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  • NEC发布7英寸安卓平板电脑新产品，可与笔记本电脑联动

    NEC个人电脑公司于2013年11月12日在东京举行新产品发布会，发布了7英寸安卓平板电脑的新产品“LaVie Tab S”（照片1、照片2）。 “LaVie Tab S”是厚度为7.9mm、重250g的薄型轻量7英寸安卓平板电脑，是以联想在2013年9月的IFA 2013上面向全球发布的“Lenovo S5000”为基础开发的。 这是NEC的第二款平板电脑，之前还有已经上市的7英寸标准机型“LaVie Tab E”。LaVie Tab S的特色是外观设计非常时尚（照片3），背面采用了激光雕刻加工形成的布面风格纹理（照片4）。 LaVie Tab S配备1.2GHz四核处理器（MediaTek MT8125）和1GB的内存，存储容量为32GB（照片5），不支持microSD，显示屏为7英寸、1280×800像素，采用广视角IPS液晶屏。前摄像头为160万像素，后摄像头为500万像素。 通信方面配备了IEEE802.11 b/g/n标准的WiFi和蓝牙4.0。传感器配备了GPS、加速度传感器和照度传感器。电池容量为3450mAh，浏览网页可续航约8小时，播放视频可续航约6小时。通过microUSB接口充电。外形尺寸为116×191×7.9mm，重约250g，OS为Android 4.2。应用预装了“金山Office”和“VirusBuster Mobile”等。 新产品的上市时间为2013年11月14日，价格为27930日元（约1710元人民币）。联想以199美元（约1210元人民币）的价格在美国销售Lenovo S5000，但其存储容量为16GB，价格比32GB的LaVie Tab S低。 对低价位平板电脑市场的潜力充满期待，强化与Windows PC的联动 NEC个人电脑公司商品策划本部长山下敏嗣介绍了推出LaVie Tab S的背景（照片6）。 品牌方面，该公司把面向个人的平板电脑产品统一为“LaVie Tab”品牌。NEC的平板电脑还有通过通信运营商销售的“MEDIAS TAB”系列，不过二者之间没有关系。该公司预计今后笔记本电脑市场和平板电脑市场会逐渐融合，因此还打算将平板电脑摆放在LaVie系列笔记本电脑旁边展开销售。 价位方面，2万多日元的安卓平板电脑以谷歌“Nexus 7”为首在日本也展开了激烈的竞争。山下引用调查公司的数据表示，日本平板电脑市场一半以上都是不到3万日元的低价格产品，“竞争非常激烈，但还是感受到了大市场的魅力”。 LaVie Tab S与Nexus 7相比的优势包括薄型轻量的机身，以及可轻松使用WiFi路由器的连接工具等，山下表示，“使用NEC个人电脑的入门用户也能轻松使用”。 与同为LaVie系列的Windows PC的联动功能方面，“内容导航”既支持PC也支持安卓设备。面向Windows 8.1的新闻收集应用“My Time Line”也考虑推出安卓版。NEC与联想都在推进“PC+”概念，今后也会强化Windows PC与安卓平板电脑的联动。 关于Windows平板电脑，山下虽然表示“目前市场还比较小”，但预测今后会增长。平板电脑产品方面，该公司透露了将向消费者提供Windows和安卓两种选项的意向。 数据通信方面，目前LaVie Tab S只有Wi-Fi版，不过还打算视市场情况推出WAN版。（记者：山口健太，Windows Phone记者）

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  • 尼康强化半导体曝光装置升级业务瞄准功率半导体和三维LSI

    尼康将对根据用途升级已售半导体曝光装置的服务进行强化。该公司于2013年春季在开展曝光装置售后业务的子公司Nikon Tec设立了专属组织“售后服务战略室”。将于11月在尼康的台湾子公司Nikon Precision Taiwan（NPT）设立曝光装置升级用制造基地“Refurbishment Center”。 与购买新的曝光装置相比，将顾客现有的装置按照用途升级后，“可以将顾客的成本负担降至几分之一”（Nikon Tec董事社长石井勇树）。 比如，通过升级Si-LSI制造中采用的i线曝光装置，可以将其用于制造化合物半导体类功率元器件等。在采用化合物半导体的功率元器件制造中，必须要有透过晶圆检测定位标记的红外线定位系统等，因此将追加这类功能。 对于前景看好基于TSV（硅通孔）的三维LSI，将采取降低投影镜的开口数（NA）以改善焦点深度（DOF：Depth Of Focus）等改造措施。此外，还将提供自动对焦功能的改善、处理能力的提高、MEMS背面定位功能的追加等升级。 作为升级对象的曝光装置是向亚洲（日本、台湾、中国大陆、韩国、新加坡）客户提供的合计约2640台尼康生产的i线曝光装置（约1990台）和KrF曝光装置（约650台）。主要是200mm晶圆装置，还包括部分150mm装置和300mm装置。另外，对于KrF曝光装置，将更换有污垢的镜头或者进行改进等。（记者：木村 雅秀，日经BP半导体调查）

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  • 分头部署低中功率方案　土洋芯片商竞逐无线充电

    无线充电晶片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能，市场对相关晶片的需求也快速攀升，不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容，亦吸引国内晶片商陆续加入战局，抢搭低功率Qi标准应用市场商机。看好无线充电应用将遍地开花，国际晶片业者与台湾本土晶片商皆戮力研发效率更高、体积更小，并且可同时支援无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)两种标准的解决方案，希冀能抢占此一市场庞大商机，进而掀起激烈的市场角力战。 在北美电信营运商AT&T宣布将于2014年第一季推出更多支援PMA标准的无线充电手机后，手机制造商对可同时支援Qi与PMA标准的双模解决方案需求正快速攀升，促使各家晶片业者为争抢此一市场商机，正加速开发相关解决方案。 AT&T力挺PMA标准　无线充电双模晶片商机浮现图1　IDT类比与电源部门全球事业发展总监陈曰亮表示，各家晶片商为抢进北美市场，正积极研发可同时支援Qi与PMA的无线充电解决方案。IDT类比与电源部门全球事业发展总监陈曰亮(图1)表示，虽然目前市场上支援无线充电技术的手机皆采用WPC的Qi标准，但在AT&T表态支持PMA标准后，未来无线充电晶片势必将逐渐走向双模设计，此举不仅有利于提升此一技术的市场接受度，且产值规模亦可望持续扩大。 陈曰亮进一步指出，由于消费者并不在乎手上的行动装置是采用何种无线充电标准，因此无论是电源接收端的行动装置制造商或者是电源发送端的充电板设备商，为了满足市场需求，皆必须要尽早开发出可同时支援Qi与PMA标准的产品，进而带动双模无线充电晶片商机浮现；特别是在一线电信营运商推动下，此一趋势在2014年将更加显著。 据了解，目前包括IDT、飞思卡尔(Freescale)与德州仪器(TI)等晶片商都已正加紧开发双模无线充电晶片(表1)，并积极锁定AT&T业务范围所在的北美市场；其中，IDT的双模无线充电接收器(Rx)--IDTP9021高度整合同步全桥接整流器、同步降压转换器和控制电路，不仅晶片尺寸精巧，且能够从相容的发送器(Tx)接收交流电(AC)讯号，将其转换成稳压5V输出，进而提供使用者稳定的无线充电功能。 更重要的是，IDTP9021可在WPC和PMA协定之间自动切换并协商电源交换，而毋须使用者自行控制，这可简化无线充电系统架构，确保使用的便捷性。此外，若设备商在发送器与接收器皆同时采用IDT的解决方案时，系统设计人员即可利用嵌入在晶片的通讯协定专属电源控制回路，将输出电力提升至7.5瓦，藉此提升充电效率。 然而，虽然部分晶片商都已有双模解决方案，但由于PMA标准联盟尚未真正底定标准规范，因此目前市场上所有的双模晶片方案仍处于样本阶段，未来何时能真正应用于终端产品中亦成为业界关注焦点。陈曰亮透露，为满足AT&T的要求，PMA标准联盟将于2013年11月底前完成5瓦功率规范，届时双模晶片方案即可望从样品阶段大步迈向量产，而终端产品导入的时程则将在明年第二季。 值得注意的是，尽管双模无线充电晶片市场商机令人期待，但却也有隐忧阻碍其市场发展。陈曰亮分析，目前由Powermat所主导的PMA标准联盟基于商业模式考量，仅开放接收器的标准规范，并未释出发送器标准规范，这将导致除Powermat外，其他晶片商的双模方案暂时只有接收器的市场，未来若此一联盟能全面开放，双模无线充电晶片市场商机才有机会快速扩大。 不光是国际晶片商动作频频，台湾IC设计商也加速产品研发脚步抢攻无线充电市场。随着无线充电应用商机日益热烧，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱与联发科等台系晶片商，皆已积极开发符合WPC的Qi标准解决方案，期与国际晶片商争食此一市场大饼，其中，凌通更已率先取得WPC认证，并已开始大量出货。 积极靠拢WPC阵营　台系晶片商挥军无线充电市场　 凌通微控制器(MCU)专案处长王鸿彬表示，在中、美、日电信营运商力挺下，无线充电市场商机已逐步扩大，且低功率标准规范也日益成熟，中功率标准规范更即将底定，遂吸引众多台湾IC设计商加入此一市场竞争行列。 王鸿彬进一步指出，尽管德州仪器、IDT与飞思卡尔等国际晶片商较早量产无线充电晶片，但台湾晶片商已开始急起直追，甚至有部分业者的产品已可出货。此外，受惠于Qi标准日益完备，台厂投入晶片开发的风险也愈来愈低，进而激励更多MCU厂商与类比IC业者争相投入此一市场，让下游模组厂或设备商有更多不同的方案可选择。 据了解，凌通已成为台湾首家通过WPC标准认证的晶片商，目前已开始大量出货无线充电发送器与接收器等元件，其发送器应用市场涵盖机上盒(STB)、充电板、家具、玩具与显示器；接收器目前则以手机背壳为主要应用市场。 事实上，台系晶片商由于较欠缺无线充电IC量产经验，因此现阶段将以「乡村包围城市」的策略，先从二线品牌厂或者周边设备等市场开始做起，然后再逐渐渗透一线行动装置品牌厂供应链。 王鸿彬透露，目前许多中国大陆白牌智慧型手机业者对无线充电技术十分感兴趣，而台系IC设计商已有能力压低晶片价格，可满足此一市场需求，因此未来无线充电应用可望从高阶手机向下渗透至中低阶手机，并带动无线充电晶片出货量攀升。 [!--empirenews.page--]图2　盛群总经理高国栋指出，台系晶片商为抢攻无线充电商机，正加快解决方案开发脚步。另一方面，盛群也宣布其无线充电解决方案即将于2013年底通过Qi标准认证，可望成为台湾第二家通过此一联盟标准认证的晶片商。盛群总经理高国栋(图2)表示，受惠于电信营运商大力推广，现今无线充电市场接受度不断提升，且应用产品相当广泛，遂成为台湾厂商积极投入此一市场的主因。 据了解，盛群会以专用型MCU研发无线充电解决方案，藉此提升电源传输效能，并计划在行动电源设备中内建无线充电功能，让消费者能以更便捷的方式为设备进行充电，且同时抢攻各种利基型应用市场。 高国栋补充，虽然目前国外晶片商的无线充电解决方案已挟整合度优势在接收器市场抢得一席之地，但在尺寸与整合度要求不高的发送器解决方案则仍有台湾业者可发挥实力的空间，因此短时间内，盛群将会着力在发送器的研发。 值得注意的是，目前台系晶片商大多往WPC联盟靠拢，解决方案设计亦以Qi标准为主，未来是否有支援PMA标准的双模解决方案亦令产业界关注。王鸿彬表示，以凌通而言，现阶段仍以市场较成熟的Qi标准为产品开发主力，双模解决方案则须视市场需求，未来亦不排除同时发展。 随着无线充电技术发展日益蓬勃，各家晶片商为进一步扩大市场商机，已加速发展5瓦以上的中功率解决方案；其中，富达通已成功开发出支援100瓦的无线充电接收器与发送器，可望超前Qi阵营，提早布局电动工具、电动机车与扫地机器人等中功率应用市场。 锁定中功率市场　富达通100瓦无线充电IC问世图3　富达通总经理蔡明球强调，中功率应用将会是无线充电技术下一阶段的发展重点。富达通总经理蔡明球(图3)表示，尽管目前已有不少智慧型手机开始支援无线充电技术，但低功率的解决方案对扩大此一技术市场渗透率的帮助依旧有限，因此晶片商势必须朝向中高功率持续研发，才有机会扩张无线充电应用市场，并刺激无线充电晶片出货量成长。蔡明球进一步指出，目前WPC、PMA与A4WP等三大标准阵营，都尚未真正明确制定出中功率标准规格，而联盟内的成员亦无中功率晶片解决方案面市，但市场对中功率无线充电应用的需求却早已开始浮现；例如已有不少平板电脑、电动工具、扫地机器人或电动机车等制造商，都冀望藉由导入中功率无线充电，增添其产品附加价值。有鉴于此，富达通推出新一代无线充电发送器/接收器解决方案--α4与β4系列，相较于前一代α3与β3系列，新元件功率最高可达100瓦，能满足现今绝大多数中功率设备的需求，且充电效率更达80%以上，并已通过电磁相容(EMC)以及电磁干扰(EMI)安规测试，目前已获得二十多个终端设备采用。据了解，α4与β4内建富达通独有的自动功率调整与自动偏移修正技术，前者能让发送器自动辨识该给予接收端多少功率进行充电；后者则可让使用者毋须精准线圈，依旧可进行有效率的充电操作。事实上，目前富达通的自动功率调整与自动偏移修正技术已经在美国申请二十三项专利，其中已有七项专利已核准通过，将有助于该公司中功率解决方案大举进军美国市场，并与其他标准联盟相抗衡。然而，由于富达通是自行研发无线充电系统与标准，因此目前无法与其他标准联盟的产品相容，未来是否能快速抢占中功率市场，亦成为产业界关注焦点。蔡明球认为，中功率应用市场通常为客制化设备，例如电动工具或扫地机器人等制造商大多自行设计产品与充电板，与他牌厂商兼容的需求并不大，所以并无此一疑虑。蔡明球强调，2014年将会是无线充电迈向中功率市场的关键年，台湾晶片商若依循既有的标准规格开发中功率解决方案，则须等待标准联盟的规范完备，但与此同时也容易错失市场先机，且须与资源庞大的国际晶片商竞争，恐将陷入苦战；而富达通自行开发无线充电系统与标准，则可望于未来中功率市场中取得竞争优势。事实上，在PMA标准规范尚未确立之前，目前市面上的无线充电晶片都是依循WPC的Qi标准，而德州仪器由于晶片整合度最高，因此占据绝大部分的市场商机，但该公司无线充电晶片霸主地位未来将遭受应用处理器(AP)厂商威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入WPC与PMA后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。高通AP拟整合Rx晶片　TI无线充电霸主地位蒙尘图4　致伸技术平台资深经理丘宏伟认为，未来处理器业者将接收器整合后，势必将造成无线充电晶片市占率排名重新洗牌。致伸技术平台资深经理丘宏伟(图4)表示，从高通目前一次跨足三大无线充电标准阵营的动作，即可看出该公司亟欲掌握每一个标准联盟的最新动态，藉此观察不同标准规格的市场发展走向，以利未来该选择何种标准进行元件整合，并透过此一布局大举挥军无线充电市场，同时争食德州仪器无线充电接收器市场大饼。据了解，现阶段由于德州仪器的无线充电解决方案整合度较高，因此有超过六成以上的市占率，其余则由其他晶片商分食，但未来若高通将接收器整合至应用处理器后，则无线充电接收器市占率势必将重新洗牌，而德州仪器领先地位也将面临挑战。从产品设计角度来看，无线充电接收器是由微控制器(MCU)、电源控制演算法与金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)所组成，从技术角度而言，应用处理器业者将接收器整合为系统单晶片(SoC)是可行方案，但仍有技术挑战与风险存在。[!--empirenews.page--]富达通无线充电事业部经理詹其哲指出，无线充电晶片的峰值电压最高为20V，远超过处理器可承受的范围，因此处理器业者若没有做好防护措施，当突发性峰值出现时，很可能会烧坏昂贵的应用处理器，且MOSFET现阶段也难以整合至全数位化的主晶片中，因此仍有其技术瓶颈存在。不过，丘宏伟认为，尽管无线充电电压峰值过高对应用处理器是潜在风险，但随着电源管理晶片(PMIC)的效能日益精进，将足以应付低功率接收器的电压防护需求，而MOSFET亦可外挂至主板上，所以相关技术问题相信可迎刃而解。丘宏伟分析，未来接收器整合至应用处理器将是必然趋势，而高通挟行动装置处理器高市占率的优势，不仅可大幅降低接收器成本，且能加速无线充电市场渗透率扩大，为一举数得的策略。值得注意的是，不光是高通打算将无线充电接收器整合至应用处理器，联发科目前也正加紧研发相关解决方案，并积极参与三大标准组织的会议，期盼能抢先布局此一元件整合策略，让中低价智慧型手机与平板电脑使用者也能以最低的成本拥有无线充电功能。然而，不只德州仪器市场地位将受到威胁，模组厂也将会失去此一市场商机，而相关业者该如何应对亦成为业界关注焦点。佑骅总经理陈世崇强调，应用处理器整合无线充电接收器虽然将对模组厂造成冲击，但若市场趋势演变至如此，则无线充电应用市场规模势必将更为扩大，而消费者对具备发送器(Tx)的充电板设备需求势必将水涨船高，届时对模组厂而言，市场商机依旧可期，且发送器模组出货量也会加速成长。除此之外，受惠于无线充电市场发展愈来愈快速，发送器与接收器线圈模组需求也快速攀升，进而推升全球线圈模组出货量逐年倍增，同时吸引台湾、日本与中国大陆线圈厂纷纷投入此一市场，加剧线圈模组竞争战火。无线充电市场热度飙升　线圈模组出货量逐年倍增图5　高创行销部副理王世伟预期，惠于无线充电应用遍地开花，线圈模组出货量将逐年倍增。高创行销部副理王世伟(图5)表示，随着愈来愈多高阶智慧型手机支援无线充电技术，手机制造商与充电板设备商对线圈模组的需求也越来越高，加上2014年中功率无线充电产品问世后，耦合效率更佳的高阶线圈模组势必将成为市场新宠儿，进而有利于无线充电线圈市场规模扩大。一般而言，线圈模组是由防磁片与铜制线圈所组成，占无线充电模组近40%的成本；其中，防磁片的功能为防范电磁干扰影响行动通讯晶片，而线圈则负责产生或接收电源能量，两者在无线充电模组中皆扮演举足轻重的角色，且品质良莠更直接影响无线充电的效率。王世伟进一步指出，目前线圈厂大量出货的产品主要为单线圈模组，其应用市场涵盖现今所有无线充电产品，其次则是充电范围更广的多线圈模组，不过多线圈模组的造价成本是单线圈模组的1.5倍，因此在无线充电市场发展尚未真正成熟前，较难获得客户青睐。事实上，由于紧贴在线圈背面的防磁片占线圈模组成本近70%，因此如何降低此一关键零组件成本已成为产业界关注焦点。王世伟分析，一般防磁片采用常见的磁性元件，但防磁原料取得不易导致成本较高，因此目前高创正戮力研发以奈米晶制成的新一代防磁片，藉此取代旧有防磁片，但目前仍在开发阶段，预计2014年底开始进入量产。据了解，高创2013年的无线充电线圈模组出货量预计共八十五万组，年增长率高达300%，该公司的线圈生产基地位于中国大陆广州与四川，目前产能利用率已满载，甚至还以外包产能的方式以因应市场需求。另外，高创产品被广泛应用于智慧型手机、充电板与穿戴式装置；其中，高通日前发表的智慧手表--Toq即采用该公司无线充电线圈模组。王世伟补充，不光是高创线圈模组持续成长，其他线圈业者的出货量也逐年增长，显见无线充电市场规模正快速扩大。未来线圈厂若要在市场中胜出，则势必要透过新制程将防磁片成本持续降低，并且进一步缩减线圈宽度，同时将线圈耦合效率调校到最佳，才有机会卡位2014年无线充电市场商机。综上所述，在无线充电市场商机持续扩大下，不仅土洋晶片商正竞相投入，线圈业者也已积极布局，促使无线充电生态系统日益完备，而未来无线充电市场竞争也势必将愈来愈激烈，相关业者唯有努力开发出低成本、高效能的解决方案，才有机会在市场中占有一席之地。

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  • 德州仪器推出LED照明的AC驱动技术

    以DC为基础的LED驱动集成电路技术公司德州仪器，近日推出的集成电路技术，使得AC驱动固态照明产品设计趋于简单化。德州仪器将其业务扩大到LED驱动领域，推出了TPS92411MOSFET转换器，旨在简化以AC为基础的照明引擎设计。AC驱动器的优势在于，比传统LED驱动器中使用的AC-DC交换式电源供应简便许多。德州仪器的产品推广工程师JohnPerry表示，新型集成电路驱动器的材料清单会比以DC为基础的驱动器便宜20-50%，且电路板会更简单。在过滤时不需要电感元件。德州公司的方法和这个行业的众多公司所使用的方法一样，AC输入线每半个周期电压将升高，细分LED堆堑，使更多的LED接通电源。这条线路是首个全波整流线路，意味着LED在120Hz条件下进行转换。德州仪器的方法差别不大却意义非凡。由于交流线路输入上升，供给电压从堆栈里一个较高的分接头输出，因此更多的LED灯将被点亮。然而，德州仪器公司使用活动开关，使堆栈里LED的每一个部分实现电隔离。TPS92411本质上是相对于地面浮动的开关。根据附近的图解图显示，设计中应用的多个开关使用相对简单的分离元器件。这种方法的优点是越过每个LED细分单元，放置小型电容器来存储能量。即使AC线电压太低而不能为整个LED堆堑提供动力，电容器可以接替电压的角色，保持LED发光，从而提高LED利用率。德州仪器的Perry表示这种设计将减少闪烁现象。且接近纯阻性负载，因此固有的高功率因子在0.95以上。整个谐波失真少于15%。

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  • Cadence推出Voltus IC电源完整性解决方案

    亮点：? ?新的电源完整性分析引擎具有大规模的并行执行能力，可达10倍的更快性能?新层次化体系架构支持高达10亿实例的非常大的设计?在整个设计流程中与关键的Cadence工具紧密结合，包括业界最快速的时序签收解决方案Cadence Tempus（Cadence Tempus Timing Signoff Solution） ?Voltus技术已经通过台积电对16纳米FinFET工艺的IR压降分析和精度以及电迁移规则方面的验证为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战，Cadence设计系统公司（纳斯达克：CDNS）今天推出Voltus? IC电源完整性解决方案（Voltus? IC Power Integrity Solution），提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。Voltus? IC电源完整性解决方案利用独特的新技术并结合Cadence? IC、Package、PCB和系统工具使设计团队在整个产品开发周期更好地管理芯片设计的电源问题，以取得更快的设计收敛。飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）首席技术官Ken Hansen表示：“我们在早期就与Cadence合作，以验证Voltus技术，对其在不影响精度的情况下显著提升的性能印象深刻。这种性能的提升对帮助我们实现产品上市时间目标起着无可估量的作用。”紧随5月份推出Tempus? 时序签收解决方案的步伐，Voltus解决方案的推出标志着Cadence今年旨在加快设计签收和收敛的第二项重大新产品面世。利用Voltus解决方案，Cadence客户可通过下述关键功能将电源签收收敛和分析阶段的时间缩短至最低：?新的大规模分布式并行电源完整性分析引擎比其竞争产品性能提升高达10倍；?层次化体系架构与并行执行可扩展到多个CPU内核和服务器，可实现高达10亿instances规模的设计分析；?SPICE-精度的解决方案提供最准确的电源签收结果；?Physically-aware的电源完整性优化，例如早期电源网格 分析、去耦合电容和电源门控分析可提高物理实现质量和加快设计收敛。Voltus IC 电源完整性解决方案可作为独立产品提供这些功能，当它与下述其他Cadence工具结合在一起可提供更大的效益：?与Tempus? 时序签收解决方案一起使用，是业界第一个统一的用于更快的收敛时序和功率签收的解决方案；?与Encounter? 数字实现系统（Encounter? Digital Implementation System）和Allegro? Sigrity? Power Integrity结合，可为包括芯片、封装和PCB在内的设计提供独特与全面的电源完整性解决方案；?与Virtuoso? Power System结合在一起，可分析模拟混合信号SoC设计中的定制/模拟IP；?与Palladium? Dynamic Power Analysis功能一起使用，通过真实功耗激励进行精确的IC芯片电源完整性分析。“由于电源问题在SoC中发挥着日益增长的作用，我们认识到现有的技术不能满足复杂设计的需要，” Cadence数字与签收部门资深副总裁Anirudh Devgan表示。“Voltus IC电源完整性解决方案为这些挑战提供了解决方案，我们所有的早期使用者都表示它们在性能和功能上取得了巨大成功，包括对业界最大芯片的按时流片。”Voltus技术通过了台积电16纳米 FinFET制程的设计规则手册第0.5版的认证。为了满足台积电EDA工具验证标准，Voltus解决方案可以让客户获得精确的静态和动态IR压降分析，满足16纳米FinFET的先进的电迁移设计规则对精度的要求。Cadence正与台积电合作完成设计规则手册第1.0版的认证。

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  • 日臻完善：欧司朗SYLVANIA升级LED照明产品组合

    北美照明领导企业OSRAMSYLVANIA升级SYLVANIAULTRALED灯泡组合，提供更高的光效，为商业应用提供具有价格竞争力的LED灯泡和筒灯套件。白炽灯，卤素灯和紧凑型荧光灯等传统光源的使用寿命长，高效节能的替代品在不断进行升级和更新，相比以前，光效提到10％至15％，消耗更少的能源，提供更好的光质量，更优的设计以及可调光功能。下一代ULTRAG25,PAR16,PAR20,PAR30LN,PAR38,PAR38HO,MR16,BR30,BR40和R20LED替换光源现在都有出售。T8商业级LED替代灯的更高光效版本将于明年年初推出，以满足DLC的新要求。“照明是企业的根本，欧司朗SYLVANIAULTRA升级SYLVANIAULTRALED灯泡组合，朝着未来光源的发展方向前进”欧司朗SYLVANIALED灯具产品组合经理EllenSizemore表示。“我们将继续创新，而且应用了最新的研究和发展以改善我们庞大的LED产品线。”“据我们了解，过渡到LED灯具的过程非常迅速，并给经销商带来了新的挑战。”欧司朗SYLVANIA销售副总裁MarkCorcoran说。“欧司朗致力于寻找解决方案，通过制定支持分销客户的相关政策以缓解这种转变。我们还开发了新产品和展销选择，以推动产品销售。”对于其贸易伙伴，OSRAMSYLVANIA提供更多的展销选择，以帮助支持他们的合力营销，如采样产品包和销售工具，以确定最佳的替代方案。整个ULTRA灯和ULTRA筒灯替代产品都有新的产品说明书，新推出的Ultra25系列灯是专为酒店业设计的。欧司朗SYLVANIA也改进了其业务流程，增加库存量，以缩短交货时间，并已经更新了其退货政策，库存管理变得更容易。SYLVANIAULTRALED灯具无预热时间，即时全光输出，色彩稳定。该产品是环境有益商品，不含汞，铅及其他有害物质。

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  • 中国医疗设备及器械制造业累计实现工业总产值1103亿元，同比增长19.5%

    讯：CT、彩超、核磁检查设备、生化分析仪……目前，进口医疗器械在中国“一统天下”。在丢失医疗市场阵地的同时，中国还面临遭受巨大经济损失、技术垄断打破难度增加等多重隐患。“这是业内公认的事实，国产的、进口的医疗器械数量三七开，而高端产品进口医疗器械能占据90%以上的市常”中国医疗器械行业协会国际合作部副主任徐珊表示。据中国医药保健品进出口商会统计，2012年，中国医疗器械进口额为124.72亿美元，同比增长14.56%。其中31个品种进口额达到亿美元规模，以高附加值产品为主。记者采访获悉，山西省不仅在省级医院、市级医院，各类中医院、西医院，都是进口医疗设备的天下。甚至在全国绝大多数县级医院，医疗器械也贴上了进口的“标签”。“国产医疗器械产业在全球医疗器械市场份额不足3%，与中国巨大的医疗器械消费市场不成比例。”山西省药监局一位工作人员说，少数性能不错的国产产品在全国三甲医院也几乎没有市场，只能走乡镇医院等“低层路线”。中国医疗器械产业是新兴产业，不论是产能还是研发都远远不能满足市场需求，尤其高端产品仍依赖进口。山西一家妇幼保健院的院长说，根据排量不同，一台进口CT的价格从200万元至数千万元不等，而国产的100多万元就可以买到。由于技术远赶不上国外，即便具有很大价格优势，也未曾进入医院的采购视野。除了技术原因外“洋品牌”一统天下的背后，是巨额回扣在作祟。除了院方能拿到回扣外，不少跨国公司还以出国考察、参加学术会议为名让医院负责人免费旅游，这也挤占了国产产品的市场空间。让人担忧的是，中国正面临着巨额医疗器械市场收益流失、打破技术垄断难度增加等多重隐患。中国医疗器械产业发展潜力巨大。2012年，中国医疗设备市场需求持续保持增长，医疗设备及器械制造业生产总值稳步上升。1-9月份，中国医疗设备及器械制造业累计实现工业总产值1103亿元，同比增长19.5%。此外，由于无力打破技术垄断，从产品的购买、维修到更新，这些进口厂商提供的全部为“高价服务”，医院只能听任对方漫天要价。“一台日本产核磁设备的购买费为1400多万元，每年还要续签80万元的维保协议书。如果不签也可以，设备一旦坏掉，维修费更贵。一个几十块钱的零件，他可以要价几千块钱。”山西省一家医院院长表示，这些高费用最后还是落到了患者头上，加剧了“看病贵”的问题。业内人士认为，在现阶段国情下，医疗机构、医生应根据患者病情需要，推荐使用适宜的高、中、低不同档别医疗器械。同时，提高国产医疗器械检查和医保报销比例。另外，增加科研经费投入，对研发人才和技术进行奖励，扶持国产优势产品。“前些年，国产的一种药物支架上市销售后，把同类进口产品的价格打下来一半还多。而这种药物支架的研发，即便在医疗器械业很发达的日本也还是完全依赖进口。”山西省检验检疫局一位受访人士称，在奋起直追的同时，也要看到中国在医疗器械领域的生产力并非完全悲观，扬长避短最为关键。 责任编辑：Tinxu来源：经济参考报 分享到：

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  • 苹果将投入105亿美元 提高供应链装配水平

    讯：北京时间11月13日消息，据报道，苹果将创纪录地投入105亿美元用于引进新的技术，包括装配线上的机器人到数控铣床设备，而这些投资消费者永远不会看到。为了能够在与三星公司的竞争中保持领先，同时为新产品开发奠定基础，苹果公司在装配线机器设备上投入了更多资金。据知情人士透露，这些新技术将用于大量生产包括新iPhone、iPad和其他设备的装配线上，比如为iPhone 5c彩色塑料壳抛光设备、制造MacBook铝合金机身的激光机和数控铣床，以及iPhone和iPad相机镜头的测试设备等。苹果在2014财年资本支出预算中显示有这笔支出，与此同时，这笔庞大的预算支出凸显了苹果公司更加重视制造环节中的设计和技术创新力度。知情人士还称，苹果越来越重视签署独家机器供应协议，而且在工具设备上的投入超过同行，然后苹果会将这些工具转交给当地供应链工厂，而其中在亚洲市场分布了多家苹果代工工厂。咨询机构Frost&Sullivan的分析师慕图拉曼·拉玛撒米（Muthuraman Ramasamy）表示，“苹果的产品设计通常与众不同，因此必须有非常独特的制造工艺来生产。苹果拥有庞大的现金储备，因而他们可以拥有尖端领域、世界级的先进设备，而这些设备通常应用于航空航天和国防领域。”相较于苹果2013财年1710亿美元的总营收额来说，其2014财年的105亿美元资本支出预算仅占很少部分，而这其中的一部分资金还将用于其位于加州库比蒂诺市的新总部建设。而三星公司是唯一一家开支超过苹果的消费电子公司，根据彭博社提供的数据显示，截至目前，今年三星的开支已达到约220亿美元。 责任编辑：Tinxu来源：凤凰科技 分享到：

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  • 独到见解！李进良谈国内4G建设

    2013年中国电信业最大难题的答案很快就会揭晓。这个难题就是国内4G牌照发放的具体时间和制式。它一直悬而未决，唯一能够确定的只有，发放时间就在年内，如今到年底还有一个半月的时间。在国内三大电信运营商中，中国移动获得TD-LTE制式牌照无任何悬念，关键在中国电信和中国联通将有何种收获。之前有猜测说，电信和联通获得TD-LTE和LTE-FDD双牌照的可能性极大。其中，要数中电信4G演进的压力最大。无论选择哪种网络制式，都需重新建网。从心理层面而言，中电信对FDD情有独钟，这种制式在全球范围十分普及，产业链成熟、建网成本低，风险也相对较小。据说，在中电信上报给工信部的建网方案中，TD-LTE占比不到10%，工信部否决了该方案。二次上报的方案将TD-LTE的占比提升到30%，才得到工信部的首肯。但是，中电信随即展开的4G招标却遭到了电信专家、中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工李进良的批评。他在文章中写道，中国电信以LTE-FDD为主，TDD为辅的招标模式，在国家尚未发牌分配LTEFDD频段的情况下，对市场将造成严重误导，打乱了国内TD-LTE规模商用的节奏，将导致频谱资源浪费、TD-LTE需求弱化等一系列严重问题。被业界称为“TD铁人”的李进良教授，多年来一直为TD奔走。早在3G牌照发放之前，他就曾撰文表示，三张不同标准的3G网络不能改变电信竞争格局失衡局面，而应该给三家运营商都颁发TD制式3G牌照，以壮大自主知识产权的TD发展。如今4G牌照即将发放，他仍旧坚持认为，三大运营商均应发放TD-LTE牌照。与业内很多专家相比，李进良教授关于国内电信业尤其是在TD制式上的见解可谓独到，当然也伴随着极多争议。今年以来，在与记者的多次接触中，李进良教授阐述了他对于国内4G建设的种种思考。以下是李进良教授相关观点的独家摘编：与阚凯力教授商榷4G牌照怎样发放今年6月时，李进良教授针对北京邮电大学阚凯力教授所言“都发TD-LTE是绝对错误”的观点进行了反驳。他在文章中说，阚凯力教授经常提出一些“惊人的”观点，吸引人们的眼球。我对于阚教授的不唯上并一贯直言不讳的作风甚为钦佩，但对发放4G牌照的这种说法不敢苟同。记得在3G时代曾经为了阚教授提出的：“3G都是屠龙术”的断言曾有过辩论。我们也是与他持相反的论点。时至今日就在我国的3G已是2亿多用户了，谁是谁非，已不证自明。 12345 责任编辑：Mandy来源：IT商业新闻网 分享到：

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  • 华为的激进与固执：海思芯片成华为的最大阻碍

    提起华为手机，长期关注数码科技的朋友必定会想起一个人，就是余承东——现任的华为消费者BG CEO、华为终端公司董事长。江湖人称：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言论，实在让人难以相信，这竟然是英勇征战各个罪恶的资本主义帝国的CEO？就算别人管不了，任正非也不出来管管？对于华为手机的营销，华为内部到底是想的？华为手机跟中兴手机一样，对于他们的母公司来说，一个最大的意义就是为母公司积累技术专利，及品牌影响力。由于公司创始人任正非的“力出一孔”的经营理念，华为在过去二十多年的成长中表现实在是低调。在他登上世界500强的时候，才有一些国人注意到他。注意，只有一些！华为的手机业务，那当然也是默默无闻了。华为终端业务成立的时间并不比中兴晚多少，但从成立初始，一直都是为其他厂商做ODM代工，做白牌或者贴牌。不像中兴那样一开始便组成工业设计团队，打出品牌。直到智能机兴起、华为的通讯设备在欧美市场遭遇非正常待遇，才决定发力手机终端市场。一方面为了技术专利，一方面为了与欧美政府继续周旋，提高品牌美誉度、拉拢普通用户。但由于发力太晚，又一心推广自家海思芯片，产品设计与推广马脚频出。产品断层之余，只好由余承东撕开大嘴，喷得披头散发，为自家手机填补话题。因为出发的目的与自身的状况有许多不同，所以在营销上，华为与中兴的表现有着本质的区别，华为表现得更加激进。产品布局：华为在产品布局上与中兴差不多，但是由于工业设计起步较晚，产品线并不丰富，大部分手机的品牌辨识度并不高，基本上没有人能回忆得出华为手机长什么样。到目前为止，华为的手机产品线突出的有三个：千元机系列、主攻中端“专打小米”的荣耀（Honor）系列、Ascend（擢升、攀登）系列主攻（伪）高端。而mate大屏、P6超薄都属于Ascend系列。基本上把所有的主流产品线都囊括了，不过华为面向市场做得最好的，只有千元机系列。其他两条有着高端大气名字的产品线，从产品成熟度上来说，跟他们的市场表现一样，只能说：在成长。呵呵。

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  • 西门子推出全能交换机SCALANCE XM-400系列产品

    ·SCALANCE XM-400产品系列包含两款基本设备和两款端口扩展器，可灵活配置以满足各种应用需求·每台设备上都配有光/电两种接口·结构外形设计简洁，与Simatic S7-1500保持一致2013年11月5日，西门子在"2013中国国际工业博览会（CIIF）上推出了SCALANCE XM-400系列产品，扩展其工业以太网交换机产品组合。新的产品系列由两款基本设备（SCALANCE XM416-4C和SCALANCE XM408-8C）构成，可连接16或8个网络节点，如SIMATIC系列控制器。这两款基本设备都装配有RJ45电气端口和光学SFP插槽，接口带宽可达1Gbps。同时，西门子还可提供与其匹配的端口扩展器，实现无工具连接，为基础设备提供更多额外接口，使其最多可连接24个网络节点。这意味着用户可根据不同应用要求来调整交换机的配置以完美适用，在减少空间需求的同时也大大减少了端口成本。使用可选的KEY-PLUG插接模块可激活交换机3层功能，实现静态和动态路由功能，并存储配置数据。SCALANCE XM-400系列产品用于构建工业以太网网络，并通过工厂网络将制造和过程工业的各自动化部件连接起来。典型应用行业包括汽车工业、制药、化工、物流、楼宇控制和运输行业。其中，SCALANCE XM416-4C最多可连接16个网络站点，装配有16个电气RJ45端口和4个SFP槽，用以插接光学插接收发器。4个Combo组合端口既可用于电气接口，也可用于光学接口。 SCALANCE XM408-8C拥有8个Combo端口（包括8个RJ45和8个SFP插槽）可连接8个网络站点。端口扩展器可实现热插拔，在运行期间仅需简单的几个步骤便可连接，还可实现8个SFP插槽的扩展或8个电气RJ45接头的扩展。若使用SFP单模收发器，最大传输距离可达到200千米。SCALANCE XM-400系列产品可通过NFC（近场通讯）技术就地读取接收设备的IP地址，从而使用网络浏览器对交换机进行快速便捷的网络诊断（基于WEB浏览的管理）。SCALANCE XM-400带有多种冗余功能，如RSTP（快速生成树协议）、MSTP（多生成树协议）和环网冗余，或当两个HRP（高速冗余协议）环在冗余配置中连合时的耦合功能。该交换机还可用于虚拟网络的运行，亦称为VLANs（虚拟局域网）。PM1507作为SCALANCE XM-400系列产品的供电单元，可为基本设备和端口扩展器提供24V直流电。由于其简洁的结构外形设计与Simatic S7-1500保持一致，该新交换机可以安装在标准导轨上，与西门子控制器无缝集成安装。 TAG： 西门子 工博会 SCALANCE XM-400

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  • 罗克韦尔自动化推出的新款 Workbench 软件有助于加快过程安全应用的配置并提高生产率

    罗克韦尔自动化已发布 AADvance Workbench 2.0，帮助制造商加快过程安全应用的启动及运行速度。AADvance Workbench 是一套完整的设计、配置和维护软件环境，非常适合需要灵活的架构、分布式安全以及混合型 SIL 等级的应用。"这款新产品得益于对 ICS Triplex 的收购，它体现了罗克韦尔自动化作为工业过程控制和过程安全市场的世界领先企业，仍在持续进行投资，"罗克韦尔自动化过程安全和关键控制总监 Julien Chouinard 表示。"PlantPAx 过程自动化系统能够管理整个工厂范围内的自动化应用，包括过程控制、离散控制、电力、信息和过程安全，而这款 Workbench 软件现在是该系统不可分割的一部分。"AADvance 系统有助于企业确保安全和持续运营，从而保护人员、设备和环境的安全。该系统由可扩展的 AADvance 控制器平台构成，该平台已配置为任意组合的 SIL1 到 SIL3 单重、双重或三重安全回路。可使用多个装置构成无缝集成的分布式安全控制器网络，用于监控成千上万个安全 I/O 点。使用 Workbench 软件对系统进行配置后，系统可适用于所有采用标准模块或组件的功能安全或关键控制应用。它所提供的系统解决方案具有集成和分布式容错功能，因此特别适合紧急停机和火气保护应用。新款 Workbench 软件是业内首批符合 T3 要求的软件工具之一，按照 IEC61508 标准，它还能生成通过 T?V Rheinland 认证的 SIL3 代码。这可大幅减少应用的验证工作。AADvance Workbench 2.0 具有一个多用户、多控制器环境，其中内置版本控制和追踪功能。它还具备现代化的图形用户界面 (GUI)、拖放配置功能、内置的仿真和符合 IEC61131 标准的编程语言，可实现最佳的灵活性。借助 Workbench，应用设计人员可以导入、导出或移植项目，还能使用方便的功能性插件监视和管理控制器状态和通信协议，此外，还可使用其它能够节省开发时间的工具。"借助 Workbench 的现代化 GUI，用户不再仅限于使用单个窗格，还能通过浮动窗体灵活地进行导航并且能够全方位查看应用，从而有效提高生产率，"Chouinard 补充道。AADvance Workbench 2.0 将在 2014 财年开始销售。

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  • 搭载高通8974AC 金立学小米推高端性能机E7

    @卢伟冰

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  • 微软改革员工评估及薪酬制度

    微软(Microsoft Corp.)正摒弃其具有争议的“绩效排名”员工评估及薪酬系统中的主要因素，这表明其首席执行长鲍尔默(Steve Ballmer)在最后几个月的任职期内继续改造公司战略和文化。

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  • 全球纯晶圆代工产业成长快速

    【导读】在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。 在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。尔后数年仍可持续成长，预估到2016年，全球纯晶圆代工产业营业额，可达485亿美元，前景相当看好。 无线通讯产品需求不断 成主要动力 全球经济逐渐改善，半导体产业链灵活地控制库存，皆是今年纯晶圆代工产业能成长的原因。不过最主要是来自消费者对新一代无线通讯产品持续不断的需求，让相关晶片需求大增，推动纯晶圆代工产业的成长。 由于无线通讯产品的晶片需使用最先进制程，能提供先进制程的一线晶圆代工厂成长率，会优于晶圆代工产业的平均成长率。无法提供先进制程，及无法搭上无线通讯产品成长列车的二线晶圆代工厂的营业额成长率，很可能会低于产业平均值。 以2012年为例，专注于无线通讯应用的晶圆代工厂，它们营业额成长率为18~25%，专攻较成熟产品的晶圆代工厂营业额成长率则不佳，只有个位数成长，尤其下半年需求相当疲软。 无线通讯产品市场虽热络，然而并非晴空万里，品牌厂很难掌握消费者需求量，因此零组件库存管理，是生产商高度挑战。 以智慧型手机及平板为例，品牌厂无法准确地预估销售量，对相关零组件订单量常需修改，很容易造成库存过多或缺货，库存管理成产业链最头痛课题。 台积电成大赢家 另一值得注意的问题为智慧型手机及平板的市场何时进入成熟期，以智慧型手机为例，今年底市场渗透率即可能会超过50%，一旦市场渗透率超过此门槛，成长动能将减缓，市场热络状况将无法像从前高昂。 由于半导体制程时间很长，晶圆代工厂的客户须提早下单建立库存，因此在终端产品销售旺季前的2季左右是晶圆代工厂旺季。这2季(第2、3季)是晶圆代工产业旺季，由于备货期间很长，库存管理难度很高，终端产品销售不如预期时往往会造成很难处理的过高库存。 面对客户成长需求，晶圆代工厂须持续扩产，同时导入最先进制程，保持技术的领先，方能承接一线客户订单。因此高资本支出及策略规划新制程及产能，成晶圆代工厂最重要生存之道。 2012年全球最大的纯晶圆代工厂是台积电，营业额169亿美元，市占率55%。排名第2为格罗方德(GlobalFoundies)，营业额42亿美元，联电排名第3，营业额36亿美元。 本文由收集整理

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