半导体

Achronix的2017年营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元

Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：其2017年的营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元。Achronix的超快速成长主要来自于其Speedster22i系列现场可编程门阵列(FPGA)产品的销售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知识产权(IP)产品的授权。Achronix的营业收入从2016年开始显著增长，并在2017年一季度开始盈利。因其强劲的收入增长和新的设计活动，Achronix计划在三个关键地点增加员工。 - 美国加利福尼亚州圣克拉拉市: 全球总部 - 印度班加罗尔: 硬件和软件开发 - 中国上海和北京: 销售和技术支持新增加的员工将推动Achronix加速其在创新技术方面的投资，进一步实现产品差异化并持续保持成长。到2017年底，Achronix计划将其团队扩大35%。 “2017年是一个突破性的增长年，促使Achronix成为全球成长最快的半导体公司之一。我们正感受到客户们在各种硬件加速应用中，对我们的Speedster FPGA产品和全新Speedcore嵌入式FPGA的强劲需求。我们正在寻找新的人才来充实一个强大的核心团队，以不断地推出高度创新的芯片和软件产品，”Achronix公司的董事长兼首席执行官Robert Blake说道。“展望未来，我们正迈进一个新的高增长时代，其中我们可定制的核心FPGA技术能够加速一系列的复杂计算任务，覆盖了诸如机器学习、人工智能、软件定义网络和5G基站等应用。” 半导体行业中增长最快的领域是硬件加速器芯片，它们可以卸载CPU数据处理任务并极大地增强系统性能。直到2020年，该领域的年增长速度将有望超过60%，这主要得益于通过可编程的解决方案来实现未来几年性能优化所需的算法改变。在各种可编程架构选项中，FPGA凭借其拥有的可创建内生性大型并行结构的能力，成为了具有最低功耗和最高性能的解决方案。所有的Achronix产品线都是为硬件加速应用而设计： · Speedster 独立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA产品系列是基于22nm FinFET工艺技术的一个高性能和高密度产品系列，可为通信应用提供高达100万个的有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年开始出货，并于2015年开始量产。Achronix的下一代Speedster产品系列将于2018年面世，它将是FPGA和硬化加速器架构的调合架构，可支持数据中心和企业应用实现CPU卸载，从而提供最高的性能和最低的功耗。 · Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同样已经过验证的高性能、高密度架构，Speedcore已采用台积电(TSMC)的16纳米FinFET Plus(16FF+)工艺实现量产。Achronix于2016年开始为客户提供Speedcore eFPGA IP，基于来自数据中心高性能计算(HPC)应用、无线基础设施、网络基础设施和汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶(AD)系统的需求，对Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有显著增加。Achronix正在开发下一代Speedcore架构，它将基于台积电的7纳米工艺技术，并可在2017年下半年开始提供用于设计。 · Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封装(chiplets)：Achronix目前正在联合多家公司共同定义和研发客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封装的chiplets。对 Speedchip chiplets感兴趣的公司请联络Achronix获取更多信息。 · ACE设计工具：所有Achronix FPGA产品都由产品名称为ACE的、领先同侪的设计工具提供支持。Achronix将持续增加功能并提升性能，以支持基于FPGA的加速应用。锁定加速器市场应用的Achronix产品来自于诸如机器学习、深度学习、计算机和嵌入式视觉等人工智能(AI)系统的巨大数据和计算需求，再加上5G无线基础设施等正在推动硬件加速器芯片市场的发展，这些器件可以卸载CPU的数据处理任务和大幅度增强系统性能。FPGA凭借其拥有的可创建内生性大型并行结构的能力，因而在担纲硬件加速器器件时，能够被重新编程来支持不断改变的算法，从而成为了具有最低功耗和最高性能的可编程硬件加速器。与独立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能远远更高的加速能力，可实现10倍的更低延迟和10倍的更高带宽。Speedcore目前正被应用于或正被评估用于更高性能的加速系统，包括数据中心加速、汽车ADAS、数据库加速和5G无线基础设施等。关于SpeedcoreTM 嵌入式FPGA (eFPGA) Speedcore IP是可集成到专用集成电路(ASIC)或系统级芯片(SoC)中的嵌入式FPGA (eFPGA)。客户在确定了他们的逻辑、存储器(RAM)和数字信号处理器(DSP)需求之后，Achronix则配置Speedcore IP来满足其个性化需求。Speedcore的查找表 (LUT)、RAM 分区和DSP64分区可像乐高积木一样被拼装，从而为任何给定的应用创建最优的可编程功能。

半导体 achronix 增长营业收入
2017-2018连接器技术和市场的发展趋势

它是各种展会中长盛不衰的亮点，今年将有大成长随着半导体工艺技术的高速发展，集成电路的集成能力越来越强，但在电子产品构成中，一种器件必不可少，它就是连接器，连接器是整机电路系统电气连接必需的核心基础元件，其作用是借助电/光信号和机械力量实现接通、断开或转换。连接器应用在所有电子产品中，从微型胶囊摄像机到大型国防设备都离不开连接器，广泛应用在汽车、通讯、航空航天、军事装备、计算机、工业、家用电器等许多领域，在任何电子展会中，连接器都是一道靓丽的风景线，这是因为全球连接器市场已经连续近40年来持续增长，据Bishop&Associate数据，全球连接器市场从1980年的594亿元增长到2016年的3643亿元，复合增长率高达5.2%，近十年来增速放缓，复合增长率为2.6%。从年度来看2016 年全球连接器市场达到 544 亿美元，同比增长 4.5%，依然保持稳健成长的态势。中国市场表现更优，增速约为全球市场增速 2 倍，同比增长10%，达到159.4亿美元，占全球比例接近30%，远高2010年的 20%。虽然全球连接器市场2014年之后出现暂时性下滑，但随着中国经济触底反弹以及智能化升级，必将继续带动这一产业向前快速发展。一、2017年连接器市场有稳定成长从最新国家统计局发布的数据来看，今年1到4月，目前中国工业利润仍保持良好增长态势。2012-2016 年，规模以上工业企业利润分别增长 5.3% 、12.2% 、 3.3% 、 -2.3% 和 8.5% ，各年增幅均低于今年 4 月份增长水平。另外，1-4 月份规模以上工业企业实现利润总额 22780.3 亿元，增速达 24.4% ，新增利润 4473 亿元，均为 2012 年以来同期最高值。这说明中国经济已经触底回暖，从中国电子重镇华南地区来看，开年以后，各种元器件供应趋紧，正整机厂商均表示收到新的订单，新兴市场成长明显，例如儿童陪伴机器人、扫地机器人、小型无人机等需求大增，在这样的需求拉动下，预计今年2017年全球连接器市场规模将达到617.6亿美元，中国市场将接近200亿美元，这对连接器厂商无疑是很振奋的数据。二、连接器发展的四个趋势随着产品智能化趋势日益明显，连接器产品呈现四个发展趋势。趋势一：从标准品走向定制化传统连接器属于无源类产品，厂商提供标准化产品给客户即可，随着电子产品多样化以及越来越多智能产品涌现如机器人、无人机等，厂商需要更多定制化连接器产品以适应产品需要，连接器产品厂商需要和客户一同开发新品，满足客户读个的外形和功能需要，所以连接器厂商要提早参与的客户的设计。趋势二、从单一信号传输走向多信号传输传统连接器只传输单一信号，例如视频、控制或者数据信号，随着电子产品日益轻薄，连接器从单一信号传输变成多种信号传输，同一缆线可以同时传输光、电或者其他信号，这样也利于节省空间提升系统可靠性。趋势三、从无源产品走向模块化智能化传统连接器厂商为了获取更多利润，正将连接器从一个无源产品变成模块化产品，例如在服务器线缆提供商会把连接器变得智能化，通过增加有源IC把单一线缆变成一条可以监测数据的智能电缆，趋势四、微型化薄型化小型化现在电子产品日益轻薄化，也推动连机器产品、接插件产品向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。所以连接器厂商要适应这些变化改进工艺和设计。三、中国连接器市场特点和蓝海中国连接器市场已经占据全球30%左右连接器市场，但是我国连接器还主要以中低端为主，高端连接器占比较低，从全球来看，汽车连接器是最大应用市场。根据统计，汽车市场应用是全球连接器最大的应用市长，占比达到 22.2%。其次是电信与数据通信，约有 21%，另外计算机与工业分别占比达到 16%、12%。虽然汽车、通信、消费电子是连接器传统主战场，不过新兴领域可能给连接器带来更多商机这些新兴领域包括自动驾驶、AR/VR、机器人、无人机、共享单车智能穿戴等等，这些新兴领域对连接器有特殊需求，推动了连接器多样化发展，如果中国电子产品一样，元器件厂商正走向品牌化，连接器市场虽然前景向好，但是目前系统厂商存在碎片化、多样化的趋势，连接器厂商如果要迅速找到潜在目标客户需要加强品牌传播，如通过参加展会、研讨会、客户案例分享等加深用户多了解和认知。 2017年12月21日-23日深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展将在深圳会展中心召开，主办方专门设立了连接器专区，国际著名连接器厂商和分销商如Heilind Electronics(赫联电子)、博濑、皓宇、乾丰，科发等将参展，届时，华南地区大量系统厂商设计人员将莅临现场参观，寻找新产品，这是个难得的品牌传播机会，期待更多连接器厂商同台展示更多精品!

半导体连接器技术市场
大多数电信服务提供商对OPNFV加速开源NFV应用的承诺充满信心

北京，2017年6月14日，OPNFV峰会 ——OPNFV项目是运营商级集成开源平台，旨在加速推出使用网络功能虚拟化(NFV，Network Functions Virtualization)的新产品和服务，该组织今天在OPNFV峰会上公布了由Heavy Reading进行的全球调查结果，目的是了解网络运营商对OPNFV的看法，以及该项目怎样加速NFV的转型。数据显示，对OPNFV的信任持续增长，98%的受访者认为OPNFV近三年来一直致力于推进开源NFV的发展。为了分析电信网络运营商怎样看待OPNFV对业界的影响，Heavy Reading进行了系列调查，此次调查是第三次，旨在评估市场对OPNFV项目随时间推移的认知度。数据包括对OPNFV在运营商中的状态和影响的更新分析，在形成开源NFV中发挥的作用，有哪些行业利用OPNFV推进生产，以及当前开源NFV应用走向成功面临的推动因素、障碍和整合需求等。主要发现包括： · OPNFV对于NFV的行业应用一直非常重要。在接受调查的电信运营商中，有98%表示对OPNFV在履行其加速开源NFV应用的承诺方面比较满意或者非常满意，而近一半(45%)的受访者认为OPNFV对运营商实现其NFV目标非常有帮助。OPNFV能够带来的最大优势包括更容易集成和更快地部署NFV。 · OPNFV的重要性越来越高，特别是在目前部署了NFV的企业中。近一百名受访的通信服务提供商(CSP)中有一半以上(54%)认为，OPNFV在过去一年中对其企业越来越重要了;而对于采用NFV推进生产的企业，这一数字增加到了70%。相似的，75名受访者积极跟进OPNFV，其中有四分之一以上对该项目直接做出了贡献。 · OPNFV正在从概念验证(PoC)转向生产。除了OpenStack和SDN控制器之外——这是OPNFV上游集成商的基础，CSP还认为增加对开源电信设计的支持是非常必要的。现在，他们认为以下因素最为重要，包括，基于硬件的开源设计(51%专门提到了开放计算项目)，利用技术满足苛刻的电信工作负载所需的性能(41%提到了DPDK)，更加关注运营问题(32%提到了ONAP)，优化应用程序以提高效率(37%提到了Docker)。 · 尽管还处于早期阶段，DevOps在NFV整体成功方面起到了非常重要的作用。80%的受访者认为DevOps对于NFV的成功是必要的或者非常重要，有一半的受访者试用了各种工具链(26%)，或者开展了基础设施的自动化和测试工作(25%)。然而，目前不到15%的受访者正在内部建立CI/CD管道，只有13%的受访者通过自动化工具/验证措施经常性地给产品打上补丁。在多个社区实现真正的DevOps方法是OPNFV的关键宗旨，该项目在为NFV创建完全集成的DevOps管道方面继续取得了进展。 · 测试和互操作性被认为是最重要的OPNFV活动。运营商认为最重要的OPNFV活动包括：在不同平台上进行VNF互操作性测试;提高网络运营商对上游项目的兴趣;帮助体系结构概念的融合;提供端到端的功能系统测试。相似的，近一半受访者把文档和跨多个堆栈的一致的环境配置列为关键的OPNFV活动。这是OPNFV测试活动继续蓬勃发展的又一证明——包括Pharos社区实验室，用于OPNFV平台托管CI/CD和测试的社区实验室的联合NFV测试基础设施。 · 障碍仍然存在。尽管一直在发展，NFV应用的障碍仍然存在——包括，核心基础设施平台和VNF之间的互操作性;MANO软件和OSS/BSS集成的成熟度;还有文化问题/观念等障碍。为了帮助克服这些障碍，OPNFV会更加重视开发人员培训和入职，改进文档，并更好地衡量上游的影响。 OPNFV执行董事Heather Kirksey评论说：“运营商们认可OPNFV的发展，特别是那些采用NFV推进生产的运营商们，而且他们也认可OPNFV对于生态系统越来越重要，这让我们备受鼓舞。当我们制定策略并改进我们的方法时，反馈一直是非常有帮助的。随着生态系统的发展，我们尽最大努力满足网络运营商更广泛采用开源NFV时不断变化的需求。” 该调查包括来自北美和南美、欧洲、亚洲和中东的98名网络运营商专业人士的反馈，他们的主要工作涉及工程、研究与开发战略、网络规划和企业管理等方面。第三届年度OPNFV峰会期间公布了此次调查的结果，开发人员、最终用户和上游社区齐聚此次峰会，以推进开源NFV的发展。关于调查结果的详细信息，请点击这里。在OPNFV峰会上，OPNFV社区还举行了虚拟中心办公室(vCO)主题演示，该项目提供了住宅和企业vCPE服务。该演示展示了使用OpenStack云、OpenDaylight SDN控制器、OpenCompute平台(OCP)兼容硬件开发的平台，以及加载的一系列提供端到端服务的VNF。该演示表明，这一网络服务支持现场配置连接和vCPE，具有实时远程监测和分析、故障管理和服务保证等功能。活动结束后，OPNFV You Tube上会有演示的视频。 OPNFV还宣布了对即将推出的OPNFV Euphrates版本的第四次OPNFV互操作性测试计划。该活动将于12月4日至9日在俄勒冈州波特兰附近的英特尔校园举行。还提供最近的OPNFV Danube互操作性测试的结果摘要，该测试是于4月24日至28日在巴黎附近Orange Gardens进行的。

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德州仪器中国区总裁胡煜华女士荣获福布斯“2017中国杰出商界女性”称号

日前，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 中国区总裁胡煜华(Sandy Hu)女士出席了由福布斯在北京举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼，并荣获“2017中国杰出商界女性”称号。在福布斯于2017年1月发布的2017中国最杰出商界女性排行榜中，胡煜华女士是唯一上榜的的跨国半导体企业女性。福布斯中国总编Russell Flannery先生为TI中国区总裁胡煜华女士颁发奖项为了全面衡量商界女性的影响力，探寻商界女性领袖的成功路径，今年是福布斯第三次推出中国最杰出商界女性榜单，主要选择那些能够对所在公司、行业、甚至更广泛的世界领域产生影响的女性管理者，以其所执掌的企业营业收入、运营质量、管理的人数以及公众影响力和国际范围的扩大等为衡量指标，评估其对所在企业的协调运作和管理能力，采取量化的方式排定座次。 TI中国区总裁胡煜华女士在颁奖典礼中表示：“此时此刻，我最想说的就是‘感谢’。感谢福布斯，感谢一直以来支持我的先生和父母，感谢在工作中为我提供指导和帮助的同事们，同时也特别感谢我的公司TI为不同性别和文化的员工提供了平等的发展机会和完整的培养计划。荣获‘2017中国杰出商界女性’这项荣誉对于我和半导体行业的女性来说是一个莫大的鼓励。即使是在一个男性比例高的行业中，只要我们努力，只要坚持追求我们的职业目标，每个人都有可能实现自己的理想。” TI中国区总裁胡煜华女士在颁奖典礼上致辞胡煜华女士于2000年加入TI，担任技术销售工程师一职，随后升任为客户经理，负责支持TI的多个重要客户。此后，胡煜华女士在销售和市场应用团队中担任了多个领导职务，帮助拓展TI在中国市场的业务，推动TI与客户的紧密合作及共赢发展。2013年，胡煜华女士被任命为TI中国区销售和市场应用总经理，全面负责加强TI在中国市场的地位和业务发展。2015年，胡煜华女士正式出任德州仪器中国区总裁负责管理TI在中国的运营，并继续带领TI中国销售和市场应用团队扩大TI在模拟与嵌入式处理领域的业务增长。

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担忧！高通收购恩智浦后,或将改变NFC等技术授权方式

近日消息，据外媒报道，美国高通380亿美元收购恩智浦半导体的一案，因为涉及到垄断，欧盟反垄断部门在上周五展开了调查。目前，欧洲委员会还表达了汽车芯片领域竞争被削弱担忧，该委员会将在10月17日之前就高通的收购交易作出决定。公开资料显示，在这笔交易完成后，高通有望成为快速增长汽车芯片市场领先供应商。此前，高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片，而对恩智浦收购是半导体史上规模最大的一笔交易。调查的原因是，欧盟委员会对于合并后公司在挤压对手和提高价格方面的能力和动机列出了一系列担忧。欧盟委员会称，高通可能会对其产品进行捆绑销售，在基带芯片和近场通讯(NFC)芯片领域排挤对手。欧盟委员会称，合并后的实体还有能力和动机，改变恩智浦的知识产权授权方式，尤其是在NFC技术上，方法就是把它与高通的专利组合相绑定。对此，高通表示，公司有信心缓解欧盟的担忧，依旧预计在今年年底以前完成这笔交易。美国反垄断部门已在4月份批准了这笔交易，没有要求高通作出让步。

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台积电被告恶意侵权，华为的麒麟芯片也受到牵连！

根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、中国华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Technologies)、以及美国苹果公司(Apple)，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台积电主要客户，由台积电代工供应半导体芯片。因贩卖至美国的智能手机等电子通讯产品，使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16纳米及20纳米FinFET制程处理芯片，故连带成为被告对象。本案系争专利668、226、052、445，皆为Uri Cohen所有，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法，过去曾有转让给智财管理公司Seed Layers Technologies(已于2012年12月6日解散)之纪录。 US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects 系争产品： • 台积电为华为生产16纳米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在华为P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型号智能手机产品; • 台积电为苹果制造A8(20纳米)、 A9(16纳米)和A8X、A9X、A10(16纳米)等处理器芯片，并使用在苹果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移动通讯产品。 • 海思半导体则与台积电保持密切合作，共同替华为设计和制造处理器芯片，故同列侵权被告。依据Cohen诉状陈述，在2000年4月首度与台积电接触，并介绍专利发明。随后数年期间，Cohen多次尝试联系台积电，持续介绍和促请注意专利发明侵权问题，并建议台积电方面取得专利授权。最终，台积电在2006年正式回函宣称未采用系争专利的多种子层结构(multiple seed layers)技术，并婉拒Cohen所提出的授权要求。 Cohen宣称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为其他厂商代工生产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程分析，发现前述芯片与系争专利的多种子层结构相同或相似，并具有相同金属后端工艺。据此，Cohen认为台积电16及20纳米芯片生产，使用了其专利发明，进而向法院提告恶意侵权。原告Uri Cohen博士个人背景，据本网站查知，他出身以色列，1978年毕业于史丹佛大学材料科学暨工程博士学位，随后于诺基亚子公司贝尔实验室(Bell Laboratories)、以色列理工学院(Technion)及加州Univac公司等地工作，研究专长是半导体多种子层封装结构发明。1986年后，Cohen开始担任多家公司顾问，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。至今，Cohen已发表约50件技术著作，以及累积约60件美国国内外专利，部分专利在转让给NPEs后，使用在专利侵权诉讼(例如2010年专利授权公司Rembrandt控告美存储装置大厂Seagate与Western Digital侵权5,995,342以及6,195,232两项系争专利)。本案背景颇为特殊，一来是专利发明人以个人名义直接提告，二来是根据诉状陈述，原告Cohen曾花费长达八年时间，尝试与台积电内部要员或担任该公司外部法务的美国律师事务所进行接触，讨论专利授权事宜，并在系争专利陆续获准之同时，持续知会侵权可能性。另外，Cohen在诉状中也特别强调，其他被告华为及苹果两家公司，实际上并未使用台积电16及20纳米制程芯片。由此可知，未来仍有第二波的涉讼厂商会出现在被告名单上。一直以来，台积电是半导体制造领导厂商，去年2016才进入封装领域。在专利诉讼方面，台积电极少主动告人，但是若有人来告绝对积极回击，少见他人讨到便宜。 Cohen有胆来告，而且还告一群大厂，可见是有备而来。

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X30受台积电10nm量产影响，联发科出走GF

联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完全受制于台积电重蹈覆辙。多家芯片企业台积电的先进工艺量产影响高通为台积电的长期大客户，不过2014年台积电从三星手里抢到了苹果的A8处理器订单，台积电采取了优先照顾苹果的策略，将其最先进的20nm工艺优先用于生产苹果的A8处理器，这导致采用该工艺的高通的骁龙810量产时间过晚优化时间不足，再加上当时该芯片所采用的ARM高性能公版核心A57功耗过高，骁龙810出现发热问题导致高通在高端市场遭遇重大挫折，高端芯片出货量同比下滑六成。高通由此出走，将其高端芯片转交三星半导体代工，当然这也有它希望籍此获得三星手机采用它更多的芯片。2015年底高通采用三星的14nmFinFET工艺生产的骁龙820性能和功耗优良，大获市场欢迎，去年其中端芯片骁龙625也转用三星的14nmFinFET，近期其中高端芯片骁龙660同样转用三星的14nmFinFET，至此可以说高通已将芯片订单大量转单三星离开台积电。华为海思受台积电的16nmFinFET工艺影响。在高通离开后，台积电转而与华为海思合作开发16nm工艺，2014年台积电量产16nm工艺不过由于能耗不佳只是用于生产华为海思的网通处理器芯片，没有手机芯片企业采用该工艺;双方继续合作于2015年三季度量产16nmFinFET，不过台积电同样选择优先照顾苹果的策略用该工艺生产A9处理器导致华为海思的麒麟950量产时间延迟。受此影响去年华为海思选择采用16nmFinFET工艺生产其新一代高端芯片麒麟960，而不是等待台积电的最先进工艺10nm工艺。联发科在连续冲击高端市场而不可得的情况下，去年其计划在中端helio P35和高端芯片helio X30上全面采用台积电的最先进工艺10nm工艺，不过台积电的10nm工艺直到今年初才量产随后又遇上了良率问题，这导致高端芯片helio X30上市后被大多数中国手机企业放弃，据说三季度台积电用10nm工艺全力生产苹果的A11处理器而不会再有空余产能供给其他芯片企业，这也就导致联发科放弃helio P35，转而采用台积电产能充足的16nmFinFET的改良版12nmFinFET生产新款中端芯片helio P30。联发科将选择同时由GF和台积电代工受helio X30上市不受中国大陆手机品牌欢迎以及目前除X30外没有芯片可以支持中国最大运营商中国移动要求支持的LTE Cat7技术所影响，联发科今年一季度的芯片出货量大减，季度出货量跌穿1亿片，营收环比大跌17%，据IC Insights发布的最新数据显示今年一季度德国芯片企业英飞凌成功超越联发科挤入全球半导体企业第十名，受此打击后它开始考虑转变自己的策略，以摆脱当下在代工方面完全依赖台积电的局面。台媒指联发科内部开始评估采用极受关注的格罗方德(简称GF)22nm FD-SOI制程，该工艺有低功耗优势，相较台积电和Intel全力开发的FinFET工艺又有成本优势，在低端手机芯片、物联网等领域有广阔的空间。格罗方德在中国大陆建设的半导体制造工厂就引入了22nm FD-SOI制程，希望在这个市场抢夺正高度受关注的物联网市场，与台积电南京厂的16nmFinFET、中芯国际和联电厦门工厂的28nm实现差异化竞争。联发科采用格罗方德的22nm FD-SOI，估计是用于生产其低端的手机芯片，凭借低功耗和低成本优势应对大陆芯片企业展讯的竞争，同时它也有意用该工艺生产物联网芯片。联发科的物联网芯片去年以来就在大陆火热的共享单车市场夺得大量订单，近期其有意并购无线通信芯片厂络达也是意在物联网市场。对于联发科来说，引入一个新的半导体代工企业也有助于它平衡与台积电的关系，高通出走后台积电其实也是相当紧张的，去年就传闻它希望吸引高通回归采用它的10nm工艺，结果却是高通进一步将更多的芯片订单转往三星。联发科贵为全球第二大手机芯片企业，在失去高通更多的芯片订单后如果联发科也将部分订单转往格罗方德无疑将让台积电更为紧张，将迫使台积电思考当前它优先照顾苹果这种策略的影响。从这个方面来说，联发科未来将部分订单转往格罗方德是必然的，而眼下正是一个适当的时机。联发科的做法也值得中国大陆芯片企业思考，它们显然已采取行动，华为海思已与中芯国际合作开发14nmFinFET工艺，展讯则选择与Intel合作采用其相当于台积电的10nm工艺的14nmFinFET工艺生产芯片。

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台积电自曝3nm工艺：首选台湾其次美国

作为全球第一大代工厂，台积电无疑是台湾的骄傲，但因为种种原因，台积电正在考虑赴美建厂，尤其是未来的3nm工艺，有消息称很可能要移师美国，台积电董事长张忠谋也曾明说不排除在美国建厂的可能。不过今天，台积电公开表示，3nm工艺工厂的地址首选还是台湾，其次才会考虑美国。台积电发言人称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。” 台积电透露，目前有关部门正在协助其寻找理想的建厂地址。至于3nm工艺本身，由于还处于前期研究阶段，台积电没什么可透露的，只说正在与设备厂商、材料供应商共同研究技术途径，暂定2022年左右量产。同时，台积电的5nm工艺工厂已经确定留在台湾，南科厂Fab 14九期，目前正进行环境评估，计划2019年下半年量产。

半导体代工厂台积电 3nm
国外半导体大佬在中国都有哪些布局？

中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具体布局情况。一、英特尔(Intel) 公司自1985年开始进入中国，在北京设立代表处。 1、英特尔中国研究院 1998 年 11 月创建英特尔中国研究中心，是英特尔在亚太地区设立的第一个研究机构，是英特尔全球研究与技术开发网络的重要部门。 2、2003年9月入川设封测厂 2003年9月成立英特尔产品(成都)有限公司，2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005 年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工程竣工，2007 年投产。 3、英特尔亚太区研发中心 2005年9月英特尔亚太区研发有限公司在上海市紫竹科学园区正式成立——，作为一个职能完备的研发机构，它兼具先进产品的开发能力和市场推广能力，将为中国及全球提供创新产品，为客户提供全面支持。 4、FAB68厂 2007 年 3 月 26 日，英特尔宣布投资 25 亿美元在大连市建设12英寸晶圆制造工厂，是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂;2007 年9月8日开工，2010年10月26日投产65 nm工艺，产品是芯片组;2015年10月21日宣布将投入55亿美元进行改造、技术升级，于2016年生产3D NAND产品。 5、90亿元入股紫光 2014年9月26日，英特尔与紫光集团发表声明，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于Intel架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展Intel架构移动设备的产品和应用。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元，并获得20%的股权。此次投资预计于2015年完成。 6、与大华股份战略合作，加速物联网布局 2014年10月27日，大华股份联合英特尔(中国)有限公司举行发布会，正式宣布达成战略合作，结合自身优势强强联合，围绕视频监控领域展开新的探索，加快其在物联网及智能家居行业的全面布局。 7、中国投资基金英特尔投资设有专门针对中国的投资基金，在中国投资了数十家高科技公司。二、三星电子(SAMSUNG) 三星在中国的发展可追溯到上世纪70年代，在中韩还没有建交的历史背景下，经香港从中国大陆进口煤炭，这是韩国企业在新中国成立以后和中国进行的第一笔贸易。 1992年8月，中韩两国建交以后，在中国的发展开始加速。三星电子1993年4月在天津成立第一家合资企业。1994年三星电子的半导体业务进入中国。1995年1月，为增强在华业务，三星集团中国总部成立，1996年三星(中国)投资有限公司成立。 1、三星电子(苏州)半导体有限公司三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年12月，是三星电子独资的半导体封装和测试工厂，主要产品有DRAM、SDRAM、Flash Memory以及System LSI等，投资总额超过3亿美元。 2、三星(中国)半导体有限公司，打造西安NAND闪存园区三星(中国)半导体有限公司是三星电子投资的全资子公司，公司于2012年9月开工建设，于2014年5月9日正式竣工，主要生产10纳米级NAND闪存芯片(V-NAND)。一期投资额高达70亿美元。目前月产12万片，年产值突破200亿人民币。 2015年4月14日，三星(中国)半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运。该项目于2014年1月开工， 2017年宣布再投资90亿美元，兴建二期工程，预计将于今年下半年开工，2019年投产，建成后预估月产能为10万片。三、台积电(TSMC) 1、台积电(中国)有限公司台积电(中国)有限公司于2003年8月在上海市松江区成立，建有一座8寸晶圆厂，自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。目前月产能接近10万片。 2、台积电(南京)有限公司 2016年3月28日宣布，投资30亿美元在南京江北新区建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。2016年7月开工，预估2018年投产，将导入16纳米工艺。初期月产20000片。四、高通(Qualcomm) 作为全球高端手机芯片供应商，大陆是高通的主要市场。2005年Atheros在上海设立研发中心，2011年高通收购Atheros。 1、与中芯、华为、IMEC组合资公司，着力开发14纳米CMOS量产技术 2015年6月23日，中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)签约，宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新公司由中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一定股比，第一阶段以14nmCMOS量产工艺研发为主，未来还将研发中国的FinFET工艺。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。 2、与中芯合作28纳米工艺 2015年8月12日，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。 3、华芯通，专攻ARM服务器 2016年1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。合资企业首期注册资本18.5亿人民币(约2.8亿美元)，贵州方面占股55%，美国高通公司方面占股45%。 4、高通通信技术(上海)有限公司 2016年9月宣布成立高通通信技术(上海)有限公司，专注半导体测试，将与全球领先的半导体封装和测试合约服务提供商安靠科技公司合作，将安靠丰富的测试服务经验以及最先进的无尘室设施与高通技术公司在尖端产品工程和开发领域的行业领先地位相结合。 5、瓴盛科技 2017年5月26日，与建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。五、博通(Broadcom) 博通的前身是AVAGO。 2005年12月AVAGO设立安华高半导体科技(上海)有限公司，从事芯片设计工作。六、SK海力士(SK Hynix) SK海力士在中国建有完善的晶圆制造、封装测试基地。 1、SK海力士半导体(中国)有限公司 2005年4月和意法半导体合资在无锡成立海力士-意法半导体有限公司，2008年3月更名，海力士-恒忆半导体有限公司，2010年9月正式更名为海力士半导体(中国)有限公司，2012年5月正式更名为SK海力士半导体(中国)有限公司。主要生产12英寸DRAM芯片，应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。SK海力士半导体(中国)有限公司在无锡进行了多次增资及技术升级，累计投资额达105亿美元。2017年宣布将新建二期工程，总投资达36亿美元。 2、海太半导体 2009年与太极实业合资成立的集成电路封装测试企业，2009在无锡新区开工建设，2010年2月首批封装生产线投产，2011年8月模组工厂正式投产。 3、爱思开海力士重庆 2013年7月成立爱思开海力士半导体(重庆)有限公司，从事封装测试工作，2014年7月量产，一期总投资2.99 亿美元，往后还将不断加大投资(二期、三期)，提高技术、生产及质量水平。七、美光(Micron) 美光在中国市场有重要布局，在西安设有封测工厂，在上海设有设计中心，并在北京、上海和深圳设有销售和营销办事处，旨在满足快速发展的亚太市场中客户不断变化的需求，并为全球运营团队提供支持。 2001年设立美光(厦门)半导体有限公司(2014年已经注销);2004年设立美光半导体咨询(上海)有限责任公司;2006年设立美光半导体(西安)有限责任公司;2009年设立美光半导体技术(上海)有限公司; 从2006年开始，美光已经先后4次在西安进行投资，总投资额达到了10.16亿美元。 2005年9月美光宣布在西安投资建立封装测试生产基地。一期投资2.5亿美元，于2006年开工，2007年3月建成投产;2010年2月投资3亿美元建设二期测试基地，2011年4月投产;2013年1月，投资2.16亿美元用于三期测试产能，2013年底项目投产;2014年2月携手力成科技，新建一先进之封装项目厂房，做为未来数年力成提供美光封装服务使用，2016年3月25 日正式投产。八、德州仪器(TI) 自1986年进入中国以来，一直高度关注中国市场的发展。目前公司已在中国大陆设立18个分公司，同时成立了包括北京、上海、深圳、成都在内的4个研发中心，2011年在上海建立了一个产品分拨中心，在成都打造一个集晶圆制造、封装和测试为一体的制造基地。 2010年收购成芯半导体8寸厂房和设备，建立公司在中国的第一家晶圆制造厂，成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。 2013年6月宣布未来15年内总投资高达16.9亿美元(约合人民币100亿元)的投资计划。 2013年12月收购UTAC(联合科技公司)成都公司位于高新区的厂房，进一步强化在成都的长期投资战略，并于2014年11月投产。 2014年11月6日公布新设12英寸晶圆凸点加工厂，2015年年底开工建设。九、东芝(Toshiba) 东芝1980年在香港设立了海外分公司“东芝电子香港有限公司”，开始开展大中华地区的半导体销售业务;1988年在中国大陆创立了香港有限公司的上海分公司，以华东地区为中心正式开展业务;1996年，东芝技术发展(上海)有限公司成立，接管中国大陆的半导体业务;2002年，公司名称变更为东芝电子(上海)有限公司，随着业务进一步扩大，2012年整合北京、大连、深圳、厦门等销售公司，2014年2月正式更名为东芝电子(中国)有限公司。对东芝的半导体、存储产品事业而言，目前中国已成为最大的销售地区，中国市场已经成为东芝最重要的市场。 2002年成立东芝半导体(无锡)有限公司，2016年8月注销，厂房和设备被日月光上海购得。十、恩智浦(NXP) 恩智浦在中国市场耕耘已有三十年，最早可追溯到飞利浦半导体部门。2000年在东莞设立封测厂，随着标准产品部门的出售，现在归属安世公司。 1、大唐恩智浦 2014年3月与大唐合资成立大唐恩智浦半导体有限公司，专注汽车电子芯片市场。 2、恩智浦(中国)管理有限公司 2015年2月恩智浦半导体(上海)有限公司更名为恩智浦(中国)管理有限公司，整合恩智浦中国的资源，联合上下游企业，营造生态链，通过产品创新，与中国企业合作，应对全球化竞争。 3、收购飞思卡尔 1992年摩托罗拉开始在天津开展业务，2001年开始封测业务，2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。2015年12月恩智浦完成并购飞思卡尔。目前在天津有一座封测厂，在北京、苏州和天津有3个研发中心。 4、发力安全生态 2015年8月，恩智浦安全微控集成电路产品SmartMX2 P60获得中国银联颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》。 2016年2月，恩智浦与中芯国际宣布开展长期技术研发与本地化合作，进一步推动本地集成电路产业创新升级，支持中国在金融信息自主可控方面的发展战略。 2017年4月恩智浦正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位。恩智浦是首个获得该证书的国际半导体企业。商用密码是指对不涉及国家秘密内容的信息进行加密保护或安全认证所使用的密码技术和密码产品。十一、联发科(MediaTek) 大陆已经成为联发科最大的市场。 2006年底收购了博动科技，改称为联发博动科技公司; 2010年8月2000万美元收购苏州傲视通，补足TD SCDMA业务; 2011年投资390万美元入股触控芯片与指纹识别芯片供应商汇顶科技，迄今持股约达 21.34%。 2014年以3亿元人民币参与上海市创业引导基金与武岳峰资本发起的集成电路信息产业基金;2015年以4950万美元投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，同年又以 4000万美元投资源科(平潭)股权投资基金;2016年先后以1.6亿美元和3175万美元投资源科(平潭)股权投资基金和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业。 2016年以不超过1亿美金的投资与四维图新战略合作，合作拓展车用电子及车联网市场商机。十二、英飞凌(Infineon) 西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究;在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品;并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。英飞凌在无锡设有两家公司，分别是英飞凌科技(无锡)有限公司、英飞凌半导体(无锡)有限公司。 1995年西门子在无锡设立封测厂，1999年更名英飞凌科技(无锡)有限公司，从事分立器件和智能卡模块封装。 2015年10月8日，英飞凌在中国无锡的第二家工厂奠基动工。英飞凌此次投资额近3亿美元，承担英飞凌在电源管理、工业、汽车和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件的生产线。十三、意法半导体(ST) 意法半导体20世纪90年代进入中国投资建厂，现在开始发力汽车电子。中国已经成为其最大营收地。 1994年和赛格合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要为意法半导体提供集成电路封装测试服务。 2005年成立意法半导体制造(深圳)有限公司，兴建独资封装测试厂，2008年开始投产，2013年7月宣布要在2014年底关闭该厂，整体并入赛意法微电子。 2012年8月与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。主要研发方向是先进的汽车电子应用。 2013年7月和长城汽车宣布达成战略合作伙伴关系，双方兴建联合实验室，致力于研究汽车电子技术和解决方案，专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。十四、苹果(Apple) 苹果产品在中国市场热卖，但其AP设计业务并没有在中国设有分支。半导体业务投资：无。十五、索尼(Sony) 索尼集团自1978年开始开展中国业务，但半导体业务在中国没有投资。半导体业务投资：无。十六、英伟达(NVIDIA) 2004年07月在成立英伟达半导体科技(上海)有限公司，从事集成电路的开发、设计。十七、瑞萨电子(Renesas) 在中国，瑞萨的业务范围包括研发、生产和销售。瑞萨电子在中国的布局都和其三大股东有关。 1995年日立在苏州成立日立半导体(苏州)有限公司，2003年更名为瑞萨半导体(苏州)有限公司。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。 1996年3月三菱和四通合资成立三菱四通集成电路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞萨四通集成电路(北京)有限公司，2005年10月因股份变更再次更名为瑞萨半导体(北京)有限公司。 1998年NEC电子中国设立NEC电子(中国)有限公司，2010年更名瑞萨电子(中国)有限公司，从事芯片设计工作。十八、格芯(GlobalFoundries) 2017年2月10日，格芯在成都宣布，在成都设立子公司格芯半导体，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，GF占股51%。12寸晶圆代工线分两期建设，一期0.18/0.13um工艺，月产20000片，预估2018年投产;二期为22nm SOI工艺，月产65000片，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产。并将在成都设产研发中心，打造FD-SOI生态圈。格芯在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应用IC领域、各技术节点代工设计服务。十九、安森美(ON Semiconductor) 中国是安森美半导体全球增长最快的市场。 1995年摩托罗拉在四川与乐山无线电合资成立乐山—菲尼克斯半导体有限公司，1999年摩托罗拉分拆，划归至安森美旗下，目前安森美持股80%; 公司目前主要产品为表面封装的分立半导体元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三极管，二极管稳压管，结型场效应三极管等)，主要应用于电子及电气设备、汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、电脑和家用电器等产品。 2003年1月在上海设立安森美半导体贸易(上海)有限公司，从半导体元器件的研发、设计及相关的技术咨询服务和事国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及区内贸易代理。 2003年4月设立安森美半导体(深圳)有限公司，从事半导体及电子产品的技术咨询及相关的企业管理咨询。二十、联电(UMC) 1、和舰科技 2011年和舰科技在苏州成立，成立之初，就在业界有联电“影子工厂”之称。2003年8寸晶圆厂投产，截止2016年12月月产能为65000片。现在是联电的全资子公司。 2、厦门联芯联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2014年在厦门成立，是合资公司。2016年11月开始营运，第一期导入联电55、40奈米量产技术，2017年4月已经成功导入28纳米工艺。 3、联暻半导体(山东)有限公司联暻半导体(山东)有限公司成立于2014年3月，是联电在大陆投资的专业集成电路设计服务公司，以SoC (系统单芯片)设计服务暨IP(硅知识产权)研发为主，致力成为大陆无晶圆厂IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。

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从股市看半导体市场,高通沦落博通Nvidia崛起

近日消息，据国外媒体报道，半导体股票近一段时间令人惊讶的反弹源自于两个原因：反弹的高度和时间长度超出了几乎所有人的预期，它改变了大芯片制造商的排位顺序。这可能也让投资人对即将到来的转折感到不安。不过推动半导体股票近期飙升的主要是企业业绩前景强劲，而这种状况在短期内不会消失。截至上周五收盘时，美国费城半导体指数在今年已累计上涨了22%，表现强于纳斯达克综合指数同期17%的涨幅。要知道费城半导体指数在去年曾飙升37%，为科技股中表现最佳的分类。在半导体产业大型并购交易逐渐减少的情况下，半导体企业的股价依旧保持着不错的升势。金融数据提供商Dealogic提供的数据显示，今年以来，全球半导体产业并购交易总额尚不足90亿美元，远不及去年全年的1340亿美元。半导体产业最大的变化之一，是按照市值计算，Nvidia和博通已成为费城半导体指数的五大权重股之一。在上周初， Nvidia的市值曾短暂超过高通。高通此前曾是全球仅次于英特尔的第二大市值芯片公司。受高通赚钱的授权业务近年来受到包括法律诉讼等一些列问题影响，该公司的股价近年来一直呈下跌之势，在过去两年中已跌去了近四分之一。另一个变化是按照市值计算，英特尔曾长期是全球最大的芯片制造商，但该公司的市值在上月已被全球最大的芯片代工制造商台积电超越。台积电的崛起，主要得益于把握住了移动设备繁荣发展的机遇，且来自图形芯片处理器等业务的订单不断增加。投资者预期半导体公司未来会有进一步上涨，尤其是博通，这家公司处在非常好的位置。在去年年初与Avago合并之后，博通市值已上涨了一杯以上。博通上周四发布的第二财季财报显示，该公司当季营收同比增长了18%，超出市场预期。该公司预计，受益于下一代iPhone配件需求的推动，该公司本财季的营收仍将保持与上一财季类似的增幅。考虑到博通当前的动态市盈率仅为15倍，这家公司的股票估值仍较费城半导体指数的平均市盈率有一定的折扣。 Nvidia股价同样也将会继续上涨。这家公司的图形处理芯片未来将有着黄金发展期，原因是包括亚马逊、谷歌、微软等公司都把人工智能技术植入到它们庞大的全球网络当中。Nvidia还将受益于任天堂Switch视频游戏机销量的增长。 Nvidia当前48倍的动态市盈率也让其显得相当危险。不过考虑到费城半导体指数当前的动态市盈率仅为16倍，离过去5年的平均动态市盈率还差10%左右，较纳斯达克综合指数的平均市盈率低出30%，因此半导体公司的投资人当前还不需要匆忙兑现手中的筹码。

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高考志愿选什么专业？国家:快来学电子!

日前，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。 6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。微电子包括哪些内容? 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。换而言之，微电子是信息技术产业的核心，然而大家懂的，在集成电路上我国目前无论产业规模还是技术实力上，和国外的差距还是有点大的，按照官方的说法：“微电子是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是中国微电子发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。在全球信息产业飞速发展、网络经济迅速兴起、现代国防和未来战争中尖端技术不断崛起的今天，微电子比以往任何时候都更显示出其重要的战略地位。” 9+17基本代表了国内最强力量从本次进入的建设和筹建示范校微电子学院的高校来看，首批建设的9所中，除了中科院大学外，其余全部是985高校，但是中科院大学本身实力也完全是一流的985高校水准，9所大学基本代表了目前国内在微电子方面最为强悍的高校，而筹备的17所高校在微电子方面也绝对是一流水准，特别值得一提的是，筹备的17所高校中，绝大部分是985大学，唯独3所高校例外，分别是北京工业大学、合肥工业大学和福州大学三所211大学，这三所大学展现了在微电子方面不弱于985高校的强悍实力，值得嘉许。而这9所直接建设的和17所筹备建设的高校，也基本代表了国内微电子方面的最强力量。各大高校的转变虽然通知上说，关于微电子学院的教学组织可以独立设置，也可以依托现有学院设置，但是各大高校基本都选择了成立全新的微电子学院，包括浙江大学，北京工业大学，中山大学等在六部委发文后都开始纷纷成立各自的微电子学院，由此看来微电子方向未来会成为一大热门，而六部委的联合通知上也要求各大高校增强微电子方向的师资力量，并加强国际化，保证经费投入。这点从联合发文中财政部参与就可以知道，未来这26所高校得到的微电子方向的经费资助想必不会低，不过这26所示范性微电子学院或许只是开始，相信不久之后其余各大高校就会成立各自的微电子学院，加入到微电子学院的大军中。示范性微电子学院将滚动淘汰该通知指出，将委托行业协会牵头制定人才培养标准，对示范性微电子学院建设工作和人才培养情况定期进行检查，实行滚动淘汰。筹备建设示范性微电子学院的高校要根据专家组的反馈意见进一步改进工作，专家组将在一年后再次进行审核认定。这一高要求对于这26所高校来说，既是压力也是动力，但是也同时给了其余高校追赶的机会。最后来看一看直接建设的9所和筹备建设的17所示范性微电子强校吧：支持建设示范性微电子学院的高校名单: 北京大学清华大学中国科学院大学复旦大学上海交通大学东南大学浙江大学电子科技大学西安电子科技大学筹备建设示范性微电子学院的高校名单北京航空航天大学北京理工大学北京工业大学天津大学大连理工大学同济大学南京大学中国科学技术大学合肥工业大学福州大学山东大学华中科技大学国防科学技术大学中山大学华南理工大学西安交通大学西北工业大学

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凡事就怕内鬼!富士康工人把苹果所有硬件都曝光了

据外媒报道，近段时间iPhone 8热度持续增高，引来各路爆料大神齐上阵，不过他们提供的消息让人有些雾里看花，其中甚至还掺杂着不少仿造的假机模。今天，又有来自苹果代工商富士康内部人员参与爆料，而且这次爆料涉及iPhone 8、AR眼镜、Siri智能音箱和新款iMac等多款产品。去年年末，坊间开始传出苹果打造智能眼镜的消息，库克在公开场合大谈AR更是提升了该消息的可信度。据悉，这款产品将在2018-2019年间择机发布。富士康爆料者表示，苹果的AR眼镜有三种配色，分别为水晶色、香槟色和黑色，同时苹果还会为男女提供不同尺寸的眼镜以保证佩戴舒适度。根据他看到的物料清单，这位爆料者推测苹果的AR眼镜售价可能会处在600美元(约合4085元)这个区间。不过，坊间也有消息称这款产品可能会延期甚至直接取消，对此富士康爆料人称苹果有65%的可能会砍掉该项目，但是他也强调该产品设计非常独特，如果苹果认真对待，其重要性不亚于十年前的iPhone，因为它能将AR技术普及到全世界。在iPhone 8上，这位爆料者确认，网上指纹后置设计的iPhone 8机模都是“误导信息”。iPhone 8的Touch ID依然放在屏幕正面，同时该机RAM依然为3GB。此外，iPhone 8将继续使用Lightning接口，但会添加快充功能。在外观设计上，iPhone 8则与下图类似。至于小改版的iPhone 7s，爆料者则表示苹果没有为它准备无线充电。在Mac方面，升级是主旋律，现有笔记本产品线今年都会有所提升，而多年未更新的iMac，今年依然变化不大。不过爆料者表示该机明年会有“全新的硬件设计”。至于Siri智能音箱，爆料者则表示它会用上A9芯片，在设计上与苹果“垃圾桶”Mac Pro类似。同时，他也声称该产品将在WWDC上亮相，但想买到恐怕要等待一段时间。至于Siri智能音箱有没有屏幕，爆料者则表示苹果测试了3种设计，其中有一种是带有屏幕的，但最终哪款产品会在发布会上亮相谁也不知道。看来，苹果在硬件上准备火力全开了，让我们拭目以待。

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专利战升级，苹果协助富士康等代工厂反诉高通

据台湾联合新闻网消息，就在高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交之时，鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂也在 5 月 17 日被高通告上法庭，原因是代工厂拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付 10 亿美元专利许可费。如今，作为真正事主的苹果公司出面，声援力挺合作伙伴，强调将和合作伙伴站在同一阵线，协助法律诉讼捍卫权益。苹果副总裁暨首席诉讼法律顾问(Chief Litigation Counsel)Noreen Krall 表示，高通的报复行为是“走捷径”，苹果将力挺台湾合作伙伴利用法律手段维护合法权益。Noreen Krall 指出，台湾对苹果而言是重要的市场，有着多年的合作关系，许多关键零件生产商总部都设在台湾地区。高通使用报复手段起诉代工商完全没有必要，这对合作伙伴一点都不公平。Noreen Krall 补充称，针对高通诉讼苹果代工厂一事，苹果已告知合作伙伴，将与合作伙伴站在同一阵线。苹果公司已划拨“银行保证金”，一旦法院裁定代工厂商需要支付相关费用，可由此支付给高通。对于此次苹果与高通专利诉讼仁宝和纬创公司不予置评。鸿海表示，知晓两家企业之间的诉讼，但尚未收到相关此案的正式法律文件，无法进一步评论。和硕董事长童子贤则指出，高通告和硕不过是“隔山打牛”，没必要担心，但还是希望高通与苹果的诉讼能早日结束。

半导体富士康苹果
高通未就收购恩智浦作出让步

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通公司高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结束，届时要么无条件批准这项交易，要么启动最长持续4个月的调查。在调查过程中，高通可能会寻求说服监管部门，让他们认为这笔交易并不反竞争。如果做不到这一点，高通可能必须得作出让步。知情人士称，高通竞争对手已经督促欧盟委员会，确保他们在交易完成后依旧能够使用恩智浦半导体的非接触式识别技术(Mifare)。这项技术被嵌入在了建筑物和公共交通的门禁卡以及同时作为电子钱包的手机中。竞争对手还希望高通同意遵守公平授权原则。

半导体恩智浦
安富利进一步整合其分销中心

中国– 2017年6月1日 –全球领先的技术分销商安富利(NYSE：AVT)今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速度。全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。安富利亚太区总裁傅锦祥先生(Frederick Fu)表示：“亚太区是安富利非常重要的市场。此次投资有助于增强我们的供应链，体现了我们致力于为客户和合作伙伴提供最佳技术分销平台的承诺。将四座分销中心整合为一，安富利全新的设施将支持我们的战略业务方向，扩大我们在该地区的布局和业务。” 安富利全新的分销中心位于香港国际码头，比邻其他主要的港口物流中心。这一战略性地理位置作是非常成熟和优异的分销中心选址和物流资产，有助于安富利服务那些寻求最高品质、最先进的设施以满足其供应链需求的客户。从该分销中心能迅速抵达香港的所有地区，并且距离机场和边境仅一箭之遥。安富利目前在亚太区拥有6个物流中心。傅先生进一步指出，“通过在香港整合我们的资源，我们将处于非常有利的地位，从而进一步扩展我们在业内的产品和解决方案。我们创新的解决方案、专业技术以及设计和供应链服务，使得我们能够为我们的客户提供无与伦比的内部设计能力和可以快速投入市场的解决方案。” 供应链是安富利的核心竞争力，也是安富利在亚太区持续投资的领域。它有助于增强基础设施，帮助公司更好地服务高价值的合作伙伴和客户。安富利也正在大力投资物流，从而增强货物的动态流动，缩短产品生命周期，并简化供应链。

半导体安富利分销中心

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