能落实到每一人身上。 半导体技术正于两个方面产生重大变化。首先，从科技含量较低的病床，到高科技的核磁共振(MRI)检测设备，传统的医疗设备的性能正被不断改进。像所有的工业应用一样，这些改进得益于半导体技术通用的双赢效应，促使医疗设备在价格、性能、功耗、尺寸等方面已不断精进。 其次，半导体技术也在实质上重新定义医疗保健业，推动并简化医疗保健产业从医院或门诊式医疗方法，朝向可随时随地提供医疗服务的云端化前进。在新的医疗保健时代，医院、门诊和医疗专家将继续是先进诊断和外科手术技术的提供者，而社区的专业保健人员将承担更多的个人保健日常管理责任，使用大量的消费医疗保健产品监护病患。 虽然半导体技术在医疗保健设备的应用已有40余年的历史，但是半导体在医疗电子设备的占比仍然很小，这是因为医院和诊所是医疗设备的主要使用者。然而，随着微电子技术的普及率不断提高，在世界很多国家地区，传统医疗电子市场正在向范围更宽广且高速增长得医疗保健市场发展，让人们能够在自己的健康护理上承担更多的责任。 本文由收集整理

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  • 电源管理实现增长 应用领域扩大

    【导读】今年第三季度电源管理半导体市场增长率提高，这是继6个月萎缩以来的首次增长，是电源管理产业一段好时光的开始。而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。 今年第三季度电源管理半导体市场增长率提高，这是继6个月萎缩以来的首次增长，是电源管理产业一段好时光的开始。而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。 相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。 今年，数据处理以及使用电源管理芯片的消费领域将继续保持疲软。但IHS认为，无线和工业市场将表现强劲，预计足以维持整个下半年增长。 在无线领域，电源管理半导体对于智能手机与平板电脑非常关键，这些设备的电源的续航时间必须最大化以方便使用。对于工业应用，电源管理对于确保复杂流程及机械中的能源使用效率非常重要，尤其是今年面向建筑和住宅控制以及汽车照明的各种工业应用领域，增长将比较强劲。 今年电源管理半导体营业收入将比2012年增长4.8%，而去年则是下降8.2%。 电源管理半导体市场包括电子系统中专门用于转换、分配和管理电源的各种产品。在这些产品中，有电压调节器和参考电压芯片以及电源接口等电源管理集成电路，还有电源接口IC与专用电源管理IC。其它重要的电源管理产品包括电源分立器件，比如大于1W的功率晶体管、大于0.5A的整流器、半导体闸流管。 这些半导体用于多种行业，包括能源产生与分配、军用与民用航空、家庭音响系统部件、医疗电子与汽车应用。在人们最熟悉的消费领域，使用电源管理芯片的常见设备包括数字机顶盒、液晶与等离子电视、游戏控制台、平板监视器和PC服务器，以及手机、平板电脑和普通电脑。 本文由收集整理

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  • 工业IC维持稳定增长

    【导读】据IHS公司的工业电子市场追踪报告显示，在经历去年第四季度3%的业绩下滑之后，工业IC市场于今年第一季度盈利7亿美元，同比增长1%。 据IHS公司的工业电子市场追踪报告显示，在经历去年第四季度3%的业绩下滑之后，工业IC市场于今年第一季度盈利7亿美元，同比增长1%。 在一些大型工业领域，特别是航空电子设备和石油天然气生产自动化设备方面，IC市场都出现了两位数的增长。这些增长都有助于提高整个工业IC市场的增长。在全球市场经济不景气以及市场季节性疲软的大前提下，工业半导体领域能够有如此出色的表现，实在是振奋人心。 另一方面，由于客户需求强劲，几大工业半导体供应商现在都仅仅维持在非常少的库存水平。 英飞凌、ADI以及TI的库存天数(DOI，库存天数=365天/库存周转数库存周转数本来就是表示一年中周转多少次的值，所以用该计算可以把周转数转换成天数。)已经连续好几个月低于平均水平了。 照明、安保、湿度控制和医疗成像等个别行业由于需求较小，在第一季度明显影响了整个行业的增长。 在所有工业半导体领域中，军用和民用航空市场在第一季度增长最为明显。上一季度，泛欧航空EADSAirbus和美国航空波音对于航空电子设备的需求分别增长了9%和14%。 在石油和天然气勘探领域，由于ABB、Honeywell和GE对于海底系统和钻井设备驱动需求逐渐增大，很大程度上促进了半导体市场的增长。 与这些高需求的行业相比，建筑及家居控制，能源，以及测量测试领域的销售就相对平淡很多。此外，虽然电机领域处于负增长阶段，但是生产制造自动化市场仍然维持了稳定的增长。 本文由收集整理

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  • 韩华新能源为葡萄牙项目提供12.9MW组件

    韩国制造商韩华新能源(HanwhaSolarOne)日前为葡萄牙若干太阳能园区提供12.9MW的HSL组件。这些项目正在由Gransolar和Hyperion开发，将在里斯本和科英布拉附近建设。Gransolar首席执行官胡安.佩德罗.阿隆索(JuanPedroAlonso)表示：“除了这一最近的项目，韩华新能源已经为大量的Gransolar项目提供组件，其中包括两个位于南非总计155MW的项目。总之，我们已经在全球范围内取得成功，并且我们期待与这一领先的光伏组件供应商在未来的合作。”韩华最近有意专注于更高价值的市场，尤其是日本和欧洲。韩华新能源总裁金珉秀表示：“继在欧洲太阳能市场采纳严格的价格承诺后，太阳能项目利润率更依赖于光伏组件应用的长期性能。这就是我们致力于为客户提供转化为成功的高品质产品的原因。”

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  • 无封装芯片渐成焦点

    【导读】LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂PhilipsLumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出。 LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂PhilipsLumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC(EmbeddedLEDChip)技术与璨圆PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds随即推出采用ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。 就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源，而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。 PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极，除了布局中低功率产品线以外，也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ，这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED，并且采用飞利浦ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术。 PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，据了解，PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，应用范围包括天井灯、崁灯、外墙灯、替换型灯泡与特殊灯具应用。 台湾LED芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也同样积极，晶电ELC新产品采用半导体制程，将省去封装(Level1)部分，包括过去的导线架、打线都不需要，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用，并且可以直接贴片(SMT)使用，据悉，晶电ELC产品已打入背光供应链，未来也将用于照明市场。 璨圆也开发出PFC免封装产品，运用flipchip基础的芯片设计不需要打线，PFC免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/W，发光角度大于300度的超广角全周光设计，加上可以不用使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与成本。 本文由收集整理

    半导体 芯片 封装 CHIP LEVEL

  • 世强产品阵容又添新面孔，2013工博会“老将新秀”齐上阵

    【导读】作为工业控制领域最大的半导体元器件供应商，世强此次参展的产品和方案阵容庞大，包罗了Avago、Silsbs、Renesas、Micrel、Melexis等数十条知名产品线最先进的产品和技术方案，应用涵盖工业自动化、变频伺服、安防医疗、智能电网、智能表计、汽车电子、轨道交通等诸多领域。 历时5天的第15届中国国际工业博览会于11月9日在上海顺利闭幕，本届工博会共吸引境内外观众11.7万人。作为工业控制领域最大的半导体元器件供应商，世强此次参展的产品和方案阵容庞大，包罗了Avago、Silsbs、Renesas、Micrel、Melexis等数十条知名产品线最先进的产品和技术方案，应用涵盖工业自动化、变频伺服、安防医疗、智能电网、智能表计、汽车电子、轨道交通等诸多领域。 图1：专业观众光顾世强展位 作为AVAGO亚太地区的最大代理商，备受瞩目的AVAGO光耦、光纤、运动控制产品在世强展位上悉数亮相，吸引了大批专业观众驻足了解。全球领先的汽车电子品牌Melexis人气也不遑多让，众多技术工程师专为其汽车传感器而来。Micrel集聚了最齐全的工业以太网及电源器件，是安防、通信、轨道交通、工业自动化等领域开发工程师的不二选择。此外，Epson的时钟芯片和晶振，Littefuse的电路保护器件，Renesas的ADAS高级汽车环视辅助系统和智能水/电表解决方案，安捷伦的测试测量仪器，还有世强自行开发设计的超声波水、气、热表方案都引起了现场观众的极大兴趣。当然，Silabs的新成员——Energy Micro系列MCU和Rep-avago的新面孔——RA30系列、RA38系列编码器也吸引了不少视线。 图2：世强展位上部分产品 图3：世强技术人员现场讲解 Energy Micro的32位EFM32 MCU 是全球最节能的微控制器，与当今市场上排在前10的其他低功耗微控制器的基准比较证明EFM32 微控制器消耗的能量仅为其他同类8-bit, 16-bit 或32-bit 微控制器的四分之一，特别适合那些有低功耗要求及对能耗敏感的应用，包括能源、水、气仪表，建筑自动化，报警和安全系统，便携式医疗和健身器材等。 图4：Energy Micro系列MCU RA30系列编码器是一款高精度、高可靠性及低成本的增量三通道光电编码器。其精度范围从1200CPR高至3600CPR且输出方式多样，可以适应多变的电路设计需求。而20mm x 30mm x 35mm的小封装特性以及-20℃ - 85℃的工作温度，让它适用于更小的空间和更恶劣的环境。RA38系列则适用于小空间、高精度、高防护等等级工业环境。其良好的抗机械损伤特性及受荷能力能满足客户不同的环境需求。 图5：REP-avago RA30、RA38系列编码器 关于世强 世强成立于1993年，总部深圳，是包括安华高、瑞萨电子、英飞凌、acam、Hittite、Rogers、Silicon Labs、Micrel、Littelfuse、Rep、EMC & RF Labs、EPSON、Flir、安捷伦等在内的全球知名半导体企业及测试测量仪器公司在大中国区的重要分销商，同时也是众多电子制造和研发企业的重要供应商，产品业务广泛覆盖通信设备、工业、智能四表、汽车电子、消费电子、智能手机等领域。 作为技术驱动型分销企业，世强还拥有成熟的技术支持团队和系统的服务流程，根据需求向客户提供新产品推介、快速样品、应用咨询、方案及软件设计、开发环境、售后及物流等方面的专业服务。 2012年，世强年销售额首次超过2亿美金，在全国设有17个分公司和办事处，拥有员工400余人。 本文由收集整理

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  • 美国调研公司：太阳能电板装错边 向西比向南好？

    目前北半球的太阳能电池面板大多数都朝着南边，因为在北半球，不管早晚太阳东升西降，整天下来都是偏南的，所以朝着南边显然是最理想的选择……是吗？美国调研公司PecanStreetResearchInstitute的最新调查报告，却说向西比向南好，怎么可能，难道我们的地球科学都错了吗？当然不是地球科学错了，而是因为尖峰用电时间并非中午的关系。美国尖峰用电时间一般为下午3点到晚上7点，不过以往太阳能发电的高峰是中午12点，这造成一些问题，譬如说导致有人主张太阳能发电必须与离岸风能配合，或是必须发展能源储存，把中午的发电存到之后用，但能源储存又会增加成本。PecanStreetResearchInstitute的调查报告让我们发现一个简单的解决办法：就是把面板的方向改成向西就好了。如此一来，由于面板角度的关系，发电最高峰的时间就往下午移动了，而日落前太阳西斜，向西的电板发电量也增加了。实际数据显示，德州奥斯汀安装屋顶太阳能电池面板的用户，向南的于尖峰时间减少54%的用电（太阳能发电供应家中用电，使得使用电力公司的电力减少），但是向西的于尖峰时间减少65%的用电。报告中又以5.5千瓦的系统相比较，发现在尖峰时间，向西的发电量，比向南的多出5成。目前北半球国家大多数太阳能电池面板大多数都朝着南边，看来应该都赶紧改成向西才对。

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  • ST获MEMS产业集团多项大奖

    意法半导体(ST)获MEMS产业集团(MEMSIndustryGroup,MIG)和相关投票人评选为年度最佳企业，表彰该公司在发展MEMS业务、扩大产品线、维持其在产业的领导优势及追求公司长远目标等方面不断取得的成功。除获得年度最佳企业外，意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna还荣获年度最佳经理人，LSM303C2毫米(mm)×2毫米电子罗盘则获得年度最佳产品。MEMS产业集团总监KarenLightman表示，再高的荣誉也不如获得同行的认可，意法半导体对此感受最深。经过MEMS产业集团成员企业和合夥人投票评选，意法半导体包揽六项创新奖的其中三项，意法半导体所取得的成就、BenedettoVigna的巨大贡献以及LSM303C2毫米×2毫米电子罗盘获奖当之无愧。BenedettoVigna的获奖是对其成功使意法半导体成为全球首家MEMS销售额达到10亿美元的企业及推动MEMS技术进入新市场应用领域的领导能力的认可。除在管理方面取得成功外，BenedettoVigna在技术领域领域也有卓越的表现，包括取得一百五十余项技术专利。意法半导体尺寸极小的电子罗盘可精确地侦测外部磁场的方向和强度，透过加速度计修正倾斜度的影响，即使在可携式装置倾斜时，仍可精确地指示正在进行的方向。LSM303C是全球最小的电子罗盘，适用于所有智慧型手机和创新内文感知装置(Context-sensitiveDevices)，可用于家中、工作场所、健身以及休闲活动。此外，当与意法半导体的MEMS陀螺仪搭配使用时，可支援更先进的动作感测和定位功能。

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  • 本土芯片产业落后 四个建议优化产业布局

    【导读】集成电路产业又称芯片产业，在韩国被誉为生产“工业粮食”的产业，在美国被称为“生死攸关的工业”。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。 集成电路产业又称芯片产业，在韩国被誉为生产“工业粮食”的产业，在美国被称为“生死攸关的工业”。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。当前国际芯片产业发展突飞猛进，制造工艺正由45-40纳米向28-20纳米快速演进，跨国公司英特尔、三星、台积电等国际芯片龙头企业16-14纳米芯片已研发成功，10-8纳米芯片也在开发，我国芯片产业一旦落后必将严重受制于人。 近年来，我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业。但集成电路产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际先进水平有较大差距，我国是世界上最大的芯片消耗国，但自己提供的芯片不足10%.究其原因：一是产业布局不集中。从国际集成电路产业发展路径看，集成电路产业基地往往积聚于知识与技术创新基地，相互促进、相得益彰。而我国集成电路产业存在分散、分离现象，产业基地与自主创新基地不通连，不利于产业规模化、高端化、可持续化发展。二是支持投入严重不足。集成电路产业特别是高端芯片产业是资金、技术、人才高度密集产业。2012年韩国三星投资额达到142亿美元，美国英特尔达到125亿美元，台湾台积电达到80至85亿美元，而我国中芯国际、武汉新芯、上海华力等领先企业每年投入不足10亿美元。三是龙头企业特别是领军企业不强。国际经验证明，企业是集成电路产业发展的基础。目前我国还缺乏像英特尔、三星、高通、博通、台积电这样具有国际竞争力的龙头企业。四是核心技术受制于人。我国芯片制造的核心技术、关键设备、关键原材料等长期依靠进口，国内芯片制造企业几乎都是代工厂，自主创新能力薄弱，拥有自主知识产权和自主品牌的公司比较少。 未来十年是我国集成电路产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期，为此我们提出如下建议： 1.进一步优化中国集成电路产业特别是高端集成电路产业发展战略布局。建议将北京、上海、武汉建设成为国家集成电路产业发展核心区，以北京中关村、武汉东湖、上海张江等三个国家级自主创新示范区为依托，集中优势资源发展集成电路产业。强化北京、上海、武汉三大核心区的战略定位，充分发挥其自主创新优势与产业优势，在集成电路设计与制造、芯片测试封装上力争取得一批突破性的创新成果，带动产业技术进步。 2.建议国务院成立国家集成电路产业发展领导小组。由中央领导同志亲自挂帅。领导小组下设办公室，由发改委、工信部、财政部、科技部、国资委、教育部等国家部委组成。主要任务是，制定规划、出台政策、明确发展重点与关键技术。当前重点是立足高端，制定集成电路产业五年、十年发展规划，在资本运作、政策调整等方面大力推动，争取在较短时间取得突破性进展。 3.完善投入机制，强化政策支持。建议制定一个为期十年的推动高端集成电路产业创新发展的投融资计划。通过国家财政每年大力投入积极引导;国家重点选择一批实力强、效益好的央企，拿出一部分国有资产经营性收益设立国家集成电路产业发展基金专项扶持;所在地方政府配套安排，每年筹集1000亿元，连续10年支持投入我国集成电路特别是高端集成电路产业创新发展，重点支持以“中国芯”为代表的高端集成电路产业突破性发展。在政策支持方面，应积极推进国产集成电路产品政府采购。把国产集成电路特别是高端集成电路及其产品作为政府采购的重要方向，明确范围、明确比例、明确要求，强力实施。应完善财税金融支持政策，国家政策性金融机构应给予集成电路产业重点企业以长期无息或低息贷款，支持符合条件的集成电路企业上市融资，支持重点企业债转股，制定更加积极的税收优惠政策，切实减轻企业负担。 4.切实加强创新团队与领军人才队伍建设。国家应制定专门政策积极鼓励参与国际一流公司发展、有丰富实际经验和国际视野的高端人才和创新团队回国工作。制定鼓励与优惠政策措施，大胆吸纳各国精英，引进高端人才，打造形成世界一流管理与技术团队。由国家相关部委成立专门机构，协助业界和核心企业招募、开发、培养国际化团队。大力推动地方和企业自主创新，攻克集成电路产业发展的技术难题。 本文由收集整理

    半导体 三星 芯片产业 台积电 集成电路产业

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