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  • 联发科2017年Q2净利4.92亿元 创下上市来新低

     8月1日消息,联发科昨日召开法说会。根据会上透露的经营数据，联发科今年第二季度实现营收580.8亿元新台币，环比增长3.6%;税后净利润22.10亿元新台币(约合4.92亿元人民币)，环比下降66.7%、同比下降66.5%，创下了上市以来的季度新低。 毛利率则达到35%，终结了11连跌，超出市场预期。不过共同执行长蔡力行坦率表示，这是由于毛利低的手机芯片业务占营收比重降至50%以下，毛利率才出现回升。蔡力行认为，下半年毛利率可以稳定在35%。 蔡力行预计，第三季度智能手机和平板芯片出货量约1.1亿至1.2亿套，与本季度相同。他表示，今年下半年及明年上半年将全力冲刺Helio P系列产品，采用12nm制程，第三和第四季度各有一款量产，明年上半年将有两款Helio P系列芯片量产。 联发科营收主要分三大块，移动芯片约占一半份额，此外电视芯片和物联网芯片各占一半份额。今年共享单车等物联网芯片表现不错，预计取得两位数增长。

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  • 联发科哭了!高通大招：白菜价卖芯片全面压制

     目前在智能手机处理器市场上，高通凭借在CPU、GPU设计上的长久经验，一直是各大手机品牌的香饽饽。 这也使得联发科一直处于被动地位，自家的芯片无论是出货量还是地位都不及高通，而且更要命的是现在高通芯片已经全面覆盖了高中低三档市场，联发科的每一款芯片都能找在高通那里找到和它对标的产品。 比如去年的骁龙625和Helio P20，两者都采用了8核A53架构，分别采用了14/16nm工艺制程，性能方面大致相同。不过由于骁龙625早于联发科P20发布，而且售价便宜，所以采用骁龙625这颗芯片的厂商明显要比联发科P20多得多。 以上局面恐怕今年又要重演了，今天业内人士@冷希Dev在微博公布了联发科第二季度财报的同时，也透露了联发科接下来的产品布局。 他表示，联发科P23处理器已经顺利被多家手机厂商所采用，预计将于第四季度出货，十核心P30也将进入量产阶段。 高通这边为了阻击联发科，已经将8核心中端系列的产品，直接自砍价，低至10美元以下，创下历史最低纪录。而且为了迎击联发科P3X芯片，高通还准备了骁龙660 Lite版(推测是降频版)这一大招。 由此看来，为了能够全方面压制对手联发科，高通不仅在丰富产品线，而且以超低价格进行迎击。两家的竞争丝毫不亚于智能手机市场的竞争，这对于手机厂商来说是好事儿，不过对于联发科来说恐怕就不是那么乐观了。

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  • 超强悍的UDOO X86开发板在贸泽开售

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货UDOO超强悍的X86开发板。这些开源X86结合了PC的功能以及Arduino 101 的原型开发能力，其执行速度是树莓派3的10倍。工程师可以使用X86开发板运行多种软件，包括游戏、视频流、图形编辑器和专业的开发平台。 贸泽电子供应的UDOO X86有四种版本 — BASIC、ADVANCED、ADVANCED PLUS和ULTRA版，并且所有这些版本均搭载64位四核英特尔® 处理器。UDOO X86 BASIC版搭载英特尔凌动x5-E8000™ 处理器，具有2 GB RAM。X86 ADVANCED和ADVANCED PLUS版搭载英特尔赛扬® N3160处理器，具有4 GB双通道RAM。性能最强的 UDOO X86 ULTRA版则搭载英特尔奔腾® N3710，配备 8 GB双通道RAM ，加速频率最高达2.56 GHz。此外，ADVANCED PLUS和ULTRA版还配有32 GB eMMC存储器，所有X86开发板都具有 M.2 Key B SSD插槽、用于连接Wi-Fi 和蓝牙® 4.0模块的 M.2 Key E插槽、 SATA连接器和千兆以太网接口。 X86开发板支持Linux、Windows和Android等所有兼容x86的操作系统，以及Arduino 101集成开发环境(IDE)、扩展板、 Sketch和代码库。板载Arduino兼容平台通过内部USB端口连接到英特尔处理器。借助这种设计，Arduino 101兼容的微控制器可以在处理器关闭时运行，并在必要时唤醒处理器，因此X86非常适用于物联网 (IoT)设计。如需额外的传感器功能，工程师还可以为UDOO X86添加UDOO BRICKS 。UDOO BRICKS 使用层级式配置，可通过I2C连接器和电缆，在占用最小空间的情况下互连。 对于需要多媒体功能和高级并行运算的原型设计应用，X86开发板是非常理想的选择。此开发板可以提供一个灵活的环境，协助工程师探索物联网、打造足以驱动三个4K显示器的媒体播放器，或者创建复古游戏平台。X86开发板功能丰富，可用于3D扫描、机器人、游戏、流视频和计算机视觉等应用。

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  • 嫌价高转投台联电，联发科这是要继续压低芯片价格?

     8nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。 据报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电)，时间预计从2018年开始。 报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的Echo Dot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元，台积电代工后，扣除后端和服务费，到手2美元。 为了进一步降低成本，提高利润水平，联发科还在和Globalfoundries谈合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工艺。 另外，目前基于台积电16nm打造的P20/P25，联发科也感到利润稀薄，希望从2018年开始调整到GF代工。不过，那样的话，就是14nm了。 从联发科5月、6月的营收月报来看，同比均出现两位数的暴跌。 如今，高通将14nm已经下放到了骁龙450级别，而联发科想出的应对手段将是Cat.7的P23，预计今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，传言只有OPPO感兴趣。

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  • 7nm工艺!三星两款自主旗舰处理器曝光：魅族有份

     Exynos 9家族的首款产品让人颇感意外，因为它是Exynos 8895(GS8上使用)，不过这并不是这个系列的最强版。 据韩国产业链消息称，三星正在全力以赴准备Exynos 9家族真正的旗舰处理器，而它会被冠以Exynos 9810的称号，并会使用在Galaxy S9上。 至于Exynos 9810的参数我们暂且不知，但该系列另外一款处理器Exynos 9610则被曝光的比较彻底， 其内置4个Crotex-A73大核和4个Crotex-A53小核，基于自家10nm工艺制程，GPU为Mali-G71，不过多少核心并不清楚，可以看作是Exynos 8895的低配版。 还有消息称， Exynos 9810将会使用7nm工艺制程，并且是一款全网通处理器，性能会更加出色(据说要跟A11一争高低)，不过Galaxy S9还是会使用骁龙845版本，而Exynos 9610将会供货给魅族。 目前，三星正在全力准备自家的6nm制程。

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  • 芯片厂集体奔7nm 联电还在倒腾28nm

     在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时，各大厂商都在奔向7nm，台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面量产。 但是作为曾经堪与台积电并驾齐驱的台湾另一大代工厂，联电(UMC)这几年已经彻底落伍，技术和工艺跟不上，严重缺乏竞争力，只能吸引一些低成本小订单。 据台湾媒体最新报道，联电目前的主力新工艺仍然是28nm，而且还要继续改进，计划明年提供两个新版本，分别是28nm HPC、28nm HPC Plus，主打高性能。 据联电透露，两种新工艺都将在3-4个季度后提供给客户。 联电目前有两种28nm工艺版本，其中28nm HKMG近况不佳，大客户高通已经砍单，转而去采购更先进的16/14nm，所以该工艺今年下半年会明显下滑。 不过，另一种28nm PolySiON势头还不错，一直在全力开工。 联电还计划明年年中推出新工艺22nm ULP，不过并非全新设计，而是基于28nm的改进版，名字好听点而已。 至于14nm，联电也已经小规模量产，但每月产能只有区区2000块晶圆，无足轻重。 10nm以及更先进的工艺，联电目前尚没有公开计划。

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  • RS Components推出Intel® Movidius™新款神经计算棒， 以超低功耗用于深度学习项目

     服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)今天宣布销售Intel® Movidius™神经计算棒(NCS)，它是用于超低功率深度学习推理的最新开发工具。该工具基于方便应用的USB 模式，让开发者能够在边缘处为广泛的设备开发人工智能(AI)应用，并进行原型制作。 这款神经计算棒针对从事机器学习和数据科学应用的开发者、公司研发部门、以及学术研究人员，它集成了Movidius™视觉处理单元(VPU)，可提供同级最佳的能效，并有能力运行高性能浮点卷积神经网络(CNNs)。 该神经计算棒支持流行的Caffe深度神经网络(DNN)框架，是神经网络原型制作和加速的理想开发工具。这款USB形状参数的推理引擎能让开发者和研究者的项目摆脱云的羁绊，使他们能快速了解其神经网络应用在真实世界中运行时的性能和准确性。通过Movidius™神经计算编译器，可以将神经网络项目快速地通过端口移植，在小巧紧凑的USB棒上运行实时的深度学习推理。 该神经计算棒能将受计算能力约束的现有平台加速，从而在Linux笔记本电脑和任何基于x86的主机设备上实现深度学习研发和原型制作。此外，神经计算平台API还能让用户的应用程序在一个嵌入式主机上运行，其能将目标平台初始化，加载图形文件，并卸载推理。在将来，对于该神经计算棒的支持将延伸到其他平台，比如树莓派。 在Movidius™神经计算软件开发包中，可提供的软件工具完整清单包括Movidius™神经计算工具包和Movidius™神经计算API。在developer.movidius.com网站上，在线提供了这些工具。 RS在欧洲、中东和非洲(EMEA)及亚太地区现正提供Intel Movidius™神经计算棒。

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  • Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构

     楷登电子近日宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。  更高的语音采样率需要更复杂的语音预处理，增强型语音通话服务编解码器(EVS)是最新的4G高清语音VoLTE的移动语音编解码器，它支持高达48kHz的采样率，而以前的AMR-WB编解码器的采样率为16kHz。新的HiFi 3z DSP处理EVS的性能比HiFi 3 DSP提升1.3倍以上 。类似的计算工作量的增加也体现在家庭娱乐系统上面，比如杜比AC-4和MPEG-H等音频编解码器从基于声道转换到基于对象的音频。此外，诸如Waves Nx的3D/AR音效算法，可支持杜比Dolby Atmos如身临其境的音效电视机，其所需的音频后处理功能正在推动更高复杂度的信号处理。与HiFi 3 DSP相比，HiFi 3z DSP对处理可支持Dolby Atmos的电视机的性能提高了1.4倍以上。 “Waves不断发展的技术组合和Cadence新一代高效的HiFi 3z DSP内核的结合，使我们能够持续履行我们的使命，将尖端的音频能力随时随地提供给消费者”,Waves Audio消费电子部的执行副总裁及总经理Tomer Elbaz表示。“Waves的算法在HiFi 3z DSP 上运行效率提高了20%。结合我们的多功能音频处理算法组合，可为那些希望为其客户提供卓越的音频体验的制造商提供了极有吸引力的解决方案。” HiFi 3z DSP与前版的HiFi 3 DSP相比，提供了许多架构和指令集(ISA)的改进，包括： · 双加载/储存(load/store ) · 高阶 FLIX 组合(每周期执行多条基本操作指令) · 双倍的 16x16 MAC (八路 MAC) · 增强了用于加速FFT，FIR，及IIR计算的指令集 · 新的指令扩展，提升移动应用编解码器(尤其EVS)性能 · 四路八位加载用于提升语音触发性能 · 八路八位加载以减少神经网络应用所需的存储器 “为追求更好的消费者体验， 新的音频和语音编解码器以及前后处理功能算法应运而生， 信号处理和控制代码工作负荷随之显著增加，” Cadence公司音频/语音IP市场部总监Larry Przywara表示。“我们设计了HiFi 3z DSP以有效地支持这些新的音频和语音计算需求。 HiFi 3z DSP已经授权到用户，其移动SoC已流片并预期在2018年量产 。” Tensilica HiFi DSP系列是最广泛使用的音频/声音/语音处理器，支持超过200个经过验证的软件包，在Tensilica Xtensions™合作伙伴计划中超过95个软件合作伙伴。 超过75家顶级半导体公司和系统OEM厂商选择了Tensilica HiFi DSP，将其用于音频、声音和语音产品。

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  • 高通反诉苹果,禁止在美销售没采用“高通芯片”的iPhone手机

     据路透社近日消息，本周一，高通开始对对支持苹果的很多家科技大公司展开了一系列“反击”，称：这些公司和苹果联手误导贸易监管机构的判断。 就在本月的早些时候，高通已经向美国国际贸易委员会提起了投诉，要求在美国境内禁止销售没有采用“高通芯片”的iPhone苹果手机。然而苹果已经从去年的苹果iPhone 7就开始就开始采用英特尔的调制解调器芯片，这让高通十分不满。 就在上周，谷歌、亚马逊、微软和Facebook在通信产业协会的这些成员们，分分致信给美国国际贸易委员会，要求立刻禁止苹果在美国境内销售采用英特尔调制解调器芯片的苹果iPhone，还说如果这样下去，将给手机的供应链造成很大的不好的影响，而且还说会损害消费者的利益，苹果现在也是进退两难。 高通和苹果两家公司陷入了一场法律大战，苹果对高通的商业模式不满：要求客户在采购芯片前签订专利许可协议。高通又反诉苹果唆使富士康等代工制造商扣留专利使用费，抵制高通。现在高通与苹果的冲突已经影响到高通的本身利润的预期。 高通声称，要求禁售非高通芯片的苹果iPhone，不是抵制英特尔芯片，高通认为，从长期来看，禁止销售采用英特尔芯片的iPhone不会影响市场竞争，还说，苹果可以采购和使用任何LTE调制解调器芯片，前提是不侵犯高通的知识产权”。也就是说苹果采用英特尔芯片侵犯了高通的知识产权。 而苹果从新又说了之前对高通商业模式的不满，称高通向苹果“供应调制解调器芯片组件，但多年来却以我们产品的总价为基础收取高额的专利费，这实际上是非常不合理的，相当于二次收费。

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  • 巨头都入坑了 高通即将发布AI专用移动芯片

     针对市场AI大潮，高通开发了所谓的神经处理引擎。这是一个软件开发工具包(SDK)，可帮助开发人员优化其应用程序，以在高通骁龙Snapdragon 600和800系列处理器上运行AI应用程序。这意味着，如果用户正在构建使用AI(例如图像识别)的应用程序，则可以集成高通的SDK，并且在具有兼容处理器的手机上运行速度更快。 高通公司一年前首次宣布推出神经处理引擎，作为Zeroth平台的一部分。从去年9月起，它一直在与几个合作伙伴一起开发SDK，而今天它宣布开放这个SDK，供所有人使用。 该公司表示，首款整合其SDK的公司之一是Facebook，目前正在使用它来加速其移动应用程序中的增强型现实过滤器。高通公司说，通过使用神经处理引擎，Facebook的过滤器速度比通用CPU实现方案要快五倍。 对于高通来说，神经处理引擎的下一步自然是硬件化，即推出专用AI移动芯片。我们不知道高通何时发布这款芯片，但它肯定会来临。

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  • 联发科懵了!高通在中国彻底超越联发科

     虽然从全球出货量来看，联发科完全不是高通的对手。但在中国市场，联发科由于价格低廉等因素，一直都稳压高通一头。 但进入2017年开始，随着高通产品线布局不断完善，联发科的日子开始变的有点不好过了。 业内人士@Kevin王的日记本刚刚在微博上表示，在2017年第二季度，高通智能手机芯片中国的销量(出给中国客户的)首次超过联发科。 另外，预计今年剩下的两个季度，高通的销量依旧会超过联发科。 后续，联发科是否能够触底反弹，主要还是要看P系列的两款新品。虽然@Kevin王的日记本没有给出型号，但不出意外应该就是P25和P30。 众所周知，虽然此前联发科高端芯片拼不过高通，但低端产品方面一直都占据着极大的份额，而今年高通骁龙430以及骁龙625等芯片表现很不错，抢占了不少本属于联发科的市场。 如果还沿用堆核心的老套路，联发科恐怕是难有出头之日了。  

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  • 贸泽电子联手格兰特.今原一起探索创新交通解决方案 揭开新一期”打造智能城市系列“

     2017年7月25日 – 电子元器件的全球领先授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手明星工程师格兰特.今原推出了新一期”打造智能城市“系列视频，这是贸泽电子非常成功的Empowering Innovation Together™(新创意 新活力)计划的最新活动系列。 在最新一期的视频中，格兰特来到了葡萄牙波尔图，探究创新人员如何利用技术来解决因城市的快速扩张而引起的基础设施问题，尤其是严峻的交通堵塞问题。此活动由贸泽的重要供应商Analog Devices、Intel®、Microchip Technology和Molex提供支持。 波尔图居民每年平均有120小时的时间堵在路上，企业生产力和环境几十年来一直深受其扰。格兰特与Veniam的工程师进行了交谈，Veniam是一家位于波尔图的技术型公司，已针对当前拥堵的交通状况开发出可行的解决方案。通过跨全球多个城市建立一个大型Wi-Fi网状网络，将车辆用作移动热点，Veniam可收集大量的可用数据，提供更好的交通管理和市政规划。这个网络使得整个城市布满了公共Wi-Fi，为市民带来了更大的便利性。 贸泽电子总裁兼CEO Glenn Smith表示：“虽然技术是创造智能城市的手段，但创新思维才是真正的催化剂。在这个新视频系列中，我们将再次看到此项目最初邀请的一些全球知名工程师和创新设计师，他们会让我们以后的生活更加轻松、便捷。” 格兰特说：“走在波尔图的大街上，与Veniam的顶尖工程师交谈，我能强烈感受到他们用设计带给世界的激情。通过Veniam与贸泽这样的合作关系，我们可以轻松地看到技术创新如何打造联系更加紧密的城市。“ 格兰特采访了Veniam的创始人兼CEO João Barros，详细了解了将车辆转变为Wi-Fi热点所用的软硬件。Barros还解释了如何将收集到的数据用于缓解街道拥堵、协助车队管理、帮助自动驾驶汽车，以及提高商业运输行业的效率。所有这些措施都可以为智能城市提供更好的基础设施。 自从2015年以来，Empowering Innovation Together计划已成为电子元器件行业曝光率和知名度最高的推广项目之一，其中的活动包括将超级英雄的招牌武器引入现实以及3D打印的半自动汽车与无人机。在2017年，贸泽的目标是通过Empowering Innovation Together计划接触全球更多的创新工程师，并解决困扰更多人的问题。

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  • 面向车载用途 不需要外接零部件、附带看家狗功能 ON/OFF 控制端子的电压检测器 符合AEC-Q100(Grade3)

     特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS 工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。 本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时间的信号。输出形式为检测时低电平(VDFL)。 车载用途的情况下，为了机器的稳定性(确保冗余),大多只使用IC单体而非使用内置在微机中的看家狗功能及电压检测功能。本产品内置了延迟电路，不需要用设定延迟时间的外接零部件，在低消耗电流和节省空间方面对客户来说具有很大的优点。此外，本产品符合AEC-Q100(Grade3)。 内置了看家狗ON/OFF 功能、通过把EN/ENB 端子放在低电平或高电平，在保持检测电压功能的同时、能只把看家狗功能放到OFF，为在功能停止时更进一步降低消耗电流作出了贡献。 此外，从设计使EN/ENB 端子在内部上拉VIN 或者下拉VSS 、当使用看家狗功能时，即使在开路状态也能使用。为客户冗余性设计做出了贡献。 通过采用激光微调，可以在1.6V、2.2V、2.3V、2.4V、2.9V、3.0V、3.1V、4.4V、4.5V、4.6V 的范围内设定检测电压。可以从 50ms 到1.6s 为止，选择6种看家狗的超时时间。还可以在3.13ms 到400ms 的范围中，选择5 种解除延迟时间。采用了通用性强的SOT-25封装。 特瑞仕今后会迅速开发适用于小型、超薄的应用的产品、为实现丰富的社会做更大贡献。 【XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品的特长】 ・ 低消耗电流、不需要用于设定延迟时间的外接零部件 ・ 附带ON/OFF功能 ・ 看家狗超时时间：能在50ms～1.6s的范围内选择6种 ・ 解除延迟时间：能在3.13ms～400ms的范围内选择5种   ▲XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列 SOT-25 (2.8 x 2.9 x h1.3mm)

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  • 双锁存与PWM LED驱动IC拍照效果浅析

     随着智能手机的普及和拍照功能的日渐强大，越来越多客户反映使用了双锁存IC的显示屏拍照效果很差。集创北方高性价比PWM IC系列产品ICN205X，可以解决双锁存产品拍照差的痛点，让显示屏在相机镜头下保持完美显示效果。那么，与双锁存IC相比，ICN205X的拍照效果究竟有何提升?下面通过一组测试来观察。 选用目前最火爆的租赁P4.81户内外通用产品做测试平台，分别对比某行业主流双锁存IC与ICN205X的拍照效果。为了确保测试的公平和客观性，我们首先将亮度和色温调整到完全一致，分别在不同的快门速度下进行拍照对比。另外要说明的是，本文所有图片均选用原图，未经任何处理。 应用场景亮度范围相机快门范围 户内演播室500-800cd1/100-1/300 S 户内舞台800-1200cd1/400-1/600 S 半户外舞台3000-4000cd1/800-1/1500 S 户外体育，广告6000-8000cd<1/2000 S 人像对比 图一：1/200快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图二：1/500快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图三：1/1000快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图四：1/2000快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 黑暗主题画面对比 图五：1/200快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图六：1/500快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图七：1/1000快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图八：1/2000快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 通过以上测试照片，可以得出以下结论： 1.双锁存产品虽然可以达到1920甚至更高刷新率，但拍照效果在1/200快门时开始恶化，超过1/500则完全无法观看。 2.双锁存产品部分照片没有出现扫描线，说明刷新率足够，但仍然出现了严重的显示失真(如图二，图六)。 3.PWM IC在1/2000快门时拍照质量仍然尚可。 灰阶表现对比 除了拍照效果远远优于双锁存，PWM IC在亮度降低之后的灰阶表现也明显更好。 图九：亮度降低至50%，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 除了上述对比，PWM IC还具有以下优势： 1.带载点数大且不损失任何性能。 2.数据时钟低，有利于EMI改善。 3.可以消除开路十字架。 4.能够实现大范围的电流增益调节。 LED显示屏进入全彩时代已经超过20年，对于显示效果起着决定性作用的驱动IC已经经历了两个技术阶段，即通用恒流和PWM恒流阶段。PWM恒流IC因为有着巨大的显示效果优势，其售价一直高高在上。为了满足客户提高刷新率又不想承担巨大成本压力的需求，双锁存产品应运而生，并迅速成为了中端主力。用户看到了软件界面上加倍的刷新率数字，以为得到了更好的拍照效果，实际上这一切并没有实现。如今这一切将被ICN205X彻底颠覆，它将引领行业进入PWM纪元。相信在不远的将来，双锁存产品将只能存在于最低端市场，PWM将成为性能的起点。让我们一起拥抱LED显示屏新时代的来临吧!

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  • 学界大师传道解惑，高校师生知识盛宴

    (北京讯)由示范性微电子学院建设专家组、示范性微电子学院产学融合发展联盟指导，IEEE电路与系统学会(CASS)、IEEE固态电路学会(SSCS)、新思科技(Synopsys)和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司(IC Park)共同举办为期十天的第一季“先进CMOS技术暑期大师班(Advanced CMOS Technology Summer School)”(以下简称“大师班”)今日在北京举行了隆重的开幕式。本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。课程内容涵盖了集成电路产业从历史到商业到工艺到软件到设计的全链条，具体内容包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析、集成电路先进加工制造工艺、自动化仿真验证技巧与设计验证趋势、版图设计技巧、ESD保护电路设计技巧、射频及超高频电路设计技巧、系统级低功耗设计等热点话题。本次大师班面向示范性微电子学院的青年教师，以及硕士博士研究生、博士后等在校学生，同时也面向产业技术精英。参与本次大师班将可以在火热的盛夏之季与学界大牛，近距离接触，学习行业最领先的知识。 微电子技术和集成电路产业是信息技术发展的重要基石，中国要想成为科技强国，就必须在微电子技术上实现重大突破，全面推进集成电路产业的发展。然而目前中国集成电路产业依然存在自主创新能力弱，关键核心技术对外依存度高、高质量微电子人才不足等问题。日前，教育部等六部门发布《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持清华大学、北京大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院，目标就是希望尽快改变微电子人才不足的现状。 然而，在学校课程以外，具有专业性、国际视野的专题课程，对于受培训者快速提升专业水平，近距离接触前沿科技，开阔思路与视野，都具有着非常巨大的助益。特别是本次大师班的师资力量空前强大，包括2位IEEE Life Fellow，6位IEEE Fellow，3位IEEE Senior Member。大师级的讲师，近距离面对面的交流，将是一场半导体领域的知识盛宴。 IEEE SSCS主席、宾夕法尼亚大学教授、IEEE Life Fellow Jan Van der Spiegel教授表示：“近年来，中国在集成电路发展上展现了巨大的决心与潜力。中国微电子专业学生与业界工程师对微电子领域的知识表现出了极强的学习热情。我们很高兴共同举办这次活动。通过为期两周的高水平培训课程，我们希望可以帮助中国微电子高校学生以及中国IC领域各界人士，更准确地把握国际集成电路技术最新发展的前沿动态，提升自身设计水平。” 工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光指出，本次大师班以“先进COMS技术”为主题，这是我国集成电路存在的主要差距之一。通过与国际顶级专家的互动交流，将有效改善存在的不足，提升我国集成电路的水平。集成电路产业发展的根本是研发与人才，本次大师班为我国产业成长营造了务实的氛围，提供了积极向上的动力。 示范性微电子学院建设专家组专家、清华大学微纳电子系主任、微电子所所长魏少军教授指出，在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，中国集成电路产业取得了快速增长，以往困扰行业发展的资金缺乏、产能不足等问题都得到极大缓解。但是，人才不足依然是阻碍行业发展进步的主要瓶颈之一。统计显示，当前我国集成电路从业人员约为25万，预计至2020年全行业雇佣的人员将超过70万，两者之间存在巨大的人才缺口，此外我国还面临着较为严重的结构性矛盾，中高级人才缺乏，基础型人才实际操作能力不足等。不过，相信随着各方对这个问题的重视，多措并举，问题最终将会得到解决。本次大师班正是对接国际资源，推进中国集成电路人才培育的有益尝试。在中国，集成电路对外开放和国际化永远是发展的主旋律，希望以此次大师班的举办为契机，能够促进国际交流，让外部世界更多地了解中国产业的现状，通过整合国际上广泛的资源来解决当前中国现存的问题。 大师班的发起人、清华大学微电子研究所副所长、IEEE Fellow王志华教授表示：“中国集成电路产业面临十分难得的发展契机，但专业人才不足却是我们目前面临的重大挑战。专业人才的培养不是一朝一夕的事情，需要方面的力量，尝试各种方式与途径。现在的学生视野开放，对国际先进的知识十分渴求。‘先进CMOS技术暑期培训’具备新颖的组织形式与国际化的师资团队，将对中国人才培养起来巨大促进作用。” Synopsys22年来扎根中国，在跟随中国集成电路产业共同发展的过程中，积极履行企业社会责任，将培养本土人才视为己任，将优质的人才资源视为产业可持续发展动力。作为大师班的联合主办方之一，Synopsys中国区董事总经理葛群表示：“我们非常荣幸有机会支持此次大师班活动，感谢政府的积极引导，感谢产学研齐心协力共同推动产业未来发展。Synopsys一直秉持着融入中国IC产业，助力中国发展的理念，高度重视中国人才的培养与技术交流。一方面，我们与国内的各大高校长年保持密切合作关系，不遗余力地投入资源共建联合实验室和培训中心，为高校提供世界先进的集成电路设计研究与教育平台，完善设计人才的教育培养条件;另一方面，作为全球电子设计自动化的领导者，Synopsys向高校、科研院所捐赠集成电路设计全流程EDA工具软件，在校学生有机会实践掌握最先进芯片设计软件和硬件平台，成为有实力迎接未来严峻挑战的高级人才。通过大师班，Synopsys希望贡献资源与能量，推动中国集成电路行业知识水平提高，进一步拓展产业发展新生代力量的视野，共同展望中国集成电路产业更辉煌的未来。” 中关村集成电路设计园董事长苗军表示：“IC PARK是北京市政府落实国家集成电路产业发展纲要、发展高精尖产业结构的重点项目，肩负着推动国家高新技术产业创新创业战略和产业聚集的重任。园区重点打造“四大生态圈”和“九大服务平台”，其中“人力资源”平台服务芯片公司吸引人才、留住人才、培养人才。本次大师班汇聚国际顶级学者，是一次难得的知识盛宴，也是园区人力资源平台落地的举措，为行业、为企业培养人才，IC PARK将对此给予鼎立支持。”

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