新浪科技讯 北京时间11月12日早间消息,爱立信周一公布的最新数据显示,第三季度智能手机销量占全球手机总销量的55%,而智能手机用户数占所有手机用户的25%至30%。爱立信同时预计,到2019年,全球93亿手机用户中将有56亿为智能手机用户,智能手机用户所占比例将达到60%。爱立信认为,推动智能手机用户数增长的主要动力是中国和其他新兴市场廉价智能手机的发展。由于智能手机的逐渐热门,爱立信预计,从2013年至2019年,来自手机的移动数据流量将增加10倍,视频将在所有移动数据流量中占超过50%。到2019年,智能手机数据流量将达到每年10艾字节(Exabytes,2的16次方字节)。(维金)
讯:11月8日,中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会,向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。展会以“应用引领、共同发展”为主题,通过高峰论坛与专题研讨会,就近十年的IC发展,对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。会上,中电器材总公司副经理陈雯海介绍了本次展会的四大亮点。一、高峰论坛及同期会议关注IC产业前沿新技术 在“IC China2013”同期举办的高峰论坛与技术研讨会,关注全球领先技术,涵盖IC设计、工艺材料、封装制造等领域。将于2013年11月13日下午上海浦东嘉里大酒店召开的高峰论坛,在关注核心器件、物联网和SoC垂直整合技术趋势的同时,也关注半导体发展的隐忧,“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军将发表《高速发展中的隐忧-中国集成电路设计业发展状况分析》主题演讲,全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士将发表《全球半导体市场展望:机遇与挑战 》的演讲,这些理性思考对中国半导体产业的未来发展无比珍贵。而于2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的“应用驱动高端3D封装发展”研讨会上,与会专家将围绕国际领先的3D IC封装技术进行研讨,武汉新芯集成电路制造有限公司CTO梅绍宁将发表《晶圆级3D集成在影像传感器的应用》的演讲,日月光封装测试(上海)有限公司副总裁郭一凡博士将发表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演讲,北方微电子副总裁刘韶华将发表《 先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战》演讲,其他与会专家也将围绕先进封装技术进行研讨。在2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的《新器件、新材料、新生活-MEMS与宽禁带半导体的发展和应用》研讨会上,专家学者围绕新材料技术展开研讨,如成都电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波发表《硅基GaN电力电子技术》演讲,上海微系统与信息技术研究所研究员程新红发表《 宽禁带功率器件技术发展与机遇 》演讲,山东天岳先进材料科技有限公司技术总监高玉强发表《碳化硅衬底技术和产业》演讲等。 123 责任编辑:Mandy来源:52RD 分享到:
21ic讯 Power Integrations公司日前宣布其CAPZero™ X电容自动放电IC现经认证符合IEC CTL DSH 1080标准 – 该标准是对主导X电容放电安全法规的IEC60950和IEC60065标准的认证机构(CB)方案的最新强制性补充。CAPZero IC是一种采用SO-8封装的简单的双端子器件,它只需要添加放电电阻就可以自动实现X电容放电功能。 新电源必须现在就要符合IEC CTL DSH 1080要求,这样才能确保电源的X电容安全放电功能在产品的整个生命周期内都保持有效工作。CAPZero IC等经过认证机构认证的X电容放电器件均通过了非常严格的安全测试程序,其中包括长时间的高温和高湿度测试以及高压电涌测试。使用经认证的X电容放电器件的电源将被自动视为符合该标准。对于未使用经认证的X电容放电器件(包括使用分立元件或其他非认证IC)的电源,必须在将压敏电阻和大容量电容等所有保护器件去除的情况通过同样的环境测试以及电涌测试。任何重新设计的工作都会导致重新对电源进行认证。 Power Integrations产品经理Edward Ong表示:“我们的节能型CAPZero IC可使电源轻松快速地满足IEC标准,从而帮助设法满足新出现的空载和待机要求的设计师节省大量成本、精力和时间。CAPZero器件可安置在系统输入保险丝前面,也可以安置在后面,适用于各种各样的电源应用。”
工研院指出,回顾2013年,世界各国经济及产业局势可用一个「变」字形容,大陆、日本、韩国的领导人均以强势新政,推动国内经济成长,欧美等先进国家景气也呈现摆脱谷底的趋势,全球经济似乎浮现出一道曙光。展望2014年,台湾製造业受惠于全球复甦展现成长动能,IC设计与製造产业,产值可望创历史新高。工研院今(11)日,指出2014年我製造业在美欧等主要市场需求增温之加持下,出口及外销表现将缓步回温,但恐受到美财政悬崖、欧失业问题,日本消费税调升使景气激励效益递减等不确定因素拖累,因此,工研院产经中心(IEK)将透过製造业趋势预测模型(IEK-CQM, Current Quarterly Model),追踪模型中重点指标的历史走势与未来变化。IEK预估2014年我国製造业产值成长3.42%IEK预估2014年我国製造业产值成长3.42%,主要是受惠于全球经济稳步复甦的效应,加上被视为我国参与东协区域经济整合敲门砖的台星ASTEP预期将于2014年完成签署,倘若两岸服贸协定也能顺利通过立院审查,将对台湾製造业经济成长与相关产业发展,带來正面效益,奠基未来製造业另一波成长动能。IEK也汇集全球的政经局势辅以观点,提出最新的产业趋势观察,指出2014年攀升明显的产业包括半导体、云端服务、绿能、机器人等产业都将乐观成长,其中IC设计与製造产业,更可望创历史新高。由经济部技术处指导,工研院及经济部ITIS计画主办,并由台湾区电机电子工业同业公会、104资讯科技集团协办的「眺望2014年产业发展趋势研讨会」今(11)日一连5天举办「眺望2014年产业发展趋势研讨会」,探讨「宏观趋势」、「跨领域创新」、「半导体」、「电子零组件」、「新兴市场-健康美丽商机」、「生医」、「通讯」、「云端应用与终端」、「石化」、「能源」、「显示器与触控」、「电子材料」、「汽机车零组件」、「精密机械」与「穿戴式议题」15大主题。工研院董事长蔡清彦指出,工研院从近年开始,就已经意识到新创事业对台湾未来经济发展的重要性,因此希望能够积极协助下一世代从事新创事业。为了协助台湾重塑创业氛围,工研院从2011年成立商业化谘询委员会(CAC,Commercialization Advisory Committee),邀请多位硅谷创投专家来协助创业选题、商业模式以及行销策略的建议,加速国际市场趋势与技术接轨。
极路由,一个具有极具创新意义的产品,本来有望开创一个新的蓝海,却因为种种原因变成了一个“惹众怒”的产品,在笔者看来,极路由之所以如此,主要是因为走错了三步,一是产品切入点错误,二是产品定价失败,三是用户经营不善。产品切入点错误:初期主打翻墙功能风险大“智能”是近年来非常热门的一个概念,不仅智能手机越来越普及,电视、手表、眼镜等越来越多的产品都开始了智能化的进程,但是谁也没想到的时,王楚云(北京极科极客科技有限公司创始人)却选择了向路由器下手,推出了主打智能概念的极路由。极路由最大的特色就是搭载了HiWiFi操作系统,可以安装各种插件,而很多特色的功能都是通过插件来实现的。比如App Store下载加速、在线视频去广告以及最初所具备的的翻墙功能等,这些功能其实是普通路由器都能够实现的功能,但是对于普通用户而言,实现起来会略显复杂,极路由将这些功能做成了一个个的插件,可以通过简单的类似于手机安装APP的方式来实现各种功能,满足了不少“小白”用户的需求,我觉得这其实是极路由最成功的地方,在很多业内人士看来,这也是极路由应该走的路,但是极路由的心思似乎并不在此。王楚云在谈及做极路由的初衷时表示,做极路由的想法来自于两年前,目的则是为了解决自己高性价比稳定上网的问题,因此极路由最初是打算做成一个苹果加速路由器,但是从今年3月11日起,苹果App Store在蓝汛科技的幕后支持下启用CDN(内容分发网络)技术,饱受用户诟病的应用下载速度问题的到了很好的解决,极路由做苹果加速路由器的想法破灭了。实际上,极路由已经计划在3月26日开始销售工程样机,苹果和蓝汛的合作无疑给了其当头一棒,这从另一方面也说明,极路由诞生之初所要解决的需求就不是一个强需求,而且这是一个本来就不需要“其他人”来插手解决的需求,极路由也应该庆幸苹果在其产品推出之前就宣布了开始采用CDN技术的消息,否则对其打击是致命性的。话说回来,极路由的产品规划完全是按照苹果加速路由器的想法来做的,现在突然说不能这么搞了,这个打击也不小。按照王楚云的说法,为了使公司活下来,公司核心人员用了10天的时间来改变产品形态,推出了主打翻墙功能的极路由。 1234 责任编辑:Mandy来源:腾讯数码 分享到:
讯:比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3D FinFET 化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下,以及实现混合CMOS-RF 与CMOS 光电元件的化合物。随着晶片微缩即将接近原子级的限制,业界致力于提高晶片性能与降低功耗的各种方法逐渐面临瓶颈。透过为矽晶整合更高性能的材料,例如可提供更高载子速度与更高驱动电流的III-V族电晶体通道,这种新的化合物半导体可望超越矽晶本身性能,持续微缩至更制程。首款在300mm晶圆制造的III-V FinFET电晶体,采用磷化铟(InP))与砷化铟镓(InGaAs)化合物。英特尔(Intel)与其他公司已在尝试结合III-V族材料(如砷化铟镓与磷化铟)与传统矽晶基板的化合物半导体了,但一直无法克服材料之间原子晶格难以匹配的挑战。而今,IMEC声称已经成功实现一种晶圆级制程,透过撷取晶体缺陷的长宽比、沟槽结构与外延制程等创新,能够以砷化铟镓与磷化铟等材料在3D FinFET上取代矽鳍,同时还能适应8%的晶格不匹配。“基本上,我们经由 FinFET 制程至鳍片形成阶段,以特定的蚀刻制程从选定的鳍片移除矽晶,蚀刻的图案能让III-V族生长以及吸收缺陷,”IMEC逻辑研发总监Aaron Thean解释,“我们开始加进III-V族材料,先从磷化铟开始,使其吸收约8%的晶格不匹配,使其最终生长至顶部,然后在凹处再次加进磷化铟,并以砷化铟重新生长至顶部。”据Thean表示,IMEC的合作伙伴希望这项技术能进一步开发,以期能在2016年到2018间实现7奈米节点的部署。IMEC的CMOS开发合作伙伴将有机会取得该制程,包括英特尔、三星、台积电、Globalfoundries、美光、海力士、东芝、松下、Sony、高通(Qualcomm)、Altera、富士通、nVidia与Xilinx 。
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势,顾能Gartner研究副总裁洪岑维(见附图)指出,明年全球4G LTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位,联发科居次,接著则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为,高通明年全球4G LTE晶片市佔仍将高达8~9成,且联发科即使在中国大陆市场机会较佳,但在当地市佔要达到5成「机会不大」。洪岑维表示,今年全球4G LTE晶片出货量约在1~2亿颗,明年可望成长至2~3亿颗,其中仍以北美为最大市场,中国大陆出货量则估在4~5千万。而今年的1~2亿颗之中,几乎全部订单都由高通吃下,明年高通的市佔也可望撑在8~9成。而从目前中移动等标案开出的状况来看,明年在中国大陆4G晶片市场,无论出货量或出货总金额,估计称霸的仍是高通。他表示,相较于高通在北美市场的绝对宰制力,联发科若想攻这一块海外市场,需要通过电信运营商的验证,这部分至少需要6~9个月的时间,因此估计仍将以主攻中国大陆市场为规则。洪岑维指出,若从目前中移动开出的两轮标案来看,高通4G LTE晶片design-win的数量还是遥遥领先。不过他强调,联发科虽落后于高通,但相较于其他厂商佈局4G LTE晶片的速度还是超前。比方博通目前也仅能推出双核心的版本,而目前市面上有计划推出的LTE晶片则多已升级到四核心。洪岑维表示,博通凭藉与三星的紧密关係,估计LTE晶片会有一定市场,不过要说其进度领先联发科并不恰当。他认为,博通的LTE晶片,初步以出货予三星的中阶智慧型手机机种(可能销往欧洲)机会较大。英特尔方面,他则指出,目前4G晶片也仅有推出MODEM版本的解决方案,且出货进度慢于联发科。至于Marvell虽与联发科一样推出四核心SoC的版本,不过现在应该还在送样阶段,nVidia(辉达)则更落后。
【导读】根据IC Insights统计,今年半导体前 5 大排名,海力士由于DRAM产业秩序稳定,因此营收成长力道强劲,排名从去年第 8 名挤进第 5 名,而手机晶片联发科今年受惠低价智慧型手机市场需求推升,营收与出货表现亮眼,营收估达45.15亿美元,年增率34%为全球第 2 高,优于高通的30%,排名则挤入第16名。 IC Insights指出,今年半导体前20名的排名有许多改变,其中最引注意的是海力士,虽然下半年中国厂区失火,不过今年在DRAM产业秩序回稳带动下,营收成长到130.4亿美元,成长率44%为全球第 1 ,排名则是挤掉德仪进入第 5 大。 而联发科受惠中低价智慧型手机产品需求带动,包含中国大陆与其他新兴市场规模成长,营收达45.15亿美元,年增率达34%,为全球第 2 高,排名则从2012年的第22名挤进第16名。 根据IC Insights统计,半导体营收规模前 5 大排名中,前 4 大顺率不变,分别是英特尔、三星、台积电与高通,营收规模分别达483.2亿美元、335.9亿美元、198亿美元与171.45亿美元,年增率为-2%、 4 %、17%与30%,第 5 名由海力士挤掉德仪夺得,营收成长到130.4亿美元,年增44%。前 5 大厂中仅英特尔营收下滑,年减 2 %,反映PC相关需求不佳的趋势。 以成长率排名而言,前 5 名中有 2 家为记忆体相关,包含海力士与美光,海力士营收年增44%,成长率称霸全球,美光营收也有32%的年增率,排名第 3 ,主要是因并入尔必达增加营收规模;另外两家则是通讯相关,包含联发科与高通,联发科营收年增率高达34%,成长率排名第二,优于高通的30%,台积电营收年增率也达17%,成长率排名第五。 本文由收集整理
讯:今年早些时候,有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作,苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时,两家公司的协议并不清楚,CNET网站的消息人士称两家公司的合作谈判只是刚刚开始。现在, 联合时报称GlobalFoundries确实将会为苹果代工芯片,GlobalFoundries位于纽约Malta,奥尔巴尼以北的Fab 8工厂将为苹果代工芯片。根据奥尔巴尼报业公司的内部人士,三星将会帮助GlobalFoundries设立工厂,不过还不清楚苹果、三星和GlobalFoundries三家公司的合作协议。来自三星的小型团队将到达Fab 8,他们带着苹果芯片的代工工艺技术。三星将帮助GlobalFoundries在Fab 8打造完整的芯片代工生产线。目前还不清楚GlobalFoundries是与三星合作共同为苹果代工芯片,又或是苹果是公司的直接顾客,三星只是帮助建设生产线。多年以来,三星一直是苹果A系列芯片的唯一供应商,但苹果一直在尝试减少对三星的依赖,两家公司在智能手机市场因为专利的问题在多个国 家互相起诉。今年早些时候,有消息称苹果与台积电TSMC达成合作协议,后者将帮助苹果生产A系列芯片,不过三星仍然扮演着重要角色。GlobalFoundries开始帮助苹果代工A系列芯片后,三星竟然派出团队帮助,可见苹果和三星之间未来还要纠缠很久。 责任编辑:Dav来源:MacX 分享到:
岛内DRAM厂第3季获利亮眼,公司慷慨发给员工季奖金,其中台湾美光(原瑞晶)平均0.75个月薪最高,南科、华亚科平均各有0.5个月,力晶也不低,由于DRAM产业第4季还是很旺,预期今年全年奖金总额可望达到2个月,数千名员工都得到额外的加薪。产业经过激烈整并,今年DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取记忆体)厂业绩翻身,台湾厂商都已经在1、2季转亏为盈,也因此已经很多年没发过的季奖金,今年也因获利而恢复,在10月结算完季报后,季奖金都已经发放。根据调查,台湾美光第3季发放0.75个月奖金,比起第2季的0.25个月成长2倍,以基层线上作业员月薪约在2.7~3万元计算,大约可领到2万多元的奖金;南科及华亚科季奖金都是0.5个月,也比第2季多了好几倍,至于力晶部分,因为公司还在银行纾困中,考量银行团态度,对于奖金一事比较低调,不过也不会比同业差太多。很多年没发季奖金而累计今年前3季包括台湾美光、南科、华亚科奖金都达到1个月,由于在SK海力士无锡厂9月初火灾后,业界确认第4季还是会持续缺货,加上整个单季均价大幅垫高,因此预期第4季DRAM厂获利会更好,至于奖金当然就水涨船高,预期第4季单季奖金上看1个月水准。总计今年DRAM厂全年的季奖金应该在1.5~2个月的水准,已经接近过去旺年的水准。员工:以前不敢想台湾美光陈姓员工表示,很高兴公司营运回到过去的大赚钱时期,对员工福利也变好,她坦言已经好几年没有这样了,过去2、3年真的很惨,日本大股东尔必达风雨飘摇,奖金这件事想都不敢想,只希望不要真的倒掉失业。该员工表示,现在提拨奖金的公式是前东家订定的,前董事长黄崇仁对员工是相当慷慨的,只要公司有赚钱对员工的奖励就不会吝啬,现在已经变成美光,希望新东家对员工福利更好而不要缩水。一名华亚科员工则表示,这么多年终于熬出头了,希望接下来奖金一季比一季好,也希望明年加薪幅度能高一点。华亚科董事长、南科总经理高启全先前曾表示,奖金的提拨主要是看公司设定的营运、生产目标达成率,包括产能利用率、良率、销售、获利等,虽然不是百分百跟获利数字绑在一起,但是获利状况好,经营团队自然可以对董事会提出比较高的奖金案。 责任编辑:Flora来源:52RD研发网 分享到:
Garner研究副总裁洪岑维预估:2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科联发科今年年底将如期推出4G芯片,正式进入4G智能型手机芯片时代,领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过,研调机构Garner研究副总裁洪岑维昨(11)日指出,从目前中国移动等各国电信营运商进度来看,明年高通在4G芯片市场仍可以稳拿9成上下的市占率,即使是在大陆市场,高通的市占率仍然将持续超越联发科。联发科将在本季如期推出MT6592的4G芯片,不过初期其公板设计仍是由AP加一个MODEM的组合方式销售,预料其集成型的系统单芯片(SoC)要到明年下半年才推出。洪岑维表示,先不论联发科的SoC出货进度如何,依照目前可知的电信营运商标案观察来说,明年联发科的4G芯片连想要拿下全球1成的市占率,都还相当具有挑战性。洪岑维初估,全球4G芯片在今年约有1至2亿颗的市场规模,预料到明年会成长至2亿到3亿颗,其中大陆市场在明年约有4千万至5万千颗的需求量。依目前已可知的营运商标案结果来看,联发科的4G芯片明年在大陆市场要达到出货量2,000万颗、拿下5成的市占率确实极具难度。不过联发科在4G芯片的市场布局上,也将从大陆市场出发并迈向全球。洪岑维进一步指出,依目前全球4G电信营运商的进展来看,美国市场将会是大陆以外的关键市场之一,因此预料联发科的4G芯片也将朝向美国的电信营运商布局,但是,4G芯片推出得向美国电信营运商取得认证,这至少还需要6至9个月的时间,所以就算要在全球要拿下1成的市占率也不容易。整体来看,明年联发科在全球4G芯片的市占率仍将远远落后高通,不过,却可以领先博通、英特尔、Marvell、NVIDIA等美系竞争对手。
如果下载1GB内容只要4分半钟,任何高清电影、大型游戏的传播都不再有压力,唯一要做的就是马上扩充你的硬盘,这就是4G的速度,迄今为止最快的网速——无论移动网络还是家用固网。4G牌照即将发布的这个节点,网络上已经遍布其速度之快的文章,但是到底怎样,相比3G和家用宽带来说提速多少,是所有人都最关心的实际问题,这次就用实际的对比下载方式,最直观的测给你看。评测之前先要交代一些背景,3G方面我们选择当下速度最快的联通HSDPA,且在信号满格情况下进行测试;固网方面则是使用人数最多的联通20M家用宽带,非常成熟;4G则是中国移动TD-LTE制式,虽未正式商用,但信号稳定并且也是满格的情况。至于下载片源部分,则是616MB和1.09GB同样规格的两部电影,并且从迅雷离线空间进行下载,且都使用了高速通道,因此不存在下载源差异的问题。以测试的情况来说,家用20M宽带是非常稳定的,从下载曲线就可看出,除了下载即将结束时候的速度跌落以外,基本保持匀速,因为固网的抗干扰能力很强,因此速度十分稳定,但相比4G来说还不够快。3G的情况则比较糟糕,不仅速度波动非常大,而且平均速度也不是很快。也许在4G没出现之前,我们觉得3G还是能堪大任的,但比较之后发现十分不理想,300多KB/s的平均速度与家用宽带相比也毫无优势。4G的速度无疑是非常抢眼的,下载均速达到4.15MB/s,下载1.09GB电影仅需4分半钟,几乎是三倍于联通20M宽带的表现,更是将3G远远甩在身后。而在稳定性方面,虽然4G也会面临无线信号受损的情况,但由于下载用时较短,因此稳定性相对较强,我们看到的是一条波动幅度不大的下载曲线,这一点令人十分满意。因此我们的结论是:如果4G能够不限流量使用,那么它完全有能力替代任何家用宽带,成为速度最快的上网方式,极大的改变我们的网络生活方式。同时我们也认识到,4G其实更适合使用在PC端,超大数据量的下载与分享是其最好的用武之地,而手机端其实没有太多机会享用如此快的网速,单纯使用手机上4G网络,其实是一种浪费。通过本次测试,我们也有一些心得技巧想要分享出来: 12 责任编辑:Mandy来源:腾讯科技 分享到:
讯:迅速成长的中国智能手机厂商正在加大日本电子零部件的采购力度。中兴通讯和华为技术2~3年内将日本产零部件的采购额翻一番。其原因是中国厂商认为要追赶全球份额前两强的苹果和三星,就必须扩充高功能机型的产品线。各智能手机厂商正在竞相开发薄型轻量且耗电量小的高功能终端。日本村田制作所在智能手机积层陶瓷电容器的小型化方面处于领先地位。东芝和日本显示器则分别擅长生产小型节能的NAND型闪存和有助于终端实现小型化的触摸屏内置液晶面板。中兴通讯看好这些高品质的日本产零部件,计划今后2~3年将高端机型中的日本产零部件的采购额翻一番。中兴通讯已经在旗舰机型中采用夏普的液晶面板和索尼的CMOS传感器。在蓄电的陶瓷电容器和减噪线圈等被动元件方面也将增加日本产零部件的比重。在扩大采购日本产零部件的同时,中兴通讯还将从价格竞争激烈的低价位机型向中高端机型转移。计划在2016年之前的3年里,将中高端机型所占比重从目前的50%提高至70%。华为几年内预计将日本产零部件的采购额比2012年的9亿美元翻一倍。高价位机型方面,将把日本零部件的采购比例从目前的50%成提高至70%。华为计划以9月底在日本横滨市设立的研究所为基地,与日本零部件厂商加强合作,开发高功能智能手机。原本使用当地厂商的零部件、以低价位手机为核心开展业务的中国中型厂商也开始增加日本产零部件的采购。深圳市金立通信设备为对抗大型智能手机厂商,向市场投放了售价在3千元左右的高价位智能手机,并计划在几年内,将日本产零部件在高档机型零部件采购费中所占比重从目前的20~30%提高至50~60%成。此外,在中国市场上,联想集团、酷派也与华为等厂商并驾齐驱。被称为“中国苹果”的小米科技2010年4月才创立,但是现在已经跻身中国10大智能手机厂商之列。在中国市场份额迅速扩大的各厂商有一个共同点,那就是其产品不仅在价格上具有优势而且功能强大。在中国,作为实现高速通信的“4G”基础设施投资已经启动,各智能手机厂商正加紧开发可以对应新通信模式的产品。而中国尚未培育出可以生产和开发高功能部件的零部件厂商,因此,日本的零部件厂商稍处于有利位置。据美国IDC统计,7~9月苹果和三星电子的智能手机全球份额合计达44.5%(按数量计算),虽然2大厂商曾持续占据一半左右的份额,处于垄断状态,不过华为等中国厂商已开始动摇其地位。另一方面,除了美韩企业外,日本的零部件厂商也希望通过吸收中国企业的需求来扩大盈利基础。 责任编辑:Tinxu来源: 分享到:
英特尔内部有个特别的团队。“对华为来说,它代表了英特尔公司;对英特尔来说,它又代表了华为。”英特尔公司华为全球业务总监方粤生描述说。现在,除了传统电脑业务,这个团队的业务范围几乎涉猎两家公司的所有ICT产品技术。有人问英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙,英特尔和华为的合作有什么特点,他回答说:“华为和英特尔都是在以产品、技术创立的文化中不断发展,双方在方向上是一致的。”现在,双方都受到ICT产业中最大的潮流——IT(信息技术)和CT(通信技术)融合的影响。在这个融合大潮中,英特尔强调对计算技术的创新,因为融合需要更强的计算力。而华为则于2011年做出重大决策——调整公司业务架构,设立运营商网络、企业业务和消费者业务3大部门,开拓运营商市场之外的新蓝海。在过去10多年中,双方的合作从最初的通信领域扩展到服务器、存储和网络。现在,双方把共同的目标放在了未来云计算和大数据的机会上。“中国技术生态系统”很多人不会想到,10多年前,除了通信设备外,华为也开始与英特尔探讨服务器业务的合作。当时在英特尔服务器事业部的方粤生曾和来自公司亚太区及美国总部的同事,在华为做调研,这段经历令他记忆犹新。“我们当时得出的结论是,这家公司的技术相当厉害,在整个亚洲数一数二。”方粤生回忆说,“其实华为看得很远,当时已经看到若干年后,通用计算领域的许多产品和技术,将和传统网络和通信技术融合,于是开始做产品、技术和人才上的积累。”在之后的10多年间,华为服务器业务有积累,也有挫折,经历了起起伏伏,直到两年多前企业业务BG成立之后,服务器才变成“大张旗鼓、全面铺开的业务”。在这个过程中,英特尔和华为的合作关系也发生了质的变化。作为见证者之一,方粤生体会到,伙伴之间的合作深度能达到什么程度,取决于“出招人”和“接招人”匹配的能力。7年前,方粤生与国际、国内服务器厂商都打过交道。“那时,美国那些服务器企业与你谈论的,是很高深的芯片和主板设计技术;但国内企业和你谈论的,还主要集中在系统层面,像散热、电源管理、整机尺寸等等”。但在最近几年,这一状况正在发生变化。像华为,它与英特尔的合作已经深入到芯片层级。最近英特尔在讨论一个新的概念——中国技术生态系统,这个生态系统原本考虑比较多的是平板和手机领域,方粤生说,其实还可以有网络和服务器生态系统,本地企业已经在很多方面进入全球领先状态。全球战略合作英特尔和华为合作深度的提升也体现在企业的战略层面。去年,在华为云计算大会(HCC)期间,英特尔和华为共同签署合作协议,建立IT产品与解决方案的全球战略合作关系。“大家看到的合作只是冰山一角。”方粤生说,“它源自后台每天都在发生的产品和技术合作。” 123 责任编辑:Flora来源:ICT新视界 分享到:
讯:电子信息产业在本质上是个创新型产业,在很大程度上依赖研发创新的支持。从世界范围看,研发创新做得好的区域,往往能够形成电子信息产业发展的环境,形成支撑产业持续发展的核心动力,成为全球领先的电子信息产业基地,如美国的硅谷等。中国电子信息产业发展中“大而不强”的问题比较突出,如产品附加值低、产业链关键与核心环节薄弱等,产业发展在总体上处于价值链的低端。但目前这种局面正在发生改变,在研发——制造——销售这一产业价值链中,研发环节的增值能力大大高于其它环节,随着芯片和电子元器件等硬件的逐渐趋同,嵌入式系统(通信设备、消费电子、工业电子、医疗电子等)核心竞争力也就是产品的增值效应主要靠嵌入式软件实现,中国越来越多的企业正抓住嵌入式软件研发这个核心环节,实现以研发创新引领产业发展,比如以华为、中兴为代表的网络通信领域,以海尔、海信为代表的数字家庭领域,以东软、迈瑞为代表的医疗电子领域,以沈阳机床为代表的数控机床领域,以南瑞、许继为代表的电力自动化领域等等,不但中国产品在国内市场具有强大的竞争力,还在全球市场攻城拔寨,成为“中国制造”向“中国创造”产业升级有力的推动者。嵌入式软件成为信息化与工业化融合的有力推手党的十七大提出的“发展现代产业体系,大力推进信息化与工业化融合”的战略方针,以“工业软件”为主题的推进工作正如火如荼的进行,信息技术与工业技术、IT设备与工业装备的融合,开始产生新的科技成果,形成新的生产力,如利用嵌入式软件开发的具有车身控制电子的汽车、数字医疗设备、数控技术和数控机床,机器人技术及机器人,先进发电、输电和大型工程施工成套设备,大型自动化成套设备等。特别是以智能化、数字化、虚拟化、网络化、敏捷制造为方向,对传统企业设计、生产流程进行再造,实现生产信息化成为融合的关键所在,运用数控(CNC)、可编程序控制(PLC)、分布式控制(DCS)、现场总线控制(FCS)、先进控制(APC)、柔性制造单元和柔性制造系统FMC、FMS等先进加工控制技术推广精益生产、敏捷制造、虚拟制造、网络化制造,实现生产过程的自动化和生产结果的优质、低耗和高效,嵌入式软件以其附加值高、创新能力强的优势在辐射和带动产业结构优化、产业层次提升的过程中正发挥强大的催化作用。嵌入式软件增值效应正在各个领域不断显现随着数字家庭、消费电子、医疗电子、汽车电子、工业控制电子等设备逐步走向智能化和网络化应用,其中采用的芯片、外设等硬件逐步趋同,产品的核心竞争力体现在嵌入式软件的设计和功能上,高端产品的利润正越来越多的由嵌入式软件贡献,使得嵌入式软件的增值效益倍增。●汽车应用潜力无限汽车已经逐步进入了电脑控制的时代。一个应用是车身控制系统,如发动机控制和底盘、安全系统、动力传动系统等,另一个应用是车载信息娱乐系统,如以无线的方式(3G、WiFi或4G)与全球定位系统(GPS)相连,与手机等便携式设备同步并可访问这些设备。随着汽车电子向网络化、智能化、舒适化趋势发展的不断深入,并在SoC技术的推动下,汽车电子正朝着高端应用发展,汽车电控系统功能不断扩展、逻辑渐趋复杂、子系统间通信频率不断提高是汽车电子技术的发展趋势。●医疗电子更加智能化随着人们生活质量的不断提高,市场对医疗电子产品的需求越来越大,包括计算机断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等医疗影像领域高端产品,以及家用化、便携化、低功耗的中低端产品。各种电子技术将应用于最新的医疗设备开发中,嵌入式软件需要更加强大来提供可靠的架构、行业标准支持、多个图形界面选项、完善的网络支持。 责任编辑:Mandy来源:eefocus 分享到: