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  • 肥了陆厂？三星传今年至少10%智能机产能将外包

    三星电子(Samsung Electronics Co.)正在加速智慧型手机的委外代工作业，策略是透过在地化、降低售价(主要藉由外包中低阶产品)来打入中国大陆、印度等新兴市场。南韩媒体ETNews 12日引述业界消息报导，三星在将智慧机交给比亚迪电子代工后，已决定计划增加委托给天津、福州合资事业的智慧机外包业务，业者估计三星今(2013)年至少会把智慧机总产能(3亿支)的10%委外代工。举例来说，三星在天津的合资厂Zhonghuan Telecommunication即代工了「Galaxy Trend Duos」智慧机，且最近产量累积已超过1,000万支。由于大陆当地业者早已将低阶智慧机零组件加以标准化，制程技术也普遍改善，因此产品品质不会因为三星外包而严重下滑，但却能明显降低生产成本。根据报导，三星已在大陆、越南与印度拥有手机厂房，目前还在努力拓展制造基地。彭博社报导，根据研调机构Canalys的统计，今年第3季三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)的中国智慧型手机市占率自一年前同期的14%升至21%、稳居冠军位置。联想(Lenovo Group Ltd.)续居亚军、市占率持平于13%；出货量年增64%。中国无线科技(港股代号：2369)旗下酷派(Coolpad)排名第三、市占率达11%；出货量年增85%。华为(Huawei)排名第四、市占率达9%；出货量年增65%。苹果(Apple Inc.)因今年将中国纳入首波iPhone开卖名单、排名自第2季的第7名升至第5名，市占率自5%升至6%。苹果iPhone出货量虽年增32%、但市占率却是低于一年前同期的8%。小米(Xiaomi)出货量年增逾三倍、市占率居第六。中兴(ZTE)市占率腰斩至5%、排名第七。

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  • 《财报》Diodes称PC市场续疲、估本季营收季减2-9%

    分离式/类比式半导体制造与供应领导厂商达尔科技(Diodes Inc.)于12日美国股市盘后公布2013年第3季(7-9月)财报：营收年增34.7%(季增4.7%)至创纪录的2.245亿美元；毛利率自一年前的26.2%升至31.0%；本业每股稀释盈余达0.33美元、优于一年前的0.20美元。根据Capital IQ的调查，分析师先前预期Diodes 7-9月营收、本业每股盈余各为2.257亿美元、0.34美元。展望本季(10-12月)，Diodes预估营收将季减2-9%至2.05-2.20亿美元；毛利率预估为28.0%(加减2个百分点)。Diodes执行长卢克修指出，受PC市场持续疲软的影响，第4季恐将呈现旺季不旺。根据Capital IQ的调查，分析师先前预期Diodes本季营收将达2.22亿美元。Diodes 12日美国股市正常交易时段下跌2.03%、收22.18美元，创5月3日以来收盘新低；盘后续跌5.09%至21.05美元。Diodes为敦南(5305)的转投资事业之一。二极体广泛应用于液晶电视、液晶面板、机上盒(STB)、手机与笔记型电脑等产品上。Diodes在今年3月5日完成并购中国大陆电源管理IC公司BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing Limited)。BCD半导体过去的主要客户包括Sony、三星电子、台达电(2308)、Mitsumi Electric。

    半导体 API BCD DIODES PC市场

  • 诠鼎集团力推Toshiba近距离无线传输技术方案

    大联大控股旗下诠鼎集团宣布推出Toshiba近距离无线传输技术解决方案── TC35420 ，是一款无线IC产品，可支援用于近距离无线传输技术的 TransferJet 标准。 TransferJet 是一项简单、安全、快速，且稳定的技术，正越来越广泛地应用于各种应用场合，像家庭用品、办公室用品、手机，和汽车电器等。无线传输技术效能日新月异，Toshiba提供了近距离无线传输技术各种需求。如资料传输功能TransferJet ，符合高效率快速的无线充电解决方案等，可提供任何智慧型手机、平板电脑，及各种周边附件。Toshiba的 TC35420 无线IC 支援用于近距离无线传输技术的 TransferJet 标准，采用 RF-CMOS 制程，在单一晶片中整合了无线、资料讯号处理、主机介面，和储存介面的功能，实现 TransferJet 的近距离无线传输技术。此外， TC35420 也支援 SDIO UHS-I ，并可以单电源供电，更具备低功耗的特色。

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  • 飞思卡尔 Kinetis M系列MCU瞄准智慧测量应用

    飞思卡尔半导体(Freescale)即将大量生产 Kinetis M 系列微控制器(MCU)。 Kinetis M 系列采用32位元的ARM Cortex-M0+ 核心，堪称是专为新一代智慧型测量应用而设计产品。Kinetis M系列产品即将于下月正式推出。超值的 Kinetis M 系列 MCU 结合了复杂的类比前端(AFE)、硬体篡改侦测及低功率作业等特性，设计出安全、极精确的1-、2-及3-相电气测量解决方案。飞思卡尔同时还提供了可靠的1-、2-与3-相的硬体参考设计，具备复杂的度量衡专用韧体，测量精确度可达0.1%，并满足所有的 ESD 需求。传统的智慧型测量设计，通常会采用两组晶片以便分隔计费用软体和主要的应用程式码，这是 WELMEC 、 OIML 及其它全球标准的要求。但是 Kinetis M 系列 MCU 却只要用一组晶片便能处理这类作业，因为它们内建了记忆体防护单元、周边桥接、防护式 GPIO 及 DMA 控制器。为防范外来的篡改，M系列 MCU 内建主动及被动式两种防伪接脚，采用自动时间印记，并纳入独立式的即时时脉(iRTC)。此外，乱数产生器也有助于更迅速轻松地实施加密演算法，比软体效果更好。Kinetis M 系列设计基础，就是能够提供绝佳效能及数值的类比前端，供智慧型测量应用。有了 AFE ， M 系列同时也可以满足各种产业用精确测量应用，并不限于测量表一类。 AFE 的成员包括：?最多四组非多工24位元Sigma-Delta类比对数位(ADC)转换器，可同时测量电压与电流；?两组低杂讯可程式化增益放大器，动态范围达到2000比1?多达12组16位元SAR ADC输入，可准确测量三相应用中的相位电压?精确的电压参考值，受温度影响偏移度极少?使用相位偏移补偿器，可简化精确电压运算。上述特质让CPU可做到精确度达0.1%的功率运算，同时其讯噪比高达94dB──完全符合最新的同类系统标准规格。此外，晶片内建的类比式比较器也能精确探知频率──对于采用快速傅立叶转换(FFT)演算法的测量表来说，这是必备条件。Kinetis M系列MCU还有以下关键特质：?50 MHz的32位元ARM Cortex-M0+核心，具备快速GPIO、32x32 MAC、绝佳的程式码密度和能源效益?64KB或128 KB的快闪记忆体，以及16 KB的SRAM?弹性的区段LCD控制器，具备低功率执行模式及区段故障侦测功能(区段LCD模组只有在64和100 LQFP封装内才具备)?多种重低功率模式及快速唤醒选项，如低功率启动模式?24位元ADC时脉专属的PLL - 可使用低频石英以降低抖动并增强AFE效能?1.71-3.6伏特(无AFE)，2.7-3.6伏特(无AFE)?64、100 LQFP，以及44LGA (5 x 5平方毫米)等封装Kinetis M 系列元件拥有广泛32位元易用工具的支援，包括 Tower System TWR-KM34Z-50M 研发平台、具备内建 Processor Expert 自动程式码产生工具的 CodeWarrior Development Studio 、 MQX Lite RTOS 、以及经过认证的1-、2-和3-相参考设计，可供各种地区使用，并有选配的防篡改支援。飞思卡尔同时还免费提供各种先进的过滤器及采用FFT的测量演算法，让客户可以省下研发成本并缩短上市所需时间。量产的 Kinetis KM34 MCU 具备128 KB的快闪记忆体；四组24位元ADC和一具低功率的区段LCD控制器，采用100LQFP和64LQFP等封装，预计于2013年11月推出。

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  • Synaptics电容器式触控萤幕控制器支援触控笔功能

    Synaptics日前宣布推出具备触控笔整合支援功能的 Windows 8.1 认证电容器式触控萤幕控制器， ClearPad 7500 系列适用于智慧型手机、平板电脑与笔记型电脑触控萤幕。Synaptics已将触控笔功能整合至该公司最新的 ClearPad 触控萤幕控制器中，随时提供手写功能，无需使用多个分离系统元件，也不会为OEM增加任何成本。Synaptics ClearPad 7500 系列触控萤幕控制器预先整合了触控笔支援功能，可搭配现有的触控萤幕感应器使用，提供一体化的先进解决方案，并且让OEM透过高品质的触控笔体验让下一代的装置具有市场优势。有了 ClearPad 7500 系列，我们无须再使用其他触控笔数位转化器与特殊的控制器积体电路(ASIC)，可减少厚度与总体设计成本，同时超越 Windows 8.1 对性能的严格要求。Synaptics 还宣布推出触控笔硬体设计，该设计可让OEM透过附带式触控笔解决方案让高阶产品具备差异化优势，或藉由零售市场的贩售创造新的收入。Synaptics主动式触控笔可以大幅提升性能，并提供比以前更接近真实纸笔的触控笔体验。除了压力感应、悬浮侦测与活动按钮等新功能，使用者还可以体验更卓越的精准度、触控笔与手指输入间的完美转换，与全新升级的书写辨识度。Synaptics的触控笔支援功能主要包括：?按钮── 新的解决方案实现了更多Windows 8.1的整合功能，例如橡皮擦与选择功能。?增强防止手掌误触──使用触控笔时若手指或手掌其他部份贴在萤幕上，不会被误解为正输入的笔。?超高精密度──除了1mm细的笔尖之外，高级演算法使得画直线时不会出现参差不齐的边缘，画曲线时则可以让线条准确的依循触控笔的动线。?悬浮感应──为触控体验增加第三维度，使得触控笔靠近萤幕时可以及时被感应，如此一来可以在进行选择前增加更多手机选单选项。此外，当触控笔靠近萤幕时，可以投射出一个着陆点让选择动作更精准。?压力感应──触控笔尖端含有一个压力感应器，可以检测256个等级的触控笔压力，例如。线条粗细会根据触控笔笔尖的压力大小而改变。整合触控笔支援功能目前已应用于 Synaptics ClearPad 7500 系列触控萤幕控制器中，并将在智慧型手机、平板电脑和笔记型电脑解决方案中推出。

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  • 致新Q4营收减6-16%，毛利率/营益率将略下滑

    电源管理IC设计厂致新(8081)总经理吴锦川表示，Q4期间仍为需求淡季，致新单季营收估将季减6-16%，毛利率与营益率将同步松动；为了进一步提振动能，致新将强化在中国智慧型手机、平板电脑应用布局，在联发科(2454)、Qualcomm夹击中杀出生路，由于中国行动应用市场庞大，吴锦川认为只要「吃到一点点市占率，产值就已不可小觑」。致新今举行法说会揭露Q3成果，单季营收为10.43亿元，季增2%，毛利率为36.36%、营益率16.31%，毛利率与营益率均较Q2的35.1%、14.59%走强，致新Q3税前盈余为1.79亿元，税后盈余1.56亿元，季增9.8%，单季EPS为1.81元。展望Q4营运，致新总经理吴锦川表示，预期单季营收将季减6-16%，毛利率约在32-36%区间，营益率估计将落在12-16%区间，毛利率与营益率将因营收下滑而双双较Q3水平松动。就致新Q3单季产品组合来看，NB应用占19%、储存与LCD占比12%、数位相机应用为6%、代理产品占17%，面板应用占34%，其他产品占比为12%。致新总经理吴锦川表示，为了进一步提振营运动能，致新必须在IT产业外另辟新动能，而综观各式应用，手机和平板将是无法回避的领域。吴锦川坦言，事实上多数业界公司都会想要进入手机与平板市场，大家都在追逐Qualcomm和联发科「吃剩下」的市场，即便取得的市占率百分比不高，但「还是有一定的量」，且这足以让致新「吃饱」。吴锦川说明，日前联发科预期2014年中国智慧型手机出货量上看5亿台，致新能抓到「1%就是500万台，如果可以抢到10%就有5000万台」，产值就很惊人；而中国平板电脑2014年销售量则喊出1亿台水准，若联发科占去3成市场，仍有7000万台让其他业者逐鹿，且Qualcomm并不擅长该市场，竞争情势更是相对单纯。吴锦川强调，致新并不指望其在智慧型手机「明年就做到5000万台那么多」，但直指这个市场是致新绝对不会缺席的领域。吴锦川表示，目前看不到其他产业成长率足以与智慧型手机、平板电脑媲美，致新也看好在中国市场的销售成本将比欧、美市场来得低，「没有理由不去做」。

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  • 制程超挑剔！苹果砸105亿美元开发机器人等新技术

    为了让停滞的销售成长再获提振、并拉开与三星电子(Samsung Electronics Co.)等竞争对手之间的差距，苹果(Apple Inc.)不惜在最新机器人与雷射等设备砸下创纪录的105亿美元、进一步深入制程设计与创新，用以提升供应链的生产技术。彭博社13日报导，苹果预估的2014会计年度(截至2014年9月底为止)资本支出当中，排除零售业务后有105亿美元(年增61%、总额自2008年来已成长近10倍)会用来支援组装机器人、铣床(milling machine)等幕后新技术，在全球的消费性电子业者中仅次于三星的220亿美元。消息人士指出，苹果已敲定愈来愈多独家机械供应合约，然后再把机器放置到供应商的厂房内，而这些工厂大多位于亚洲。根据消息，苹果对制程技术非常挑剔，经常不假代工厂商之手、坚持自行开发。举例来说，2010年苹果为了测试iPhone 4的陀螺仪技术能否正常运作，干脆自己打造了一台测试机。另外，苹果也经常使用过去从未量化过的技术来制造产品，例如用来减少麦金塔电脑萤幕反光度的技术，之前仅用于医疗器材与天文望远镜。除此之外，苹果也运用其1,468亿美元庞大的现金部位来兴建厂房。举例来说，极特先进科技(GT Advanced Technologies Inc.)11月4日就曾宣布与苹果签订多年蓝宝石材料供应合约，并将拥有/经营ASF熔矿炉以及相关设备、在苹果亚利桑那州厂生产蓝宝石材料。

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  • F-IML估Q4营收滑；人机介面新品明年下半量产

    F-IML(3638)于今(13日)召开法说会，关于后续营运展望，F-IML执行长张舜钦表示，Q4营运走向应与面板产业相仿，营收将会呈现下滑格局，毛利率则估可守稳5成。而虽Q4展望保守，惟展望明年，他指出，今年F-IML陆续开发出的产品，包括电源管理IC的整合型产品、应用于白光照明等新产品，都会有好成果。他表示，F-IML明年除持续扩张面板客户外，在成长迅速的行动装置，也会推出一系列产品，将在2014年大展身手。张舜钦并透露，用在行动装置人机介面的产品，将于明年下半年进入量产。他并表示，F-IML将于11月20日召开临股会，届时将修改公司投资章程，并放宽投资上限，以便在人机介面的产品开发上有更大的空间。他表示，目前还有几个投资对象在评估中，不过还没有做出最终决定。F-IML并揭露Q3财报：Q3营收季减18.47%来到4.52亿元，单季毛利率、营益率各为53.98%、26.15%，均较Q2的53.09%、20.34%走扬，单季税后净利则为9347.2万元，EPS为1.2元。关于Q3营运结果，F-IML说明，Q3营收下滑，主要是因TV面板需求不理想，加上一个主要平板客户，因处于两个产品改朝换代之间的调整期所致。惟F-IML Q3毛利率相对持稳，加上根据公司产品未来营运方向，进行特定的组织人力调整，因此Q3营业费用缩至420万美元左右，而未来每季营业费用估计也可以维持在约500万美元的水准，这也是推升Q2营益率攀高的原因。惟总结F-IML前三季营运表现，仍明显不如去年同期，营收年减27.92%来到15.59亿元，税后净利年减50.97%来到3.03亿元，前三季EPS为3.82元，低于去年同期的7.78元。展望明年，张舜钦表示，明年LED照明的新产品会在Q1就开始产生较明显的营收贡献；至于人机介面的产品，会在明年下半年进入量产，基本上为应用于行动装置。至于毛利率方面，该产品预期也可维持在40~50%的高档水准。此外，关于各地区客户营收占比的贡献，他则表示，今年仍以中国大陆成长最速，预计年底前营收占比可望达到20~25%，明年比重则将随着中国面板厂持续扩产，比重可望持续攀高。至于韩国客户今年则约占到40%，明年比重也可能会提高。以F-IML Q3各产品线营收比重而言，P-Gamma占50%、DVR/Gamma占20%、新产品则占3成。

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  • GT、苹果专利大降蓝宝石萤幕成本 iPhone望提前采用

    最新研究发现，苹果(Apple Inc.)有望透过与极特先进科技(GT Advanced Technologies Inc.)签订的蓝宝石材料供应合约、以及蓝宝石基板与玻璃的专利贴合技术，大幅降低蓝宝石保护层的成本与厚度、甚至让未来的iPhone萤幕采用坚硬的蓝宝石材料。TechCrunch 11日报导，蓝宝石基板的生产成本高昂，根据市调机构Yole Développement分析师Eric Virey在去年的估算，蓝宝石萤幕的成本多达30美元、要等数年才能降至20美元。不过，极特曾在去(2012)年11月收购了能够大幅减少太阳能矽晶圆与半导体基板厚度、并降低生产成本的企业「Twin Creeks」，并打算将Twin Creeks的技术用来开发用于盖板和触控装置的薄型蓝宝石基板。换句话说，Twin Creeks的技术可让极特大幅降低智慧型手机蓝宝石萤幕的生产成本。除此之外，根据美国专利商标局(USPTO)在今年9月12日公布的一份标题为「蓝宝石层压板(Sapphire Laminates)」的专利档案，内容显示苹果已找到蓝宝石与玻璃的贴和(sapphire-on-glass)方式，可让组合好的蓝宝石玻璃萤幕厚度少于1公厘(mm)。由于玻璃的成本比起蓝宝石要便宜许多，因此苹果已将玻璃作为「in-cell」内嵌式触控面板的材料，而「蓝宝石层压板」专利技术则可让苹果将极特的薄型蓝宝石基板与便宜的「in-cell」触控玻璃基板贴合在一起，进而大幅压低蓝宝石玻璃基板的制造成本。这可能意味着iPhone采用蓝宝石保护层的时间点会比多数分析师预期的还要提早好几年。极特先进曾在11月4日宣布与苹果签订多年蓝宝石材料供应合约。极特将拥有/经营ASF熔矿炉以及相关设备、在苹果亚利桑那州厂生产蓝宝石材料，极特预估将在当地雇用超过700人。苹果将预付5.78亿美元给极特。极特将自2015年起分五年陆续出货给苹果。除此之外，AppleInsider报导，根据美国专利商标局(USPTO)9月12日公布的专利申请案，苹果在一份标题为「蓝宝石层压板(Sapphire Laminates)」的专利档案中，描述蓝宝石应用在消费性电子装置的量产制程。这份专利最初是在3月份发出，目标在降低蓝宝石的处理成本，以便作为极度耐刮的面板保护层，甚至成为装置萤幕的一部份。苹果专利内容并涵盖蓝宝石基板的贴合(lamination)制程，例如两片蓝宝石的贴合(sapphire-on-sapphire)、蓝宝石与玻璃的贴和(sapphire-on-glass)等应用。此外，经过贴合制程的蓝宝石基板厚度将不超过1厘米(mm)。日本智慧手机/平板电脑情报部落格rbmen转述彭博社11月10日的报导指出，据消息人士指出，苹果正在着手研发搭载压力感测器及曲型玻璃的次世代iPhone产品。据报导，苹果正在研发2款新型iPhone，尺寸分别为4.7寸和5.5寸，并预计于2014年下半年开卖。

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  • 苹果iWatch传采用OLED屏幕，男女表分流

    市场调查机构DisplaySearch大中华区副总谢勤益(David Hsieh)13日爆料，苹果预计在明年推出的穿戴式装置iWatch将分两种款式，男用表将搭配1.7寸OLED萤幕，而女性表款萤幕则是1.3寸。谢勤益过去以成功掌握苹果产品动态而闻名于业界，2012年他曾成功预测iPhone 5、iPad Mini采用的萤幕规格。除了表的尺寸男女有别外，如果谢勤益副总的预测正确，这也是苹果首次采用OLED技术。此前外界不乏报导指出苹果正在开发智慧型手表，但对于具体上市时间则是众说纷纭，最有可能是明年但也可能再往后顺延。不过，有趣的是，由三星Galaxy Gear的销售表现看来，消费者对智慧表似乎兴趣缺缺。

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  • 第三季台湾IC产业小幅成长　存储器表现最佳

    工研院IEK ITIS计划公布我国第三季半导体产业概况，总计 2013年第三季台湾整体 IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币5,075亿元，较2013年第二季成长5.7%。记忆体制造由于国际大厂的整并完成，再加上SK Hynix的大火造成DRAM供应短缺，价格攀升，较2013年第二季成长13.6%，为表现最佳者。首先观察IC设计业，由于中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长，带动国内相关晶片业者营收表现。再加上消费性电子产品旺季来临，带动国内数位电视、游戏机、机上盒等晶片业者出货成长。台湾IC设计业在中国大陆低价智慧手持装置与消费性电子产品需求带动下，营收持续成长。然而，由于第二季成长率爆发，基期已高，第三季成长率渐趋缓。整体而言，2013年第三季产值为新台币1,291亿元，较第二季成长6.2%。台湾整体 IC制造业部分，第三季IC制造业产值受惠于行动通讯装置的强劲需求而续创新高，达2,702亿新台币，较第二季成长6.5%；晶圆代工虽遭遇到下游客户库存整理，成长率表现较上季有些许下滑，但依旧呈现正成长，成长4.4%，产值续创历史新高；记忆体方面本季的表现亦有双位数的成长，成长率达13.6%。IC制造业2013年第三季较去年同期成长了20.7%；晶圆代工与记忆体产业较去年同期各成长了15.8%与39.6%。其中在记忆体部份由于国际记忆体大厂之间的并购完成，台湾厂商未来的经营策略定位明确，基于以上种种因素，局势稳定再加上价格上扬，国内记忆体制造厂商本季获利不凡，且后势可期。台湾整体IC封测产业部分，2013年第三季台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。电视市场和高阶智慧型手机销售动能较差，但日月光、矽品、精材等厂商营收成长率仍亮眼，主要受惠于打入苹果iPhone新机封测供应链和中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长。2013年第三季台湾封装产值为750亿新台币，较上季成长3.6%；测试业产值为332亿新台币，较上季成长3.1%。2013年第三季台湾IC产业产值统计及预估 (单位：新台币亿元)（来源：TSIA、工研院IEK ITIS计划，2013/11）第三季半导体产业重大事件分析1. 中国大陆商务部有条件通过联发科与晨星合并案：2012年8月联发科完成收购晨星48%持股后，双方原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。2013年8月27日中国大陆商务部终于「附条件」核准联发科与晨星合并案，两家公司合并案经过一波三折之后，预计将于2014年2月1日完成合并。中国大陆商务部「附条件」是两家公司未来三年于电视晶片须各自独立竞争，保持现状，避免合并后公司在电视晶片市场形成垄断。晨星只能将其下属的智慧手机晶片业务以及其他与无线通讯有关的业务合并到联发科。按照中国大陆与韩国所通过的核准条件，未来三年两家公司实质合并之前，晨星下属LCD电视晶片子公司仍必须保持独立法人地位。然而，由于双方实质合并已达成，虽然两家公司在电视晶片市场须各自独立竞争，但至少市场杀价竞争将不会如以往激烈。再加上，未来晨星在电视晶片上获利也是属于联发科。整体来看，在电视晶片领域，中国大陆与韩国所通过的「附条件」对合并综效并不会产生明显负面影响。至于在手机晶片部分，这是联发科与晨星合并后的发展重点，未来将可整合更多资源投入高阶应用处理器、3G/4G基频晶片、5G网通晶片、整合型晶片等技术开发，将更有利于与Qualcomm、Nvidia、Broadcom等国际晶片大厂竞争智慧手持装置晶片市场商机。2. Applied Material与TEL进行合并，成为全球最大半导体设备商：2012年美商应用材料(Applied Material)与东京电子(Tokyo Electron)的半导体设备营业额分占该产业的一、三名，两者合并后将甩开第二名的荷兰半导体制造商ASML，成为全球最大的半导体设备商，市值将达290亿美元，其合并后的营收约占全球的半导体设备市场的25%。半导体设备的细项分类非常多样化，两间公司着眼的阶段性设备也不同，这宗合并案由于彼此的产品重叠部份不高，且具有互补的效益，可称得上继Lam Research与Novellus合并案后，半导体设备厂商界最成功的合并案。半导体的发展不论是在制造或是设备方面，由于先进制程的开发成本昂贵，资源必须集中才有奋力一搏的本钱，故有大者恒大的趋势。此宗半导体设备厂商的合并案对于IC制造厂商而言，可选择的设备家数下降，议价空间可能因此被压缩，且未来类似的合并案可能会不断地继续下去。而台湾发展设备国产化或是扶植第二供应商的步调必须更为加速。3. SK Hynix位于大陆的无锡厂房大火，台记忆体制造获利续佳：SK Hynix位于中国大陆无锡的厂房发生大火，预估约有一半的产能将会受到影响，其厂房主要生产产品为DRAM ，约占全球DRAM产能1/10。SK Hynix为全球第二大记忆体供应厂商，在大陆的市占则为第一，这场大火对全球记忆体的供应影响不小，预估需要6~9个月才能完全复原。SK Hynix为Apple主要的供应厂商之一，这场大火已迫使SK Hynix将部份NAND Flash产能转往DRAM生产，间接造成记忆体的价格继续攀高。对国内厂商而言，应是一利多消息，原本DRAM的价格在九月初已稍稍下滑，因这场大火已造成DRAM价格直线攀升20%，而国内记忆体制造厂商华亚科、南科以及记忆体模组厂将受惠而继续获利。4. 苹果及非苹阵营大玩指纹辨识，台封测厂扮演关键角色；由于苹果并购了指纹辨识器供应商AuthenTec，因此领先全球在iPhone 5S中搭载了电容式指纹辨识感测器(Fingerprint Sensor)。而为了与苹果相抗衡，非苹阵营也集中资源投资了另一家指纹辨识感测器供应商Validity Sensors，以期在最短时间内能够追上苹果脚步。Validity Sensors的过去的法人股东来头都不小，投资者包括了英特尔资本(Intel Capital)、高通旗下创投Qualcomm Ventures、台积电旗下创投VentureTech Alliance等，而三星也已投资入股。于10月初，人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司并以美金9250万元宣布Validity。业界十分看好Validity Sensors将成为非苹阵营智慧型手机指纹辨识感测器最大供应商。[!--empirenews.page--]由于电容式指纹辨识感测器需将特殊应用晶片(ASIC)、压力及影像感测器、光学镜头等整合在单一元件上，目前为止生产良率仍然不高。也因此，台湾封测厂在指纹辨识感测器生产链中成功扮演关键角色，能够提供将月产能放大到百万颗以上的系统级封装(SiP)技术。苹果AuthenTec的感测器晶片主要交由台积电生产，重分布制程(RDL)由精材提供，打线接合则由日月光完成，最后交由富士康贴合。Validity Sensors的感测器晶片也是由台积电代工，但金凸块、系统封装及测试等订单，则是由南茂及泰林拿下，成为非苹指纹辨识的另一受惠者。未来展望在IC设计业方面，展望2013第四季，随着全球电子产品传统淡季来临，以及中国大陆低价智慧手持装置终端产品库存去化、十一长假终端通路拉货力道趋缓的影响，市场需求动能有降温迹象。预估2013Q4台湾IC设计业产值为1,220亿台币，季衰退5.5%。在IC制造业方面，展望2013年第四季，上游设计业者开始积极调整库存水位，于IC制造厂商下单的态度将会较第三季更为保守，预估IC制造业产值第四季会有6%的负成长；其中晶圆代工预估第四季将会有双位数的衰退，约-10.3%。记忆体部份仍将会由于SK Hynix产能尚未完全复原的因素而继续成长，第四季则约有7.9%的成长。在IC封测业方面，展望2013年第四季，由于PC需求疲弱及部分智慧型手机销售不佳，第四季半导体市场将出现季节性修正，也使得封测厂弥漫保守气氛。整体景气走势，取决于Apple波动，新机销售状况若卖得好，半导体业随时会有急单；若不理想，第四季库存修正幅度将大于预期。预估2013Q4台湾IC封装及IC测试业产值分别达新台币735亿和325亿元，较2013Q3微幅衰退2.0%和2.1%。展望2013全年，在全球智慧手持装置产品持续热销带动下，智慧手机、平板电脑仍将持续掀起一波成长风潮。预期未来在全球智慧手持装置低价化趋势及中国大陆中低阶市场崛起带动下，将更有利于台湾IC设计业者营收成长。整体而言，台湾IC设计业前景展望乐观，预期2013全年产值为新台币4,739亿元，较2012年大幅成长15.2%。2013全年对台湾的IC制造而言，将会缔造新的里程碑，产值创下历史新高，预估全年将会有9,954亿新台币，较2012年成长20%。在次产业方面的表现，晶圆代工亦受惠于行动通讯装置的强劲需求以及先进制程的高市占率，2013年晶圆代工产值亦可望同步创下历史新高，达7,581亿新台币，较2012年成长16.9%。记忆体方面由于价格攀升与国际大厂的整并完成，再加上SK Hynix的大火造成DRAM供应短缺，全年产值亦可望有相当不错的表现，预估2013年记忆体产值为2,373亿新台币，较2012年成长31.2%。IC封装测试产业方面，虽然高阶手机市场需求趋缓，中低阶智慧型手机市场逐步成形，但整体手机数量仍是持续成长，也使得高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。智慧型手机和平板电脑是2013年IC封测业主要成长动能，3G/ 4G LTE 手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、苹果及非苹阵营指纹辨识和Wifi Module等SiP封测需求表现亮眼。预估2013全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,844亿和1,266亿，较2012年成长4.6%和4.2%。整体而言，2013全年台湾IC产业将呈现第一季触底，第二、三季逐季成长第四季回到季节修正，产值为新台币18,803亿元，较2012年成长15.1%。

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  • 调查显示:美国软件开发商薪资呈现成长

    EETimes美国版的姊妹刊 InformationWeek 与网站 Dr. Dobb's 在过去四年来，合作进行一项大规模的薪资调查，对象是美国的软体开发商从业人员以及公司主管。最新出炉的 2013年调查结果显示，整体美国软体开发商从业人员薪资水准在过去两年呈现停滞后，终于又现成长。美国经济景气的好转无疑是推动该成长的主要原因；事实上，在美国某些地区(例如矽谷)，经济复苏以及各种行动应用程式新创公司纷纷冒出头，软体开发工程师还呈现短缺现象，甚至有许多公司为争取人才，积极从竞争对手公司挖角。这股成长动力是否将会持续？以及目前矽谷的状况会不会只是昙花一现？一切都还有待观察。等明年度的调查结果出路可见端倪。以下是该调查的几项关键结果，更完整的调查内容请参考此连结。软体开发商从业人员平均薪资──依职位软体开发商从业人员平均薪资──依年龄软体开发商从业人员平均薪资──依职位与性别编译：Judith Cheng(参考原文： Developers' Salaries Rise in 2013，by Andrew Binstock)

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  • 5家公司加盟日本官产学协作的革新性制造技术研发项目

    东京大学生产技术研究所、美国波音公司、三菱重工业、川崎重工业和富士重工业与日本经济产业省通过产官学协作体制联合设立了一个有关制造技术的共同研究开发项目，最近又有5家公司决定加入。此次新加入的是DMG森精机、OSG、住友电工硬金属、三菱材料和东丽这5家公司。 该项目并不局限于航空航天领域，其目标是以各种产业为对象开发革新性制造技术，在全球处于领先水平。据介绍，由于设立该项目的企业都从事飞机制造业务，所以各企业首先从2012年开始共同研究飞机的机身制造技术，并已经在研发一线获得了一些成果，如钛切削技术等。 几家单位于2013年4月正式成立了CMI（Consortium for Manufacturing Innovation：CMI）联盟，同时在东京大学生产技术研究所内成立了由4名教授、2名副教授、6名教授助理和特别研究员以及其他协助人员共计19人组成的“创新性制造系统联合研究中心”，此外还与另外3所大学和1家研究机构合作，全面开展研究活动。 过去的“产品制造”技术非常重视经验技巧，而本项目的目标是，在第一阶段将制造技术上升到制造科学并开展理论研究，构筑可适用于广泛领域的理论体系；接下来的阶段让制造科学回归制造技术、实现实用化，并迅速解决共同的多个课题。（记者：大石 基之，《日经制造》）

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  • 英国最大光伏电站将出售，背景是电站维护费用增加

    英国投资公司Foresight Solar Fund于2013年11月宣布，将斥资4370万英镑收购建在英国莱斯特郡怀姆斯沃尔德的33MW光伏电站。此次收购的光伏电站是目前英国最大规模的光伏电站。 此次要收购的光伏电站建在第二次世界大战时的空军基地旧址，于2013年3月开始发电，其用地面积为78公顷。Foresight Solar Fund将通过在伦敦证券交易所公开募股筹集此次收购所需资金。 此次出售发电站的是德国大型光伏电站开发商S.A.G. Solarstrom在英国的子公司——S.A.G. Solar UK，以及英国投资公司Hazel Capital Solar两家公司。 据S.A.G. Solarstrom介绍，S.A.G. Solar UK负责该光伏电站的综合建设计划、筹资和售电合约，作为发电运营商还能获得售电利润。该发电站的收益与当初的预期一样，“目前已获得数百万欧元的销售额”。 设备方面，太阳能电池板采用天合光能的产品，功光伏逆变器（PCS）是德国LTi REEnergy公司的产品。开始发电后的年发电量为30650MWh，相当于英国8000多户4口之家的年用电量。 关于出售该发电站的理由，S.A.G. Solarstrom表示，虽然英国的售电市场不断增长，但有很多经营百万瓦级光伏电站的企业都破产了，保险公司停售了以前提供的保险商品，百万瓦级光伏电站运营商需要拥有大量用于电站维护的流动资金。 S.A.G. Solarstrom将通过出售发电站等手段，为正在规划中的百万瓦级光伏电站建设项目确保建设资金，同时，还将针对正在规划中的部分建设项目，与合作企业等继续就削减投资额进行协商。（特约撰稿人：加藤 伸一，日经BP清洁技术研究所）

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  • 医学专家：数字技术总有一天会让医院被淘汰！

    在一场由美国半导体协会(SIA)举办的一场年度餐会上，一位领导级心脏科医师暨医疗研究学者表示，数位医疗可能会在某天让医院被淘汰。这位《The Creative Destruction of Medicine》一书的作者 Eric Topol 指出，人体内与周遭的感测器将实现即时性的、为个人量身打造的「行动医疗」；虽然实现的那一天还很遥远，但却是非常实际可行的。「我们的医疗技术还远远落后，但有一些大事件正要发生；」Topol对会场数百位晶片产业高层主管表示：「我们甚至还没开始利用摩尔定律(Moore's Law)或是低成本的基因定序(gene sequencing)，但那些已经开始发生，而且将永远改变医疗照护领域。」在众多仍刚崛起的先进技术中，Topol展示了一款名为AliveCor的装置，能将他的心电图即时显示在智慧型手机上：「你能在3万英尺高空上自己诊断出心脏病──然后我会收到病患的电子邮件，问说“我的心律不整，现在该怎么办？”」Topol还展示了加州理工大学(CalTech)所做的动物研究结果，一种放在血管内的奈米级感测器能侦测到细胞在心脏病发生前的一些症兆：「你能在心脏病发生之前的几天或是几周察觉到异状，例如收到一个特殊的警告电话铃声…而希望这不会把你吓到心脏病发！」他打趣道。Eric Topol展示智慧型手机上显示的即时心电图基因定序能达到个人化，因此能针对个别恶性肿瘤患者提供更有效的癌症治疗方法。Topol对与会晶片业者表示：「我们对于疾病还停留在1960年代的观点，所有与医疗相关的事物都停在那个时候；但你们所提供的技术将会改变一切。」美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)董事长Michael Splinter则表示，电晶体是「当代最伟大的发明」，在他40年的职业生涯中，晶片业者将关键元件由10微米微缩到了10奈米，使IC产业成为「地球史上最具生产力的产业」。他获得了SIA的年度Robert Noyce奖。「几乎所有的系统都能藉由IC运作得更好。」Splinter针对那些预测摩尔定律已到尽头的预测提出反驳：「我们将会继续找到新方法来提升运算元件的密度，因为这个世界需要它们──我并没有看到有什么已经走到尽头。」今年已经64岁的他，说他是在18岁仍是大学新鲜人时，第一次摸到电晶体。即将接任SIA主席的IBM研发资深副总裁John Kelly III则认为，产业界将创造来自「行动、云端、社交网路、物联网，以及聚合以上这些技术的新商机，产生我们前所未见的庞大资料」，他表示：「我们仍在某个伟大时代重现的开端。」那天，笔者被那些产业菁英们的发言，以及餐会上的烤羊排、巧克力慕斯、白葡萄酒陶醉，离开现场时还觉得飘飘然…但在几天之后的清醒时刻，我仍认为CMOS制程微缩在10奈米之下将会面临到前所未有的挑战，而到目前为止似乎并没有太大突破。但无论如何，尽管在过去21年担任高科技产业媒体编辑的职业生涯中，我仅是一个站在旁边看着半导体产业进步的见证人，我仍感到万分自豪。而今年已经56岁的我，已经准备好让那些即时性奈米级感测器来监测我的心脏了！编译：Judith Cheng(参考原文： Digital Medicine Could Eradicate Hospitals，by Rick Merritt)

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