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  • 大基金投资800亿,促使中国半导体产业进入整合潮

    由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。尤其是对于中国等后进国家要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持：企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求，从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看，政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。 因此，国家在2014年6月发布《国家集成电路产业推进纲要》，从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标;紧接着于2014年9月设立国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。 截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司"大基金"两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元;已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局，带动的社会融资超过了1500亿元。 图表1：2015-2016年国家集成电路产业投资基金成果汇总 中国半导体行业现整合潮 半导体行业是一个高技术门槛的行业，业内公司通常都具有十几年甚至数十年的技术积累，国内的半导体企业相比国际同行，普遍存在技术积累不足的问题。 《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 图表2：《国家集成电路产业发展推进纲要》解读   在国际并购浪潮盛行的背景下，唯一可以迅速达到国家目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线，直接收购国外优质企业和资产的方式，是一条快速发展的途径，预估这个路线应该能持续到2025年。 当前在国家大基金的带动下，政府资本和社会资本积极支持国内企业走出国门对外收购，而国内外资本市场的估值水平差异也推动国内企业对外收购。 诸多龙头企业陆续启动收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合。以紫光集团为例，先后斥资17亿美金收购展讯、9亿美金收购锐迪科、50亿美金收购新华三、111亿元和24亿元收购封测公司矽品精密与南茂科技，通过国际并购与合作掌握核心技术，扩张业务版图。 截止到2017年中国半导体行业重大并购事件的汇总：  

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  • 美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展

    在8月下旬于美国矽谷举行的年度Hot Chips大会上，Intel与Xilinx分享了晶片堆叠技术的最新进展... 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 在未来八个月，美国国防部高等研究计划署(DARPA)的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies)专案，期望能定义与测试开放晶片介面(open chip interfaces)，并在三年内让许多公司运用该连结介面来打造各种复杂的零组件。 英特尔已经参与此项专案，其他厂商预计也会马上跟进;这位x86架构的巨擘正在内部争论是否要公开部份的嵌入式多晶片互连桥接技术(embedded multi-die interconnect bridge，EMIB)，而在8月下旬于美国矽谷举行的年度Hot Chips大会上，英特尔公布了目前EMIB技术的大部分细节。 Xilinx为CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators)互连架构的领导者，该公司的一些高阶主管表达了对于该DARPA专案的兴趣，并宣布其第四代FPGA使用台积电(TSMC)专有的CoWoS 2.5D封装技术。然而究竟哪一种方式能为主流半导体设计降低成本、带来高频宽连接，至今尚不明朗。 使用有机基板(organic substrate)的多晶片模组(MCM)已经行之有年，除了相对较低密度的问题，有些供应商正在想办法降低成本。台积电率先推出了一种扇出型(fan out)晶圆级封装，用来封装苹果(Apple)最新iPhone手机中的应用处理器及其记忆体，该技术提供比多晶片模组技术更大的密度，但用来连结处理器仍不够力。 高阶的AMD与Nvidia绘图晶片已经和Xilinx一样，使用像是CoWoS的2.5D技术，将处理器与记忆体堆叠连结在一起;不过一位曾拒绝在Xbox上使用此技术的微软(Microsoft)资深工程师提到，目前这些技术对于消费性电子产品来说仍太过昂贵。 如同微软，AMD的Epyc伺服器处理器不考虑采用相对昂贵的2.5D 堆叠技术，此处理器是由有机基板上的四颗裸晶(die)所组成。在Hot Chip大会上介绍该晶片的AMD代表Kevin Lepa表示：“较传统的多晶片模组是较为人知的技术，成本更低…某些方面(效能)会有所牺牲，但我们认为这是可以接受的。” 一些人希望DARPA的研发专案能尽速解决复杂的技术与商业瓶颈，Xilinx的一位资深架构师即表示：“我们希望小晶片能变成更像是IP。” 在2014年，英特尔首先将其EMIB技术形容为功能媲美2.5D堆叠技术、但成本更低的方案，某部分是因为它只使用一部份的矽中介层(silicon-interposer)来连接任何尺寸的裸晶两端。Altera在被英特尔并购前尝试过该技术，其现在出货的高阶Stratix FPGA使用EMIB来连结DRAM堆叠与收发器。 EMIB介面与CCIX进展 在Hot Chips大会上，英特尔介绍了两种采用EMIB技术的介面，其一名为UIB，是以一种若非Samsung就是SK Hynix使用的DRAM堆叠Jedec连结标准为基础;另外一个称作AIB，是英特尔为收发器开发的专有介面，之后广泛应用于类比、RF与其他元件。 对于EMIB来说，这两者都是相对较简单的平行I/O电路，英特尔相信比起串列连结介面，可以有较低的延迟性与较好的延展扩充性(Scaling)。到目前为止，采用上述两种介面的模组已经在英特尔的3座晶圆厂以6种制程节点进行过设计。 英特尔还未决定是否将公布AIB，也就是将之转为开放原始码;该介面在实体层的可编程速度可高达2 Gbps，即在一个EMIB连结上支援2万个连接。 英特尔FPGA部门的高级架构师Sergey Shuarayev表示：“纯粹就频宽来说是很大的，而且我们可以建立庞大的系统──比光罩更大;”他表示EMIB元件频宽会比2.5D堆叠大6倍。此外密度也会提高，新一代的EMIB技术将支援35微米(micron)晶圆凸块，现今在实验室中使用10mm连接的情况下，密度比目前使用的55mm凸块高出2.5倍。 Shuarayev认为EMIB技术能被用以连结FPGA与CPU、资料转换器与光学零组件，比起2.5D堆叠技术来说，成本更低、良率更高;他补充说明，部分原因是它能从FPGA中移除难以处理的类比区块。 Xilinx则在Hot Chips大会上推出VU3xP，为第四代的晶片堆叠方案，包含最多3个16奈米FPGAs与两个DRAM堆叠;估计明年4月前可提供样品。这也是第一款使用CCIX介面的晶片方案，支援四个连结主处理器与加速器的一致性连结(coherent links)。 基于PCIe架构的CCIX最初运作速度为25 Gbits/s，有33家公司支援此介面，目前IP方面由Cadence与Synopsys提供;Xilinx副总裁Gaurav Singh表示：“有许多处理器正导入此标准。”此外，Xilinx采用坚固的AXI开关，自行设计了DRAM堆叠区的连接(如下)方式，与各种记忆体控制器互通。 英特尔与Xilinx都提到了设计模组化晶片时所面临的一些挑战。CoWoS制程要求晶片的最大接面温度维持在摄氏95度以下;Singh提到，DRAM堆叠每减少一层，温度大约会提高两度;Shumarayev则表示，英特尔要求晶片供应商为堆叠出货的裸晶都是KGD (known good die)，因为封装坏晶粒的成本问题一直是多晶片封装市场的困扰。

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  • 中芯发布上半年财报:营收15亿美元,28nm火爆

    8月底，中芯国际发布2017年中期业绩报告。在这份报告中，中芯国际上交出了一份满意的成绩单。 据报告数据，截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为26.9%。 按产品及服务类别来看，中芯国际上半年的营业收入主要来源于晶圆销售、掩膜制造、测试及其他，其中晶圆销售贡献营收约15亿美元，掩膜制造、测试及其他贡献营收4769.3万美元。 对于今年上半年创造的如此佳绩，中芯国际在财报中表示，主要是因为报告期内付运晶圆增加所致。据悉，中芯国际上半年付运晶圆的数量为2,109,919片8寸等值晶圆，较2016年上半年同期的1,803,170片8寸等值晶圆，同比增涨达17%。 此外，中芯国际28纳米制程营收占比也持续提升。今年上半年，中芯国际来自28纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的5.8%，较2016年同时期增长已达13.8倍。 此外，中芯国际在财报中透露，计划在2017年的成熟及先进产能扩张代工方面的资本开支约为23亿美元。主要用于以下几个方面： 1)扩张拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂(北京合资厂)、北京300mm晶圆厂(独资)及深圳200mm晶圆厂; 2)上海及深圳的12英寸晶圆产线新项目; 3)拥有大部份权益的合营公司(北京12英寸合资晶圆厂)，预期该合营公司将聚焦于14纳米FinFET技术的研发; 4)增加可向客户提供的全面代工解决方案; 5)研发设备、掩膜车间及收购知识产权。 除了投资扩产之外，中芯国际半导体封装领域的布局也取得了不错的成绩，2016年以26.55亿元认购了半导体封测厂长电科技15.1亿股，今年6月19日完成认购交易，从而正式成为长电科技的单一最大股东。 未来，中芯国际还将继续扩大28纳米生产，将该制程作为主要增长动力之一，预计该制程收益贡献会于本年度第四季达高单位数。此外，而指纹识别芯片及闪存的业绩也将在今年下半年有所增长。

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  • 骁龙670处理器曝光 10nm工艺性能大幅提升

     高通公司的骁龙630和骁龙660两款中高端处理器刚刚上市没多久，现在有人爆料了下一代中高端处理器骁龙670。这款处理器应该是在现有的660和65X之上，应该是用来作为迭代使用的版本。 据业内人士爆料，这款处理器预计明年第一季度开始量产，同时搭载该处理器的手机也会登场发售，不过谁最先使用还不清楚，很有可能是国内与高通公司合作良好的品牌，而且具备较大市场份额，如此看来OPPO、vivo和小米都有可能，但具体如何还有待进一步信息。 根据现有的资料，这次骁龙670采用了8核心设计，其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技术，事实上可以异构核组建丛集，比如1大+3小组成一个4核丛集。GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。 虽然和现在的骁龙835一样使用的是10nm工艺，但是工艺制程有一些区别，因为发布完了一年，所以LPE升级为LPP，制程层面的功耗表现又有了改善。据猜测，整体性能应该不会输给骁龙820处理器。

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  • TI LMX2594 宽带PLLatinum RF合成器在贸泽开售 轻松同步所有板载输出，节约设计时间

    2017年8月31日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments (TI)的LMX2594宽带PLLatinum™ 射频(RF) 合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列，可以轻松同步所有板载PLL的输出，为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约设计时间。 贸泽电子备货的TI LMX2594宽带PLLatinum RF合成器是具有集成压控振荡器(VCO)的高性能宽带锁相环(PLL) RF合成器，可在不使用内部倍频器的情况下生成从10 MHz到15 GHz的任何频率，因此不需要复杂的板载滤波器来除去次谐波。该器件具有一流的降噪表现和业界最低的标准化PLL本底噪声-236 dBc/Hz和 1/f -129 dBc/Hz，有助于提高辐射敏感度和光谱分辨率。LMX2594集成了本来需要最多五个设备才能执行的频率斜升功能，减少了所需的设备，而板载LDO也进一步简化了设计过程。 LMX2594具有一个32位小数分频器，可以优化频率选择并且同时支持小数N分频和整数N分频模式。此器件在7.5 GHz频率下提供45 fs RMS抖动，支持JESD204B SYSREF、相位同步和频率斜升自动生成来简化高性能微波与毫米波系统设计。 LMX2594 的目标应用包括5G和毫米波无线基础设施、测试与测量设备、雷达、MIMO、相控阵天线与波束成形以及高速数据转换器时钟应用。为方便开发，贸泽还库存有LMX2594EVM RF 合成器评估模块。

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  • 贸泽与ROBOTIS签订全球分销协议

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商，提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。 贸泽电子即日起开始供应ROBOTIS产品系列，包括控制器、伺服器以及配件，为专业机器人开发人员提供支持，帮助设计出用于DIY、教育、工业以及研究领域的多关节机器人。ROBOTIS OpenCM9.04开源控制器采用STMicroelectronics STM32 F1系列32位ARM® Cortex®-M3微控制器，并包含OpenCM 集成式开发环境 (IDE)。此开发环境是一套基于ROS和C/C++ 的跨平台软件，可帮助开发人员轻松进行控制器编程。ROBOTIS充分利用了机器人社区在单板计算机 (SBC)、深度传感器和3D打印技术等方面的最新技术。 贸泽同时还库存有ROBOTIS的DYNAMIXEL智能执行器系统，这是一系列模块化设备，用于设计和连接强大且灵活的机器人关节。DYNAMIXEL为高性能执行器，将全集成DC电机、齿轮减速器、控制器、驱动器和网络同时集成在一个伺服模块执行器中。此系列可编程联网设备允许开发人员通过数据包流读取并监控执行器状态，还支持基于智能执行器反馈的解决方案。为支持DYNAMIXEL产品，贸泽还提供了多个系列的TTL/RS-485 (3P/4P) 通信电缆组和配件。这些高灵活电缆具有高插拔力接头，并采用护套设计，防止断裂、松脱。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台

     中国上海，2017年8月30日——恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式，实现我国汽车产业生态合作模式的突破及创新。 恩智浦为广汽集团提供的网关解决方案在硬软件开发中具有独特优势。该解决方案实现了基于以太网、CAN/CAN FD的网络架构，有效降低了网络成本，提升了网关的性能与可靠性。同时，该解决方案支持最新的车用以太网技术(100Base-T1)、汽车开放系统架构(AutoSAR)以及空中固件升级(FOTA)技术，并提供其他高级系统技术支持，最大程度简化了用户的开发流程。此外，针对网关在功能安全、硬件加密安全的最新要求，恩智浦的解决方案能够达到ASIL-B的功能安全等级，并配备硬件安全模块(HSM)，为车用环境提供了及其可靠的高性能防护，展现了恩智浦在安全领域的至臻追求。 广汽研究院首席技术官兼智能网联技术研发中心主任黄少堂表示：“恩智浦是汽车电子领域的全球技术领导者，在车用智能网关领域拥有领先技术优势和先进研发经验。新一代以太网网关项目是目前广汽集团发展的重点项目。我们希望通过与恩智浦的合作，携手推动汽车网关领域的技术创新，构建合作生态新模式，共同打造汽车行业的多赢局面。” 恩智浦全球车载网络产品总经理Toni Versluijs表示：“汽车网关是智能驾驶中连接内部环境与外部通信网络的重要纽带，在智能驾驶中占有重要地位。恩智浦长期致力于通过技术创新与合作驱动自动驾驶和互联汽车产业的发展。恩智浦高性能网关解决方案能够满足日益增长的网关控制系统安全需求，同时支持可扩展性和可重用性，不仅有效提升了车内环境的稳健性，而且也降低了BOM成本。恩智浦期待与广汽集团强强联手，有力推进新一代网关项目合作的顺利进行，共同打造互联汽车安全的未来。” 车载网关作为智能驾驶的入口、节点及核心，对于实现无线数据安全、可靠传输至关重要，将在智能网联汽车中扮演重要角色。目前，车载以太网发展迅速，欧美及国内的各大车企纷纷加速以太网布局。未来，车载以太网将成为智能网联汽车必不可少的连接方式，汽车骨干网也将基于以太网来搭建。作为安全互联汽车技术领域和全球车载网络市场的引领者，恩智浦分别从安全接口、安全网关、安全网络、安全处理和安全门禁五方面提供一系列的保护措施，以保障万物互联时代的汽车互联安全。本次恩智浦与广汽集团的合作模式打通了中国品牌车企与先进技术提供商直接合作的道路，简化了技术沟通的流程，极大地促进了新技术的应用与推广，预示出未来车载网关合作发展的新方向。

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  • 三星利润创新高,iPhone 8竟是功臣？

    据国外媒体报道，三星电子本周一表示，公司预计今年二季度的良好表现将会延续到第三季度。而外界分析帮助三星利润继续创下新高的主要原因，与苹果即将发布的iPhone 8有很大关系。 长期以来，三星在苹果的供应链中始终扮演着非常重要的角色。而根据最新的传闻显示，三星将与海力士同时为苹果iPhone 8提供512GB的闪存组件，而64GB和256GB的闪存将由东芝和SanDisk提供。 目前，关于哪家公司将为另外两款iPhone 7s和iPhone 7s Plus提供闪存组件还没有明确的说法，但是根据经验判断，苹果很有可能选择一家固定的供应商，尤其是有足够的生产能力满足iPhone动辄千万季度销量的合作伙伴。 苹果预计在今年9月的发布会上带来三款新iPhone，其中iPhone 8将配备由三星提供的5.8英寸无边框曲面OLED显示屏，并且用虚拟Home键取代原来的实体按钮，同时支持3D面部识别功能。另外两款iPhone 7s和iPhone 7s Plus则以升级为主，但是与iPhone 8一样也将增加无线充电功能，并且三款新iPhone都搭载的是苹果下一代A11处理器。

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  • 三星“太子”获刑存特赦可能 韩国财阀经济困局待解

    韩国法院于8月25日作出一审判决，三星电子副会长李在镕因向前总统朴槿惠及其亲信崔顺实行贿，被判处5年有期徒刑。早前，韩国检方对李在镕提出以行贿为首的5项指控，建议判处其12年监禁。法庭认为，5项指控全部有罪，但量刑适用最轻处分。8月28日，李在镕辩护律师就一审判决提起了上诉。 存在特赦可能 清华大学五道口金融学院全球家族企业研究中心主任高皓向21世纪经济报道记者表示，李在镕此次被特赦“是有可能的。” 此前被判刑的韩国财阀高管中，多数都有着被特赦的经历。其中，李在镕的父亲李健熙曾分别在1996年与2008年被起诉并判刑，但均因总统特赦而最终免受牢狱之灾。此外，大宇集团创始人金宇中、现代汽车会长郑梦九、SK集团会长崔泰源以及前希杰集团会长李在贤等均在被判入狱后得到了特赦。 高皓认为，韩国的产业政策向大财阀倾斜，而三星在韩国经济上的影响力更是举足轻重。与其他财阀相比，“三星是有世界竞争力的，这对于一个韩国企业而言是非常不容易的。” “另外，韩国国内政治环境变化非常剧烈，这为财阀高管获得特赦提供了一个很重要的政治背景，”高皓补充道，“如果一段时间后，三星的发展拖累了韩国的经济增长，影响到很多民众的切身收入和生活，那他们就会有新的政治诉求。” 掌舵者缺席 8月25日判决结果出炉当天，三星电子股价下跌1.43%，三星集团建立之初的核心公司三星物产跌幅为2.95%。8月28日，三星电子继续下跌1.96%，三星物产跌幅则为3.37%。 产业经济分析师梁振鹏向21世纪经济报道记者表示，此次判决结果对三星来说会是一个巨大打击，除股价下跌外，其品牌形象以及上下游生意合作伙伴的信心也会受损严重。此外，尽管有职业经理人运营公司，但 “缺乏实际的掌舵者，对公司战略发展决策和重大产业投资的负面影响是必然的。” 梁振鹏还介绍，目前三星电子自身业务上也还面临许多困境，“三星在手机上游核心零部件领域，也就是芯片、闪存和屏幕上，竞争力是很强大的，但在智能手机整机领域，它的优势正在缩小。”梁振鹏认为，在中国市场，华为、OPPO和VIVO等品牌正在超越三星，而在全球市场上，三星的实际影响力也在受到挑战。 谈到Note7自燃事件，梁振鹏认为这不是一个偶然的意外，而是三星手机长久以来问题的积累。“三星有一些技术软肋一直没能得到解决。”梁振鹏说道，“这是三星电子在智能手机领域扩张过程中，长期忽视这些问题而导致的严重后果。”梁振鹏认为，三星本就存在危机，掌舵者的缺阵将带来更大的负面影响。 高皓则从家族产业继承的角度分析了李在镕事件对三星的不利影响。他认为，“传承是家族企业最脆弱的时刻，传承过程中存在巨大的不确定性和风险，三星Note7事件与传承过程中领导权的真空和缺位有很大关系。”高皓进一步解释说：“在领导权更替的关键时刻，唯一的男性继承人李在镕无法接替父亲履行会长职能，这对三星产生重大的不利影响。” 短期冲击有限 对于三星集团未来的命运，高皓认为“还是看好的”。他解释说，三星的人才基础、财务基础和产业布局都十分坚实，“李健熙除了长子李在镕之外，还有两位能力很强的女儿李富真、李淑显，可以预见，她们将在家族企业传承中扮演重要角色;另外，三星集团人才济济的职业经理人群体也将发挥重要作用。” 高皓认为，与父亲李健熙不同，李在镕的领导风格是“放权、放手”。其近几年主要投入精力完成了三星集团新的战略规划和产业布局等宏观层面的重大决策，如进军生物制药，剥离出售部分非核心业务等;而三星具体的运营管理，则多是由未来战略室和各实业公司的职业经理人团队在操作。 高皓强调，分析李在镕入狱对三星的影响时需要注意到的一点是，三星的经理人团队“不是某一个人，而是一个群体，这与美国高度依赖CEO的企业管理模式是非常不同的”。 “三星非常注重人才梯队的建设，人才储备非常充足。”他补充道，“况且，(李在镕)新的战略布局已经基本完成，在确保三星电子等既有产业优势的基础上，把生物制药作为下一阶段的主要战略支点。在战略决策已经基本成型的情况下，短期冲击是有限的。” 财阀改革何易 韩国总统府青瓦台25日对判决结果表示，此次事件应成为切断政商勾结的契机。青瓦台首席秘书尹永灿表态称，根深蒂固的政商勾结利益链一直在阻碍韩国社会进步。 文在寅在竞选期间曾承诺将废除财阀特权。5月17日，其提名了金相九为部级企业监管机构负责人，后者正是韩国强硬的“财阀改革派”之一，主张建立透明公平的市场系统。 对于此次判决会否成为韩国政府整治财阀的信号，高皓表示了否定。他认为，李在镕事件是一个孤立的事件，其背后的主要原因是反朴势力需要一个能坐实朴槿惠案件的最重要人证，“李在镕行贿是审判朴槿惠的先决条件，他是在政治事件中被牵连进来的。” 高皓解释说，“韩国财阀的形成是国家产业政策几十年执行下来的长期结果”，产业政策调整是一个复杂过程，对经济、政治、民生都会有重大影响，“新总统要真正下这个决心是不容易的”。

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  • 再投70亿美元!三星欲扩大在华闪存芯片产能

    近日消息，三星电子称预计未来三年将投资70亿美元，扩大其在中国西安工厂的NAND闪存芯片(晶片)生产。 据路透社报道，该公司在一份监管文件中称，28日已批准70亿美元预期投资中的23亿美元支出。 报道称，三星电子7月初曾宣布一项在韩国的186亿美元投资，当时就表示将于西安的NAND芯片工厂新增一条生产线，但当时并未设定投资总额。 对于这项获得批准或经过计划的投资所能增添的产能总量，三星电子一名发言人未做评论。 研究顾问机构IHS最新数据显示，三星电子今年4至6月NAND闪存芯片营收，占全球比率达38.3%。 三星电子人员展示本公司生产的NAND闪存芯片

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  • 7 纳米这个制程节点,我国又恐被拉远距离

     随着三星 10 纳米制程借高通骁龙 835 处理器的亮相，以及由台积电 10 纳米制程所生产的联发科 Helio X30 处理器，在魅族 Pro 7 系列手机首发，之后还有海思的麒麟 970 及苹果 A11 处理器的加持下，手机处理器的 10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的 7 纳米制程，当前来看，应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在 7 纳米制程中，极其依赖的极紫外光( EUV) 设备，中国厂商在短期间内仍无法购买到。 这对于正积极建构自身半导体生产能量的中国来说，将可能在 7 纳米这个制程节点上被拉远距离。 事实上，对于 7 纳米制程，三星和台积电两大晶圆代工龙头都早已入手布局，以便争夺 IC 设计业者们的订单。其中，日前传出三星原定在 2018 年破土动工的韩国华城 18 号生产线，动工时间已经被提前到了 2017 年的 11 月，以便在 2019 年能够进入 7 纳米制程的量产阶段。其中，18 号生产线将会架设 10 多台极紫外光(EUV)设备，以强化生产效能。 至于，台积电在 7 纳米制程的布局，根据台积电高层之前在法说会上的说法，表示目前已经有 12 个产品设计定案，这使得第一代 7 纳米制程将会在 2017 年底或 2018 年达成量产。至于，第二代的 7 纳米制程则会在 2019 年达成量产的目标，制程中也将导入EUV的技术。因此，在不论是三星，或者台积电都将在 7 纳米制程上都将引入 EUV 技术的情况下，而这种被视为延续摩尔定律的设备，正是被寄望能推动未来制程进步的重要关键。 因此，就 7 纳米制程这个节点的状况来看，在一定程度上也是被 EUV 设备所控制，而 EUV设备却是被荷兰半导体设备厂商艾司摩尔 (ASML) 所控制的。ASML 是一家从事半导体设备设计、制造及销售的企业，自 1984 年从飞利浦独立出来之后，在 2016 年先后宣布收购汉微科及蔡司半导体 24.9% 股份。而这家垄断了高端光刻机市场的厂商，其股东中就包含英特尔 (intel)、台积电和三星。根据 ASML 公布的 2017 第 2 季财报，公司单季的营收净额为 21 亿欧元，毛利率为 45%。 由于，EUV 的研发难度非常大。因此，也造成单价的居高不下，每一台的价格约在高昂 1 亿欧元上下。而且，这种价值连城的设备还不是有钱就能买到的。例如受限于 《瓦圣纳协定 (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)》，中国的厂商就买不到这种最高阶的光刻机设备。此外，由于 ASML 的 EUV 年产量也只有 12 台，包括三星及台积电几乎已经抢光了 2017 到 2018 年所有产能的情况下，即便有报导称 ASML 正在提升生产效率，希望在 2018 年将产能增加到 24 台， 2019 年达到 40 台，但仍不足以应付市场的需求。使得中国厂商即使有机会购买 EUV 设备，短期恐怕也都要落空。 当前，对于大力投入集成电路发展的中国来说，虽然买不到 ASML 的 EUV 设备，但是也寻找其他方式希望能有所突破。例如 2017 年 3 月，上海微电子装备(集团)就与 ASML 签署了合作备忘录。6 月时，上海集成电路研究开发中心又宣布与 ASML 合作，将共同建立一个培训中心。另外，由中国本地的长春光机所带领的极紫外光刻关键技术研究专案，也在 2017 年 6 月启动。而这些计划，都是中国希望能在 EUV 设备销售限制上能有所突破准备。但是，实际上在未来是不是真的能有所进展，达成最后的目标，就还有待日后的持续观察。

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  • Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器在贸泽开售 帮助轻松集成HSPA/GSM连接

    2017 年 8 月 25 日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式调制解调器。此款调制解调器主要用于帮助原始设备制造商(OEM)避免耗时而又成本高昂的FCC和PTCRB终端设备认证，使工程师能够快速轻松地在机对机 (M2M) 和物联网 (IoT) 设计中集成 3G (HSPA/GSM) 连接，并支持2G回落连接。 贸泽电子供应的Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器的供电电压为2.7至5.5 V，并提供针对电池供电应用优化的低功耗侦听和深度睡眠模式。此款调制解调器利用Digi的TrustFence™ 安全框架，其中包含安全启动、加密的安全密钥、安全JTAG和SSL/TLS 1.2 加密协议。所有安全性和功能更新都通过无线(OTA)固件完成，增加了可管理性和便利性。 这款可编程调制解调器支持直接在板上运行的自定义MicroPython应用，从而使用户可以更高效地管理自己的设备，并且不需要外部微控制器。该器件包含全套标准Digi XBee API 框架和AT命令，因此老客户只需将此调制解调器插入其现有设计，即可即时实现3G蜂窝集成，而无需进行全面的重新设计。 所有Digi XBee产品具有相同的尺寸和软件接口，标准化的尺寸使得设计人员可以轻松升级到最新技术，因此Digi XBee蜂窝调制解调器是更具经济效益，且通信距离更长的解决方案。客户只需对软件稍作修改，即可从原有的Digit XBee调制解调器无缝升级到此款最新调制解调器，数据的配置和编辑既可通过Digi的XCTU软件本地进行，也可以使用Digi Remote Manager 接口远程进行。 贸泽电子还提供Digi XBee Cellular 3G Global开发套件，其中包含嵌入式调制解调器、开发板、一张激活的SIM卡和六个月的免费蜂窝数据服务，便于立即开始开发。Digi XBee蜂窝嵌入式调制解调器适用于远程设备控制、环境监控、智能照明系统、数字签名、石油和天然气传感器。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 恩智浦与长安汽车宣布建立长期战略合作伙伴关系

    安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。 恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片 左三：恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力 左四：长安汽车副总裁李伟 基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案, 具体包括: 恩智浦最新推出的i.MX8系列处理器(含i.MX 8QuadMax, 8QuadPlus, 8Quad, 8QuadXPlus, 8DualXPlus和8DualX)、汽车收音芯片Dirana 3、放大器\PMIC电源管理、CAN收发器等，全线支持长安“InCall”智能车载娱乐系统适用于各类车型。共同致力打造具有行业持续竞争力的长安车载娱乐信息平台。 未来，双方还将围绕V2X车间通信、NFC身份识别、ADAS技术应用等领域开展交流与研发，通过突破性的设计将汽车从简单的交通工具转化为移动的信息枢纽，共同推动产业创新升级。 长安汽车副总裁李伟认为：“产品的竞争是市场竞争最核心的部分，智能网联汽车是未来汽车产业发展的方向。长安汽车七年前就开始进行智能汽车研发，不断深化在相关领域的跨界合作;恩智浦在汽车电子领域拥有全球领先的技术优势和研发资源，加上近年来双方的紧密合作，已经形成了双赢和长期可持续发展的伙伴关系。成为长期战略伙伴后，双方在关键技术领域的深度合作将有利于长安汽车进一步优化产品，实现先进行业技术的国际同步，确立其在中国汽车行业技术创新领域的领先地位。” 恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力表示：“我们非常荣幸能与长安汽车开展长期战略合作，长安汽车秉承的‘领先文化’与恩智浦不断挑战自我，始终致力于引领半导体技术持续创新的理念异曲同工。恩智浦在汽车半导体领域的研发能力和技术经验全球领先。通过深入交流与合作与产业伙伴分享我们的技术成果和前瞻性观点、提供定制化的先进技术和解决方案，是恩智浦对中国市场的长期承诺。希望通过跨本地化和行业的合作，与中国合作伙伴一起，共同促进本土产业的创新与发展。” 互联网时代，90%的汽车创新都来自电子技术。恩智浦作为全球汽车电子和安全互联汽车创新的领导企业，在ADAS、汽车信息娱乐系统、车载网络、车对车以及车对基础设施(V2X)等诸多领域都处于行业领先地位。2016年9月，恩智浦携手长安汽车、东软集团成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”，共同推动以硬件为基础的汽车安全行业标准的设立和应用，护航中国汽车信息安全;2017年5月，恩智浦成为国家智能网联汽车(上海)试点示范区成员，全面支持上海市开展国内首次大规模车联网DSRC技术道路测试。长安汽车是中国最大的汽车厂商以及首家实现长距离无人驾驶的汽车企业，恩智浦与长安汽车的合作必将为汽车消费者提供更加卓越的产品，从而有效助力中国汽车产业的升级。

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  • AUTO TECH 2018 移师车都武汉 企业参展热情火热

    经过组委会认真负责的组织，AUTO TECH 展逐渐在行业内行成了品牌影响力，作为中西部地区最重要的汽车技术专业交流平台，AUTO TECH 2018 计划由山城重庆全面移师到湖北省武汉国际博览中心举办。   为了顺利召开AUTO TECH 汽车技术展，组委会走访了中西部地区50多家OEM主机厂和100多个汽车行业园，深入了解企业技术需求、采购需求。为打造全面的汽车前装技术平台，组委会设立汽车电子技术展、汽车轻量化技术及汽车材料展、车联网技术展、新能源汽车技术及充电设备展、汽车测试测量技术展、以及汽车车灯技术展等六大专题展览会，同时将邀请诸如东风、神龙、长安、福特、比亚迪、上汽、吉利、通用、一汽、北汽、广汽、奔驰、宝马、大众、丰田、博世、大陆、麦格纳等汽车OEM厂商及Tier 1 汽车零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。 本次国际汽车技术展以“创新 智能 绿色”为主题，坚持技术引领科技，技术推动产业发展。展品将覆盖采用新技术的整车、汽车轻量化材料、轻量化焊接技术、汽车电子控制系统、车载电子、检测诊断设备、驱动电机电池技术、充电设施、汽车测试测量、车灯技术等产品，专注于汽车新技术、新关注。 由于近年来，各大主机厂纷纷将工厂设立在中西部地区，汽车行业已经成为很多省市地区重要支柱产业，出于交通位置考虑，主办方有了东移AUTO TECH 的计划，并将车都武汉作为首选之地，AUTO TECH 汽车技术展袁天主管介绍说，因为展商说白了，他参展希望他的产品技术销售出去，这才是最主要的，湖北省不仅不是汽车大省，他到重庆、北京、上海、广州火车都在6小时左右，交通位置优越，可以帮助AUTO TECH 聚集更多的专业买家;另外一方面就是专业，汽车技术展就是汽车相关的，否则观众能专业么?

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  • 以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆

     据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。 据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也导致了国内外一些厂商不断扩建8英寸晶圆厂。 此次，TowerJazz与德科码合作生产8英寸晶圆，可见目前的晶圆市场仍处于供不应求的局面，据透漏，本次合作，TowerJazz只提供专业技术，运营以及一体化咨询，德科码则负责筹资建设。 协议表明，该厂月产能将达4万片晶圆，而TowerJazz将有权获得一半产能。 这次合作堪称互利双赢，中国的智能手机、智能手表等终端设备市场份额较大，对于8英寸晶圆需求量远超其他国家，这是否将会导致TowerJazz与德科码共同携手开拓中国市场呢?

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