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  • 手机芯片上位 超级电脑CPU 将被替代

    【导读】回顾处理器的发展史，智能手机芯片将替代更昂贵、能耗更高的X86处理器，用在超级电脑中。巴塞罗那超级计算中心研究者表示：“历史总是在重复。移动处理器是否已经为超性能计算机准备就绪?” 回顾处理器的发展史，智能手机芯片将替代更昂贵、能耗更高的X86处理器，用在超级电脑中。巴塞罗那超级计算中心研究者表示：“历史总是在重复。移动处理器是否已经为超性能计算机准备就绪?” 芯片发展趋势：便宜、节能 研究人员指出，历史上，较便宜的芯片增长更快、价格更高的处理器从高性能系统中扫荡出局。1993年时，超级电脑500强基本被向量处理器替代。后来，它被更便 宜的RISC处理器替代(比如IBM Power处理器)，10多年前，RISC处理器在超级电脑中的使用达到高峰。最终，RISC处理器又被更便宜的商用处理器(英特尔Xeon、AMD Opteron)替代，目前超级电脑500强有400多台用的就是这类处理器。过渡有一个共同点：微处理器扼杀向量处理器，主要是因为“明显便宜、明显更省电”。 低能耗芯片采用ARM设计，它已经用在大多智能手机和平板中。英特尔虽然推出Atom处理器竞争，但成功有限，Atom本来是面向上网本设计的，它采用X86架构。 一些企业开始采用移动芯片制造服务器，削减数据中心能耗。智能手机芯片看起来很适合完成一些工作，比如海量小负荷处理，如提供搜索结果、处理社交网上的 “Like(赞)”功能。如果软件需要更强的计算能力，比如大型数据库应用、ERP系统，最好还是用Xeon、Opteron芯片。 巴塞罗那计算中心之所以成立，有一个目标就是开发原型系统，改进每瓦特性能。该组织由西班牙、欧盟出资组建，它已经采用Nvidia四核Tegra 3芯片建造服务器。Tegra 3采用的是ARM Cortex-A9处理器设计。它还使用三星双核Exynos 5(基于Cortex-A15)设计服务器。 报告比较了三款处理器的表现：三星1.7Ghz双核Exynos 5250，Nvidia 1.3Ghz四核Tegra 3处理器，英特尔2.4Ghz四核Core i7-2760QM处理器(这是一款台式机处理器)。 结果发现，Tegra 3最高频率比Tegra 2快1.4倍;Exynos 5比Tegra 3快1.7倍;英特尔四核Core i7-2760QM处理器的最高频率比ARM Cortex-A15快3倍;但ARM平台比英特尔平台更节能。 研究者认为，在单核情况下，ARM处理器的节能性比英特尔处理器好，因此在高性能计算机环境下，采用ARM处理器效率更高。在多核情况下，如果时钟频率一样，ARM处理器比英特尔X86处理器效率更高，但在最高性能水平上英特尔芯片效率要高些。 Nvidia Tegra 3处理器和三星Exynos 5250都是ARM架构处理器，二者对比，在单核性能对比下，Exynos 5250比Tegra 3快1.7倍。 ARM转战服务器 最近惠普推出了Moonshot服务器，它采用英特尔低能耗Atom芯片。未来，Moonshot服务器也会采用ARM处理器。戴尔也已经开发原型ARM服务器。 巴塞罗那计算机中心指出，ARM设计的一些缺陷导致它在在服务器中的发展受到阻碍。今天，ARM处理器采用的是32位设计，内存寻址受到限制，它还缺少错误修正技术，没有采用标准I/O接口。 ARM已经推出64位设计，Calxeda、AMD、AppliedMicro预计都会推出64位ARM芯片，它们统一了I/O接口和网络功能。 研究者认为，一旦ARM服务器市场风生水起，技术问题将会迎刃而解，从而刺激竞争，导致价格进一步下降。报告称：“移动处理器品质卓越，高性能计算机对它很有兴趣。我们应该准备好接受这种改变，在改变发生之前准备好。” 本文由收集整理

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  • 晶圆代工价格战？机率不会太高

    英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电（2330）、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便宜」，对整体晶圆代工市场价格冲击应有限。英特尔扩大代工事业试图否定晶圆代工产业「不跟客户竞争」既定的核心基础，不过后市效益如何，仍难断言。英特尔在PC、NB产业的逆境中寻求突破，开始进军行动装置相关应用产品，及进一步扩大晶圆代工业务，不过这两个战略方向都将拉低英特尔自身的毛利率表现，因此业者研判，英特尔在毛利率考量下，压低晶圆代工价格抢市占率的机率不大。

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  • NI公司位列全球最佳跨国公司前十名

    【导读】最佳工作场所机构连续三年将美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)评为全球最适宜工作的25家公司之一。在今年的“全球最佳跨国公司”榜单中，NI位列第九。 NI公司的联合创始人总裁兼CEO James Truchard博士表示：“NI的长期管理理念，又称为百年计划，认为公司对员工的投入直接关系到公司的主要利益相关者的成功，并且是公司长足进步和整体成功的关键，该计划旨在为员工创造舒适的办公环境并为其制定可帮助个人成长的职业发展规划。” 《财富》杂志已经连续14年将NI评选为全美“最适宜工作的100家公司”之一，最佳工作场所机构也对NI在中国、哥斯达黎加、法国、德国、意大利、日本、墨西哥和英国的分公司给予了肯定。 NI员工为工程师和科学家开发出可加速生产、创新和探索的产品来帮助他们解决全球面临的严峻挑战。正是基于NI员工开发的科学探索工具，客户正在努力打破陆地速度的世界纪录、更高效地监控智能电网并将火箭发射到太空。 “员工是我们最大的竞争力，”NI 人力资源副总裁Mark Finger表示，“屡次荣获这些全球性和地区性的荣誉使我们更加努力为我们的员工制订有意义的工作和职业发展计划。” NI已经发展成为一家超过7000名员工，覆盖近50个国家的跨国公司，公司的文化不仅在奥斯汀总部有所体现，也逐渐渗透到各个分公司。NI　愿意为员工投资，即使在经济困难时期也致力于为员工提供一个稳定的工作环境。 关于“全球最佳跨国公司”榜单 最佳工作场所机构的年度“全球最佳跨国公司”榜单列出了全球最适宜工作的25强公司。只有曾经五次或以上被最佳工作场所机构列在其榜单中的公司才有资格参评，并且该公司在世界范围内拥有超过 5000 名员工，其中至少 40% 的员工在公司总部以外办工。 本文由收集整理

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  • 欧盟“双反”初步和解 多晶硅产业渐回暖

    【导读】最新的统计数据显示，今年三季度，我国多晶硅价格呈温和上涨态势。7月初，我国对美韩反倾销初裁出台之前多晶硅现货报价为10.5~13.5万元/吨，均价维持在12.27万元/吨左右。 最新的统计数据显示，今年三季度，我国多晶硅价格呈温和上涨态势。7月初，我国对美韩反倾销初裁出台之前多晶硅现货报价为10.5~13.5万元/吨，均价维持在12.27万元/吨左右。7月18日，商务部对产自美韩的太阳能级多晶硅采取临时反倾销措施后，多晶硅价格小幅上涨至9月底的13.4万元/吨，增幅为9.2%。 多晶硅企业纷纷复产 随着欧盟“双反”裁决的推进，部分国内多晶硅企业深受鼓舞而纷纷复产。据了解，洛阳中硅于8月18日实现全面复产;宜昌南玻多晶硅厂在经历11个月的停车检修维护和升级改造后，8月4日也正式开车;陕西天宏也于9月复产开车。 除新增复产企业外，有部分多晶硅企业于三季度增产。三季度我国多晶硅产量约为2.1万吨，环比上季度1.8万吨增幅为14.3%，其中江苏中能的产量占国内总产量的63%。 虽然目前国内已有十家左右多晶硅企业受对美韩反倾销初裁利好因素影响纷纷恢复生产，但均为亏本生产。行内人士表示，一线和二线的多晶硅企业选择在这个时候复工，一方面是考虑到市场未来有可能好转;另一方面则是希望在这一轮行业整合中抢占一席之地。 目前多晶硅行业仍受国外倾销压制，亟须利好因素刺激回暖。 企业抢分出口份额 海关统计数据显示，今年8月份我国多晶硅进口量为5330吨，环比减少22.5%。在经历7月份突击进口之后，8月份进口量回归到5~6月份的倾销程度。同时，8月份我国多晶硅进口均价小幅下滑至18.75元/千克，环比下降6.2%，同比下滑22.6%。8月份一般贸易方式进口多晶硅为1157吨，占比仅为21.7%;加工贸易等方式进口4173吨，占比飚升到78.3%。 8月6日，备受关注的中欧光伏贸易争端的“价格承诺”协议已正式实施，中国输欧光伏产品每年出口总量不得超过7吉瓦。 有分析到，由于部分客户并不愿意接受0.56欧元/瓦的最低价，一些原本计划的光伏电站项目也中途取消。因此，目前出口欧洲的光伏产品数量大幅下降，跌幅惨重。部分企业考虑在欧洲当地进行组件加工，以减少部分运费，同时避开0.56欧元/瓦的最低限价，但赢利会相应下降。另一部分企业或会采取价格策略，即报关还是0.56欧元，实际成交价格却比最低限价低，或者收购一家欧洲或靠近欧洲的低成本组件厂，以获得更大的成本竞争力。 中国光伏市场对国外市场依存度过高，而国内光伏市场尚未大规模启动。随着欧洲市场光伏出口的销量大幅下降，各光伏企业都在积极的寻求对策，同时也在积极地争取输欧配额。继第一轮输欧光伏配额分配完毕之后，第二轮分配方案将于近期出炉。而剩下10%的配额分配仍在激烈讨论中。 第四季度需求涨幅不大 据了解，三季度国内多晶硅产量为2.1万吨，估计进口多晶硅量约为1.8万吨，总供应量为3.9万吨。而三季度晶硅电池片产量约为6.5吉瓦，消耗多晶硅约3.9万吨，因此三季度多晶硅供需基本平衡。受欧盟对我国光伏产品“双反”影响，欧洲市场需求量将有所减缓，而中国市场及亚太市场的需求将呈现增长态势，需求将从欧洲市场逐步转移。但欧洲以外的光伏市场的建立需要时间积累，因此四季度光伏市场需求增长幅度不大。 此次对美国及韩国多晶硅反倾销初裁虽然显示了国家对维护具有国际竞争力的多晶硅产业的决心，但是初裁力度远远不够，后续跟进“双反”终裁仍任重而道远。 目前，国内成本已经达到国际先进水平，因此不能盲从国外多晶硅生产技术。同时国家应当支持建立为解决行业共性技术、关键工艺和装备升级的研究平台。各大企业之间要加强合作，相互帮助，在多晶硅生产技术成本下降探索过程中共同努力，为未来多晶硅发展打好基础。此外，国内标准要与国际标准保持一致，这有利于多晶硅行业长期稳定发展。有意进入多晶硅行业的企业需要谨慎考虑，全面调研，不能盲目投资。各企业及相关行业需抱团取暖，上下游要同心协力，凝聚一切可以凝聚的力量，建立紧密长远的合作关系，为行业未来发展做出自己应有的贡献。 本文由收集整理

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  • 视频监控增长快速 中国市场渐趋重要

    【导读】在过去的五年中，全球安防市场以年均4.5%的增长率不断增长。在全球经济低迷的环境下，安防市场能保持这样的增长率实属不易。根据IHS报告显示，2012年全球安防市场总产值为21.5亿美元，其中视频监控产品占11.9亿美元。 讯：在过去的五年中，全球安防市场以年均4.5%的增长率不断增长。在全球经济低迷的环境下，安防市场能保持这样的增长率实属不易。根据IHS报告显示，2012年全球安防市场总产值为21.5亿美元，其中视频监控产品占11.9亿美元。行内预测，未来五年，全球电子安防市场将保持8%的年均增长率，并在2017年达到3220亿美元。 安防市场的增长主要来自两个方面：视频监控总额增长12%和亚洲高端安防市场的需求。据了解，全球视频监控市场在过去的十年内快速发展。而中国设备制造商在市场中扮演着越来越重要的角色。许多国际品牌也通过中国工厂生产安防产品，以供给海外市场的销售。对于为视频监控设备提供核心半导体元器件的公司，中国正在成为他们最重要的区域市场。《IHS中国视频监控设备制造报告2013版》指出，中国视频监控制造市场在2012年的产量约为70M。其中前端设备如模拟摄像机、网络摄像机和模拟高清摄像机占87.3%，DVR、NVR和模拟高清DVR等后端设备占12.7%。 据IHS预测，随着中国视频监控市场的发展，图像传感器芯片和处理器芯片的市场份额将分别从2013年的28%增至2015年的72%以及2012年的70%增至2015年的88%。针对中国视频监控的发展现状与未来趋势，IHS IMS Research副总监张博将在首届安防监控关键元器件技术与应用研讨会上带来主题为《2014年中国视频监控制造市场趋势》的演讲。届时，张博将围绕2013年中国视频监控设备制造市场容量、核心半导体元器件消耗量及其今后几年的发展速度、2014年主流技术趋势以及这些趋势对市场造成的影响、2014年市场竞争环境的变化等热点话题与现场听众交流、探讨。本届研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网及半导体论坛承办、广东省公共安全技术防范协会协办，将于11月29日在深圳马哥波罗好日子酒店隆重举办。详情请登陆Meeting/anfang/index.html。 往届研讨会回顾 现场听众报名正火热进行中，即刻点击Meeting/anfang/tzbm.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请登陆会议官网：www.big-bit.com。 本文由收集整理

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  • 传高通裁员 为与联发科开战？

    联发科宣布推出全球首款八核芯片,国产手机厂商都兴奋了，但高通不爽了。因为,联发科已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。可能是受了联发科刺激，高通也推出了自己移动芯片的新产品，高通骁龙805。两者的竞争俨然日益激烈起来。而为了应对这些竞争，高通已经开始裁员。看来，高通想与联发科打场硬战了。据外国科技媒体刚刚得到的消息称，移动芯片制造巨头高通正进行大规模裁员。据悉，此轮人事改组涉及VP一级的公司管理人员。此外分析人士指出，防止竞争对手进一步分润、缩减成本是高通此次裁员的主要目的。内部人士透露，高通此轮裁员已经进行了几天。除了“清理”公司中层管理人员之外，高通还将对董事会进行裁员改组。尽管高通凭借着强大的制造工艺称霸移动芯片市场，但面对联发科、三星、苹果的冲击，高通似乎无法高枕无忧。一个有利的证据是高通2013Q4财报的表现不温不火，对新财季营收预期也十分谨慎。在一次财报电话会议上，高通CEO保罗•雅各布博士(Dr.PaulJacobs)说了这样一段意味深长的话语：“2014财年，复杂的市场需求因素可能会给公司增收带来一定的影响。因此，我们将在公司范围内采取一些短期措施，优先考虑投资、保持增长并控制成本。我们的目的是继续实现营收增长。”上述消息人士透露，高通公司已经裁撤或降级了若干名副总级别的管理人员。其中一个部门的裁员达到了100个职位。未来高通公司还将继续进行这场“非同寻常”的裁员计划。截止到目前，高通公司并未对上述消息作出回应。

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  • GaN on GaN LED技术不负人心 Soraa拟在纽约建新厂

    美国公司Soraa于21日宣布将与纽约州合作，在纽约州水牛城建立半导体制造工厂，并聘请数百名工人。新工厂准备用于制造最先进的GaNonGaNLED产品，预计将在2015年投入运营。Soraa目前在美国运营的工厂很少，位于加州弗里蒙特的LED制造厂是其中之一。“我们将新厂的位置定于水牛城主要有几点原因，包括Cuomo州长的创新高科技愿景和战略计划；水牛城能够吸引一些最优秀的科学家和工程师；而且，我们的合作伙伴纽约州立大学纳米科学与工程学院能够严格控制我们的LED产品质量和知识产权。”Soraa总裁兼首席运营官TomCaulfield博士说：“有了新工厂，我们的LED照明功能将得到细化和扩展，产品创新加快，光线品质和效率将持续提高。”“我们欢迎Soraa来水牛城建立新工厂，因为这是一个最先进的高新技术和先进制造企业，它将为纽约州西部带来数百个就业机会以及超过十亿美元的私人投资。”Cuomo州长说道。“这个项目标志着水牛城的“十亿战略”向前迈进了一大步，这将创造良好的高薪稳定就业机会，使水牛城成为国际创新枢纽，并吸引更多的来自世界各地的企业，更好的发展水牛城。”Soraa一直笃定GaNonGaNLED将会比基于蓝宝石、碳化硅等衬底的LED产品产生更多的单位面积光线，同时更具成本效益，最终它们赢了。事实证明，Soraa公司的LED产品发出的光线比任何其他的LED产品更多；相比比其他LED，能够承受更大的单位面积电流；并且公司的LED晶体比其他LED晶体精确一千倍以上。Caulfield博士补充到：“我们专有的GaNonGaNLED技术能够使普通照明变得格外明亮、高效。Soraa的GaNonGaNLED灯泡已被视为世界最优——白光更白、显色自然、光线更加饱和，并且光影清晰。这对公司的销售增长起到了推波助澜的作用，因此我们才有机会建立这样一个新的制造工厂。”

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  • 英特尔CEO披露战略转型计划：挺进移动设备市场

    北京时间11月22日下午消息，英特尔(25.23,0.67,2.73%)CEO科再奇(BrianKrzanich)周四对分析师表示，该公司的将采取“务实”的措施进行战略转型，而且会加快向移动设备和其他市场的挺进速度，甚至可能针对100美元以下的平板电脑开发处理器。除此之外，该公司还将允许硬件厂商在开发PC时不再瞄准单一的操作系统。从明年开始，PC厂商可以在谷歌(1034.07,11.76,1.15%)的Android和ChromeOS以及微软(37.4,0.32,0.86%)的Windows操作系统之间自由选择，甚至可以预装两种系统。他希望通过这种措施帮助厂商削减成本。不仅如此，英特尔还将扩大芯片代工范围。“我们将向任何能够利用我们先进技术的企业开放代工业务。”科再奇说。而他的前任保罗·欧德宁(PaulOtellini)则不允许直接向竞争对手开发该公司的尖端生产技术。科再奇还透露，最近的PC市场滑坡似乎有所缓解。但英特尔CFO斯塔西·史密斯(StacySmith)表示，该公司仍然预计该业务将在2014年出现轻微下滑。不过，由于服务器芯片在一定程度上起到了抵消作用，所以2014年的营收基本会与今年持平。而英特尔明年的营业利润和资本开支同样将保持同比持平。英特尔的x86芯片长期以来都是PC市场的标准，但随着移动设备的崛起，ARM公司的芯片架构却在移动市场占据主导。科再奇称，英特尔将坚持x86设计，但该公司也会为其他公司代工ARM芯片。例如，Altera的ARM芯片已经由英特尔代工。很多投资者都抱怨英特尔在移动市场的发展不佳。英特尔董事长安迪·布莱恩特(AndyBriyant)也表示，他个人对此深感困扰。“我们拒绝了平板电脑，”他说，“这令我们陷入被动，我们现在为此付出了代价。”但科再奇表示，随着该公司为价格低廉的产品供应芯片，提供更好的性能和更长的电池续航能力，英特尔在平板电脑市场的地位将在明年大幅改善。他还预计，英特尔明年的平板电脑芯片出货量将达到今年的4倍，总量为4000万块。英特尔目前在智能手机处理器市场落后于高通(71.71,0.68,0.96%)等竞争对手。科再奇表示，该公司将把现有的一款ARM处理器替换成英特尔技术。这款名为SoFIA的芯片将于明年下半年推出，但仍将继续由外部厂商生产。此举有些不同寻常，因为英特尔之前很少让外部厂商生产x86芯片。科再奇说，英特尔的重点是从最大的智能手机供应商那里赢得销量，而不是覆盖整个市场。与此同时，较低的PC售价也有助于提升英特尔技术的需求。科再奇透露，集合平板电脑和笔记本两种形态的变形设备售价很快就将降到299美元。

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  • Fortemedia语音处理功能现已可应用于欧胜业界领先的音频数字信号处理平台上

    【导读】英国爱丁堡，2013年11月—消费电子产品设计与开发混合信号半导体器件和音频解决方案的全球性领先厂商欧胜微电子有限公司，与语音处理技术的领导者Fortemedia有限公司日前联合宣布：Fortemedia的ForteVoice?软件现可以运用于欧胜业界领先的音频数字信号处理器(ADSP)平台上。 欧胜与Fortemedia的合作伙伴关系，可发挥Fortemedia先进的多麦克风语音处理技术，为智能手机和平板电脑的制造商及用户带来创新的新体验。 越来越多的消费者会在嘈杂的环境中使用其设备的免提或扬声器电话模式，Fortemedia通过使用两个或更多并行的麦克风，在这种环境中提供了业界领先的性能。这一技术在许多具有挑战性的现实情况下支持了无缝语音通信,通过抑制外部噪声，使通话者无论在汽车里、繁忙的街道上或是一家拥挤的餐馆中，都能享受到更自然生动的语音通话。 欧胜HD音频中枢的系列音频数字信号处理器提供了卓越的信噪比(SNR)，以及一系列的处理选项(处理能力最高可达600 MIPS，极其快速)，而模拟到数字转换器到耳机的功耗只需要4mW，使其成为市场上功耗最低的HD音频解决方案。由于具备了可运行欧胜声效增强和降噪套件软件、客户自己的软件或第三方软件，如Fortemedia的ForteVoice™的能力，移动设备制造商可以很方便地创建一套独有的音频特性,它可帮助他们在市场上实现产品的差异化,提供一个真正与平台无关而面向未来的系统。 “ForteVoice™已经是我们许多客户所选择的语言处理解决方案，他们要求在欧胜的HD音频中枢上提供Fortemedia解决方案”，欧胜微电子负责产品组合、策略和营销的副总裁Eddie Sinnott说道：“非常欢迎Fortemedia加入欧胜合作伙伴计划，令我们倍感欣慰的是我们之间的伙伴关系使智能设备制造商能够把Fortemedia领先的语音解决方案与欧胜强大的音频中枢结合起来，为消费者提供卓越的音频体验。” Fortemedia业务拓展副总裁Kishore Moturi说道:“这项合作伙伴关系反映出市场已接纳了欧胜的超低功耗音频中枢,并且是对我们客户需求的一种回应。这项发布为我们的客户在其整个产品线范围内运用Fortemedia领先的语音处理解决方案带来了更大的灵活性。” 本文由收集整理

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  • 10月SEMI北美半导体BB值，意外转升

    国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出，2013年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为11.2亿美元、较9月的9.928亿美元增加13.3%，且较2012年同期的7.428亿美元大幅增加51.4%。出货方面，10月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为10.7亿美元，较9月的10.2亿美元增加4.9%，且较2012年同期的9.855亿美元上升8.7%。10月北美半导体设备制造商接单出货比重回成长趋势，出乎预期；数字大于1代表景气趋向扩张；不过，台积电(2330)已指出，因产业库存调整，预计第四季营收将自第三季高峰下滑一成左右，董事长张忠谋日前出席台积公司运动会接受访问说，库存调整可能比原先预期的延后一些，有可能晚于今年第四季。同时，业界先前几乎一致预期，第四季SEMI北美半导体BB值应仍是处于低于1的景气下滑趋势。

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  • 意法半导体和Memoir Systems整合突破性的存储器技术和半导体制造技术

    意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与MemoirSystems合作开发出革命性的算法内存技术（AlgorithmicMemoryTechnology）。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI，fully-depletedsilicon-on-insulator)技术的专用集成电路(ASIC，application-specificintegratedcircuits)和系统芯片(SoCs，SystemsonChips)的内部存储器。当集成到采用FD-SOI技术的产品时，MemoirSystems的算法存储器没有损失任何性能，这归功于FD-SOI在功耗和性能上的优势。此外，FD-SOI的极低软错误率结合超低泄漏电流对于包括网络、交通、医疗和航空等关键应用意义重大。意法半导体设计支持和服务执行副总裁PhilippeMagarshack表示：“就FD-SOI工艺本身而言，FD-SOI配备了ASIC和SoC设计工具，与其它制造工艺相比，它可实现速度更快，散热更低。而且增加了MemoirSystems的知识产权后，我们把FD-SOI产品变得更具吸引力，并展示了其简单的移动特点。”MemoirSystems共同创办人兼首席执行官SundarIyer表示：“我们专注于突破存储器技术，实现更短的设计周期和极高的性能，这使我们的同类最优的算法存储技术能够嵌入FD-SOI平台，这对于我们和客户都具有重要意义。简单的移动特点结合有目共睹的优异性能证实，FD-SOI可实现速度更快、散热更低、设计更简单。”作为领先的ASIC生产厂商，意法半导体率先推出了突破性的全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)制造工艺，扩展和简化了现有平面体硅制造工艺。FD-SOI晶体管提高了静电特性，缩短了沟道长度，因此工作频率高于采用传统CMOS制造的晶体管。

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  • 安防监控进入4G时代 浪涌防制保障电路安全

    【导读】关注安防监控最新技术的发展，资讯机构将于11月29日在深圳马哥波罗好日子酒店举办首届安防监控关键元器件技术与应用研讨会。届时，晶焱电子资深经理林明芳将带来《安防影音监控产品存在的ESD、浪涌问题》的演讲。 讯：随着我国“智慧城市”的建设，消费者对安防产品的需求将会继续加大。未来，安防企业将紧跟消费市场的需求趋势，应用各种最新的安防技术、联网技术等让安防产品能在激烈的市场竞争中脱颖而出。因此，当4G技术面世后，一些安防企业敏锐地看到它对安防行业的影响力，在自身的产品上引入4G技术。 技术的革新与系统的稳定一直是安防行业取得一系列成果的两大核心力量。一方面，技术是安防企业发展壮大的重要砝码，企业谁能率先把最新的技术应用到安防产品系统中去，谁就能在市场中占得先机。在智慧城市建设中，政府各公共设施对安防产品的需求保持强劲的增长势头，这对安防企业的技术创新有很大帮助。另一方面，以更高速、稳定的方式联网是安防产品发展到这个阶段必须依靠的技术支持，没有技术革新的安防行业永远无法实现突破性的飞跃。而4G通信技术的出现无疑给行业发展带来一份惊喜，它为安防监控技术的高清化彻底扫清了障碍。 4G技术集3G与WLAN技术于一体，能够高质量地传输视频图像，图像传输质量能达到高清电视画质的程度。其下载速度可达到100Mbps，上传的速度也可达到20Mbps。可以提供更加稳定和高速的无线移动网络，传输一个视频监控文件可能仅需几分钟时间。同时，它能够满足安防产品用户对于网络服务的要求。4G技术有不可比拟的技术优越性，可以在ADSL和有线电视调制解调器没有覆盖的地方部署，然后再扩展到整个地区，这为安防系统的无线操作等扫去了技术上的难题。 4G技术的应用对安防产业来说是一个巨大的商机，安防系统的信息采集和数据存储都将迎来全新的时代。消费者意识的提升，也会使更多的企业关注民用安防这个蓝海。此外，政府资金的投入将支持4G技术趋于更加完善，网络系统更加稳定地运行，而这也为4G技术在安防行业的应用起到了“推波助澜”的效果。 关注安防监控最新技术的发展，资讯机构将于11月29日在深圳马哥波罗好日子酒店举办首届安防监控关键元器件技术与应用研讨会。届时，晶焱电子资深经理林明芳将带来《安防影音监控产品存在的ESD、浪涌问题》的演讲，针对安防以及影音监控产品实际遇到的ESD以及浪涌问题介绍防制的方法。详情请登陆Meeting/anfang/index.html。 往届研讨会回顾 现场听众报名仍在进行中，即刻登陆Meeting/anfang/tzbm.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请关注会议官网：www.ic.big-bit.com。 本文由收集整理

    半导体 安防监控 电路 4G 4G技术

  • MCU与模拟器件走向融合

    【导读】集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点，但是即便数字IC的性能再优异，如果没有模拟IC的搭配，无法充分发挥其优势。因此，模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势的具体体现。 集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点，但是即便数字IC的性能再优异，如果没有模拟IC的搭配，无法充分发挥其优势。因此，模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势的具体体现。 随着技术的发展，人们越来越需要将各种外界物理量，如温度、压力、流量等，转换成数字信号，再对这些数据进行处理，这是未来物联网概念基本的体现。在整个链路中，传感器可将物理量转换成电信号，经由放大及信号调理电路对这些信号进行处理，再经过A/D转换器，将模拟信号转换成数字信号，而MCU则可对数据进行处理并产生控制数字信号，这些信号经过D/A转换并变成电压/电流，驱动外部的开关/继电器等执行器件，最终通过各种接口进行通信。由此可见，MCU与模拟器件在功能上有越来越多的结合。因此，从系统的角度来看，将MCU与模拟器件集成具有市场意义。 首先，它可以简化电路设计，使系统具有更高的集成度。其次，在减少MCU外围器件的同时，也减少了工程师设计时出错的可能性，从而提高了系统的可靠性、工程师设计的便利性。最后，可以减小板级尺寸，对产品的轻薄化有利，甚至还有可能降低系统成本。这使得MCU的集成化趋势在近几年来得到了很好的演绎，一些国际领先的大厂商也开始了这方面的研发。不仅ARM阵营的MCU大厂开始集成模拟外设，MIPS阵营的MCU厂商也在积极推出相关产品。如Microchip公司近年来在MCU与模拟模块集合上便有相当建树，推出了系列产品。 当然，这种集合也存在相当多的挑战。毕竟模拟电路和数字电路设计理念存在诸多不同，将两个存在矛盾的功能块结合在一起时，倘若芯片内部处理不好的话，将降低整个芯片及系统的性能。另外，中国的工程师更擅长软件编程和数字电路设计，这些方面相对更容易快速掌握。而具有模拟电路设计经验的工程师则需要长时间的培养。这使得工程师在电路设计时，擅长对数字电路(MCU)方面的设计，而对于外围的模拟功能块，则只能参考芯片厂家提供的参考设计以及有限的技术支持。 本文由收集整理

    半导体 工程师 集成 MCU 模拟器件

  • 光伏产业整合来临 多晶硅最为惨烈

    【导读】工信部发布《光伏制造业规范条件》，给光伏行业未来发展上了一道“紧箍咒”。除以“市场准入”规范产业发展之外，工信部主导制定的《光伏行业兼并重组指导意见》也将于不久之后发布。 工信部发布《光伏制造业规范条件》，给光伏行业未来发展上了一道“紧箍咒”。除以“市场准入”规范产业发展之外，工信部主导制定的《光伏行业兼并重组指导意见》也将于不久之后发布。 业内分析人士指出，对于整个光伏行业而言，市场准入加兼并重组，将是今后一段时期的新主题，而其中受前两年行业低迷影响最深的多晶硅环节将首当其冲。 “兼并重组”或成行业主题词 《光伏制造业规范条件》，与9月初的《征求意见稿》无大差别。其中，针对光伏硅片、电池组件等制造业各环节在生产规模、电池效率、能耗以及使用寿命等方面均进行了明确规定，未来不符合这些条件的新建或改扩建光伏制造业项目将受到严控。 分析人士普遍认为，此文件对于推动光伏制造业告别过去无序盲目扩张、避免产能过剩加重意义重大，通过引入“市场准入”机制，有利于行业健康发展。而且，“市场准入”只是开始，政策后续更大的意图则在于引导光伏企业实施兼并重组，在产业规模增量控制的基础上推进存量的深度整合。 目前，众多企业对于落实兼并重组政策普遍动力不足，在他们看来，“优胜劣汰”准则将促使众多中小企业自动退出市常对于此种观点，有业内专家指出，目前的情况是优势企业如果想继续做大做强，除非未来扩张之路符合政策门槛，否则，其可选择的路径或许只有通过兼并重组中小企业来实现，对于劣势企业来说，将被市场倒逼加速退出，而对于优势企业来说，其未来扩张之路将同样受到政策倒逼。 另外，国内一些龙头光伏企业已在就产业整合事宜与相关决策部门沟通，未来一段时间，国内光伏制造业的主题词将是“兼并重组”。 按照政策制定方的规划目标，到“十二五”末，国内要形成1家年销售收入过千亿元的光伏企业，3-5家年销售收入过500亿元的光伏企业，3-4家年销售收入过10亿元的光伏专用设备企业。 多晶硅最受打击 过去两年的光伏全行业低迷期中，受打击最大的是处于产业链最上游的多晶硅环节。与中游制造业企业虽订单“荒”但大部分依然苦撑度日的情形相比，多晶硅环节80%的企业均处于停产状态，最低潮的时候国内仅有4家龙头企业勉强维持开工。 根据中国有色金属工业协会硅业分会的报告，今年上半年，多晶硅企业的开工率长期维持在不足15%的低水平，上半年全国2.8万吨的多晶硅产量中，有2.2万吨产自保利协鑫旗下的江苏中能硅业，这意味着剩下的四十多家多晶硅企业总计产量仅为0.6万吨，这与一半企业均达万吨级的产能规模来说，产能利用率十分低下。 分析人士认为，去年3月多晶硅行业准入条件已开始实施，自此之后该行业就陆续步入整合期，随着后来由于行业低迷至深而导致的中小企业关停潮加速推进，特别是此次光伏全行业准入条件发布出台，或将推动多晶硅行业企业整合潮相比其他环节更加“惨烈”。该人士进一步指出，市场准入和兼并重组无疑将促使光伏行业优势企业广泛受益行业集中度提高，特别是具有产能规模优势及技术实力支撑的龙头企业。这一点将在多晶硅环节体现的最为明显。 本文由收集整理

    半导体 工信部 多晶硅 光伏企业 光伏产业

  • RS Components与Silicon Labs签署特许经营协议促进半导体供货

    【导读】Electrocomponents plc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components(RS)与高性能模拟密集型混合信号IC领导厂商Silicon Labs签订特许经营协议。两家公司之间达成协议正式批准授权RS在欧洲、中东、非洲(EMEA)和亚太地区经销Silicon Labs多系列的半导体产品。 RS全球仓库现有超过500多种型号的Silicon Labs产品，签署本协议后，RS将在今后几个月内再引入数百种的零件。这一合作伙伴关系的，无论是工程设计师、采购人员还是爱好者以及教学人员均可更好更方便地选择并购买业界领先的半导体元器件。 “在为欧洲和亚洲选择具有高端服务能力的合作伙伴时，发现了RS这家锐意创新、充满活力、具备强大的半导体供应实力并且不断审视和扩大对工程社区活动支持的企业，”Silicon Labs欧洲、中东和非洲地区销售副总裁Vaughan Price表示，“RS凭借自身卓越的电子商务能力、直观、免费的设计工具以及当日发货承诺，为工程技术人员带来显著的市场投放时间优势。” “与Silicon Labs的协议是我们高性能半导体元器件业务的重要助推器，”RS Components半导体业务全球总监Jonathan Boxall表示。“Silicon Labs的产品是丰富且极具吸引力的模拟和混合信号集成电路组合，。将在一系列广泛的应用中为多样化的电子设计提供解决方案。” 本文由收集整理

    半导体 Silicon ABS LAB COMPONENTS

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