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  • ARM强调异构市场发展 未来呈现跳跃成长

    在APU 13第二天活动中，ARM技术长Mike Muller说明HSA异构设计很早便已存在，同时也强调基于HSA架构将使软件跨平台移转更为容易，同时也能透过GPU进行协同运算，进而降低处理器资源负担、提升资料运算效率。同时，ARM也强调基于异构设计，将使衍生市场规模呈现跳跃成长。ARM技术长Mike MullerARM技术长Mike Muller于AMD APU 13第二天演讲活动表示，早先在功能手机中以ARM处理器整合数码讯号处理器 (DSP)，其实就能视为HSA异质运算架构设计。一直到目前多数智能型手机均同时整合ARM处理器、GPU显示架构进行协同运算，也都是基于异质运算架构应用。而在HSA异构设计下，将能使软件设计师更轻易地将程序、资料于不同硬件移转使用，同时配合如处理器、GPU不同硬件进行协同运算，将能使整体运算效率变好，并且降缓处理器本身资源负担。除了能在运算时间有效缩减外，也能避免增加多余电功耗。另外一个异构设计的例子，便是ARM近期着重发展的「大小核 (big.LITTLE)」技术，藉由两组不同核心架构处理器组成处理元件，当仅需一般处理效能时，便以小核心负责运作，需要更多效能时才会切换至大核心执行，甚至在特定状况下允许大小核心同时开启运作 (目前基于big.LITTLE技术设计的「4+4」核心处理器，在特定状况下已经可允许短时间内开启总计8核的核心数量)。目前ARM与AMD方面的合作，目前主要在于针对服务器端的处理器设计，预计将在2014下半年推出以ARM 64位ARMv8架构Cortex-A57 SoC架构为主的处理器「西雅图 (Seattle)」。而就先前的说法透露，双方在接下来也会有其它方面的合作。ARM表示，预期异构系统将随半导体制程技术持续微缩、更多相关架构技术发展，将会有跳跃式爆炸发展，同时意味着将透过多项感应/量测元件、连网服务串连更多的开放资料。至于当发展规模越大，也就更需要透过更多的技术标准作为参考，而开放资料的分享及物联网络构成，也必须建立在基于安全所构成的信赖，如此才能让市场发展持续成长。

    半导体 ARM MULLER GPU AMD

  • 日本NEC推轻量7寸Android平板，重250g

    LaVie Tab S，搭载Android 4.2作业系统，重约250g、厚度7.9mm，便于携带的轻薄规格，日本市场预定11/14上市，售价2万8000日圆。 NEC今日（11/12）发表旗下新款Android个人平板电脑LaVie Tab S，重约250g、厚度7.9mm，便于携带的轻薄规格，日本市场预定11/14上市，售价2万8000日圆。 LaVie Tab S搭载Android 4.2作业系统，框体采用轻量高刚性的镁铝合金，使用雷射加工法将机身背面制作成类似纤维织物的触感，并采用高视角WXGA 1280x800解析度、1677万色IPS 7寸宽型液晶萤幕。 机身尺寸116×191×7.9mm，采用SoC晶片MT8125 1.20GHz处理器，并有1GB主记忆体与32GB快闪记忆体储存空间，支援IEEE 802.11b/g/n WLAN功能以及Bluetooth 4.0，Micro USB插槽除了可传输资料亦可供充电使用，另也有音源输出入孔，以及单声道的喇叭与麦克风。机身正面配备160万画素摄影机，背面则是500万画素，内建GPS、加速度感应器与亮度感应器。 内建电池容量3,450mAh，从完全放电充电至满电状态约需4小时，满电状态可连续播放6小时影片，浏览网页则约8小时。NEC另也在LaVie Tab S安装了一键设定WLAN、防毒软体、简易文书软体与英文会话指南等实用内容。（编译/张岚霆）

    半导体 Android 平板 NEC VI

  • Google为Android开发者推出 App翻译服务

    App Translation Service为开发者提供由Google筛选过的翻译人员或公司，以「相当具竞争力」的价格，帮开发人员将应用软体翻译成想要的语言。 Google正式推出应用软体翻译服务App Translation Service，让开发人员可以加速应用软体的语言在地化。 Google曾在今年Google I/O大会上宣布这项服务。App Translation Service为开发者提供由Google筛选过的翻译人员或公司，以「相当具竞争力」的价格，帮开发人员将应用软体翻译成想要的语言。 使用者可以在开发者网站Developer Console的APK区下方找到App Translation Service服务。Google Play成员Ellie Powers指出，在地化检查表 (location checklist) 有列出详细的说明，包括提供应用翻译所需的版型、系统格式、以及字串的相关要求。等准备好应用封包，再输入想翻译的语言、专案名称、就可以上传程式字串档要求翻译。开发人员在过程中也可以和翻译人员沟通。 在翻译完成且通过测试后，即可利用Google的ADT翻译管理员外挂将翻译加到应用中，连同翻译好的图档及Google Play上架介绍文 (store listing text)，上传到Google Play上。费用方面，小型应用要价75美元，大的则为150美元。 目前已有交友应用程式如SayHi Chat及Indian Rummy及僵尸娃娃（Zombie Ragdoll）两款游戏的开发商使用这项服务来翻译成多国语言版本。 Google表示，每天启用的Android应用高达150个，其中绝大多数支援的都是英语以外的语言。 现在任何地区都可以下载Google Play上的免费应用软体，但如果应用软体需要付费，就不是所有市场都支援Google付款机制。Google建议开发人员先上支援国家清单查看。（编译/林妍溱）

    半导体 开发者 APP GOOGLE ANDROID开发

  • HGST氦气硬盘明年第一季大量生产

    HGST发表氦气硬碟技术，结合氦气封装技术，容纳7张碟片技术，已与OEM、云端业者合作测试，明年第一季可望大量生产。 HGST在云端博览会上展示使用氦气硬碟的伺服器，利用不导电的液体为伺服器降低温度。HGST今天（11/12）在台湾发表氦气硬碟HGST Ultrastar He 6，以重量较轻的氦气取代空气封装填充于硬碟内，单颗硬碟提供6TB容量，现已与OEM、客户合作测试，明年第一季将大量生产。 HGST是在去年首次发表氦气硬碟技术，上周终于正式推出商用化产品HGST Ultrastar He 6，该硬碟采用HelioSeal氦气封装技术，将比空气轻七分之一的氦气封装于硬碟内，利用氦气磨擦力较小，可容纳更多碟片的优势，在3.5寸硬碟中容纳7张碟片，达到6TB储存容量。 HGST亚太区产品行销总监黄庆民表示，氦气硬碟因使用氦气封装，储存容量从传统硬碟目前最大容量的4TB增加到6TB，提升资料中心储存密度，降低每单位储存成本，同时提升资料中心的空间使用效益，硬碟闲置时耗电也比传统硬碟节省23%，HGST强调氦气硬碟在总体成本（TCO）上比传统硬碟更有效益。 Ultrastar He 6支援SAS、SATA规格，MTBF时间为200万小时，提供5年保固，目前HGST已开始提供产品，并与OEM、云端服务、大型资料中心客户合作测试，包括HP、Netflix、华为、CERN、Green Revolution Cooling、Code42合作测试。明年第一季将大量生产。 对于氦气硬碟售价，HGST不愿说明，HGST台湾及上海区总经理陈玟生表示，硬碟售价依每个合作客户而异，应从资料中心TCO角度来看氦气硬碟所能为企业带来的效益，氦气硬碟技术目前最大容量为6TB，未来可与SMR、HAMR等磁录技术相辅相成，提供企业更大硬碟储存容量。 HGST以4TB传统硬碟与6TB的氦气硬碟相比，在耗电、冷却、空间使用效益等综合考量下，使用氦气硬碟的大型资料中心可节省22到33%的TCO成本。 由于氦气硬碟是将氦气灌入密封，液体不易渗入硬碟机内，HGST也看好氦气硬碟未来可用于不导电的液体冷却技术上，利用液体冷却比气冷在冷却上较有效率，并维持稳定的温度。HGST在云端博览会上展示采用氦气硬碟的伺服器，利用不导电的液体冷却，提供资料中心新的冷却方式。

    半导体 硬盘 ST OEM TC

  • 三星发表新款手写平板电脑Galaxy Note 10.1

    Galaxy Note 10.1将在11月中上市，延续Galaxy Note 3手机特色，搭载S Pen手写笔功能，使用者可快速开启快捷环功能，快速剪贴内容、搜寻资讯。 台湾三星发表新款10寸平板电脑Galaxy Note 10.1，强化S Pen手写功能，并能支援4G LTE行动上网，国内将在11月中开始销售。 新款Galaxy Note 10.1外型更为轻薄，厚度约为7.9mm，重量约547公克，由于国内刚完成4G频谱释照，明后年业者将陆续开通LTE高速行动上网，新平板迎合此趋势将推出Wi-Fi及4G版本，Wi-Fi版售价1.69万元，4G版售价为2.19万元。 中华与远传电信都将推出搭售资费。中华电信用户可选择199、499、680元三种资费，选择2年或3年合约，平板电脑优惠价1.3万到1.8万元之间。远传用户可选择775吃到饱资费，绑约2或3年，以1.15万或9500元购买4G版本平板电脑。 承袭Galaxy Note系列手机、平板电脑特色，Galaxy Note 10.1也搭载S Pen手写笔功能，平板电脑内建Daynote，搭配特殊的感应式皮套，打开皮套时自动开启笔记程式。使用者可透过内建SketchBook笔记、涂鸦。 另外，Galaxy Note 3手机上新推出的Air Command快捷环也复制到新款平板电脑上，按下触控笔上按键，触控笔不需要触碰萤幕就能快速呼叫出快捷环，方便使用者快速笔记、剪贴特定内容、搜寻网路资讯或是截图。 相较于前代产品，新平板软硬体规格升级，配备比Full HD更高解析度的WQXGA萤幕（2560x 1600），预载Android 4.3，Wi-Fi版本采用双颗四核心处理器，包括1.9 GHz四核心处理器及另一颗时脉较低的1.3GHz四核心处理器，4G上网版本则使用单颗2.3GHz四核心处理器，处理器规格和Galaxy Note 3相似。 手机支援4G LTE行动网路，最高下载速度可达到42.2Mbps。不过，三星强调LTE上网功能需视各地电信业者开通LTE服务频段等服务细节而异，Galaxy Note 10.1能支援LTE频段包括800、850、900、1800、2100、2600MHz等。平板后方内建800万画素相机，前方为200万画素视讯相机，内建3GB记忆体，以及16GB的储存容量，可额外连接记忆卡扩充空间。电池容量为8200mAh，将推出黑、白两色。

    半导体 三星 平板电脑 4G TE

  • 拜耳为汽车客户提供新一代多样化涂料技术

    个性化、和谐的内饰设计是汽车的重要卖点，内饰表面应该品质佳、触感良好、坚固耐用以承受日常磨损；降低元件制造成本以及显著提高生产效率是汽车产业的目标。由拜耳材料科技(Bayer)参与开发的直接涂层/直接结皮技术能够满足上述所有要求，该技术结合新型热塑性塑胶基板，可使有涂装的饰品能在单一步骤下高效生产。各元件的表面皆能根据客户的个性化需求进行设计。直接涂层/直接结皮制程项目经理Johannes Scherer表示：「我们有透明和彩色涂料可供客户选择，其饰面可实现消光、高亮度或钢琴漆般的表面。触感可设置为硬质或软质，还可以透过模具表面处理，形成鹅卵石和结构化表面。」直接涂层技术采用在双穴模具的第一型腔室内注射热塑性塑胶基体，然后可采用多种技术将该基体直接转移至第二型腔体内。生产工程专家Jan Helmig解释：「这样可形成一个狭窄的缝隙，然后再使用双组份聚氨酯涂料填满。根据期望功能的不同，可采用拜耳Bayflex系统或Desmodur和Desmophen系列的涂料；这些涂料由公司的一家涂料客户提供。」 Helmig表示：「开模之后，准备涂覆的零件能够立即取出作进一步加工。模具型腔的表面纹路将被完美地复制到聚氨酯涂层上。」拜耳材料科技能够提供模克隆(Makrolon)系列的多种基体材料(聚碳酸酯)以及聚碳酸酯共混物的拜本兰(Bayblend)和 Makroblend系列。这些材料均具备突出的耐热性和抗冲击强度。专为这一制程开发的涂层产品也具备对聚氨酯系统优异的附着力，耐候性强。以汽车内饰的Bayblend全新等级材料为例，与标准共混物相比，其涂层附着力显著提升。Makroblend系列的材料表现出极为优异的低温冲击强度、耐候性和耐介质性，使之成为户外应用的理想之选。当汽车暴露于各种天气条件(包括紫外线辐射)时，良好的涂层附着力对于汽车外饰件而言特别关键。拜耳材料科技所开发的方案能够为客户和终端使用者提供适合的系统，满足其对装饰性优质材料的品质期望。这些产品已可用于客户专案。基体材料能够确保零组件轻质坚固，而装饰性的外观和舒适的触感则来自涂层。拜耳材料科技的合作夥伴为直接涂层技术提供了多种无溶剂型涂料系统。这些系统来自Desmodur和德Desmophen系列的原材料，具备优异的耐侯性、耐化学性和耐刮擦性，同时也可使用自我修复涂料系统。根据不同的要求，拜耳有透明和彩色涂料可供选择，以提供所需的高光泽、哑光或结构化表面。内饰的触觉涂层也可提供不同的柔软度。例如，Bayflex聚氨酯系统能够使用直接结皮制程为一系列汽车内部的车厢提供天然皮革的外观和触感。拜耳材料科技充分利用其丰富的经验，透过元件的研发为其客户提供支援，例如注塑模具的设计和类比，以及工艺工程等问题。公司提供专案的塑胶样品，并为客户提供适当涂料配方和选择的建议。拜耳材料科技的技术中心设备完善，拥有的注射成型和反应注射成型(RIM)的生产设施，客户的专案可在此研发及开展。

    半导体 汽车 模具 BLE DES

  • Tektronix为100Gbps测试扩充仪器与软体选项

    示波器供应商 Tektronix 宣布对仪器和软体系列进行重大扩充，为从事100Gbps通讯系统电测试工作的设计人员提供支援。本次推出的内容包括一款具有2组差分通道9 Tap线性等化器LE320，所支援的资料速率可达32Gbps，可作为BERTScope接收器测试系统的一部分，用于PPG/PED多通道误码率测试仪 (BERT) 的新选项，可在高达32Gbps的资料速率条件下提供讯号减损和输出调整与全新的40Gbps误差侦测器机型；以及选项 CEI-VSR ，此选项可自动化DSA8300取样示波器以执行CEI-28G-VSR相容性测试。4x25G测试的需求对于从积体电路设计转向接收器和系统设计的产业来说，变得更加重要。设计人员正在开发资料速率可达100 Gb/s (将使用四个25-28 Gb/s通道提供) 的创新网路元件。设计挑战在于在印刷电路板上传输这些高频讯号，即使是短距离传输。LE320为测试工程师提供了多用途的输出讯号调节和可调输入均衡等化功能，以建立适用于测试四个25-28Gbps电通道的最佳系统；这是对增强的PPG/PED码型产生器和误码侦测器产品线多通道功能的理想补充产品。取样示波器选项CEI-VSR将确保高效能和一致的相容性测试支援，使设计团队能顺利过渡至制造过程。开发10Gbps或更快系统的设计人员需要位元于Rx输入之前的等化器或位于发射器Tx输出上的预加强模组。当速度增加时，能符合这些要求的12Gb/s以上仪器级讯号调节产品寥寥可数。 LE320 将以用于提供100G通讯标准 (如CEI-28G-VSR) 所要求的高准确度误码率测试的9 Tap设计来支援资料速率范围为8Gbps至32Gbps的讯号调节。LE320的创新远端探棒设计能让设计人员尽可能地缩短测试系统的电缆长度，同时可避免讯号劣化问题 (此问题在25-28Gb/s条件下极为明显)。全新的LE320仪器级封装采用Hittite所提供的自订矽微波元件以减少元件数目，不仅提供了突破性的效能和多功能性，且其尺寸与智慧型手机相去不远，而价格甚至低于低功能替代产品的三分之一。利用仪器级的可编程等化功能，LE320可配置为提供标准专属等化功能，允许对其他闭合眼状图的讯号进行误码率(BER)分析。针对采用较低资料速率的客户，Tektronix亦为20Gbps系统提供LE160机型，以满足40G-KR4、14Gbps 光纤通道和16GbpsPCI Express 4.0等应用需求。多通道高资料速率标准驱动了对多通道误码率仪器的需求。加压的接收器测试、四通道端到端BER测试以及串扰测试现在都包含在由转向多个高速并行通道而推动的系列测试之中。Tektronix PPG/PED多通道BERT产品线现已提供扩展的抖动减损功能，全新的输出调整灵活性和更高速的误差检测功能，更能满足这些标准的要求。抖动插入选项的扩充范围包括选项HFJIT，该选项现在提供BUJ以及RJ和SJ；以及高振幅/低频率PJ，作为新选项LFJIT的一部分。同时推出的还有选项ADJ，该选项增加了具有快速上升/下降时间和低固有抖动的可调输出，以满足32 Gbps多通道码型产生器应用的要求。支援资料速率可达40 Gbps、采用1或2通道组态的新PED4000系列误差侦测器产品的推出增强了资料速率余量测试。针对光学互连论坛通用电气介面 (Optical Internetworking Forum Common Electrical Interface，OIF CEI) 3.0 标准的实施协议，规定了针对以 OIF 标准为基础之装置的测试和限制值。CEI-28G-VSR 属于这些标准之一，其目的是用于可插拔光学收发器中的极短距离电通道。这些电气介面必须满足系统误码率目标的要求，且必须通过严格的测试和除错周期。直到目前为止，执行所有需要的CEI-28G-VSR相容性测试和找出与抖动或杂讯的相关问题一直是难度极高且需要大量人力的任务。与Tektronix 80SJNB串列资料连结分析软体的整合后，即可让使用者进行更深入的除错和时序根本原因分析，而无需变更仪器或量测设定。将选项 CEI-VSR与其Tektronix DSA8300取样示波器搭配使用时，设计工程师能在5分钟内即完成相容性量测；与手动替代方案相较之下，这可使测试时间缩短约95%。此外，选项CEI-VSR还可用于确定CTLE峰值的最佳化，以满足CEI-28G-VSR主机至模组介面规范等标准的要求。设计工程师需从一组给定的滤波器中选出最佳的CTLE滤波器，并将其用于执行量测。如果没有此项功能，设计工程师就需要花时间来手动判断最佳的CTLE值，从而降低生产力。Tektronix 32 Gbps LE320 和16 Gbps LE160线性等化器现在已提供客户进行评估，并将于第四季开始全球供货。适用于抖动插入的Tektronix PPG3000选项及全新的PED4000系列，两者均将于2013年第四季开始供货。选项CEI-VSR亦将于2013年第四季开始供货。

    半导体 仪器 示波器 GBPS TEKTRONIX

  • TI新型处理器支援先进驾驶辅助系统

    德州仪器(TI)推出 TDA2x 系列系统单晶片(SoC)产品，结合创新的 Vision AccelerationPac 等各种功能，协助客户开发先进驾驶辅助系统，提供自动驾驶功能，且有助于减少道路事故数量。TI 高整合的TDA2x系列装置与市场上其他处理器不同，在低功耗封包内，结合高效能、视野分析、视讯、图像及一般处理核心，可支援多项先进驾驶辅助系统应用，包括前摄影机、环景与感测统合等。此外，TI 独特的Vision AccelerationPac搭配领先业界的TMS320C66x数位讯号处理器(DSP)生成核心，让更多先进驾驶辅助系统演算法可同时运作。TI 客户采用TDA2x 系列产品后，可在共同架构下建置众多先进驾驶辅助系统应用，由多种系统分摊演算法投资成本，完全达到嵌入式汽车愿景。TDA2x 支援多项前摄影机应用同时运作，包括高亮度辅助、车道偏离辅助、先进巡航定速、交通号志辨别、行人/物体侦测、碰撞预防等。此外，TDA2x亦支援停车辅助应用，包括智慧2D及3D环景与后方碰撞预警，亦可支援为前摄影机开发的行人/物体侦测演算法。TI TDA2x也能发挥中央处理器功能，统合雷达与摄影机感应资料，提升先进驾驶辅助系统决策品质。TDA2x系统单晶片以异质性、规模弹性的架构为基础，包括 TI 定点与浮点C66x DSP 核心、可完全编程Vision AccelerationPac、ARM Cortex-A15 MPCore处理器、双核Cortex-M4，摄影与座标核心及众多周边产品。Vision AccelerationPac支援中低视野处理功能，分摊DSP与ARM核心功能，达到最佳效能与最低功耗。TI 可编程Vision AccelerationPac为尖端创新，可以相同功耗提供超过八倍的运算表现，以更符合成本效益的方式达到进阶视野分析功能，Vision AccelerationPac以 TI 丰富的演算法知识为基础，满足先进驾驶辅助系统的动态需求，其中包括一个或多个嵌入式视野引擎 (EVEs) ，提供在市面上绝无仅有的专属先进驾驶辅助系统加速器。这些引擎结合优化向量协同处理器与32位元可编程RISC核心，可服务一级车厂与OEM的弹性开发工作。此外，这些引擎能加快先进驾驶辅助系统演算法同时运作速度，节能效果也更胜以往。为确保客户能拥有所需工具、软体及支援，快速建置具差异化的次世代先进驾驶辅助系统功能，TI 研发可编程TDA2x，因应不断变迁的先进驾驶辅助系统市场需求。TI 提供免专利费的软体资料库与结构，让开发者拥有优化视野与图像功能，可充分运用TDA2x与Vision AccelerationPac架构所有优点，同时降低开发成本、缩短上市时间。TI 亦拥有完整开发板及世界级在地团队，加速研发与生产过程。TDA2x在开发期间，遵守ISO 26262功能安全标准相关规范，安全文件将于装置生产零件核准程序与上市时程，提供给客户。TDA2x目前已开始提供样品，并以量产之汽车制造商为优先。TI 同时推出完全整合的电源管理晶片TPS659039-Q1，专为能与 TDA2x系统单晶片无缝运作量身设计，TPS659039-Q1包括众多专属功能，可管理 TI TDA2x处理器所有系统电源需求，同时提高电源效能与可靠性。 TI PMIC解决方案专为搭配TDA2x而设计，可协助客户缩短上市时间与减少开发风险。

    半导体 处理器 VISION ACCELERATION

  • Linear同步降压切换稳压器适合汽车/工业应用

    凌力尔特(Linear Technology)发表 4A、 42V 输入同步降压切换稳压器 LT8614 。独特的 Silent Switcher 架构使其可降低 EMI/EMC 辐射超过 20dB，远低于 CISPR 25 Class 5 限制。即使切换频率超过 2MHz，同步整流仍提供高达96%的效率；Burst Mode 操作则可在无负载待机状态下保持低于2.5μA的静态电流，而3.4V至42V输入电压范围更使其成为汽车和工业应用的理想选择。LT8614　内部高效率开关可提供达4A的连续输出电流至低如0.97V的电压。 Burst Mode操作提供超低静态电流，使其适合如汽车“always-on”系统等需要延长电池寿命之应用。该元件的独特设计可在所有条件下保持仅200mV (@ 1A)的最小压差，是因应如汽车冷启动情况之理想选择。此外，只需30ns的快速最低导通时间可使2MHz的定频从16V输入切换至1.0V输出，确保设计者能在最佳化效率的同时并避开严苛的杂讯敏感频段。LT8616的20 接脚3mm x 4mm QFN封装及高切换频率可维持小型的外部电感和电容，提供精小及具高散热效益的接脚占位。该元件利用内部顶端和底部高效率电源开关，并将必要的升压二极体、振荡器，控制和逻辑电路全数整合于单一晶粒中。低涟纹Burst Mode操作可于低输出电流保持高效率，同时将输出涟波维持在10mVPK-PK以下。特殊设计方法和新高速制程能在宽广输入电压范围内达到高效率，电流模式架构能达到快速的瞬变响应并具备卓越的回路稳定性。其他特性包括内部补偿、电源良好标示、输出软启动/追踪和过热保护。LT8614EUDC采用3mm x 4mm的QFN封装，工业温度版本的LT8614IUDC经测试保证可操作于-40°C至125°C的接面温度范围，汽车等级版本的LT8614HUDC经测试保证可操作于-40°C至150°C的接面温度范围，所有版本均可供货。

    半导体 汽车 稳压器 Linear 工业应用

  • 内置投影仪的手掌大小Android平板电脑：PEACOCK

    日本ITS Lab公司开发的内置投影仪的Android平板电脑“PEACOCK”（暂定名，图1）获得了日经BP社主办的“ITPro EXPO AWARD 2013”的“优秀奖”。在ITPro EXPO现场，ITS Lab利用手掌大小的终端将视频投影到墙壁上（图2），引发了强烈关注。 随着“Nexus 7”等产品的登场，Android平板电脑如今已广泛普及。ITS Lab开发的PEACOCK的一大特点是，在机身上方内置了投影仪功能（图3）。 无需任何连线可立即投影 投影仪多用于会议、商谈等商务场合。不少销售人员拜访客户时都会自带小型投影仪，以便在商谈中投影显示展示资料。 在客户那里，连接投影仪与PC时容易出问题。因为只能利用商谈之前很短的时间匆忙连接，所以时常会出现PC屏幕上显示着资料，但却投影不到墙上的情况。在介绍PEACOCK的优点时，ITS Lab执行董事COO滨田典之表示，“内置投影仪功能的PEACOCK无需连接线缆就能投影。电脑内预装了金山（KINGSOFT）办公软件，当场即可投影Word、PowerPoint等资料”。 亮度高达80流明 PEACOCK是配备7.9英寸液晶屏的Android平板电脑。在长204.96×宽140.91mm的小型机身中，内置了投影用LED光源，亮度为80流明。滨田介绍说，“中国生产的一些产品也具备相似的功能，但亮度仅有约40流明。这是全球首款达到80流明等级的平板电脑内置式投影仪”。距离墙壁约1.5米时，投影尺寸约为40英寸（图4）。“这样的投影尺寸，即便是在明亮的房间里也能辨识”（滨田）。如果是在光线较暗的房间，投影尺寸最大可达120英寸（距离约为4.3米）。 战胜“散热”实现产品化 虽然ITS Lab在Expo现场的演示博得好评，但产品化的道路绝非一帆风顺。最大的难点在于散热机制。虽然不及白炽灯泡，但LED光源同样会发热。如果热量积存在平板电脑内部，就会导致终端故障或是LED的寿命缩短。 在开发之初，ITS Lab曾经研究过在发热部分安装铝制或铜制散热片，利用散热片进行散热的方法，“但效果不佳，导致了热量积存”（滨田）。为此，该公司找到散热率更高的材料，改为利用整块背壳来散热的方法。辛苦没有白费，散热问题终于解决了。 PEACOCK将在2013年12月上市，直销价格为5.98万日元（约3660元人民币）。这款商品还将于2014年春季登陆家电商场。（记者：菅井 光浩，ITpro） 附：ITPro EXPO AWARD 2013获奖产品及服务 ＜大奖＞ HP Moonshot System［惠普日本］ ＜优秀奖＞ EMC Isilon 视频监控解决方案［EMC日本］ Linked Open Data 活用基础［富士通］ Sedue for BigData［Preferred Infrastructure］ Toshiba Total Storage Platform［东芝］ Visual WebGui Pro Studio Web & Mobile 7.0J［葡萄城］ 平板电脑投影仪［ITS Lab］ ＜特别奖＞ 未来的M2M通信［KDDI研究所/NEC］ ＜ITmedia Enterprise奖＞ 实现移动与企业系统无缝融合的新一代移动活用基础 ［恩梯梯数据］ ＜ZDNet Japan奖＞ Pivotal HD［Pivotal Japan］

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  • Celebrex将向松下和LAPIS半导体提供2Gbps高速传输接口技术

    从事显示屏控制IC业务的半导体设计风险企业Celebrex，将向松下和LAPIS半导体提供其自主开发的每信道传输速率达2Gbps的高速传输接口技术“Cool Pepper”。该接口技术瞄准的是配备全高清以上高精细显示屏的平板电脑等移动设备，可用于设备中显示屏控制IC和源极驱动IC之间的信息传输。松下和LAPIS半导体都是日本大型源极驱动IC厂商。 Celebrex计划通过此类技术授权来实现Cool Pepper的普及。不过，通过技术授权，竞争对手也会越来越多。但该公司表示，“符合Cool Pepper标准的驱动IC厂商和液晶面板厂商越来越多后，可以提高对整机厂商的影响力，这对于实现事实上的标准化有很大好处”。今后，Celebrex还计划向其他国家的源极驱动IC厂商授权该技术，或者与GPU厂商开展合作。（记者：田中 直树，《日经电子》）

    半导体 半导体 松下 接口技术 GBPS

  • 小型手势传感器因节能和低价格用途扩大

    夏普开发出了能检测出手的位置和动作的手势传感器新产品，已开始样品供货。新产品虽不像美国微软的“Kinect”及美国Leap Motion的“Leap Motion”等手势传感器那样能够检测细微动作，但能检测手的大致动作，并且比以前更便宜、尺寸更小、耗电量更低。由于这种特点，就可以在过去很难配备手势传感器的平板电脑及笔记本电脑等便携终端、车载导航仪、FA设备及娱乐设备等上采用。夏普称，现在已有FA设备和娱乐设备厂商对该产品表现出浓厚的兴趣。 新产品的样品价格为1100日元，量产时的价格可降到数百日元（图1）。尺寸只有Kinect及Leap Motion的1/10左右。 夏普制造的手势传感器新产品的工作演示图1：比Kinect更小更便宜夏普开发出了比Kinect和LeapMotion等手势传感器更小更便宜的产品。虽不像Kinect和Leap Motion等产品那样能够识别细微动作，但能够检测大致动作。（中央的图片由夏普拍摄）该产品之所以便宜，是因为采用了通用部件且简化了硬件。主要的电子部件是红外LED、CMOS传感器及DSP。红外LED采用的是普通波长940nm的产品，CMOS传感器采用的是像素只有900（30×30）的品种。夏普指出，如果只是检测手的大致动作，“这种水平的像素已经足够了”。 新产品还简化了三维座标的检测机制。用LED向对象物照射红外线，用CMOS传感器拍摄反射光来检测位置。然后由DSP对传感器检测到的信号进行运算处理，输出三维座标。根据反射光的峰值位置确定上下左右的位置（xy坐标），根据反射光的大小确定前后位置（z坐标）。检测距离为50～200mm，检测角度（视角）为±15度。检测距离为100mm时，xy坐标的位置精度为2mm。 为配备于便携终端，该产品的外形尺寸减至7.9mm×3.9mm×3.4mm。夏普称，“采用了红外线通信‘IrDA’用收发模块的小型化技术”。 通过用内置DSP作运算，与用配备传感器设备的CPU处理相比，“可以降低耗电量”（夏普）。此外，该产品的红外LED并不是一直点亮，而是以脉冲驱动，从而降低了耗电量。其结果，电源电压为2.8～3.6V，消耗电流降到了标准3.3mA。（记者：根津 祯，《日经电子》）

    半导体 传感器 夏普 KINECT LEAP

  • ABI Research：中国移动为2013年Q2全球获利最高的移动运营商

    美国市场研究公司ABI Research于当地时间2013年11月8日公布了全球主要移动运营商的业绩调查结果。结果显示，2013年第二季度毛利润最高的是中国移动，达到101.208亿美元，力压美国移动运营商巨头，位居榜首（见表）。 表：2013年第二季度全球主要移动运营商的业绩（出处：美国ABI Research） （点击放大）第二位是美国韦里孙无线（Verizon Wireless），第三位是美国AT＆T，第四位是西班牙电信（Telefonica），第五是英国沃达丰（Vodafone）。前5位的毛利润总和在全球前50位运营商的总毛利润中占49％。日本厂商中，NTT DoCoMo排名第六，KDDI排名第十。 不过，从用户人均毛利润来看，中国移动为16.40美元（第48位），远远低于韦里孙无线的71.80美元（第4位）和AT＆T的60.40美元（第5位）。对此，ABI Research指出，“中国移动今后还有进一步扩大领先优势的空间”。ABI Research预计，随着3G及4G服务的销售额在总销售额中的比例不断扩大，中国移动的总利润还会不断扩大。（特约撰稿人：铃木 英子，NEWSFRONT）

    半导体 无线 中国移动 RESEARCH ABI

  • 汽车部件“模块化”引发日本部件企业重组

    日本电产将收购本田等出资的部件企业。今后，同样的重组还有可能拓展到日本的其他企业。正在汽车制造领域普及的2种模块化措施在背后起到了推动作用。 从本田到日本电产——10月30日，日本电产宣布收购本田Elesys，对于这则消息，Elesys的员工难掩惊讶之情。Elesys生产的控制系统有一多半都卖给本田，其主力生产基地也位于本田的大本营——宇都宫市。因为长期与本田打交道，一位女员工忧心忡忡地说：“要是脱离了本田体系，真不知道会发生些什么。” 过去，部件企业的重组主要都是为了救济业绩低迷的企业，而这次的举动则与过去完全不同。其背后的推动力，是汽车行业开展的“2种模块化”。 1辆汽车需要约3万个部件，全都与汽车部件企业有关一是部件企业组合多种技术进行开发及生产的“部件模块化”。通过此次收购，日本电产将能够把自己的汽车马达和Elesys的控制系统组合到一起。相对于单独部件而言，两个部件的组合更容易在性能和成本方面打开突破口。 二是各大汽车企业纷纷开展的“汽车设计模块化”。这是一种把车辆划分成若干模块、通过改变组合来创造多款车型的方法，为了与第一种模块化相区别，这种方法被称作“模块设计”。因为各车型之间共用大量的相同部件，所以部件企业需要拥有能够在全世界供货的网点和成本竞争力。 对于构建模块化时代的采购网，“日本电产与Elesys的一体化对本田来说也是件好事”（本田副社长岩村哲夫）。因此，本田痛快地接受了日本电产伸出的“橄榄枝”。 汽车制造的理想状态是上述2种模块化相辅相成。因为汽车企业愿意为多款车型购买部件企业提案的模块是最有效率的做法。但在部件企业中，能够做到这一点的，还只有日本电产社长永守重信瞄准的目标——“德国博世等大型供应商”。 右表给出了全球销售额排名前十的部件企业，日本企业只有电装和爱信精机榜上有名。 岩村副社长鼓励Elesys说：“希望Elesys在脱离本田的‘束缚’以后，自由地发起挑战”。除Elesys外，本田体系最大的部件企业京滨也从2013年夏季开始考虑与生产空调设备的三电开展合作。在日本，着眼于2种模块化的重组正在不断扩大。 丰田体系也受到波及 但是，如果把汽车企业出资和销售额依赖度高视为本田副社长岩村所说的“束缚”，那么，被束缚的日本部件企业不在少数。在这些企业中，丰田体系的部件企业要远多于本田体系。 对于最近采取的战术，电装经理部的田井中直仁说道：“考虑燃效的时候，也不能只看发动机部件，提案时还要保证空调、控制等所有部件的协调。”但是，像电装这样能够自行开展模块化的企业寥寥无几。对于包括中小微企业在内的“丰田军团”，模块化很可能会成为重组的诱因。 日本模块设计研究会会长日野三十四向部件企业强调说：“不能‘只顾承包’，向汽车企业提供有益的信息才是制胜之道。” 随着日元过度升值得到纠正，中国及韩国部件的威胁已经淡化，但是，日本企业仍没有闲暇喘息。如果无法搭上模块化的大潮，日本的汽车部件产业就没有未来。（记者：佐藤 浩实，《日经商务周刊》）

    半导体 汽车 模块化 日本电产 本田

  • 不用试制！超越“3D打印机”的新技术

    佳能和松下将强化“制造辅助”业务，开发并且销售能压缩汽车及家电制造成本的技术。这些技术能否超越正在崛起的“3D打印机”，实现飞跃呢？ 佩戴上名为“头戴式显示器”（HMD）的眼镜型终端，尚处于设计阶段的复印机新产品就会跃然出现于眼前。开发者可以像接触真正的产品那样，确认能否顺利安装上要更换的零部件、利用工具维修时是否存在障碍等。 佳能的眼镜型终端在设计工序（左）、松下的3D成型模具在量产工序为制造提供辅助（右）11月5日，佳能的子公司——佳能IT解决方案面向制造业推出了利用虚拟现实（VR）为产品设计提供辅助的新款HMD。该公司于2012年首次推出了固定在头部使用的HMD，这一次，产品线中又增加了便于女性和多名开发者轮流使用的眼镜式HMD。 包括检测佩戴者身体动作的传感器和3D（三维）CAD（计算机设计）软件在内，售价为1000万日元（约61万元人民币）起。虽然价格很高，但VR能够节约制作试制品的时间和成本，给制造现场带来很多方便。佳能图像通信业务本部的鸟海基忠说：“制作试制品的次数只要减少1次，客户企业就能收回初始成本。” 为了提高制造业试制工序的效率，近年来，通过层积树脂等物质、轻松制造立体物品的“3D打印机”成了关注的焦点。因为与通过模具制造试制品相比，利用3D打印机直接打印能够缩短开发期。而佳能的技术比3D打印机更进一步，蕴含着开辟“无需试制”世界的可能性。 3D打印机适合树脂产品的少量生产和试制，但很难运用于大量生产。为了改革量产工序，松下与机床企业松浦机械制作所合作开发了“金属光固化快速成型模具”。 只需按下一个按钮，就能根据设计数据，层积特殊的金属粉末，制造出强度和耐热性俱佳的量产模具。这其实就是金属版的3D打印机。 向其他企业销售3D成型模具 与过去通过切削方式制造的模具相比，采用“金属光固化快速成型模具”后，交货期缩短到了约3分之2。而且，还可以在模具内部设置形状复杂的冷却水管等，这样就能提升模具的性能，从而提高生产家电产品的成品率。 松下计划从2014财年开始，把制造送风产品和换气设备的约3成模具改为光固化快速成型模具。将推进装置大型化、压缩材料成本，争取在3年后向汽车、机械等企业销售模具。 如今，光固化快速成型模具也得到了东京都内各家长年制造机械部件的小工厂的关注。一位70多岁的工厂经营者说：“在产品开发中，等待制作模具的时间是一种浪费。如果可能，我们真希望把松下的机器搬来马上就用。” 而松下的小间义和则慎重地表示，“为了防范技术外流，现在即便是我们自己的海外工厂，也不会配置这种设备”。 随着IT（信息技术）的发展与新兴市场国家的崛起，日本企业的制造现场逐渐丧失了竞争力。大企业的“制造革新”能否帮助日本企业走向复兴，此举备受关注。（记者：西 雄大，田中 深一郎，《日经商务周刊》）

    半导体 松下 佳能 3D打印机 HM

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