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  • 光伏业：回暖之路任重道远

    【导读】供大于求的格局未变，政策利好并不能从根本上强壮光伏业，产业调整、技术创新仍是主线。 光伏业迎来复苏信号 在历经两年多的沉寂之后，曾一度布局上千亿元规模的河南光伏行业终于迎来了向好的复苏信号。 在近日公布的洛阳市前三季度十大出口企业和十大出口商品名单中，再次出现了光伏行业的身影。其中太阳能电池更是以0.98亿美元出口总额，一举位列洛阳市出口商品之首，而与之对应的洛阳光伏企业阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司，也跻身榜单。 洛阳市发改委硅光电科的工作人员告诉记者，包括中硅高科、上海超日等市重点光伏生产企业的先后复产，笼罩在洛阳光伏产业上空的“阴霾”正在逐渐消散。 据了解，中国光伏产业在经历了一个辉煌的发展阶段后，自2008年开始，虽然仍在不断扩展，但已经步入了低谷，并在2010年出现了全行业亏损，国内相当多的光伏生产企业不得不停产止损。河南亦在其中，尤其是走在全省前列的洛阳光伏产业，一度哀鸿遍野。就连龙头企业中硅高科、上海超日等都未能幸免。 分布式光伏发电上网电价享受财政补贴 中硅高科副总经理严大洲表示，尽管中硅高科的多晶硅生产技术全球领先，成本也相对较低，但是，在持续走低的价格面前，还是出现了严重的市场“倒挂”情况，无奈之下不得不被动选择停产进行检修，来减少损失。而上海超日与洛阳中硅一样，也出现了停产，时间长度甚至达到了10个月之久。 如今，不论是中硅高科，还是上海超日，均已经择机复产。其中中硅高科是在今年的8月18日正式开动生产线的，并在随后的一个多月内生产出了200多吨多晶硅，成功投放市场。 作为河南光伏行业的“晴雨表”，洛阳光伏企业的市场表现传递出河南整个光伏行业强烈的回暖信号。 据国家统计局河南调查总队的一份调研显示，在抽选的郑州、开封、洛阳、平顶山等12个市26家光伏企业中，18家企业都处于正常运转之中，其中开工率在半数以上的企业就有13家之多，占据了绝大多数。 此外，新建及立项光伏项目同样惹人注意，在11月5日结束的由央企参与的“2013年中原经济区建设河南行”集中活动重点项目签约仪式上，郑州市推介的中电投河南电力公司建设响屏山、盘陀山、雷震山等风电项目及光伏发电项目成功签约。 此前不久，由山东润峰集团斥资15亿元投建的河南最大地面光伏发电站落户博爱，规模在50MW，建设周期为14个月，项目建成投产后，预计年发电量2.05亿度。 仍大面积亏损，行业前景不明 虽然光伏板块整体回暖已将河南光伏“从梦想照进现实”，但是回暖的现实并不多彩，有许多企业依旧深陷亏损漩涡，这对于始终憋着一股劲儿的河南光伏人来说，“革命尚未成功，同志仍须努力”。 在上述的国家统计局河南调查总队的调研报告中，参与调查的18家企业中，有10家企业亏损，虽然亏损面环比缩小5.5个百分点，但是亏损面依旧高达55.6%。与此同时，超过七成的企业感到流通资金紧张，应收账款也远远高于正常水平。 不难看出，如果将未来降低成本的可能性忽略不计，仅从目前市场价格和企业情况看，这些尚在低负荷生产的企业仍要面对亏损的困局。 此外，还有相当多的光伏企业，依旧处于停产状态，比如焦作的合晶科技，时至今日仍无明确的复产时间表。据该企业的一位工作人员表示，目前仍有相当多的多晶硅库存需要市场消化。 【导读】供大于求的格局未变，政策利好并不能从根本上强壮光伏业，产业调整、技术创新仍是主线。 光伏业迎来复苏信号 在历经两年多的沉寂之后，曾一度布局上千亿元规模的河南光伏行业终于迎来了向好的复苏信号。 在近日公布的洛阳市前三季度十大出口企业和十大出口商品名单中，再次出现了光伏行业的身影。其中太阳能电池更是以0.98亿美元出口总额，一举位列洛阳市出口商品之首，而与之对应的洛阳光伏企业阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司，也跻身榜单。 洛阳市发改委硅光电科的工作人员告诉记者，包括中硅高科、上海超日等市重点光伏生产企业的先后复产，笼罩在洛阳光伏产业上空的“阴霾”正在逐渐消散。 据了解，中国光伏产业在经历了一个辉煌的发展阶段后，自2008年开始，虽然仍在不断扩展，但已经步入了低谷，并在2010年出现了全行业亏损，国内相当多的光伏生产企业不得不停产止损。河南亦在其中，尤其是走在全省前列的洛阳光伏产业，一度哀鸿遍野。就连龙头企业中硅高科、上海超日等都未能幸免。 分布式光伏发电上网电价享受财政补贴 中硅高科副总经理严大洲表示，尽管中硅高科的多晶硅生产技术全球领先，成本也相对较低，但是，在持续走低的价格面前，还是出现了严重的市场“倒挂”情况，无奈之下不得不被动选择停产进行检修，来减少损失。而上海超日与洛阳中硅一样，也出现了停产，时间长度甚至达到了10个月之久。 如今，不论是中硅高科，还是上海超日，均已经择机复产。其中中硅高科是在今年的8月18日正式开动生产线的，并在随后的一个多月内生产出了200多吨多晶硅，成功投放市场。 作为河南光伏行业的“晴雨表”，洛阳光伏企业的市场表现传递出河南整个光伏行业强烈的回暖信号。 据国家统计局河南调查总队的一份调研显示，在抽选的郑州、开封、洛阳、平顶山等12个市26家光伏企业中，18家企业都处于正常运转之中，其中开工率在半数以上的企业就有13家之多，占据了绝大多数。 此外，新建及立项光伏项目同样惹人注意，在11月5日结束的由央企参与的“2013年中原经济区建设河南行”集中活动重点项目签约仪式上，郑州市推介的中电投河南电力公司建设响屏山、盘陀山、雷震山等风电项目及光伏发电项目成功签约。 此前不久，由山东润峰集团斥资15亿元投建的河南最大地面光伏发电站落户博爱，规模在50MW，建设周期为14个月，项目建成投产后，预计年发电量2.05亿度。 仍大面积亏损，行业前景不明 虽然光伏板块整体回暖已将河南光伏“从梦想照进现实”，但是回暖的现实并不多彩，有许多企业依旧深陷亏损漩涡，这对于始终憋着一股劲儿的河南光伏人来说，“革命尚未成功，同志仍须努力”。[!--empirenews.page--] 在上述的国家统计局河南调查总队的调研报告中，参与调查的18家企业中，有10家企业亏损，虽然亏损面环比缩小5.5个百分点，但是亏损面依旧高达55.6%。与此同时，超过七成的企业感到流通资金紧张，应收账款也远远高于正常水平。 不难看出，如果将未来降低成本的可能性忽略不计，仅从目前市场价格和企业情况看，这些尚在低负荷生产的企业仍要面对亏损的困局。 此外，还有相当多的光伏企业，依旧处于停产状态，比如焦作的合晶科技，时至今日仍无明确的复产时间表。据该企业的一位工作人员表示，目前仍有相当多的多晶硅库存需要市场消化。 【导读】供大于求的格局未变，政策利好并不能从根本上强壮光伏业，产业调整、技术创新仍是主线。 无独有偶，鹤壁朝歌日光的多晶硅生产线自去年停产以来，目前主要以深加工为主，延伸产业链条，消化多晶硅的存量。 更让业界担忧的是，由于河南的大多数太阳能生产企业是小规模的，产品档次也处在下游，河南光伏企业的话语权不多，前景堪忧。事实上，在行业低谷之下，已有部分企业放弃了光伏业务，改行做了其他产业。 有分析指出，在我国光伏行业中，多晶硅、硅片、电池片、组件等各环节都已形成体量庞大的龙头企业，企业间的生态链已经成形。在相关政策的配合下，中小企业的生存空间正逐步缩小，最明显的就是多晶硅产业，经过激烈的洗牌，除三四家达到国际先进水准的龙头企业外，其他企业再无翻身的机会。 此外，不可忽视的还有，我国光伏产业供大于求的格局仍然没有改变，银行界实际操作方面并无对光伏业新的优惠政策出台，反倒是，已经市场化竞争的银行业对光伏业大幅亏损的状态仍持严重怀疑和观望态度，甚至抽贷现象时有发生。 扶持、利好政策不断出台 事实上，包括河南在内中国光伏行业的回暖提速，不仅得益于中国赢得欧盟的“双反”谈判，还更多地依托我国在2012年和2013年不断出台的政策支持，使得国内光伏市场启动如箭在弦。 在国务院出台的《关于促进光伏产业健康发展的若干意见》24号文中，对光伏行业的发展明确设置了光伏电池光电转换率、多晶硅综合能耗等行业准入门槛，并明确将光伏产业上升到国家能源战略和能源安全的高度。 据了解，两年来，前后近20项利好政策密集出台，为启动庞大的国内光伏市场注入了一针强心剂。这些利好政策在让企业吃下“定心丸”的同时，更带去了“真金白银”。 今年7月31日，财政部发布分布式光伏发电的补贴方式，由之前的建设前段补贴转为度电补贴，补贴资金通过电网企业转付给分布式光伏发电项目单位。8月13日，国家发改委官网发布了关于印发《分布式发电管理暂行办法》的通知。 今年8月30日，国家发改委价格司发布《关于发挥价格杠杆作用促进光伏产业健康发展的通知》，明确分布式光伏发电项目的补贴被定为0.42元/千瓦时。同时，该政策地面电站根据所在区域不同，首次明确上网电价分为0.9元/千瓦时、0.95元/千瓦时和1元/千瓦时三档。其中，河南省作为第三类资源区，执行1元/千瓦时的上网电价。 值得关注的是，这一国家新出台的光伏发电补贴政策，0.42元/千瓦时的补助标准，相比3月征求意见稿中的0.35元/千瓦时，提升了20%。 另一个好消息是，按国务院批示精神，自今年10月1日起，国家对太阳能产品实行增值税即征即退50%的政策，以鼓励利用太阳能发电，并促进相关产业健康发展。 据了解，当前光伏企业的盈利率不足9%。分析推算，如果税率减半，即下调8.5个百分点，电站的盈利率就可以上升1%至2%。该措施将给光伏下游企业带来直接利好，而上游企业自然也将间接获益。 事实上，在国家政策支持之外，地方政府的支持力度则更为明确。以洛阳为例，为了提振行业景气指数，对中硅高科、洛阳尚德等重点光伏企业增值税、企业所得税、高管人员个人所得税地方留成部分给予税收优惠，对企业电价中城市公用事业附加费给予返还。同时，还对中硅高科等重点企业新增贷款，给予贴息补贴或担保费用补贴。 【导读】供大于求的格局未变，政策利好并不能从根本上强壮光伏业，产业调整、技术创新仍是主线。 技术创新才能助光伏业过坎 然而，政策的东风并不能完全释放光伏企业的爆发力。相反，晶体硅光伏产业链产能过剩的局面将会延续到2014年，随着全球光伏市场规模的扩大和光伏发电成本的降低，2015年后光伏产业的供需将趋于平衡。 业内一观察人士认为，目前光伏是依靠政府补贴生存的产业，可补贴给产业带来了极大不确定性，也一定程度制约了光伏产业的发展，亟待转型升级，降低成本。 以中硅高科为例，在停产检修之际，其对原本就先进的生产工艺进行了进一步的改善，以提高多晶硅的品质及生产效率。 更让其他同行瞩目的则是，中硅高科在产业链中引入了直购电的模式，成为全省光伏行业的特例，一年下来可以节约用电成本上亿元之多。 “在静待国内光伏市场需求井喷之前，日本、印度等新兴市场是一个相当不错的出口选择。”洛阳一光伏组件生产企业表示，虽然我国赢得了对欧的光伏反倾销事件，但是欧美等传统市场的出口量并没有因此而陡增上来，时不我待，开发新的国际市场也是一个急需破局的选择。 值得关注的是，“西方不亮东方亮”的现实，在一定程度上加速了河南光伏的回暖向好。据洛阳市出口数据显示，1～8月份对欧盟太阳能电池出口额为1723万美元，同比下降77.7%;对美国出口额为491万美元，同比下降53.1%。而同期，“洛阳造”太阳能电池对日本、印度出口额激增，分别为4764.3万美元和1634万美元。去年同期，二者相加仅为70万美元。 而对于憋着一股劲的河南光伏行业，河南省社科院副院长谷建全表示，阶段性产能过剩并不可怕，随着我国政府扶持光伏产业发展政策的不断落地及太阳能发电效率的快速提升，整合潮也将会在中原上演，但是成效如何并不可知，要真正让市场发生变革，最终依靠的还是先进的技术创新。 在其看来，对于光伏行业的技术创新，我国的光伏企业绝不能走模仿求量的山寨老路，“革命尚未成功”的光伏从业者，应像乔布斯一样勇于寻求并串连各种创新的技术，应用到产品中，并大大提高产品实用化，必将迎来属于光伏产业的“iphone时代”。[!--empirenews.page--]   本文由收集整理

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  • NI公司获选全球前25大最适合工作跨国企业

    【导读】美国最佳职场研究所 (Great Place to Work Institute) 连续第三年将 NI 公司(美国国家仪器)评选为全球前25大最适合工作的跨国企业，NI 在今年的“全球最佳跨国企业职场”榜中排名第九名。这份殊荣肯定了 NI 为全球员工打造理想工作环境所付出的努力。 “NI 雇用最杰出的人才，打造理想的工作环境，并且协助员工实现职涯成长”，NI 的CEO、总裁兼共同创办人 Dr. James Truchard 表示：“NI公司的长远管理方式也称为百年计划，相信员工的优异表现会直接影响股东的投资效应，同时也是 NI 本身的成功关键。” NI 已连续14年荣获财富杂志(FORTUNE) 评选为美国“百大最佳工作环境”，而且有些NI分公司也获得美国最佳职场研究所的肯定，包含哥斯大黎加、法国、德国、义大利、日本、墨西哥与英国等分公司。 NI 员工所开发的产品有助于提高生产力、加速创新与探索，进一步帮助工程师与科学家解决世界上最为艰巨的挑战。NI员工致力于打造科学探索工具，客户可藉此打破陆地速度的世界纪录、有效监控智能电网，甚至把火箭发射到太空中。 “员工就是我们独一无二的竞争优势”，NI 的人力资源副总 Mark Finger 指出：“持续获得这类国际与国家的奖项认可之后，我们更确信公司的目标，努力为员工打造出理想的工作环境，并且提供最实用的工程工具给客户。” 随着NI公司在50个国家的员工超过7，000 人，公司文化从美国德州奥斯汀总部开始扩散，进一步影响全球每一个分公司。NI 致力于投资员工，就算经济不景气，也会为了员工努力站稳脚步。 本文由收集整理

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  • 英飞凌与捷德携手批量供货符合CIPURSE?开放式标准的非接触式智能卡

    【导读】2013年11月20日——英飞凌科技股份有限公司(法兰克福证券交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)今日宣布目前巴西多个项目正在使用全球首款符合开放式 CIPURSE?安全标准的非接触式智能卡。 该智能卡为搭乘出租车或使用医疗等服务提供便捷无现金支付方法。该卡由捷德(G&D)公司制造，采用英飞凌科技提供的CIPURSE兼容型非接触式安全控制器。CIPURSE最初专门针对灵活型非接触式交通和票务系统而设计，现在也可以支持在移动设备或多应用卡中灵活集成身份认证和支付功能。 作为真正意义上的开放式标准，CIPURSE帮助本地系统集成商Rede Protege利用现有读写器环境，实现更高的灵活性和更优异的性能，从而将其应用推动至更高的安全级别。负责在巴西实施这些项目的Rede Protege集团首席执行官Josenesio Pedrosa介绍说：“开放式标准概念和最新的安全芯片促使我们在下一代智能卡和一次性票券中采用CIPURSE。” CIPURSE灵活性高，在单一卡上支持多种交通和票务应用相结合。智能卡还可轻松支持身份认证或支付功能。CIPURSE利用先进的AES 128加密算法，支持快速安全交易。此外，特定的认证过程可确保不同供应商提供的各种CIPURSE产品之间相互兼容。CIPURSE集上述特点于一体，是在确保安全性前提下实施开放式且适应未来需求的非接触式系统的理想解决方案。 OSPT 联盟(公共交通开放标准联盟)创立并定义了标准规范。其成员包括捷德、英飞凌、其他领先的工业公司以及公共机构代表和市政交通部门。 OSPT联盟执行董事Laurent Cremer介绍说：“巴西的参考项目是引入CIPURSE的一个重要里程碑。不同的应用证明安全非接触式系统的新标准具有高度灵活性。” 捷德提供的非接触式卡目前正应用于巴西项目。所使用的英飞凌安全控制器是全球唯一同时支持开放式CIPURSE标准以及现有Mifare Classic兼容系统的解决方案，可确保顺利过渡到适应未来需求的CIPURSE系统。正因如此，芯片卡行业授予英飞凌交通领域最具创新力产品的2012年度芝麻大奖(Sesames Award)。 巴西是拉丁美洲增长最为迅速的市场，是2013年国际智能卡工业展的嘉宾国，该工业展是芯片卡行业的顶级交易会和展览会，将于2013年11月19日至21日在巴黎举行。 本文由收集整理

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  • 功率模块供大于求，家用电器行业最具增长潜力

    【导读】尽管大部分供应商和模块客户认为，目前总体功率模块的生产能力要超过总体市场需求的20%以上，但我们认为现阶段供求之间的不平衡原因主要在于市场对高端产品消耗能力的相应减弱，以及终端用户延迟购买替代电器产品所致。 同时，另一个市场特征是，面对全球堪忧的经济状况以及众多功率模块厂商的激烈竞争，使得产品价格持续下滑，考虑到市场定价的“利弊”，我们估计明年上半年的产品价格大约下降2~3%。但从长远来看，由于功率模块，特别是IPM智能功率模块，是提高能效的有效解决方案，在人们不断追求节能环保的主旋律下，对于功率模块的需求将会逐步攀升。 从总体来看，对于功率模块，目前最大的细分市场是家用电器行业，主要包括空调、冰箱、洗衣机、洗碗机和各种风扇等。这一市场由于要大量使用到变频器，进行各种不同频率和速度的马达控制，因此市场规模和增长预期都会非常大，市场还没有出现明显的垄断供应商，许多半导体厂商正在积极地投入到这一领域中来，试图获取一定的市场份额。在相对较为成熟的低端家用电器市场中，市场的主要需求仍然是低成本的解决方案胜过具有出色性能的产品。而在中高端家用电器，以及工业马达控制等新兴应市场中，对产品的需求则是更高的可靠性水平，以及提供出色的硅器件性能。 为了满足客户的总体要求，硅功率器件的性能是一个重要的因素。先进的硅技术可以解释为实现高水平的稳健性、高性能和小芯片尺寸(例如芯片缩减)。但从市场的整体应用情况来看，当前，功率模块供应商所使用的封装技术和硅技术正在接近最终的模块性能、可靠性和质量的极限点，其中，封装技术的演进是对供应商的一大挑战，即如何有效地减小热阻或稳定地维持单一封装接近20个裸片和80~100根键合线的可制造性，这确实是一个重大的课题。 因而，如今多数模块供应商的发展蓝图指向开发宽带隙(WBG)模块作为有效的突破——例如混合类型WBG模块和全SiC模块，某些供应商已向市场推出了混合SiC模块(SiC二极管+传统的硅器件开关)。WBG模块的优势是裸片体积和后续的模块封装尺寸的最小化，高温(例如超过200℃)运作的稳定性较高，以及相比传统硅器件大大减少的功率损耗所带来的出色效率。但目前WBG模块在市场上普及应用的一个明显障碍是“价格”，其价格比要传统的模块高出很多，因此，目前的应用仅局限于高端设备和机器。 对于家用电器市场，我们估计今年飞兆半导体的SPM智能电源模块所适合的变频器市场规模约为1.3亿元，并将于2018年增长到4.3亿元。为了针对这个市场提供合适的解决方案，飞兆半导体一直专注于低于3~4 KW范围的小额定功率产品。此外，面向加热、通风及空调(HVAC)、工业变频器和泵市场等大额定功率产品领域，飞兆半导体还提供以采用可靠封装的先进IGBT/HVIC技术为基础的解决方案，目标是提供更高工作温度和更高稳健水平的解决方案。 目前飞兆半导体拥有完整的SPM智能功率模块产品组合，涵盖了空调和工业逆变器、家用电器、风扇马达、洗碗机和泵等高端系统。为了满足各种市场和客户需求，飞兆半导体不断开发硅产品技术，包括高达1200 VIGBT、500 V MOSFET和IC，以及具有各种占位面积和更高功率密度的封装技术。同时，为了向客户提供稳定的交期，并维持产品的高品质和高可靠性，飞兆半导体拥有针对关键封装的公司内部的封装运作后端场所。飞兆半导体的Motion SPM智能功率模块目前在中国苏州制造，这个工厂装配包括SPM功率模块的中等至高压电源产品。 本文由收集整理

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  • 郑有炓谈大数据时代的半导体技术

    【导读】　　大数据作为新一代信息技术，特别是作为信息技术的半导体技术，带来了良好的历史发展机遇，也使半导体技术带来严峻的挑战。   大数据作为新一代信息技术，特别是作为信息技术的半导体技术，带来了良好的历史发展机遇，也使半导体技术带来严峻的挑战。 大家知道近些年来信息技术日新月异的发展，信息的智能化、网络化的高度发展，特别是移动互联网和物联网的发展，实现了人、机、物三元世界的高度融合。例如2011年全球被复制和创建的数据量为1.8ZB，远超过人类有史以来所有印刷材料的数据总量。如果把1.8ZB的数据量刻录存在普通DVD光盘里，光盘叠加起来的高度将等同于从地球到月球的一个半来回，也就是大约720000英里。 我们知道大概10年以前我们认为信息可能会进入KB，可想而知现在的信息发展技术多快。这些数据不是资料，是一种战略性的资源。利用数据的资源发觉知识，提升效益，促进创新，使其为国家治理、科学研究、技术开发和企业决策乃至个人生活服务。大数据带来信息风暴正在变革我们的生活、工作和思维，大数据开始了一次重大时代的转型。所以说大数据是新一代信息技术的集中反映，也是新一代信息技术的主要特征。 大数据新一代信息技术必须应对节能降耗绿色发展。顺应全球节能减排的时代需求，各行各业都要节能减排。半导体技术等信息技术本身可持续发展必须要节能降耗，这是符合信息科学本身的科学需求。 2007年英国统计电脑等效排放的二氧化碳对气候的影响不亚于飞机。全世界电脑正常运行，每天向大气排放的废气大概是3500万吨。相当于100万架次进出英国的航班所带来的废气排放量，信息技术节能减排是非常重要的。大数据信息技术的三大技术设施;数据中心服务器、无线网络基站、移动终端平台。现代信息技术的发展，从硬件来说主要是这三个基础设施。现在可以说好多IT企业都围绕这三个方面运转，所以说这三个基础设施的节能减排是非常关键的。 数据中心的服务器是目前信息时代的基础设施，据统计1分钟微博上发生的数据量大于10万，Facebook浏览量一分钟超过600万，世界上每分钟产生1700TB的信息量。数据中心不是创造仓库的资料，它是需要运转的，它需要很大的供电量。2008年Google服务器系统耗电量接近1000兆瓦，2008年中国移动等三大运营商耗电量为231亿度电。 数据中心耗电最大的是电源转换，就是AC—BD电力转换。幕前的转换效率一般在60—65%，以外的能耗就转换为热量撒法出来，这些多余热量必须靠制冷设备散热。制冷设备的能耗占到了总能耗的45%，IT核心设备占30%能耗，系统配电占24%，服务器的耗电量是非常大的。怎么样降低数据中心服务器的能耗，是数据中心可持续发展的一个关键问题。随着数据中心的数据增加，将来就会导致买得起硬件，用不起电。 随着大数据在各个领域的广泛应用，数据中心的需求匀速增加，因而数据中心的电力消耗已经占到全球宁愿电力消耗的8%，预计电力消耗将会翻倍增长。数据中心对电力的巨大需求已经成为制约大数据技术发展的瓶颈，也就是说降低凝好不仅是半导体技术也是大数据技术可持续发展面临的最严峻的挑战。 本文由收集整理

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  • 日本LED市场规模扩大迅速 暴增近2倍

    近年日本国内节能意识高涨，尤其是两年多前发生的东日本大地震后，政府更提出“低炭素社会”（节能减碳）的目标。其中LED照明产品以飞快的速度普及，成为节能产品代表。近期调查结果显示，2012年日本LED市场规模冲高至4204亿日元（约255.5亿人民币），较前年暴增195％。日本《财经新闻》报导指出，矢野经济研究所9月公布的“关于照明市场调查结果2013”的报告指出，去年LED市场出现大幅度成长，且今年以来节能需求持续维持高水平，在LED市场高速成长带动下，预估一般照明商品的市场规模也将持续升高。节能效应普及率高LED照明的主要卖点，是较荧光灯省电40％以上，且使用寿命长达四万小时以上，换算下来可用超过10年。在节能意识甚高的日本，LED灯的普及较其他国家来得早，在家电量贩店也可见到多种相关商品陈列架上。相较之下，中国的LED照明市场才刚开始步入普及阶段，今年被认为是“普及元年”。根据市调公司预估，中国对LED照明的需求，可能在2015年升高至一兆日元（约608亿人民币）。而早先一步使日本LED灯普及的日本制造商，也想趁势抓住此机会，分食中国市场大饼。但随着涉入LED照明的企业增加，竞争也越来越激烈。为了不让市场演变成单纯的价格竞争，各家企业正卯足全力，努力开发与其他厂牌差异化的产品。LED灯开始不再只是单纯的照明工具，而是多了设计感或机能（如定时、变色）等附加价值的一项室内设计。日本LED照明制造商小泉照明近期甚至推出业界第一款灯光模拟App“KOIZUMIVirtualLightingDesign”。消费者可利用App选择各种地点（寝室、玄关、走廊等）、空间大小、墙壁或地板材质等，确认LED灯具的具体灯光效果，再决定购买品项。今后LED照明市场可望持续扩大，而是否能推出节能或长寿命以外特色的产品，必定将成为各家企业争夺市占率的重要条件。

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  • 日本太阳能发电真的会遭遇“2015年危机”？

    随着可再生能源发电固定价格收购制度于2012年7月开始实行，日本的太阳能发电终于又恢复了以往的迅猛势头。2012年新增太阳能发电装机容量达200万千瓦，是上年的2倍。2013年预估还将增长2.5倍，达到500万千瓦。如果维持这一势头，全年新增装机容量有望达到世界第二。鉴于第一的热门候选中国正在放慢速度，也有看法认为，日本将一举夺下冠军宝座。笔者认为，日本应该至少把现在的势头维持到2030年，争取使太阳能的累计发电容量达到1亿千瓦。但在企业之中，也不乏“热潮只剩1～2年”的悲观论者。其实，再过1年半，日本必将迎来一个重大转机。原因在于2个“2015年危机”。一是收购价格，另一个则关系到税制。要想把太阳能发电作为基础能源，实现长期可持续发展，就必须解决这些问题，但实现起来并不容易。“优惠期”还剩1年半固定价格收购制度第一年制定的价格远远超出了多数人的预测，不含税为40日元（含税为42日元）。而在笔者周围，大家在拟定商业计划时，都是以“35～39日元”为前提，这样高的价格不禁让大家颇为吃惊，对于企业和投资者，可谓是一个“令人惊喜的误判”。在高价格的背后，隐藏着“在制度实行的前3年内，主要照顾可再生能源电力供应者的利润”这一基本方针。也就是说，在实行制度的头3年，提供的是“优惠价”。而这样的价格，无疑是导致太阳能热潮如今略显过火的主要动力。2013财年，也就是2013年4月～2014年3月是制度实行的第2年，产业用价格降低到了不含税36日元（含税为37.8日元），削减了10％。对于我们来说，价格只是回到了第一年的预期而已，但在部分企业看来，10％已经是非常大的落差。而且，2014年4月～2015年3月将是“优惠期”的最后一年。最近有不少报道称，第3年的价格将在“30～34日元”。虽然都处于“30～34”的范围之内，但是，如果是不含税34日元，降幅并不算大，倘若是32日元，那就将是连续两年大跌。如果在优惠期内每年降低10％，那么人们就会担忧，在制度结束后，下跌会不会更加剧烈？这成为“热潮还剩1～2年”这种悲观论的一个依据。实际上，“当年一次性折旧”结束带来的打击更大其实，同样在2015年3月，还有一项重要的制度即将结束。这项制度关系到税制，从相关企业来看，其造成的冲击可能比“优惠价”结束还要严重。这项制度就是“绿色投资减税”，其目的在于“促进对太阳能等可再生能源的投资”，于2011年6月30日颁布实行。其中影响最大的当属“当年一次性折旧”制度。这是以法人或个人（进行蓝色申报者）为对象，允许其一次性折旧太阳能发电等设备购买总额的特别措施。与收购价格相比，不少盈利的企业和高收入者更重视“一次性折旧制度”。一般来说，太阳能发电设备的折旧期为17年。例如，50千瓦分售太阳能设备的售价多为2800万日元左右，售价减去土地和维护等费用，设备本身的价格大致在1700万日元左右。企业和个人在购买这样的设备时，按照普通的折旧（定额法）方式，在17年内，每年要折旧100万日元。折旧金额可以作为亏损计入，从而相应削减纳税（法人税/所得税+地方税）。返还首付款普通折旧是在17年内分期折旧，而如果利用绿色税制的“当年一次性折旧”，就可以在1年内完成总额1700万日元的折旧，这能够带来相当大的好处。假设某人的应税收入为1700万日元，所得税与地方税相加，纳税总额原本为600万日元左右。而个人投资者如果在当年完成1700万日元的折旧，则应税收入为零，因此，纳税金额同样为零。投资太阳能发电能够少纳税约600万日元，其影响之大自然不言而喻。假设在购买设备时，先首付800万日元，其余的2000万日元按揭贷款，那么，800万日元的首付款大部分将以退税的形式返还给投资者。如此一来，投资者只需非常少的本金，即可涉足太阳能发电。在这项制度下，收入金额越多，节税金额也就越大。虽然有看法批评这是“让有钱人越来越富的机制”，但对于促进设备投资来说，无疑是一项非常有效的措施。按照预定，这项制度原本应该在2013年3月结束，但之后延长了2年。结束的日期也顺延到了2015年3月。这就意味着，如果没有变数，到2015年3月，收购制度的“优惠期”将结束，同时，绿色税制的“当年一次性折旧”也将结束。与消费增税形成“三重打击”如上所述，在开展普及活动时，笔者一直坚持着一个信念：要让太阳能发电现在的发展势头维持到2030年，争取使累计发电容量达到100吉瓦（1亿千瓦）。如果发电容量达到1亿千瓦，年发电量就将达到1000亿千瓦时，可以满足日本10％的电力需求（按照2010年计算）。

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  • 英特尔扩大芯片代工业务范围：向所有企业开放

    北京时间11月22日早间消息，英特尔(25.23,0.67,2.73%)CEO科再奇(BrianKrzanich)周四在该公司的投资者大会上宣布，之前仅面向部分企业开放的芯片代工业务今后将面向所有企业开放。之前使用英特尔代工服务的企业包括Altera、Achronix、Netronome，而在以后，任何想要使用该公司最尖端制造技术的企业，都可以与之展开谈判。“如果我们能利用自己的芯片生产技术提供最佳的计算，我们就会这么做。”科再奇说，“你会看到我们关注更大范围的客户。”英特尔拥有整个行业最先进的生产工艺，所以该公司相信，这将有助于其进一步拓展智能手机和平板电脑芯片市场。英特尔正在移动设备、PC、服务器和嵌入式市场与ARM竞争。英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电(17.02,-0.53,-3.02%)和从AMD(3.37,-0.05,-1.46%)分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia(15.33,0.12,0.79%)和高通(71.71,0.68,0.96%)等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。英特尔目前的14纳米芯片生产计划已经推迟了3个月。采用14纳米技术的BroadwellPC处理器最新的推出时间定在明年下半年。随着PC芯片的需求下滑，英特尔工厂已经出现了产能闲置，从而对该公司的利润造成了冲击。科再奇表示，向第三方开放生产设施也符合“摩尔定律”，从而带来能耗和性能优势。之前已经有过很多针对“摩尔定律”的解读，其中之一是：芯片上的晶体管数量每两年都会翻一番。而英特尔对摩尔定律的解读则是：单位晶体管的成本会随着制造技术的进步而下降。英特尔执行副总裁兼技术和制造集团总经理威廉·霍特(WilliamHolt)表示，14纳米和10纳米工艺将极大地提升成本、降低能耗。“各个领域都渴望改善能耗。”他说。

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  • 安捷伦科技公布2013财年第四季度财务报告

    安捷伦科技公司日前公布了截至2013年10月31日的第四季度财务报告。报告显示，2013财年第四季度订单总额为18.3亿美元，比去年同期增长4%；公司营业收入为17.2亿美元，比去年同期下降3%。按美国通用会计准则计算，公司第四季度净收益为2.11亿美元，折合每股摊薄收益为0.63美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为4.25亿美元，折合每股摊薄收益为1.20美元。第四季度，安捷伦无形资产摊销为4800万美元，公司收购整合和业务转型方面支出1200万美元。报告同时指出安捷伦一次性拆分支出500万美元，同时实现了900万美元的税收利益。去除上述几项和400万美元的其他净支出，安捷伦第四季度报告的调整后净收益为2.71亿美元，折合每股摊薄收益为0.81美元。安捷伦科技首席执行官邵律文（BillSullivan）表示：“第四季度以良好业绩为公司整个2013财年顺利收尾，虽然我们在多个市场遇到了挑战，但公司第四季度增加的订单数量和每股收益（EPS）超过预期。这反映出在全球经济仍显低迷背景下，公司在积极控制开支和降低制造成本方面持续不断的努力取得了成效。”他补充道：“自9月19日安捷伦正式宣布拆分以来，公司的分拆进程目前正在有条不紊地进行。预计整个拆分将于2014年11月早些时候全部完成。”电子测量业务第四季度收入较去年同期下滑14%，营运利润率为19%。虽然全球经济持续波动，该部分业务毛利润率保持良好，成本控制方面也收到成效。化学分析业务收入较去年同期增长4%，营运利润率为25%，这是源于公司在食品与能源领域的增长所带动。生命科学与诊断业务收入比去年同期增长8%，营运利润率为19%。制药与诊断市场继续保持增长态势。安捷伦在本季度的运营中共获得3.77亿美元现金。第四季度的投资回报率为17%。预计安捷伦2014财年第一季度收入将在16.8亿美元到17.0亿美元之间。按非美国通用会计准则计算，预期第四季度公司每股收益将在0.65美元到0.67美元之间。在整个2014财年，安捷伦预期全年收入将在69.5亿美元到71.5亿美元之间，按非美国通用会计准则计算，每股收益将在3.03美元到3.33美元之间。

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  • AMD确认明年1月14日发布全新APU“Kaveri”

    KaveriAPU不仅是AMD目前的重中之重，它还是明年非常值得期待的CPU产品。一方面是因为它的CPU部分采用了全新的“压路机”架构，预计它将修复之前“推土机”、“打桩机”架构的一些缺点，并提升CPU部分的性能。而另一方面就是它将内建GCN架构的独显核心，其图形性能将获得大幅度提升。根据先前的报道，AMDKaveriAPU将在明年2月份上市，但就在昨天，AMD表示KaveriAPU将会在明年1月14日正式发售，并将先登陆桌面级市场，再登陆笔记本市场。另外，AMD还毫不吝啬的放出了旗舰KaveriAPUA10-7850K的规格。A10-7850K是一款四核处理器，其CPU部分基于AMD最新的“压路机”架构，频率为3.7GHz，支持异构计算。它的GPU部分将配备一个基于GCN架构并内建512个流处理器的独显核心，频率为720MHz，支持TureAudio和DX11.2。Kaveri将会配备最多12个异构计算单元，包括最多4个压路机架构的CPU核心(两个模块)、最多8个GCN架构的GPU计算单元(512个流处理器)，其中前者还有4MB二级缓存，而后者已经堪比RadeonHD7750。相比于推土机、打桩机，新的压路机核心将继续提升计算效率、改进单核心执行效率，并且可以更快地“喂饱”核心，也就是前端进化。GPU架构和最新的R9/R7系列保持一致，同样可以支持DX11.2，还会支持TrueAudio、PCI-E3.0。更确切地说，它是和R9290X/290、R7260X同样的进化版GCN。浮点性能达到856GFlops，相比Richland779GFlops最多提升了10%。当然，包含A10-7850K在内的KaveriAPU将采用SocketFM2+封装，与之配套的主板自然就是现在已经上市一段日子的FM2+接口主板。

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  • 日本10月半导体BB值跳上1.59，订单大增14.6%、出货萎缩9.8%

    彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年10月份订单出货比(BB值)由9月份的1.25，向上扬升至1.59。这份数据显示，10月份的订单额为1,213.25亿日圆，较前一个月的1,058.53亿日圆增长14.6%；当月出货额则是为763.4亿日圆，较前一个月的846.14亿日圆减少了有9.8%。与2012年同期相较，2013年10月的订单额增长102.0%，出货额则是减少11.6%。BB值为1.59，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值159日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。下一次BB值消息的发布订在12月18日。

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  • TD-LTE时代来临 开启半导体厂商新战场

    【导读】中国大陆TD-LTE手机市场战火快速延烧。中国大陆政府即将对叁大电信商释出TD-LTE牌照，激励品牌厂加码投入TD-LTE手机研发，因此基带芯片商及功率放大器等业者，皆已展开供应链抢单大战，卡位TD-LTE市场商机。 TD-LTE时代来临将开启半导体厂商间较劲的新战场。中国大陆工信部即将发放中国大陆三大电信商--中国移动、中国电信、中国联通TD-LTE牌照，目前已可见叁大电信商无不卯足全力采购设备，其中，以中国移动的动作最为积极。     基带芯片商助阵　中移动TD-LTE攻势猛 为避免重蹈3G时代因TD-SCDMA芯片方案不足而导致发展受阻，中国移动已积极拉拢手机基带芯片商加入TD-LTE阵营。目前包括高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、联发科、展讯及联芯等业者，皆已发布相关解决方案并陆续导入量产，成为中国移动冲刺4G市场的有力后盾。 拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐表示，为避免陷入3G时代芯片供应不稳窘境，中国移动正卯足全力部署TD-LTE芯片市场。 拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐(图1)表示，在3G时代，由于国际IC设计大厂一开始并不重视TD-SCDMA芯片研发，导致中国移动3G芯片供应来源有限，使得手机种类不够丰富而流失客户。中国移动为避免在TD-LTE时代重蹈覆辙，遂拉拢高通、联发科、Marvell、中兴、联芯、展讯等芯片大厂，以确保TD-LTE芯片供货无虞，有望于TD-LTE市场重现2G时代威风。 值得一提的是，上述与中国移动合作的厂商中，除高通与联发科已采用28奈米制程节点量产多频多模LTE芯片，展讯、Marvell、联芯等多家厂商也将跟进，欲以高介电质金属闸极(HKMG)制程降低芯片功耗，其中，展迅及Marvell预计量产时间为今年第四季，而联芯则预定于明年第一季追上进度。 除积极与芯片大厂建立TD-LTE芯片供应关係外，中国移动亦已针对终端产品进行大规模集中采购，而首两次的集采招标已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客户端/用户端设备(Customer Premise Equipment， CPE)等网通产品。业界预估在中国政府发照前，该公司将再启动一波终端集采，而2014年开始，中国移动集采重点将由网通设备转向手机。 根据TD产业联盟研究报告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手机数量将大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家厂商发表二十九款TD-LTE智慧型手机。预计今年第叁季将再有十一款TD-LTE手机在中国大陆上市，另外六款在日本上市。除智慧型手机外，其他包括数据卡、CPE、MiFi、平板电脑等TD-LTE终端产品，累计出货量也已超过四百万台，整体TD-LTE市场产值正急遽攀升。 据了解，中国大陆政府已明确订出2015年全中国大陆3G/LTE用户达四亿五千万户，并于2020年增至十二亿户的目标，因此极有可能于今年10月同时发放叁张TD-LTE牌照给中国移动、中国电信、中国联通。 【导读】中国大陆TD-LTE手机市场战火快速延烧。中国大陆政府即将对叁大电信商释出TD-LTE牌照，激励品牌厂加码投入TD-LTE手机研发，因此基带芯片商及功率放大器等业者，皆已展开供应链抢单大战，卡位TD-LTE市场商机。 TD-LTE时代来临将开启半导体厂商间较劲的新战场。中国大陆工信部即将发放中国大陆三大电信商--中国移动、中国电信、中国联通TD-LTE牌照，目前已可见叁大电信商无不卯足全力采购设备，其中，以中国移动的动作最为积极。     基带芯片商助阵　中移动TD-LTE攻势猛 为避免重蹈3G时代因TD-SCDMA芯片方案不足而导致发展受阻，中国移动已积极拉拢手机基带芯片商加入TD-LTE阵营。目前包括高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、联发科、展讯及联芯等业者，皆已发布相关解决方案并陆续导入量产，成为中国移动冲刺4G市场的有力后盾。 拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐表示，为避免陷入3G时代芯片供应不稳窘境，中国移动正卯足全力部署TD-LTE芯片市场。 拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐(图1)表示，在3G时代，由于国际IC设计大厂一开始并不重视TD-SCDMA芯片研发，导致中国移动3G芯片供应来源有限，使得手机种类不够丰富而流失客户。中国移动为避免在TD-LTE时代重蹈覆辙，遂拉拢高通、联发科、Marvell、中兴、联芯、展讯等芯片大厂，以确保TD-LTE芯片供货无虞，有望于TD-LTE市场重现2G时代威风。 值得一提的是，上述与中国移动合作的厂商中，除高通与联发科已采用28奈米制程节点量产多频多模LTE芯片，展讯、Marvell、联芯等多家厂商也将跟进，欲以高介电质金属闸极(HKMG)制程降低芯片功耗，其中，展迅及Marvell预计量产时间为今年第四季，而联芯则预定于明年第一季追上进度。 除积极与芯片大厂建立TD-LTE芯片供应关係外，中国移动亦已针对终端产品进行大规模集中采购，而首两次的集采招标已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客户端/用户端设备(Customer Premise Equipment， CPE)等网通产品。业界预估在中国政府发照前，该公司将再启动一波终端集采，而2014年开始，中国移动集采重点将由网通设备转向手机。 根据TD产业联盟研究报告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手机数量将大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家厂商发表二十九款TD-LTE智慧型手机。预计今年第叁季将再有十一款TD-LTE手机在中国大陆上市，另外六款在日本上市。除智慧型手机外，其他包括数据卡、CPE、MiFi、平板电脑等TD-LTE终端产品，累计出货量也已超过四百万台，整体TD-LTE市场产值正急遽攀升。[!--empirenews.page--] 据了解，中国大陆政府已明确订出2015年全中国大陆3G/LTE用户达四亿五千万户，并于2020年增至十二亿户的目标，因此极有可能于今年10月同时发放叁张TD-LTE牌照给中国移动、中国电信、中国联通。 【导读】中国大陆TD-LTE手机市场战火快速延烧。中国大陆政府即将对叁大电信商释出TD-LTE牌照，激励品牌厂加码投入TD-LTE手机研发，因此基带芯片商及功率放大器等业者，皆已展开供应链抢单大战，卡位TD-LTE市场商机。 看好TD-LTE释照后带来的庞大商机，中国移动已全力启动策略布局，大规模展开电信设备招标，计画于2013年达成第一阶段二十多万座基地台、覆盖全国一百个城市的布建目标，投资金额规模超过人民币200亿元，预计2014年将再盖二十万座基地台，并明确提出TD-LTE网路大规模商用化时间为2015年。 随着电信商大规模采购TD-LTE设备，中低价智慧型需求亦迅速攀升，并带动手机关键元件出货量同步走扬，其中，互补式金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)更是此波商机的最大受惠者。 中低价手机风潮来袭　CMOS PA露锋芒 CMOS PA正挟尺寸及成本优势于中低价手机市场攻城掠地，市占可望提升至15%?20%，而砷化镓(GaAs)PA厂商为进一步防堵对手攻势，将全面启动轻晶圆厂(Fab-lite)策略，以同时巩固高阶手机及中低价手机市占。 拓墣产业研究所半导体研究中心研究员许汉州表示，智慧型手机取代功能型手机的商机即将在新兴市场爆发，并成为未来全球智慧型手机出货成长动力，可想而知，零组件厂商若要抢先卡位该市场，元件价格将是决定性关键因素。在元件低价化风潮下，CMOS PA厂商可望挟价格及尺寸双重优势于中低价手机市场大发利市，预估2016年CMOS PA市占可望提升至15%?20%。 许汉州进一步以高通(Qualcomm )支援长程演进计画(LTE)的RF 360解决方案(图2)为例，其运用封包功率追踪(Envelope Power Tracking)技术提升CMOS PA效率，以及0.18微米(μm)CMOS绝缘层覆硅(SOI)制程优化附加功率效率(PAE)，不仅较传统PA减少一半以上的占位面积，更可降低射频(RF)耗电量高达30%的比例。 不过，CMOS PA虽具有尺寸及价格优势，但其效率仍较GaAs PA低，因此，讲求高待机时间的高阶智慧型手机仍将主要采用GaAs方案，并且GaAs PA厂商也将在GaAs PA设计中加入封包功率追踪技术，以彰显与CMOS PA间的元件特性差异。据了解，叁星(Samsung)Galaxy Note 3即采用具备封包功率追踪器的GaAs PA方案。 许汉州认为，GaAs PA业者除以封包功率追踪技术加强产品于高阶手机市场渗透率外，亦将加速研发多频多模功率放大器(MMPA)。至于中低价手机市场，GaAs PA厂商则可能同步发展CMOS PA技术，并走向轻晶圆代工模式，拉近与CMOS PA价格差距。 许汉州指出，GaAs PA厂商运用垂直分工模式，将量大且低价的市场交由专业GaAs晶圆代工厂制造，将可避免耗费过多资本支出于晶圆厂产能的建置，该模式将是多数GaAs PA厂商的主要策略。台湾GaAs晶圆代工厂商只要紧跟制程研发脚步并谨慎扩产，将在此趋势下抢占重要的产业位置。 根据拓墣产业研究所最新研究报告指出，2012年450美元以上智慧型手机占总出货量达55%，但随着新兴市场带动中低价手机出货量快速成长，2013年其占比将仅剩47%，至2014年则仅剩四成，而300美元以下方案出货比占则大幅成长至32%，而手机价格上的变化将带给中国大陆本土零组件厂商机不可失的发展契机，一股国际半导体厂商不容忽视的新势力正快速崛起。 中国芯片商势力抬头 中国大陆本土零组件厂商由于市场起步较晚，多半以低价策略抢先卡位中低价手机商机，不过与此同时，海思、锐迪科、云英谷等中国大陆本土芯片业者已分别于基带芯片、处理器、显示器等领域突破技术桎梏，并向国际芯片商投下战帖，欲加速蚕食中国大陆中低价手机市场大饼。 徐奕斐表示，中国大陆中低价手机市场对成本十分敏感，因而吸引以成本控管能力见长的本土IC设计商大举投入该市场，该类厂商多半先以低价策略开疆闢土，拥有一定市占后，再以新一代的技术拓展高性价比的智慧型手机市场。 徐奕斐举例，2013年底中国大陆政府工信部即将发放TD-LTE牌照，虽然目前高通仍以应用处理器(AP)与基带芯片的整合方案一家独大，但若观察中国移动的招标结果，则发现海思产品获得采购的比重亦逐渐攀升。据了解，目前海思最新技术已可做出五模十频方案，未来将有可能逐渐由中低价手机市场进逼高通市占。 不仅海思，锐迪科也正快速崛起。锐迪科善于硬体设计与整合技术，一直以来係市场砍价高手，今年下半年锐迪科已正式跨足智慧型手机处理器市场，最新产品业已上市，业界预期锐迪科的超低价处理器方案将让智慧型手机售价推向新低点。 事实上，中国大陆中低价手机品牌小米、纽曼、卓普、TCL等除抢搭多核心处理器外，亦开始利用五百万画素(Pixel)前镜头、一千叁百万画素后镜头及全高画质(FHD)萤幕凸显产品高性价比特色。有鑑于此，中国大陆深圳厂商云英谷今年下半年已量产一批显示器，利用演算法提升面板亮度并去除冗余色彩，让非晶硅(a-Si)面板可直接由WVGA解析度升级至HD或FHD显示效果，同时保持彩色画面色彩饱和度。 至于智慧型手机镜头市场，则由格科微及思比科两家厂商各擅胜场，前者采用背照式(BSI)技术、后者则采用前照式(FSI)技术，先后于今年推出用于低价智慧型手机的五百万画素互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测器，以COB(Chip On Board)方式封装，单价约1.4?1.6美元，预计于2014年大举抢攻超低价智慧型手机市场。 显而易见，中国大陆半导体市场在IC设计业者与代工厂齐力合作下，产值将明显跃升，成为一股国际芯片商无法忽视的庞大新势力，而国际半导体厂商将如何针对TD-LTE时代中的中低价手机商机改变营运策略，将成为公司获利的重要关键。   本文由收集整理

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  • 欧洲研究项目“环境传感器支持节能”(ESEE)启动 欧洲努力降低建筑物的能耗

    【导读】 2013年11月21日——英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)今日宣布今后三年内，来自欧洲五国的26家合作伙伴将开展环境传感器和传感器网络相关研究，用以支持节能解决方案。 在英飞凌科技股份公司的领导下，研究项目“环境传感器支持节能”(ESEE)将借助建筑物或客舱内能源管理系统的无缝连接传感器，帮助进一步降低能耗。该项目将有效增强欧洲在减少温室气体排放相关技术领域的地位。为此，ESEE通过欧洲纳米科技方案咨询委员会(ENIAC Joint Undertaking)获得欧盟支持，并获得参与国的政府和地区拨款。此外，德国联邦教育科研部(BMBF)也将为“2020年信息通信技术”计划下的ESEE 项目提供支持。 创新的连接传感器系统是现代楼宇管理系统进行空气质量检测的一个重要组成部分。ESEE项目的重点是，基于用于检测二氧化碳、一氧化碳或湿度等环境参数的半导体和3D异构集成，开发全新低功率$连接传感器系统。ESEE瞄准的是需要高度可靠的环境信息的应用，目的是制定有助于减少能源消耗的举措。结合利用空气质量管理解决方案，建筑物内部的节能潜力达30%以上，而对飞机而言，节能潜力则为整个能耗的5%左右。预计该系统还可以用于其它室内空气治理应用，例如，在电动汽车内。 在“欧洲2020”计划中，欧洲委员会设定了雄心勃勃的目标，致力于减少温室气体排放，并提高能源效率。在欧洲以颇具竞争力的成本开发、设计和制造的传感器和能源管理系统，是实现这些目标的主要推动因素。ESEE项目致力于为达成这些目标做出重大贡献。ESEE于2013年4月启动，将于2016年3月完成。该欧洲合作项目的预算为2,700万欧元，其中近一半由项目合作方提供，其余资金则由参与国芬兰、法国、德国和荷兰的国家主管部门(Call 2012-1, GA 324284)提供。欧洲纳米科技方案咨询委员会将为该合作研究项目提供额外支持。 本文由收集整理

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  • 富士通半导体携手武汉力源推出富士通FRAM免费样片申请活动

    【导读】上海，2013年11月18日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，携手武汉力源信息技术股份有限公司(P&S)推出了富士通铁电存储器(FRAM)免费样片申请活动。 本次活动面向广大电子工程师群体，旨在通过本次活动让更多人了解、熟悉富士通半导体的$FRAM系列产品。广大工程师们可以在以下链接免费申请FRAM样品，体验FRAM的高性能。     武汉力源信息技术股份有限公司市场部副总经理胡戎(左)和富士通半导体亚太区销售及市场副总裁小野寺力(右) 从1999年截至2013年6月，富士通FRAM产品的累计交货量已经超过23亿片，其所制造的FRAM产品以非易失性、高速烧写、高读写耐久性1万亿次、随机存储以及低功耗等诸多优点在FRAM产品中脱颖而出。对于富士通半导体而言，FRAM一直是其重点产品，尤其对于中国市场。富士通半导体自始至终秉持“富士通FRAM为您系统创新而生”的理念，帮助客户节省系统成本和研发成本降低，至今已经取得颇丰成果。 截至2013年5月，富士通半导体FRAM单体存储器的产品已有17个产品量产，容量覆盖从4Kb到4Mb，而且还在着手研发8Mb产品，逐步实现大容量化。同时，富士通半导体还在为降低功耗和价格而不断的努力。其具体产品可按接口类型分为三类：串行I2C接口、串行SPI和并行接口产品。采用串行接口的FRAM替代EEPROM或串行闪存，而采用并行接口的FRAM产品可以代替SRAM+电池的解决方案。产品主要目标市场有工业控制、医疗、测量仪表/仪器、汽车电子、娱乐产品、新能源以及工厂自动化等。 “能够与P&S这样的本土分销商合作举办这个活动不仅仅是为了让更多中国工程师使用我们的产品，我们更希望能够从工程师的口中得到更多有价值的信息从而改善我们的产品，使我们的产品更加符合市场定位。”富士通半导体亚太区销售及市场副总裁小野寺力先生表示，“对于这种合作形式，我们希望以后举行更多，非常欢迎广大工程师参与其中，并提出宝贵意见。” “我们非常高兴能与富士通半导体建立合作的关系，也非常期待看到更多工程师的反馈”，P&S市场部副总经理胡戎先生说道，“富士通半导体的FRAM产品的优异是有目共睹的，相信这一次的活动会将其在中国推广到更广的用户群体。” 未来富士通半导体还会考虑在单体的FRAM产品中增加更多外围功能电路单元，如RTC、看门狗之类的功能，以满足一些工业应用的需求，在为客户带来更多附加值的同时，更是省去外部一些不必要的元件成本，进一步提高系统可靠性。 此次活动可以免费申请的富士通半导体FRAM通用型号包括： l I2C串行接口FRAM： MB85RC16PNF-G-JNERE1 (16 bit) MB85RC64PNF-G-JNERE1 (64k bit) MB85RC256VPF-G-JNERE2 (256k bit) l SPI串行接口FRAM： MB85RS16PNF-G-JNERE1 (16k bit) MB85RS64PNF-G-JNERE1 (64k bit) 本文由收集整理

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  • 先进制程竞赛Xilinx首重整合价值

    由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张。   附图:Xilinx揭露未来市场竞争状况。资料来源：Xilinx掌握这样的趋势，让FPGA大厂Xilinx在28奈米的产品营收持续成长。Xilinx企业策略与行销资深副总裁SteveGlaser指出，预估今年在28奈米产品线将会有1亿美元的营收，市占率高达61%，而2014年更将大幅成长，目标将成长至2亿5千万营收表现，市占率也将成长至72%。稳固28奈米市场后，Xilinx也持续透过与台积电的合作，将制程进展到20奈米，并在7月开始Tapeout(试生产)，Glaser表示，第一款采用20nm制程的产品将导入UltraScale可编程架构，预估将高出竞争对手1.5-2倍的系统级效能与整合度。UltraScale强调的是ASIC级的可编程架构，可以从单晶片扩充到3DIC，也能够从20奈米的平面制程扩充到16奈米FinFET。Glaser指出，相较于英特尔，台积电20奈米的双重成像(DoublePatterning)技术在电晶体密度高占有优势，并且具备3DIC关键技术以及ARMSoC的设计与制造资源，除此之外还有UltraScale架构、Vivado软体及矽智财(IP)等。这些产品架构或设计工具等资源是在先进制程竞争时所具备的重要关键，这也使的台积电成为Xilinx可靠的晶圆代工合作伙伴。Glaser认为，不同于竞争对手Altera找上英特尔作为合作伙伴，Xilinx更重视的是整合所有价值并发挥最大化效用。而Xilinx也在近期宣布已与台积电开始量产市场首批的异质(Heterogeneous)3DIC产品Virtex-7HT系列。而未来，Xilinx也将持续与台积电进行密切合作，并采用16nmFinFET制程技术打造具备快速上市及高效能优势的FastestFinFET，预计2013年开始提供测试晶片，2014年首款产品将问世。

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