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  • 贸泽供货基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件

     2017年8月8日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起备货Terasic Technologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano 套件为Intel® FPGA 设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统 (SoC) FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPGA体系结构。 贸泽电子备货的这款Terasic DE10-Nano套件采用28 nm Intel Cyclone® V SoC FPGA，此FPGA集成了双核ARM® Cortex®-A9 嵌入式内核及业界领先的可编程逻辑，大大提升了设计灵活性。此套件允许开发人员利用与高性能、低功耗处理器系统相匹配的可重新配置功能。Cyclone V SoC使用高宽带互联主干网，在FPGA架构中无缝集成了基于ARM的硬核处理器系统 (HPS)，包括处理器、外设和存储器接口。 DE10-Nano套件包含2个40引脚通用输入/输出 (GPIO) 接头、1 GB高速DDR3存储器、12位模数转换器 (ADC)、千兆以太网和HDMI发送器。此套件还包含必要的元件，支持电路板与运行Microsoft Windows XP或更高版本操作系统的计算机搭配使用。 欲知更多有关 DE10-Nano开发套件的信息，敬请访问http://www.mouser.com/new/terasic-technologies/terasic-de10-nano-kit/。

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  • 美媒批评高通胳膊向外弯,帮助中国成就科技大国

     高通与苹果决裂后，转而为中国科技厂效力，要人给人、要钱给钱，同时提供技术支持。从美国国家利益角度观察，高通无疑是胳膊向外弯，华府已提高警觉。 纽约时报报导指出，中国政府正在开发无人机、人工智能、移动科技与超级电脑，高通均提供技术支持。除此之外，高通出力还协助华为品牌国际化，拓展全球市场。 高通并非个案，美国许多科技大厂为求进入中国市场，都被迫与中国厂技术合作。如芯片厂AMD、PC 厂惠普正协助中国厂开发服务器处理器。英特尔为与高通竞争，也与中国厂合力开发高端移动芯片。 商人追求商业利益本无可厚非，但科技厂不断向中国输出高端技术，可能已危害美国国安，为日后败亡种下祸根。特朗普政府显然已经注意到问题严重性，华尔街日报日前引述知情人士报导指出，美国打算引用贸易法规调查中国知识产权政策是否构成不公平竞争，如果成案的话，美国将可名正言顺制裁中国出口业者，或限制美国企业对中国合资公司输出先进科技。

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  • 重磅!韦尔股份公开收购北京豪威

     近日消息，韦尔股份于8月4号晚间发布公告，因并购北京豪威科技有限公司(简称“北京豪威”)资产重组而持续停牌。此前韦尔股份就因重大资产重组停牌，本次公告正式开启了重组事宜，具体重组方案及交易金额仍未公布。 公告披露，为了加强韦尔股份在国内外集成电路产业的布局，提升公司在 IC 设计领域的核心竞争力，公司拟通过实施本次重大资产重组，进行有协同效应的企业并购，并购的标的为北京豪威。 北京豪威系一家注册于北京的有限责任公司(中外合资)。北京豪威的主营业务主要通过其 OmniVision Technologies,Inc.,(简称 “美国豪威”)等开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。美国豪威是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和 销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备，其Camera Chip和Amera Cube Chip系列CMOS图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用，具体应用包括智能手机、笔记本、平板电脑、网络摄像头、安全监控、娱乐设备、数码相机、 摄像机、汽车和医疗成像系统等领域。 公告称，截至目前，北京豪威无控股股东和实际控制人。且本次并购不会导致公司控制权发生变更，不构成重组上市。 目前，并购北京豪威价格尚未公布。韦尔股份公告表示，公司组织相关各方就本次重组标的资产开展尽职调查、审计、评估等工作，本次重组方案及交易金额仍需与各方进一步协商论证。具体交易方式可能根据交易进展情况进行调整，可能为发行股份及支付现金购买标的公司股权，并募集配套资金，尚未最终确定。 而在韦尔股份之前，中国财团曾于2015年5月计划出资19亿美元(约合人民币130亿)收购北京豪威，最终失败。此后，北京君正也曾为了收购这家CMOS图像传感芯片大厂而停牌10个月，并给出了126.22亿元人民币的收购价，但也以失败告终。 此次韦尔股份一旦顺利并购北京豪威，无疑会在当前紧俏的CMOS图像传感器市场大受裨益，实现跨越。 韦尔股份全称上海韦尔半导体有限公司是上海知名分销上市公司，以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售为主，成立于2007年，公司创始人虞仁荣持股67.17%。不光是从事IC分销的企业，韦尔股份也是一家IC设计公司，主营产品包括保护器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。

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  • 传微镜巨头蔡司有意收购徕卡45%股权

    近日消息，据路透社报道称，黑石投资目前正在寻找潜在卖家出售德国徕卡相机公司45%的股权，对此有意者甚至包括了德国蔡司公司。蔡司方面表示，如果能够获得多数股权，蔡司将达成收购协议。但目前控股徕卡公司55%股权的考夫曼家族，并不愿放弃对徕卡的实际控制权。徕卡现任主席Andreas Kaufmann表示，考夫曼家族对徕卡相机品牌有着长远的目标，将涉及徕卡百年的发展。 徕卡是现存世界上最古老的摄影品牌之一，在1849年成立于德国主营显微镜制造，并于1924年推出首款35mm的小型相机。1996年，徕卡相机从其光学测量业务中分离，随后由奢侈品制造商爱马仕投资，其后又将股份出售给考夫曼家族。截止至2007年底，该家族持有徕卡97%的股份。 去年，有传闻称来自中国的鼎晖投资正与黑石投资商讨购买徕卡股权的事宜，最后的结果却是不了了之。而中国华为公司尽管获取了徕卡其智能手机上使用的授权，却对收购徕卡缺乏兴趣。到目前为止，蔡司和华为并未发布任何评论。

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  • 恩智浦“被严重低估”,高通恐需提价收购

    近日消息，激进投资商艾略特管理公司(Elliott Management Corp)披露占有芯片制造商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)6%的股份，暗示将以更高价格将恩智浦高价出售给高通公司。去年高通以470亿美元总额收购恩智浦，其中现金收购金额为380亿美元。 艾略特所持的股权价值约为22-23亿美元，是恩智浦的最大股东，也是迄今为止对冲基金行业最大一次与半导体公司有关的股东维权行动。 这家位于纽约的基金公司在一份文件中表示，恩智浦的股票“被严重低估”，并补充说，它可能会提出与该公司业务有关的建议，包括与高通的交易。 至少70-80%的恩智浦股东必须同意为与高通的交易进行投标。因为等待监管部门的批准，收购要约的最后期限已经被推迟了几个月。两家公司表示，这笔交易预计将在今年年底前完成。 恩智浦股价上涨1.7%，至112.50美元，略高于高通每股110美元的报价，表明多数恩智浦股东看好预期交易。 高通公司拒绝置评。恩智浦没有立即回复记者的置评请求。 Susquehanna金融集团分析师在7月7日的一份报告中写道:“虽然我们认为恩智浦的股价应超过110美元，但一些投资者认为，高通应该为恩智浦支付高达130美元的价格。” 高通为安卓智能手机制造商提供芯片，也注定在完成这笔半导体行业有史以来规模最大的一笔交易后，快速增长为汽车芯片市场的主要供应商。

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  • Molex ValuSeal IP65线对线连接器在贸泽开售 价格经济实惠 无需牺牲可靠性

    2017年8月4日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Molex ValuSeal 线对线连接器系统。ValuSeal 连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、 机器人以及 照明等应用的理想之选。 贸泽电子备货的这款Molex ValuSeal线对线连接器系统采用创新的一体式封装设计，能够简化组装流程，同时避免受恶劣及潮湿环境、灰尘以及低压水流喷溅影响。这种设计还能通过减少所需的元件数提升效率。4.00mm间距的紧凑型封装在空间受限的环境下可提供极高的设计灵活性。这款连接器还采用强制插销，能够确保插头牢牢地插入插孔中，避免意外错配。 ValuSeal线对线连接器内含的电缆应变释放机制可防止发生过度弯曲、电缆故障、渗漏通路等问题。贸泽同时还库存有 ValuSeal预压接引线，可用于简化电缆组装过程，提高成本效益。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • Xilinx 2017 OpenHW设计大赛及学术峰会狮城首秀

    All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司,今天在2017年度OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重展示赛灵思 All Programmable 技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。这个由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办，并得到新加坡经济发展局(EDB)的支持，致力于通过产学研结合，共同推动基于赛灵思开放式All Programmable硬件平台的创新设计，藉此加速新加坡“Smarter Nation(智慧国家)”的愿景，并引领亚太地区下一代智能世界的全面部署。大会于 2017 年 8 月 3 日至 5 日在新加坡科技设计大学举行。 今年OpenHW大会的主题是“智慧城市和智慧校园”，反映了全可编程技术塑造未来智能世界行业趋势及新加坡政府致力于成为全球首个“智慧国家”的愿景。新加坡科技设计大学副教务长(教学)白敬良(Pey Kin Leong)教授表示：“响应新加坡打造智慧国家的愿景，新加坡科技设计大学致力于打造智慧校园。我们很高兴能够与赛灵思一道将年度OpenHW设计大赛和学术峰会带到新加坡科技设计大学、带到新加坡，带到亚太地区。赛灵思业界领先的 All Programmable 技术能解决我们当前面临的许多设计挑战，也将加速我们智慧校园计划的推进。” 200多名学生、教授和业界专家将齐聚今年的大会。十支总决赛高校代表队将从中国大陆、中国台湾和新加坡来到现场进行最后的决赛，为摘取“2017 OpenHW设计大赛”年度桂冠而展开激烈角逐，展示的项目将也创意纷呈，涵盖机器人、无人机、无线通信和云计算等各种热门应用。 新加坡经济发展局(EDB)助理局长林国强(Lim Kok Kiang)先生表示：“自动驾驶汽车，人工智能和物联网等领域新兴应用的不断涌现，需要电子产品更加智能、快捷、效率更高。新加坡拥有全面的电子生态系统，已经为驱动下一代产品创新做好了准备。我们非常欢迎OpenHW设计大赛来到新加坡，并期待着新一波创新硬件从新加坡诞生。” 赛灵思公司高级副总裁兼 CTO Ivo Bolsens博士示：“看到过去的11年里OpenHW设计大赛产生这么多基于All Programmable 产品和技术的创新项目，我们感到十分振奋。作为OpenHW大赛的发起者及All Programmable 产品(包括FPGA，SoC，MPSoC，RFSoC和3D IC)的全球领导者，我们承诺将持续投资亚太地区和全球的硬件创新活动。” 赛灵思公司执行副总裁及亚太地区执行总裁汤立人(Vincent Tong)表示：“未来是一个万物智能、互联和互通的世界。赛灵思的 All Programmable 产品和技术已经成为众多智能系统的核心，推动着未来的智能世界从大趋势转向大规模部署。赛灵思的 All Programmable 技术支持许多智能理念，我们相信这将成为新加坡及整个亚太构建智慧城市和智慧校园计划的一个重要组成部分。” 会议议程： 8 月 3 日上午 来自新加坡经济发展局、新加坡科技设计大学、中国科学院(CAS)和赛灵思的业界领袖将分别发表主题演讲，介绍如何通过硬件创新推动大趋势发展： l 从大趋势到大规模部署 —— 汤立人先生，赛灵思公司执行副总裁兼亚太区执行总裁 l 电子硬件领域的增长机遇 —— 林国强先生，新加坡经济发展局助理局长 l 面向未来经济的21世纪科技教育 ——白敬良教授，新加坡科技设计大学副教务长(教学) l All Programmable产品和技术正在塑造下一代系统的未来 —— Ivo Bolsens，赛灵思高级副总裁兼CTO l 利用基于分布式器件的 AI 解决方案驱动智能城市发展 —— 黄永祯博士，中国科学院(CAS) 8 月 3 日下午 来自赛灵思、腾讯、IBM和Seeed的发言人将介绍深度学习和用于赛灵思Zynq® All Programmable SoC的开源Python编程平台PYNQ。 2017 年 8 月 4 - 5 日 8 月 4 日是一个全天的学术峰会，会议还将组织参会者参观新加坡科技设计大学。来自新加坡科技设计大学(SUTD)、东南大学(SEU)、北京理工大学(BIT)、中国台湾大学(NTU)、新加坡国立大学(NUS)、华中科技大学(HUST)的教授将介绍业界热点技术以及围绕赛灵思 All Programmable 研究与教学项目的最佳实践。所有与会人员还将参观新加坡科技设计大学，了解该校智慧校园建设所取得的成果。 8 月 5 日专门针对PYNQ 举行一个全天的工作坊。PYNQ 是赛灵思基于Python推出的首个完全开源的设计框架，致力于借助Python 这种简单易学、功能强大的编程语言让没有硬件设计基础的嵌入式编程设计人员也能借助All Programmable Zynq SoC 开启硬件创新设计，全面提速FPGA应用普及进程。   新加坡经济发展局领导和赛灵思及新加坡科技设计大学的领导，还有来自中国大陆、中国台湾、新加坡的高校及产业代表共聚2017 开源硬件大赛及学术峰会，畅享开源硬件创新成果，共瞩未来智能世界，畅享全可编程硬件创新成就。

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  • 恩智浦发布2017年第二季度财务报告

    恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)今日发布了2017年第二季度(截至2017年7月2日)的财务报告和业绩情况。 恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好，营业额达22亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故同比下降7%，环比持平。第二季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元，同比增长4%，环比增长4%。由于市场对汽车产品组合的需求旺盛，汽车事业部第二季度收入再创新高，达到9.38亿美元，同比增长9%。放眼未来，我们的产品将延续良好的市场表现，推动恩智浦的长期持续发展。”

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  • 与西数闹僵!东芝怒砸18亿美元自己建芯片厂

     据路透社北京时间8月3日报道，东芝公司在周四宣布，公司将在没有合资公司伙伴西部数据参与的情况下，自主推进投资建立新存储芯片生产线的计划。东芝和西数数据未能就投资事宜达成一致。 东芝称，公司已经把Fab 6生产线的资本投资金额提高到了1950亿日元(约合17.6亿美元)，较最初的预期增加了150亿日元，原因是东芝现在需要自主建立这条生产线。 两家公司因为东芝出售芯片部门事宜发生争执。对于东芝来说，出售芯片业务对于其填补因美国核电子公司成本超支造成的数十亿美元资产负债表漏洞至关重要。西部数据则表示，任何交易都需要获得它的同意。 东芝发言人称，即便新生产线的初期投资将由东芝单方面提供，但是公司对于就后续的投资计划与西部数据展开磋商持开放态度。西部数据尚未置评。 新生产线将于明年夏天左右开始运营，将使用下一代3D技术生产存储芯片。东芝的目标是，在截至2019年3月的财年，把3D存储芯片的占比提高到大约90%。 另外，东芝还被法院命令允许西部数据访问双方存储芯片合资公司的数据库，这对于东芝想要迫使西部数据接受芯片业务出售交易来说是一个打击。 美国加州上诉法院在周三继续执行临时限制令，表示东芝必须允许西部数据员工访问双方合资公司的共享数据库，获取芯片样品。 东芝在6月底首次禁止西部数据访问合资公司数据库，当时双方的争执已经升级。在加州高等法院发布了限制令后，东芝在7月份临时暂停封锁西部数据的行为，但是在其上诉请求被接受一周后，东芝恢复了这一措施。

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  • 贸泽开售Texas Instruments AM571x Sitara 处理器 满足高性能工业显示需求

     2017年8月2日 –业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) ，持續专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型，宣布即日起备货Texas Instruments (TI) 的AM571x Sitara应用处理器。此款基于ARM® Cortex® 技术的处理器工作效率高，可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求，其中包括工业通信、人机界面(HMI)、自动化和控制等多种应用。 贸泽电子供应的 TI AM571x Sitara 处理器将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美结合。可编程性通过一个单核ARM Cortex-A15 精简指令集计算机 (RISC) CPU实现，该CPU 配有 Neon 扩展组件和 TI C66x 浮点 DSP 内核。使用ARM 处理器，开发人员可以将控制函数与编写在DSP和协处理器上的视觉算法分开，从而降低系统软件的复杂性。 此款处理器提供最高512 KB的3级(L3)RAM、L3和L4互连，以及DDR3/DDR3L存储器接口模块。该模块最高支持DDR-1333 (667 MHz) 存储器，并可通过单个片选信号扩大到最高2 G B。一个强大的显示子系统支持1080p 高清视频以及2D和3D图形。其他功能包括两个双核可编程实时单元、一个通用存储控制器、增强型直接存储器存取 (DMA) 控制、十六个32位通用定时器和一个32位看门狗定时器。 贸泽电子还提供四种开发工具来支持此款符合 AEC-Q100标准的处理器。TMDSEVM572x评估模块配有一个7英寸触摸屏，可配合TMDSCM572x相机评估模块来加快HMI和其他应用的开发。TMDXIDK57x-LCD工业开发套件配有一个10.1英寸LCD显示器，支持显示和触摸应用的10点电容式触控。TMDXIDK5718工业开发套件附带一个相机子卡，并支持六端口同步以太网以及集成式工业以太网和Fieldbus协议。

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  • ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML-D22MUW” 有助于工业设备和消费电子设备等的显示面板实现多色化、薄型化

    <概要> 全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。 此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄型化。 不仅如此，考虑到客户回流焊时的使用条件，在封装中施以防止焊料侵入的措施，可防止焊料侵入树脂内部。从而消除焊料侵入导致的问题，确保高可靠性。 本产品已于2017年6月开始出售样品(样品价格 50日元/个：不含税)，可通过AMEYA360、RightIC在线购买。另外，预计将从2017年8月开始以月产300万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM株式会社总部(京都市)，后期工序的生产基地为ROHM Semiconductor(China) Co., Ltd.(中国)及ROHM-Wako Electronics(Malaysia) Sdn.Bhd.(马来西亚)。 今后，ROHM将继续推进小型轻薄LED的开发，不断强化易用性优异的产品阵容。 <背景> 近年来，工业设备和消费电子设备的数字显示使用贴片LED的越来越多。以往，这类显示部分多采用单色显示，而希望通过颜色变化更容易识别异常状态的需求日益高涨。 然而改变显示颜色需要使用2个LED，与单色型相比，双色型存在不仅尺寸变大，还需要准备单色用和双色用两种封装，开发成本加倍的课题。 <产品详情> 1. 业界最小级别的双色贴片LED，有助于设备的小型化和薄型化 SML-D22MUW不仅实现了元件的小型化，而且利用多年积累的PICOLED*1)安装技术及引线键合*2)技术，实现了与单色贴片LED相同尺寸的1.6x0.8mm封装，并内置红绿两种颜色的贴片LED。 另外，1.2x0.8mm的发光部装有双色光源，因此混色性能优异，此次开发的LED可表现的颜色不仅有红色和绿色，还可制作出中间色。 2.通过焊料侵入预防对策，确保高可靠性 在镀金处理前设置称为“阻焊剂”的挡块，用来隔断浸润性良好的金焊料。 可防止焊料侵入到树脂内部，因此还可消除短路引起的问题，有助于提高可靠性。 3.采用背面电极，显示更清晰 封装采用背面电极，可很窄间隔安装。这在点阵等中可实现非常高清晰的显示。 <产品阵容>   <技术术语> 1) PICOLED 非常适用于可穿戴式终端和移动设备等的小型便携设备的ROHM超小型薄型LED。 *2)引线键合 将芯片直接安装到PCB板等上面，通过金、铝、铜等引线进行布线。

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  • 大联大友尚集团推出ST LED NFC驱动器解决方案

     致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)LED NFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。 图示1-大联大友尚推出ST LED NFC驱动器解决方案图 LED灯管是介于流通零售和工程批发之间的产品，两种市场有着不同的客户。流通零售的客户可能是设计师，产品必需与设计师相互链接，提升产品的弹性和价值感。工程批发的客户可能是工程承包商，如何让原始灯具设备制造商能快速满足工程承包商的订单，同时有更大的信心降低成本和库存。因此，以NFC无线技术藉由智能手机与设计师相互链接，快速且弹性地改变LED灯具的颜色、亮度等订制化商品;或以NFC读写器在经销或安装过程中轻松地改变LED驱动器的参数。如此一来，LED驱动器厂商不仅提供了有弹性的个性化商品平台，提升产品价值;同时对简化组件、降低成本，及库存有极显著效益。 图示2-大联大友尚推出ST LED NFC驱动器解决方案展示板照片 系统功能 1.NFC 读写器： 有一USB接口连接到PC的硬件组件，并经由无线方式与LED驱动器之间通信链接，特别适用于大规模生产。 2.具有NFC智能型手机App： 当手机接触到无线接口，会自动开启App，可供现场安装配置(工程)人员进行微调。 方案特性 Ÿ速度：装置不需要复杂和耗时的额外接线且无须通电，就能快速达到无线编程。 Ÿ灵活性：在制造过程中的任何阶段，安装之前或之后都可随时更改。 Ÿ降低成本：满足多样化的客户需求，无需管理不同硬件及软件的成本且精简人力。 Ÿ简单：在装配过程中的任何地方，无需复杂的训练，均可轻易上手。 Ÿ安全：具有密码及防拷保护功能。

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  • 世强再增产品线 全球光纤及光纤收发器解决方案领导者Firecomms

     全球先进的元件分销商——世强与全球性的光电方案的提供者Firecomms(飞尔康)达成代理协议，世强将作为Firecomms的官方授权代理，代理包括光收发器及塑料光纤(POF)电缆、跳线插头等在内的全线工业光纤产品。 据悉，Firecomms(飞尔康)是一家提供光通信产品与解决方案的国际化行业领军企业,公司总部位于爱尔兰。其百兆塑料光模块、千兆塑料光纤模块、工业低速光模块等被广泛应用于网络通信、智能终端、电力、新能源，工业控制，轨道交通，汽车、医疗，军事航空，消费类等领域。 同时Firecomms拥有全球领先高效的RCLED、10G无媒介传输及基于塑料光纤的高效千兆以太网核心器件等多项核心技术，已在美国、英国、欧盟、日本及中国等地的大量国际发明专利，覆盖了塑料光纤通信全产业链。 世强是中国最优秀的半导体元件供应商，代理了如SILICON LABS、RENESAS、ROGERS、MELEXIS、EPSON等近五十家欧、美、日著名半导体企业的产品。2016年1月世强元件电商上线后，更是持续性地有高质量、最新最前沿内容的产出，工程师可获得资深专家技术支持、大神经验分享和完善的元器件供应一条龙服务，为中国数万企业更高效地提供创新服务，获得了业界一致好评。 并且，世强在各类工业控制，新能源，轨道交通等领域(如隔离，驱动，功率模块等)有着丰富的经验，而FIRECOMMS有从工业低速光模块到百兆千兆塑料光纤模块丰富的产品和解决方案可供选择。相信两者强强联合，可以为客户提供更有竞争力的产品和更好的创新解决方案，提高最终产品运行的整体性能和效率，为中国企业科技创新，做出更多的贡献。

    半导体 半导体 信息化

  • 世强代理电磁产品业界翘楚Standex-Meder 销售其全线产品

     国内著名半导体分销商世强，宣布再新增一条产品线——电磁产品业界翘楚Standex-Meder。如今，世强作为Standex-Meder Electronics(斯丹麦德电子)中国区代理，销售其全线产品。 Standex-Meder是设计、开发和制造基于标准簧片开关的传感器解决方案和定制电磁部件(包括磁性产品)的全球市场领导者。总部位于美国，在五个国家设有七个生产基地，分布于美国、德国、中国、墨西哥和英国。其产品主要分为两大类：磁性产品和以干簧开关为基体的衍生产品。其中干簧管在2017年收购OKI后份额达到全球第一，平板变压器也在全球排行前二。 据悉，与传统变压器相比，Standex-Meder的平板变压器在同等功率情况下体积和重量缩小70%，而变压效率能从95%提高到99%，功率可达100KW，能为新能源汽车、充电桩、光伏等汽车和工业市场的工程开发及国家节能减排做出优异贡献。 对于此次合作，世强表示：“Standex-Meder拥有性能优异的产品，而我们专注于开拓市场渠道与高质量的技术支持。此次合作世强新增了重要的磁性材料及变压器，极大地丰富了工业、汽车领域的产品线，可为电动汽车DC/DC、BMS、电驱、光伏、充电桩等汽车、工业领域客户群，提供更为重要的供应部件及售后技术支持等一站式服务，为国内研发工程师带来有竞争力的产品和解决方案。” 目前，世强已经是SILICON LABS、RENESAS、ROGERS、MELEXIS、EPSON等近五十家家欧、美、日著名半导体企业的战略合作分销商，同时也是众多大型电子制造和研发企业的重要供应商。世强旗下“世强元件电商平台”也为客户提供线上的大量元件资料、技术服务与元件供应，有效降低了企业的研发难度，减少了研发时间和成本，获得了业界的一致好评。

    半导体 半导体 市场化 变压器

  • 世强与TE Connectivity携手，为中国企业提供创新支持

    传感器市场的领导者TE Connectivity(下文简称TE)与本土十大分销商世强正式联手，二者达成代理协议，此后想购买TE的传感器，在世强和世强旗下的世强元件电商均可实现了。 TE Connectivity是一家具有 50 多年领袖地位，且年销售额达 $133 亿美元的全球性公司。旗下子公司TE Sensor更是传感器行业龙头企业。其传感器产品，种类齐全，包含湿度传感器、压力传感器、温度传感器、压电薄膜传感器、位置传感器、加速度传感器、力传感器等，广泛应用于工业，通讯，医疗，家电，测量等行业。 通过极其广泛的解决方案组合，TE的产品可监控温度、湿度、位置、压力等各种数据，有助于使各种应用更加智能高效，甚至在面对高温、振动、压力、小型化、轻量化以及其它极端条件的挑战时，也都能够轻松应对。 而世强是一家以技术服务见长的元件分销商，1993年成立发展至今，代理了50余家欧美日著名半导体企业的产品，不仅把全球各类最新的技术带入中国，推动中国企业科技创新，而且一直服务数万家中国企业，华为、中兴、OPPO、大疆、比亚迪这些大家耳熟能详的品牌，都有世强服务的身影。 在2016年，世强上线了全国首家智能硬件创新服务平台——世强元件电商，方便工程师搞研发、找元件。该平台一方面可以让工程师在第一时间知道最新最前沿的元件、技术资讯，帮助工程师提供创新的火花，另一方面其线上提问模块，可以帮助工程师解决研发、创新过程中面临的各种技术问题。可以说，世强元件电商为广大工程师提供从信息知晓、产品选型到技术支持、元件供应的一条龙服务，有效的提高了工程师研发创新的效率，获得了业界的一致好评。 可以预见，此次双方合作，将充分结合TE性能优异的技术产品和世强在中国分销领域的本土优势，把世界领先的传感器技术和更加完善的解决方案、更为配套的技术服务带给国内企业，实现多方共赢。

    半导体 半导体 技术创新

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