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  • 东芝投资1.8亿建中国照明生产总部　明年底可投产

    暖阳下，位于马尾的福州进出口加工区内，东芝照明(福州)有限公司照明光源及器具生产建设项目工地上，两台十几米高的打桩机此起彼伏地轰鸣着将一根根管桩夯入地下。该项目4月竞拍拿地，9月动工，如今已完成管桩作业量的90%，预计明年年底可建成投产。该项目总投资1.8亿元，预计建成投产后首年销售规模就可达3亿元，3年后达5亿元。该项目负责人陈家明表示，日本东芝集团公司决定将中国的照明生产总部和部分研发力量扎根于马尾，并将在此设立中国生产产品全球出口分拨基地。据介绍，东芝照明项目占地45.8亩，总建筑面积约2.277万平方米，未来将主要生产东芝自主研发的可使用几万小时的高品质、长寿命的LED日光灯、节能灯，以及具有感应功能可根据环境自我调节亮度的智能灯具。

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  • 2014芯片战争：高通联发科杀手锏是什么？

    据报道，高通、英伟达及博通等手机芯片供应商表示，将推出64位的四核处理器作为2014年上半年智能手机的主流处理器。据悉，64位四核处理器最早将于2014年消费电子展问世。目前，虽然台湾联发科已经发布了八核处理器，也已获得中国智能手机厂商的八核芯片订单。但是，国际智能手机品牌对八核处理器仍然持谨慎态度，而更关注苹果iPhone5s配置的64位A7芯片，并且希望能够在硬件规格上追赶并超越苹果。手机芯片商2014年上半年主打64位四核芯片报道称，面对智能手机市场对芯片的需求，高通、英伟达及博通等手机芯片供应商已经调整了原来的计划，而64位的四核处理器将成为他们2014年上半年主打的芯片。至于联发科，由于最近正在专注于旗下的八核处理器，所以其生产的64位四核处理器，则很可能在2014年下半年才会发布。

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  • 全球光伏市场将于明后两年形成平稳供需产业链

    《全球新能源发展报告》显示，2012年可再生能源领域的全球性投资已达到2687亿美元。尽管2008年以来全球经济增长呈现衰退趋势，但在2006~2012年间，可再生能源投资的年复合增长率仍高达19%。可再生能源在世界能源格局中的地位渐趋重要。目前，全球光伏产业发展尤为迅速，2007~2012年，全球光伏累计装机容量从8.3GW增加至96.7GW，5年增长10倍以上。同时，尽管近期一些观点声称2014年的光伏装机量将达到55GW，但市场调研机构IHS对这种观点持否定态度，该机构最新的太阳能需求季度报告显示，2014年全球光伏系统装机量将呈两位数百分比增长，安装量将介于40-42GW之间。但是，这并不意味着光伏市场还将保持快速增长。实际上，2012年的供过于求，以及2013年动荡的经济局势致使许多光伏供应商清算、破产并且压低价格。这2年的资本收缩意味着2014年光伏产业供需将更加紧密结合。ihs预计2014年光伏产业将达到一个完全平衡的供需产业链。

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  • 美国在建光伏发电系统的总装机容量达43GW，比上年增加7％

    美国光伏发电调查公司NPDSolarbuzz于2013年11月宣布，美国国内已经建成或即将建成的光伏发电系统的合计装机容量约为43GW，比上年增加7％。这一规模可满足约600万户美国家庭的用电需求。据NPDSolarbuzz介绍，在美国的光伏发电系统的建设项目中，以前大半都是装机容量超过100MW的大规模项目，而现在则是装机容量低于30MW的小规模项目在拉动增长。装机容量低于30MW的建设项目已超过2100个，比上年增加33％。NPDSolarbuzz高级分析师迈克尔·巴克（MichaelBarker）表示：“美国各州正在建设的装机容量超过20MW的发电站在已经建成或即将建成的光伏发电系统中占主导地位。”据NPDSolarbuzz介绍，在美国，已经建成或即将建成的光伏发电系统增加的原因是，投资税减免30％的优惠政策将在2017年到期，很多发电运营商打算在此之前完工。为此，运营商倾向于重点推进可在较短时间内建成的小规模装机容量的建设项目。

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  • 本土IC封测迎发展契机

    【导读】到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步。 到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。在此情况下，中国封测企业应充分利用国家扶持政策，顺应市场需求，加大技术研发力度，以期尽快追赶或缩短与世界半导体封测水平的差距。 封测渐趋重要 随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着半导体信息产业的快速发展。目前，中国半导体行业已经形成一个较完整的产业链，现代电子信息产业的基础、全球排在前20名的大半导体公司都纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国，如飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、海力士、恩智浦半导体、中芯国际、TI、三星电子、NEC、东芝、松下半导体等，中国台湾的一些著名专业封装企业也在向中国大陆加速转移，全球电子封装第一大公司日月光集团的80亿元投资项目于2011年9月21日落户上海浦东新区张江高科技园区。 我国政府也在大力推动半导体封装产业的发展，并将其放在优先地位，因此以长电科技、南通华达、天水华天、华润安盛等为代表的一批内资封装测试企业在近年迅速崛起，其封装规模不断扩大和提高。江苏长电科技建立了中国第一条12英寸级集成电路封装生产线和第一条SiP系统级集成电路封装生产线;江苏长电收购了新加坡的研发机构，并以3.42亿美元的收入排名跃升全球第八位，跻身全球十强。南通华达在海外建立研发中心。天水华天收购昆山西金太微电子，加强新型封装技术的开发，进一步实现新型封装产品的产业化。奇梦达苏州厂售予中资，改名智润达，专注于标准型DRAM封测业务。风华高科出资1.28亿元收购粤晶半导体，将使公司半导体封测业务规模提升至43亿只/年，成为中国半导体封测的重要骨干企业之一。 我国封测业重点分布区域有;长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海湾、振兴东北老工业区、关中(西安)——天水经济带和中西部(武汉、成都、重庆等新型工业化产业示范基地)。 高端封测产品受欢迎 从技术发展趋势来看，由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严，从而推动了新的封装技术的开发。例如球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，我国封测企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，特别是堆叠式(3D)封装技术，已应用于产品生产。长电MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。中国科学院微电子所与深南电路有限公司联合开发的国内首款完全国产化的基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功，达到商业化应用水平。 由于电子整机对半导体器件与集成电路的封装密度和功能的需要，未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术，包括芯片尺寸封装(CSP)技术、焊球陈列封装(BGA)技术、芯片直接焊(DCA)技术、单级集成模块(SLIM)技术、圆片级封装(WLP)技术、三维封装(3D)技术、微电子机械(MEMS)封装技术、表面活化室温连接(SAB)技术、系统级芯片(SoC)封装技术、系统级封装(SiP)技术、倒焊接(FC)技术、无铅焊技术等。 本文由收集整理

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  • 意法半导体推出新系列“动态NFC标签”存储器

    【导读】意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新系列“动态NFC标签”存储器，有了这些存储器，在任何电器产品内增加NFC(Near Field Communications，近距离通信)功能变得十分容易。   意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新系列“动态NFC标签”存储器，让各种消费电子产品、家电和工业设备变得更智能、更灵活、更易用。从扬声器、打印机，到电饭锅、洗衣机，以及电表、水表和燃气表，有了这些存储器，在任何电器产品内增加NFC(Near Field Communications，近距离通信)功能变得十分容易。 NFC是一项无线通信技术，两个装置相互靠近时(通常相距数英寸)，可通过NFC进行相互通信。今天，NFC技术是被大多数消费者视为使用智能手机进行非接触式购物的方式之一。在不久的将来，这项技术将会帮助设备连接到物联网，改变消费者与互联设备之间的互动方式。虽然NFC已经是新智能手机和平板电脑的标配，但是在其它类型电子电器产品上的应用还尚需时日。 意法半导体计划通过新推出的M24SR系列“动态NFC标签” 存储器推动这项技术变革，该存储器可让任何设备具有NFC功能，包括打印机、健身手表、微波炉、智能电表或数码相机，从而与几乎接触的智能手机通信。 意法半导体存储器产品事业部总经理Benoit Rodrigues表示：“在所有的设备或装置中集成NFC功能有一个重要好处，虽然这些设备本身没有内置键盘、显示屏和网络接口等成本昂贵且占用空间的外设，但是仍然可通过智能手机实现这些外设和功能。” M24SR系列的一个潜在好处是，方便智能手机与音频设备的蓝牙配对。现在用户蓝牙配对需要完成以下标准步骤：打开手机的设置菜单，打开蓝牙，选择音频设备型号，有时还需要输入密码。有了这款存储器，用户只需在NFC音频设备附近摇晃智能手机，即可自动激活蓝牙配对过程，因为设置参数已通过NFC传送到目标设备。 另外两个例子是在断电或修改日间省电时间后重置时钟和快速诊断故障设备的故障。无需寻找使用说明书或致电厂家服务热线，只要在智能手机上运行“重置时钟”或“诊断故障”应用程序，然后将设备靠近智能手机，时钟即会自动重置，或者通过网络连接到厂商网站远程诊断故障。 Benoit Rodrigues补充说：“M24SR系列开启一个新的人类与外部世界的交互模式。今天，智能手机越来越成为人与人之间互动的中心。明天，智能手机将是我们与资产或工具互动的中心。” 技术说明 意法半导体的“动态NFC / RFID标签存储器”包含下面三个重要模块的芯片： (1)非易失性存储器(NVM，non-volatile memory)，是一种即使断电数据也不会丢失的电子存储器。 (2)无线接口，用于与其它无线设备通信; (3) 有线接口(工业标准I2C接口)，用于与主机的控制器通信。 在M24SR系列产品中，非易失性存储器的产品形式为EEPROM (电可擦除可编程只读存储器，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)，存储容量从2Kbit到64Kbit，涵盖现有全部市场需求。意法半导体是世界最大的EEPROM技术厂商和世界最大的EEPROM存储器供应商。 无线接口完全兼容ISO14443-A通信协议，数据速率高达106kb/s，同时I2C接口工作频率高达1MHz，确保手机与目标设备之间数据快速传输。 为存储$NFC数据，EEPROM存储区在出厂前已被格式化，可支持NFC数据交换格式(NDEF，NFC Data Exchange Format)，采用最新的最可靠的EEPROM技术，数据保存期限高达200年，100万次擦写周期，128位密码保护使安全性达到最大化。 封装采用成本低廉的微型SO8、TSSOP8和MLP8，M24SR现在已出样片并可供OEM客户测试。 公司信息: STMicroelectronics--意法半导体 本文由收集整理

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  • 欧盟延长对中国光伏板征收惩罚性关税

    欧委会宣布，对中国产光伏板征收惩罚性关税的期限延长两年。不过，只有违反今夏欧中达成的最低价格规定的中国企业，才须缴纳惩罚性关税。欧盟光伏制造商联盟表示欢迎。一般来说，欧盟的长期反倾销措施的期限为5年，但欧盟表示，考虑到光伏产品市场的波动性，针对部分中国太阳能板实施的反倾销措施，其有效期为两年。欧盟昨天周一的这一宣布，对欧盟就中国光伏产品长达约一年多的相关调查告上了一个段落。新决定自12月6日起生效，欧盟视为价格倾销的中国企业须缴纳47.6%的惩罚性关税，以此对从国家补贴中获利的中国企业作出惩罚。今年6月，欧委会已作出相关反倾销关税决定，但初始有效期仅为半年。其中，前两个月的关税率为11.8%，后四个月提高至47.6%。商务部研究院国际市场研究部副主任白明表示，随着欧盟对未参与“价格承诺”中国光伏企业征收双反关税，意味着这些企业将基本退出欧洲市场。本来中国光伏产品在欧洲市场主要就是薄利多销，利润不高，如果征收双反关税后，企业基本没有利润空间，也不可能跟其他企业竞争，只有退出市场。据悉，中国现在是世界上最大的太阳能电池板制造商。最近几年中国太阳能电池板的产量在飞速扩展，中国太阳能电池板的供货能力已超过全球的需求量。仅去年一年，中国出口到欧洲的太阳能电池板及相关组件的价值就高达210亿欧元。这使德国和其他欧洲国家太阳能企业很难生存。在过去的一年里，欧洲厂商，其中包括遭受重创的德国“太阳世界”SolarWorld公司认为遭到了来自中国廉价太阳能产品的不公平竞争，要求欧盟委员会对此进行调查。今年8月，布鲁塞尔和北京就免征惩罚性关税的最低价格及进口数量达成一致。其中，最低售价约为每瓦56欧分，中国企业每年在欧盟市场的配额为7千兆瓦，约占欧盟市场的70%。欧委会宣布，相关措施预计将阻止光伏板价格的下降螺旋。此前，由于欧盟部分光伏企业对中国廉价产品的竞争提出不满，并警告可能造成就业岗位流失，欧委会采取干预。布鲁塞尔方面的调查结果是，中国企业的光伏板售价远低于欧盟市场价格，并且获得不被允许的国家补贴。布鲁塞尔认为，这对欧盟企业构成损害。周一，欧委会的决定受到欧盟光伏制造商联盟ProSun的欢迎。该贸易团体曾向欧委会提出反倾销申诉。ProSun表示，欧盟征收的约48%惩罚性关税仅仅是中国国家补贴的一部分。该团体表示，中国的五年计划导致光伏板严重生产过量，已达到当今世界总需求的两倍。这导致价格严重压低，欧美韩等国企业相继被迫关门。由此，中国占据欧洲和世界80%以上的市场。该团体同时认为，每瓦56欧分的最低价格，仍旧低于在中国生产的真实成本。除光伏板外，欧盟上周决定对用于生产光伏板的光伏玻璃征收暂时性惩罚关税，为期六个月。之后由欧盟成员国决定，是否将征收期限延长两年。今年7月，欧委会对中国产光伏板征收11.8%暂时性关税后，中国政府作出回应，对欧盟葡萄酒等产品展开调查，并警告可能采取后续措施。德国政府曾呼吁解决与其重要出口市场中国的争议。中国和欧洲都是世界上两个最大的贸易伙伴，如果发生贸易战，只能是两败俱伤，因为中国和欧盟是相互依存的关系，谁都需要对方，谁都离不开对方。中国去年的经济增长为13年来的最低，而欧盟则由于欧债危机和失业率的上升，而正是进入经济衰退。在这一背景下，欧盟对部分中国太阳能板实施反倾销措施，恐怕也不会真正引发中欧贸易战。“未参与价格承诺的企业，需要加紧扩展内地市场，同时积极开发其他国际市场，这样才能把影响降到最低。欧盟这次事件给中国光伏企业敲响了警钟，低技术、低附加值产品生产没有前途，未来国内光伏企业应该增加产品附加值、提高技术含量，这样才能避免低价竞争，也能免受双反困扰。”白明说。更新根据欧委会决定，下列关税适用于未参与价格承诺的中国太阳能电池板制造商：1.47.7%。配合欧盟委员会调查的出口商，该项关税适用于大部分出口商；2.67.9%。适用于未配合欧盟委员会调查的出口商，数量不超过出货商总量的20%。惩罚性关税由反倾销和反补贴关税组成，分别如下：1.最终反倾销关税27.3%-64.9%适用于配合调查的利益方；53.4%适用于未配合调查的出口商2.最终反补贴关税0%和3.5%-11.5%适用于配合调查的公司；11.5%适用于未配合调查的公司。

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  • SoC FPGA新引擎：嵌入式应用

    【导读】嵌入式系统如今已“无处不在”，而由于FPGA的创新，嵌入式系统里使用FPGA变得非常通用。在最近由UBM展开的一次嵌入式调查中发现，接近45%的嵌入式设计师计划在下一个嵌入式项目中使用FPGA，并且很多客户在嵌入式系统中同时使用微处理器和FPGA，这将驱动FPGA向SoC FPGA或可编辑SoC发展。 嵌入式系统如今已“无处不在”，而由于FPGA的创新，嵌入式系统里使用FPGA变得非常通用。在最近由UBM展开的一次嵌入式调查中发现，接近45%的嵌入式设计师计划在下一个嵌入式项目中使用FPGA，并且很多客户在嵌入式系统中同时使用微处理器和FPGA，这将驱动FPGA向SoC FPGA或可编辑SoC发展。而在嵌入式设计中，提高系统性能的同时降低系统功耗、减少面积都是常见的问题。随着FPGA沿着摩尔定律发展以及通过使用硬核IP，可以在FPGA器件里集成更高级的功能，比如固化存储器控制器、PCIe模块，增加收发器数目和速度。同时借助更先进的工艺，我们可以得到功耗降低和性能提高的好处。 市场需求：高效、低功耗、低成本 SoC FPGA目标应用市场需求为高效、低功耗、低成本。 SoC FPGA目标应用市场锁定四大领域。主要包括：一是包括“绿色”或者节能技术的工业领域，例如智能电网、太阳能逆变器以及更高效的工业电机控制驱动器等。二是视频处理也非常适合采用这类产品，比如视频监控摄像机和汽车辅助驾驶即是这类应用的两个例子。三是远程射频前端、LTE基站等无线基础设施以及交换机和路由器，这类应用对性能的要求较高，而客户还希望减小体积，降低功耗。四是计算机和存储。例如，每一微秒都非常重要的高速金融交易平台以及多功能打印机、扫描仪和服务器机架管理等应用。 而这些应用的“共性”要求是提高效能，降低功耗和成本，减小电路板面积。Altera在今年早些时候发布的最新28nm Cyclone V和Arria V等SoC FPGA产品系列中采用双核ARM Cortex-A9处理器以及硬核存储器控制器和公共外设，在处理器系统和FPGA之间建立了高性能互联，并实现了低功耗、低成本等优点，可充分满足应用需求。 虚拟目标占据先机 借助虚拟目标和FPGA在环，使客户可以在硬件开发前进行软件开发。 软件的开发通常在嵌入式系统开发周期中占绝对重要的位置。FPGA一直面临设计复杂度增加的烦恼，而SoC FPGA可让这一切迎刃而解。由于它集成了ARM处理器，因此对于软件开发来说，这些器件继承了使用广泛而且熟悉的ARM辅助系统的优点。这些器件也由Altera的高效能硬件开发工具提供支持，特别是Quartus II软件和Altera的Qsys系统集成工具。 同时，利用Qsys进行系统集成非常方便，只需选择需要的IP，通过GUI界面将他们连接起来。Qsys能够自动生成互联逻辑(地址/数据总线连接、总线宽度匹配逻辑、地址解码逻辑以及仲裁逻辑等)。Qsys兼容业界标准接口IP，比如Avalon总线接口和AXI总线接口。Qsys现在支持100多个IP组件，今后还会有更多的兼容IP，客户也可以通过Qsys设计自定义的IP。 设计受系统应用影响 在当今以系统为导向的环境下，FPGA技术必须提供多种选择。 虽然目前28nm FPGA系列产品功能强大，但对新技术节点的需求已经超出了电路设计能力，在芯片级甚至是系统级方面就会影响设计选择。在高速串行接口应用中，Altera发售了Stratix V FPGA，它具有可高度灵活配置的28 Gbps收发器。不过，在当今以系统为导向的环境下，只有业界最快的集成收发器还远远不够。串行链路需要速度足够快的控制器才能够跟上收发器，控制器需要速度很快的片内总线、容量足够大速度足够快的缓冲以支持它们，所有这些模块必须满足能耗要求。相应地，Altera收发器FPGA技术必须提供多种选择，具体取决于系统应用以及使用模式。 本文由收集整理

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  • 东芝拟与德国房地产企业合作直销光伏电力

    据知情人士向记者透露，日本东芝公司将与德国房地产企业GagfahSAS合作，将向德国家庭直接销售太阳能。据消息人士称，自2014年3月份起，在德国南部的两个城镇，日本东芝将为Gagfah所有的住宅物业安装光伏组件，所产生的电力将直接馈入家庭，并由其他能源作为补充，从而保证稳定的电力供应。绕过电网使得东芝公司削减成本并能以较低的价格向客户提供能源，并且无需依赖于德国市场的销售卖点——上网电价补贴（FIT），而德国从核电转向可再生能源已经导致电费出现上涨。据知情人士透露称，这是光伏组件制造商直接向客户销售电力并绕开电网的首个案例，但此事尚未得到核实。上述知情人士表示，日本东芝公司计划今后三年光伏系统装机量将达到100MW，并且通过安装基础设施与销售电能获得190亿至240亿日元（约合1.84亿美元至2.33亿美元）的收益。Gagfah堪称是德国最大的房地产公司之一，旗下拥有大约145,000处房产，2月份，该公司曾公布与日本东芝合作在Ostfildren镇开发的一个试点项目。据透露，东芝公司将自3月份起将为Ostfildren及毗邻小镇Villingen-Schwenningen的700户居民安装光伏组件。一旦项目扩增至一定规模后，公司将为当地电网新增蓄电池设备。消息人士还透露称，日本东芝还希望将这一项目扩增至意大利及亚洲部分地区，其中包括泰国、马来西亚和印度尼西亚，从而提供一个相比补贴项目更为廉价的替代性选择方案，或者为无电地区提供能源。

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  • 半导体业排名：高通成第4 联发科排14

    研调机构iSuppli预估，今年全球半导体产值可望成长近5%；其中，美光(Micron)今年业绩将可倍增，并跃居全球第4大半导体厂，将是最大赢家。iSuppli预期，今年动态随机存取存储器(DRAM)市场产值可望成长35%，储存型快闪存储器(NANDFlash)市场产值也将成长27.7%。在存储器市场强劲成长带动下，iSuppi看好，今年全球半导体产值可望止跌回升，将达3179亿美元，将较去年成长4.9%。iSuppi预估，美光今年业绩可望达141.68亿美元，将较去年大增1.09倍，并将一举跃居全球第4大半导体厂。iSuppli同时预估，手机芯片厂联发科今年业绩将达44.34亿美元，将较去年成长32.1%，成为全球第14大半导体厂。根据据美国市场调查公司ICInsights早先发布了2013年半导体销售额前20强预测可知，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通，联发科没有上榜。如今美光与联发科在短短时间内，快速逆袭上榜，半导体业可谓是瞬息万变啊。

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  • Intematix ChromaLit线形远程荧光粉开售 被赞最有前景

    美国Intematix公司昨日（5日）宣布ChromaLit线形远程荧光粉现已面市。ChromaLit线形远程荧光粉提供均匀的亮度，高光学通量密度和平滑的光线。该产品获得了Lux杂志的年度最佳光源创新奖，并得到了美国照明工程学会（IES）的认可，被评为最有前途的新型照明产品。远程荧光粉是一种照明系统架构，其中单独的荧光体组件由蓝光LED供电。LED照明应用利用这种架构和增强的光提取，能够减少LED组件数量和成本。照明的均匀性和一致性也得到改善，供应链得以简化。线性光源被广泛用于商业照明和工业应用。办公室照明和其他商业应用不断挑战白光LED，因为需要分散点源，降低系统有效性。ChromaLit线形远程荧光粉提供自然均匀的高品质光线，与最高效的蓝光LED使用时，转换效率高达215流明/辐射瓦（radiantwatt）或163流明/系统瓦（systemwatt）。“ChromaLit线形远程荧光粉改变了产业对LED线性照明和远程荧光粉的看法。”Intematix公司战略营销高级总监JulianCarey说。“我们可以不再提低功效和像素化，因为这种产品可实现高光输出，平滑均匀的高品质光线，而且为各种照明应用（从橱柜灯、天花板灯到高湾照明）提供更多可能。”ChromaLit线形远程荧光粉解决方案在长度上具有灵活性。表面流明密度的范围从每英尺500流明到2500流明，这个系统呈现了新的设计方向，是荧光灯和白光LED产品所不能具有的。Intematix公司也改变了设计师对远程荧光粉的看法，因为ChromaLit线形远程荧光粉极大地改善了断开状态下的外观和照明质量。它以3SDCM色彩一致性作为标准，色温范围为3000K到5000K，显色指数CRI为80。

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  • SGS受邀出席参加第十五届高交会

    【导读】SGS应邀出席参加在深圳举办的第十五届中国国际高新技术成果交易会(高交会)，SGS专家亲临展会现场，为参展及到场的企业及采购商提供全面的一站式检测和认证服务咨询。SGS能够协助企业快速掌握目标出口国最新法规要求，改善产品品质，提升质量管理水平，确保产品合规，助力迅速跻身国际市场。 近日，全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构 SGS 通标标准技术服务有限公司(以下简称 “SGS”)应邀出席参加在深圳举办的第十五届中国国际高新技术成果交易会(高交会)，SGS专家亲临展会现场，为参展及到场的企业及采购商提供全面的一站式检测和认证服务咨询。SGS能够协助企业快速掌握目标出口国最新法规要求，改善产品品质，提升质量管理水平，确保产品合规，助力迅速跻身国际市场。 作为“中国科技第一展”的第十五届高交会共吸引了来自29个国家和地区、34个外国团组在内的3,012家展商参展，包括来自78个国家和地区、115个代表团在内的54.1万人次参会。本届高交会围绕创新驱动发展，多维度、全方位展现我国战略性新兴产业与自主创新的最新成果，推动科技与经济社会发展更紧密结合，促进更广范围的国际科技交流合作。SGS连续多年参展，为国内外企业提供最新最全面的测试认证服务，协助企业持续提升产品竞争力。 据统计，2013年前三季度，我国电子信息产品对外贸易保持较快增长，领先于同期全国外贸增长水平，为带动我国整体外贸增长发挥了积极作用。1-9月，电子信息产品进出口总额9,796亿美元，同比增长15.4%。面对中国电子产品的崛起，各国对电子产品的安全、节能、环保为主的国际法律法规日益增多，要求越加严格。同时市场竞争日趋激烈，不同国家的市场对不同的消费类电子产品有着不同的认证标准和要求，这无疑对中国制造企业提出了更高的要求。因此，中国制造企业应及时了解最新国际法规要求，从设计、研发、生产等各个环节着手，优化整个生产流程，以更强的实力参与国际市场竞争。 SGS中国现已在上海、宁波、广州、深圳、顺德投资建立了电子电气安全实验室。实验室均已获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可资质，并取得国际电工委员会电工产品合格与认证组织(IECEE )颁发的CB测试实验室( CBTL)证书。针对消费类电子产品，SGS可为企业提供电磁兼容(EMC)、安规认证、蓝牙及无线技术、能效评估和国际认证服务，如：CB认证、日本PSE认证、德国GS认证及北美USTC认证等服务，协助企业轻松应对各国法规要求，成功进入国际市场。 面对国际产品标准要求的不断升级，中国作为电子电气产品的制造大国，中国制造企业应积极了解和掌握各国最新法规要求，保证产品的符合性。尤其是面对新兴市场的开发，更要做好产品品质控制，赢得消费者的信赖，为占据市场的长久竞争力打下坚实的基础。SGS作为全球领先的第三方检测机构，将凭借专业的技术及全球化服务网络，积极协助企业深入了解国际最新法规要求及进展，助力企业在研发初始阶段把控质量，有效降低出口风险，从而顺利进入国际市场。 本文由收集整理

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  • 松下继续“瘦身” 出售三家半导体芯片厂

    决定剥离等离子面板业务后，松下并没有停止“瘦身”战略的脚步。日前，日媒报道称，松下计划剥离日本国内的3家半导体主力工厂。有消息透露，松下已与相关方面基本达成协议，剥离日本国内的3家半导体主力工厂，并向以色列企业出售过半数股权。此外，松下还就出售其海外半导体工厂与新加坡企业展开磋商。相关人士指出，松下通过出售部分产业的战略调整还在继续。“退出等离子电视市场，并不能完全解决松下目前的问题。出售半导体工厂成为其调整政策的下一步。”该人士表示。松下中国公司有关负责人则对媒体表示，关于公司战略计划的各种各样的讨论，目前没有形成任何决定的事实。截至发稿，松下方面没有任何回复。出售资产以“止血”据日媒报道称，松下已经计划将在本年度内剥离日本国内的3家半导体主力工厂，出售之后，松下将把3家工厂排除在合并业绩之外，以减少对业绩的影响。此外，松下在中国、印度尼西亚和马来西亚等地的半导体组装工厂也有意出售，目前正在与新加坡的半导体厂商就出售和接受出资事宜展开谈判。记者了解到，此次出售的对象是位于日本富山县鱼津市、砺波市以及新潟县妙高市的3家工厂。毫无疑问，此次出售计划是松下“止血”战略调整中的一步。据松下2012财年财报显示，松下半导体业务销售额为1840亿日元，亏损205亿日元。“松下希望通过剥离亏损的半导体业务，基本确定目前所推行的一系列结构改革的方向，并将主要精力转向推进成长战略。”松下相关负责人表示。家电分析师刘步尘分析，松下把亏损业务出售是一个明智的选择，可以有效的控制财务亏损的继续恶化。事实上，这并不是松下首次出售资产。从去年到今年初，松下已经出售了几处办公大楼以筹资改善财务状况。比如今年3月，松下以约500亿日元的价格将位于东京市中心的一处办公大楼出售。今年9月，松下公司还宣布，将于2014年3月底把旗下负责医疗业务的子公司“松下健康医疗器械”的全部股份出售给美国私募股权投资公司KKR，涉及金额约为1650亿日元。近期，松下又宣布将在2013年度内退出等离子电视生产和缩小智能手机业务。多位行业分析人士认为，松下的资产出售只是打了一个休止符，并不是句号，松下未来的资产重组还将继续。专业化转型不难看出，松下一系列“瘦身”行动背后的目的是从多元化向专业化回归，这其中有市场的压力也有企业战略的选择。处理半导体业务，无疑是松下“构造改革”的一部分。松下社长津贺一宏的中期目标是，2015年松下营业利润达到3500亿日元，回归“正常公司”所有亏损业务的“止血”，计划在2013财年和2014财年两年内完成。“止血”的同时，要“开源”。津贺一宏要求，各事业部以营业利润率5%以上为目标。松下方面也表示，在2015财年之前，将完全扭转业务亏损局面。松下中国公司有关负责人指出，近年来，松下积极展开智能城市建设，在中国建设天津中新生态城和大连BestCity，为智能城市的整体解决方案。然而松下通过压缩或者退出消费电子领域，集中资源在节能环保和智能家庭领域布局，其实就是为了松下“2018绿色计划”，让企业实现最终转型。中投顾问研究员任敏琪认为，在松下业绩持续下滑的过程中，企业积极进行转型值得肯定。松下近期寻求的各种转型颇具创新性，具有较大发展潜力。但松下的这些行为究竟能否从本质上挽救它的颓势，还需进一步观察。值得一提的是，行业观点认为，松下的颓势无疑是整个日本家电市场江河日下的缩影。刘步尘曾对记者分析，在韩国兴起的时候，日本家电业却没有作出很好的市场反应，在技术支持上止步不前，创新模式上固步自封，终究丢了其辛苦抢占的市场份额。“松下等日系家电企业都受到日本独特企业文化的制约。日企制度不灵活，管理阶层排外，导致企业文化单一，让其对市场做不出有效清晰的反应。任何转型挽救颓势都是次要的，相关企业更应该注意企业管理体制的改革。”刘步尘强调。

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  • 聚焦2014年CES展会 三星、LG齐发遥控型柔性OLED电视

    早在5月，美国专利商标局授予三星一项新的专利，该项专利的内容是有关于可弯曲的OLED电视的。据悉，这种遥控型柔性OLED电视的不同之处在于，用户可以远程调整电视屏幕的可弯曲角度，以获得最佳的观看体验。目前，市场上的OLED电视只是可以弯曲，缺乏灵活性，并且可视角度是固定的。而遥控型柔性OLED电视包含了必备的定制软件，使得可调整的影象不会因为屏幕弯曲而失真。近日，《韩国时报》报道，三星和LG将在2014年年初举行的CES展会上，分别推出革命性的产品：遥控型柔性OLED电视。报道尚未透露更多技术信息。三星公司称，运用这种技术的OLED显示器和背板将使用塑料为基础材质，从而实现柔性变形弯曲。此前，三星曾获得了柔性OLED电视的专利。在去年的CES上，三星和LG推出了55英寸的可弯曲OLED电视，吸引了大批消费者的关注。知情人士称，三星将在下个月举行的国际消费电子展上发布一款柔性OLED电视原型产品，屏幕尺寸“巨大”。而LG的一名高管也透露，该公司届时将展示一款遥控型可弯曲OLED电视。尽管三星和LG对自己的技术信心满满，不过也有分析师认为，与主流电视技术相比，这种“遥控型柔性OLED技术”过于超前，在一段时间内无法实现大规模量产。

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  • 液化空气集团在中国签订重要高纯载气合同

    【导读】智能手机和其他移动设备在全球日益流行，驱动了对移动应用处理器和无线通讯芯片等先进半导体组件的需求。中国拥有超过全球50%的电视机和移动设备的组装能力，也是全球最大的电子设备和智能手机市场。 智能手机和其他移动设备在全球日益流行，驱动了对移动应用处理器和无线通讯芯片等先进半导体组件的需求。中国拥有超过全球50%的电视机和移动设备的组装能力，也是全球最大的电子设备和智能手机市场。 液化空气集团近期与中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)签署了一项重要的长期合同，为其位于北京的最先进的晶圆工厂提供高纯载气，该厂将为中国和国际市场制造用于消费电子和移动设备的先进的集成电路。中芯国际北京B2工厂将于2014年初开始运营，将采用28纳米先进技术生产300毫米晶圆*。 为满足该客户的需求，液化空气集团将投资建造一个大型的高纯氮气现场制气装置。氮气与电子特气和前驱体均是生产工艺中必需的气体分子，确保符合严格的清洁度要求，以及保障生产设备的安全运行。液化空气集团还将投资建造必要的大宗气体供应的基础设施。该项投资总额将达1800万欧元。 液化空气集团电子气业务 2012年，液化空气集团电子气业务拥有3500多名员工，营业收入达12.22亿欧元，其业务涵盖超纯载气和特气、新分子、相关设备与定制服务。 电子气运营管理总部设于亚洲，以贴近半导体、平板显示器与太阳能光伏市场。 中芯国际成立于2000年，是中国最大、全球第四大的集成电路晶圆代工企业。液化空气集团和中芯国际早在2001年便建立了长期合作关系，为其在上海、北京、天津和深圳的工厂提供电子特气。 中芯国际首席执行官邱慈云表示：“我们很高兴与液化空气在北京达成新的长期合作伙伴关系。液化空气非常了解我们的需求，并提供了具有竞争力的解决方案。归功于其全球经验、技术和卓越的运营管理，我们将获益于其安全、可靠和高效节能的工业气体供应。” 本文由收集整理

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