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  • 高通第四财季净利15.0亿美元同比增长18%

    11月7日消息，高通今日公布了截止9月29日的2013财年第四财季及全年财报。报告显示，高通该季度实现总营收64.8亿美元，同比增长33%；实现净利润15.0亿美元，同比增长18%；合摊薄后每股收益0.86美元，同比增长18%。“我对我们今年创纪录的财务表现非常高兴，我们全年营收达到250亿美元，较去年增长30%。我们的技术支撑着全球无线数据的增长，我们的半导体解决方案被整个行业的旗舰智能手机所采用。”高通CEO兼董事主席保罗·雅各布斯博士（PaulE.Jacobs）表示，“展望未来，我们预计3G和3G/4G多模式设备在全局将持续增长，尤其是中国市场预期推出LTE后。从成长角度看，高通仍处于有利地位，我们预计在未来五年里，我们的营收和每股收益均会实现两位数的复合年增长率。”2013财年第四财季业绩（美国通用会计准则）：·营收：64.8亿美元，同比增长33%，环比增长4%。·运营利润：15.9亿美元，同比增长21%，环比下滑5%。·净利润：15.0亿美元，同比增长18%，环比下滑5%。·摊薄后每股收益：0.86美元，同比增长18%，环比下滑4%。·实际税率：该财季实际税率为18%·营运现金流：25.2亿美元，同比增长79%，占营收比重的39%。·返还股东资本：39.1亿美元，其中包括33.2亿美元用于回购5070万普通股票，及总额5.92亿美元，或每股0.35美元的现金分红。2013财年全年业绩（美国通用会计准则）：·营收：248.7亿美元，年增长30%。·运营利润：72.3亿美元，年增长27%。·净利润：68.5亿美元，年增长12%。·摊薄后每股收益：3.91美元，年增长11%。·实际税率：16%·营运现金流：87.8亿美元，年增长46%，占全年营收的35%。·返还股东资本：66.6亿美元，其中包括46.1亿美元用于回购7170万普通股票，及总额20.5亿美元，或每股1.20美元的现金分红。2013财年第四财季业绩（非美国通用会计准则）：·营收：64.8亿美元，同比增长33%，环比增长4%。·运营利润：19.4亿美元，同比增长20%，环比下滑5%。·净利润：18.2亿美元，同比增长18%，环比持平。·摊薄后每股收益：1.05美元，同比增长18%，环比增长2%。·实际税率：该财季实际税率为16%。·自由现金流：23.8亿美元，同比增长92%；占营收比重的37%。（排除资本性支出的经营活动净现金）2013财年全年业绩（非美国通用会计准则）：·营收：248.7亿美元，年增长30%。·运营利润：86.6亿美元，年增长22%。·净利润：79.1亿美元，年增长22%。·摊薄后每股收益：4.51美元，年增长22%。·实际税率：17%·自由现金流：80.8亿美元，年增长55%，占全年营收的32%。2013财年第四财季主要业务数据：·MobileStationModem™(MSM™)芯片出货量为1.90亿片，同比增长35%，环比增长10%。·该财季三个月期间设备销售总额约为602亿美元，同比增长29%，环比增长7%。·该财季三个月期间，预计3G/4G设备出货量在2.60亿至2.64亿部之间，平均销售价格在每部2.27美元至233美元之间。2013财年全年主要业务数据：·MobileStationModem™(MSM™)芯片出货量为7.16亿片，年增长21%。·全财年设备销售总额约为2312亿美元，年增长23%。·全财年，预计3G/4G设备出货量在10.17亿至10.33亿部之间，平均销售价格在每部2.23美元至2.29美元之间。现金和可流通证券：截至2013财年第四财季末，公司持有现金、现金等价物及可流通证券共计294亿美元，去年同期为268亿美元，上一季度为304亿美元。在2013年10月24日，公司宣布每股0.35美元的现金分红计划。现金分红将于2013年12月19日派发给所有在2013年12月2日前完成股票登记的股东。在2013财年第四财季，公司共支出33.2亿美元回购并退休了5070万普通发行股。研究与开发：2013财年第四财季，Non-GAAP研发费用（R&D）同比增加了23%，主要原因是加大了在基于CDMA的3G、基于OFDMA的4GLTE以及其他集成电路产品和相关软件产品等方面的投资。销售、总务与行政：2013财年第四财季，Non-GAAP销售总务管理支出（SG&A）同比增加了11%，主要原因是法律、员工、专利以及营销等相关费用的增长。实际所得税率：2013财年第四财季，公司GAAP实际所得税率为16%，Non-GAAP实际所得税率为17%。业务预期概要：2014财年第一财季，预期总营收将在63亿至69亿美元之间，或同比增长5%至15%。GAAP摊薄后每股收益预计在0.92至1.02美元之间，或同比下滑6%至16%。此外，2014财年全年营收预期在260亿至275亿美元之间，或年增幅为5%至11%。摊薄后GAAP每股收益在4.25至4.45美元之间，或年增幅为9%至14%。

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  • Edwards向京东方交付重要订单

    核心提示：全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司已经完成了一系列数百万美元订单的交付。这些订单来自中国一家主要的平板显示器 (flat panel displays, FPD)制造商京东方科技集团股份有限公司。 全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司 (纽约纳斯达克证券交易所代码NASDAQ: EVAC) 已经完成了一系列数百万美元订单的交付。这些订单来自中国一家主要的平板显示器 (flat panel displays, FPD)制造商京东方科技集团股份有限公司。这些订单是在今年早些时候竞标赢取的，包括交付到三个制造厂房的数百个真空泵。Edwards凭借其真空泵的高性能和低维护特性，在产品寿命期内实现低运营成本，特别是在严苛任务应用中，因而获得了订单。Edwards 在亚洲地区拥有强大的运营机构，在这个地区建有多个本地制造和服务设施，包括正在青岛建造的新工厂，这也是京东方集团的一个重要考虑因素。Edwards中国区总经理许坚表示：“这些订单对于我们非常重要，不仅因为具有较高的金钱价值，而且也确认了我们在亚洲地区以及最近在中国的制造和服务能力的战略扩张，而亚洲地区具有最高的增长速率。此外，这些订单还肯定了我们在开发广泛的先进泵技术方面长期投资的价值。在更大范围的应用领域，我们拥有独特的深度专业知识，这在我们于平板显示领域作为市场领导者的地位中得以反映。”这些订单包括一系列不同类型和大小的Edwards 最先进泵，其中有：用于严苛任务应用的iXH 干泵、用于清洁工艺的iXL干泵，以及STP涡轮分子泵。

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  • 小米电视竟差点“胎死腹中”？

    小米电视竟差点夭折？当小米电视只剩下3个月就要发布的时候，小米科技联合创始人、多看科技CEO王川却深深陷入自我怀疑之中。他开始担心自己领导团队开发的小米电视不足够好，难以吸引用户购买。不仅王川，小米电视开发团队中几乎所有高管都患上了焦虑症。随着产品发布时间越来越接近，大家对这款智能电视越来越没信心，很多人进入一种焦躁不安的状态。他们总忍不住问自己或悄悄地问同事：这款电视到底怎么卖，究竟谁会喜欢这个东西？尽管在智能硬件领域已有多年积累，王川和自己团队的履历表中，之前仅有一款成功上市的硬件产品—一个手掌大小的智能盒子。去年下半年，他们所属的多看科技被小米全资收购，很多人希望尽快以实际行动证明自己。那么，是开发一款笔记本电脑还是一款平板电脑呢？他们曾面临很多选择，但王川选择开发一款智能电视。他相信，47寸屏幕的小米电视将在这个全新市场成为领导者，成为多看硬件团队实力的最佳证明。无论对小米公司，还是对多看团队来说，小米电视都是最重要的硬件产品。同时，这款产品的开发难度也被抬升到空前的高度，它将采取全新的底层技术和交互设计。为此，王川调集了团队中最好的100多名工程师。但难度仍然是超出预期的。开发过程中有好几次，他们都险些放弃这款智能电视。最危险的一次，他们无法让两块从未组合在一起运行的核心芯片顺滑地同步工作。不论小米电视的设计方案多么宏伟创新，如果不能推出最终产品，那么它什么都不是。王川告诉他的工程师：这样的产品，我接受不了。所有技术问题最终被解决之后，整个项目开发团队已对小米电视陷入审美疲劳，甚至失去信心。他们忐忑不安地参与了小米电视9月发布会的准备工作，担心发布会后的批评和嘲笑铺天盖地而来。小米的品牌影响力通过网络树立起来，那里容易产生赞誉，也欢迎揶揄、咒骂。第一次积极的改变发生在发布会现场，高管们看到为小米电视设计的展示间后，顿时觉得这台电视比在乱糟糟的开发环境中靓丽了许多。在那场火爆异常的发布会上，小米电视UE负责人李创奇悄悄挤进了会场，目睹了雷军公布小米电视后现场观众的热情。“听到现场的反馈，我他妈有点想哭。我从没有经历过这样一款产品。”李创奇说道。发布会当晚，王川和团队聚餐时喝得大醉。 123456789 责任编辑：Mandy来源：虎嗅网 分享到：

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  • 硬币的反面：小米雷军成功背后的三大失败投资

    作为小米CEO，雷军无疑获得巨大成功，成立三年多的小米此前被估值100亿美元，仅次于阿里、腾讯、百度。但是作为天使投资人，雷军无疑是失败者，雷军投资过的凡客诚品、乐淘网、尚品网等二十多项目，即便是自诩"最成功的投资"凡客诚品，如今也是困境重重。一、凡客诚品2011年11月，雷军参加TechCrunch Disrupt大会表示，在所投资的20家公司中，凡客诚品是其投资最为成功的案例之一。在当时看，雷军完全可以这么说。雷军于2007年投资1亿元于服装B2C平台凡客诚品，先后进行数轮融资。当时凡客诚品估值在50亿美元左右，极有可能赴美上市。然而，急于扩大规模的凡客将2012年的销售目标从60亿提升到了100亿。疯狂地扩品类、加库存，销售却没有跟上，导致库存激增，被迫低价甩卖，严重伤害了品牌，直接导致了年底亏损6亿元，冲刺IPO失败。艾瑞咨询公布的2012年中国B2C在线零售商交易额排名中，凡客以45亿位列第十，增长率为28.6%，远远低于前十名电商高于100%的平均增长率。近日，凡客更是身陷"欠款门"。作为国内最大的服装类垂直电商，凡客诚品被爆拖欠供应商账款，部分品牌高达上千万。凡客的衰落，从大幅裁员亦可见端倪。一位凡客的前员工透露，裁员并非陈年说的20%，而是50%左右，包括了直接被裁、部门合并以及由于公司搬家而导致的"主动离职"员工。当然，"上班太远、新办公地点太破"以及"班车开始收费"、"吃饭的地方都没有"等也是员工离职的理由。如风达（凡客全资自建的配送公司）从最高峰时的1.1万人到目前的3000人，减少了8000人。二、乐淘10月，沉寂已久的鞋类电商乐淘因一系列负面传闻重新进入到业界的视线中。先是乐淘官网无法正常访问，外界传言其正面临倒闭危机。此后，食品网上超市沱沱工社总经理杜近期在微博透露，乐淘原业务将停止运营，新的发展方向已确定，产品也基本研发结束，并可能有新的资金进入。据了解，乐淘新的发展方向是"定制平台"。这也意味着，乐淘此前确定的自有品牌之路已经难以为继。这是乐淘2008年成立以来的第四次转型。乐淘成立于2008年5月，起初定位销售玩具。一年后的2009年9月，乐淘从卖玩具转型卖鞋。2011年底，乐淘CEO毕胜抛出"垂直购销电子商务是骗局"论，于是2012年开始转型做鞋类自有品牌，当年推出了五个自有品牌。不过，乐淘自有品牌转型并不顺利。据接近乐淘的知情人士透露，乐淘自有品牌销量并不好，产生了大量库存，自从去年冬天以来至今一直在清理库存，并没有推出新款产品。一位乐淘离职员工称，乐淘自去年底已经放弃了在自有品牌方向发力。今年，乐淘在杭州对接阿里巴巴的部门已经解散。 12 责任编辑：Flora来源：TechWeb 分享到：

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  • 中国电动车发展方式：农村包围城市

    特斯拉带给我们的启发并不是技术上的卓尔不群，而是确立了自己的发展模式和市场推广途径。摩根·弗里曼、本·阿弗莱克、卡梅隆·迪亚兹……把这些好莱坞巨星聚集在一起不是巴黎时装周，而是当下如日中天的纯电动跑车——特斯拉。有人说，特斯拉的创始人马斯克是个精明的投资人，从火箭到电动车，他总能瞄准一些新鲜事物，并将它们从小朋友培养成高帅富。在太平洋彼岸，当美国富豪将心爱的电动车停在车库里准备入眠，中国的纯电动出租车司机正要披着晨曦出发。他们每天的任务是驾驶着单次充电续航里程不足300公里的电动出租车拉客、充电、再拉客、再充电……在这两个时间交错的土地上，纯电动出租车都越来越受到众多人的重视。但不同的是一个在豪车市场百花齐放，一个却只能圈囿于出租车市场。究竟是什么原因阻碍了中国培育自己的特斯拉？院士的三封信有人说特斯拉赢了其他豪华跑车，是因为主流汽车制造商在电动车制造上缺乏激情，大多是服从上级老板的命令，让产品单里多一个电动车选项罢了。还有更多如同宝马这样的汽车制造商仍在研发诸如生物柴油、混合燃料、天然气燃料之类的内燃机能源，很少有一家公司像特斯拉一样只做电动车。当然这里所说的只是美国。在中国的汽车市场，只做电动车的企业却不止一家。与特斯拉不同的是，这些电动车企业大量存在于三、四线城市，生产的是低速电动车，售价也仅有特斯拉的几十分之一。这些电动车成本低，核心技术缺失，但却拥有大量的市场。但来自最终市场的需求，似乎并没有让这些电动车迅速得到推广，政策导向的不明以及试点的不被承认都让这些本就出身贫寒的企业倍受歧视。虽然低速电动车面临窘境，但中国工程院的多位院士却认为，以低速电动车来带动高端电动车，以低端切入，走“农村包围城市”的道路，才是最适合中国发展电动车的方式。 12345 责任编辑：Mandy来源：中国经济和信息化 分享到：

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  • 血汗工厂还是健康社区？揭秘深圳富士康工厂（图文）

    小编无意渲染，也无意贬低，所有信息来自实地走访，所有照片来自现场拍摄，我们能做的也只是原味呈现，带给你一个足够真实的富士康。深圳龙华富士康园区，员工超过20万，多数员工选择在园区附近租房，富士康给在外租房的员工提供数额不等的租房补贴。 12345 责任编辑：Flora来源：凤凰科技 分享到：

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  • 中芯国际吴汉明：IC制造规模决定出路

    原标题：中芯国际技术研发中心副总裁吴汉明：IC制造规模决定出路“振兴制造业”是目前世界上主要工业国家(即发达国家)维持其经济发展、保护国家安全的主要措施之一。未来10年中国制造业该怎么发展?集成电路制造产业是高端制造业的核心既要为上游设计公司提供制造服务，同时也要承上启下，扶植下游设备和材料企业发展。集成电路产业链大体可以分为4个环节。最上游的是系统厂商，主要由终端设备产品的公司组成，他们提供的是最贴近用户的集成电路产品;接下来是集成电路设计公司，主要是为系统厂商提供产品设计;第三个环节是集成电路芯片制造，主要由芯片代工企业和整合芯片制造公司组成，主要业务是为设计产品制造生产各种芯片;最末端的是为芯片制造企业提供大生产设备和材料的公司。在上述4个环节中，系统厂商是最贴近市场和客户，完全要根据市场导向运作。集成电路设计是产业链中市场和制造的桥梁。而芯片制造是整个产业链的核心基础，既要为上游设计公司提供制造服务，同时也要承上启下，扶植下游设备和材料企业发展，因为第4个环节是支撑产业发展的必备条件。如果说集成电路产业是先进制造业的核心，那么芯片制造就是核心中的核心。在制造业中，集成电路制造集中体现了工业革命化的各种特征，也是制造业革命的基础。目前，集成电路工艺技术已经做到在小手指甲盖大小的面积上做出10亿个以上的晶体管，并将这些晶体管正确地用金属线连接起来形成正确的逻辑功能。随着集成度的增加、特征尺寸的缩小(现在已经逼近物理极限)，制造工艺难度越来越大，集成电路纯制造业需要更加精细的管理和近乎苛刻的成本控制。为此，人们在生产中逐步形成了更智能化的网络管理营运模式。这种从通常的制造业概念演化到人与资源、物品和信息同步一体化的过程(也可以称为是智能化)相当程度地体现了工业化第四(工业4.0)阶段的某些特征，未来也可以为传统产业向先进制造业的演进提供借鉴。产业规模扩充成为兵家必争之地有了规模，技术可以通过有效的研发产生，再在产业化中实现新技术应用。集成电路制造是一个以规模决定成败的制造行业。有了规模，技术可以通过有效的研发产生，再在产业化中实现新技术应用，有了规模，对新技术的应用推广也有了更多的话语权，如此形成良性循环。这一点从三星和台积电的发展历程中可以得到印证。两者都是在拥有庞大规模的前提下，依靠技术创新，在世界集成电路制造产业中确立自己的主导地位。近年来，各芯片代工企业竞相在中国大陆建厂扩充产能，一方面，可以看出中国大陆市场的吸引力;另一方面，也凸显了规模在芯片制造代工模式中的重要性——生产规模越大，对国际一流设计企业的吸引力越大，对于世界设计龙头企业而言更是如此。台积电是世界集成电路芯片代工商业模式的创始者，其代工的主要商业模式是为IDM企业提供芯片制造服务。2012年，台积电在大生产28nm产品工艺技术研发成功后，在移动通信类芯片的市场带动下，迅速投入了90亿美元提升其生产规模，将28nm的生产能力提升3倍，并计划今年第四季度将28nm的产能提高到总销售量的30%。据悉，联电(UMC)和Globle Foundry等芯片制造企业也计划在中国大陆兴建300mm晶圆厂，生产90nm以下技术节点的产品。摆在我国集成电路产业面前更严酷的事实是，我们与世界先进制造企业的规模差距正在日益拉大。这种趋势不得到抑制,后果将是不堪设想的，对我国集成电路产业的打击也将是致命的，对国家战略整体安全的危害更是不言而喻的。由于我国的产业规模过小，无法满足国内市场的旺盛需求，导致我国的集成电路进口额每年大幅上升——2012年进口总额为1920亿美元，而仅在2013年上半年进口总额达到1100多亿美元(自给率还不到10%。)，超过了原油，成为第一大进口产品，相当于铁矿石+粮食+铜+成品油四大战略物资进口的总和。产业规模效应受制于资本投入在规模扩充的资本投入上，我们与世界龙头企业的差距正在日趋扩大。集成电路是一个需要“持续高投入”的产业，扩大规模更需要提高投入，而令人担心的是，在规模扩充的资本投入上，我们与世界龙头企业的差距正在日趋扩大。Intel从2010年以来，每年资本投入分别是52亿美元、108亿美元和125亿美元。同样，三星扩充产能上的投入也是不遗余力，3年来每年投入96亿美元、118亿美元和131亿美元。而台积电的这一数据分别为59亿美元、73亿美元和83亿美元，使得2012年产能达到1500万片/年(包括松江厂130万片，8英寸等效)。为什么这些企业对于扩大规模如此不遗余力呢?对比表格中的几组数据，可以看出规模将决定产业的生存质量。从建厂成本来看，方案二的投入可以节约25%(10亿美元)，运行成本可以降低40%，新一代技术转移可以省2亿美元，环保效率(排放温室气体等)可以提高约1/3。无论从投资、运行成本以及环境保护的角度来看，规模生产是取得行业竞争胜利的先决条件，集成电路芯片制造规模在集成电路芯片制造业中的重要性是不言而喻的。再来反观中国大陆的集成电路企业，以中芯国际为例，由于受到资金能力限制，3年来总共投入15亿美元。其资本投入由2005年世界龙头企业的40%降至2012年的6%。相应的产能从2005年为世界龙头企业的1/6降至1/10，其增长远远赶不上世界产业发展速度。这种以产能规模为主体的竞争格局不断强化，使得我们处于起步阶段的集成电路芯片产业，像一个瘦弱的孩童，在未来的竞赛中，很容易被身强力壮的对手远远抛在身后。我国的集成电路产业发展已经到了不得不扩大产业规模的关头了。相信只要我们尽快地实现科研成果大规模产业化转化，依托具有中国特色的产业联盟，中国集成电路产业将进一步夯实在世界产业舞台上的地位。?

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  • 雷军：IC企业可借鉴互联网免费模式

    原标题：金山软件公司董事长、小米科技CEO雷军：IC企业可借鉴互联网免费模式?小米采用的“软件+硬件+互联网服务”模式已经引领了整个时代。?硬件也可以学习互联网免费模式,赚到的钱往往比原来的差价模式更多。小米采用的“软件+硬件+互联网服务”铁人三项的模式已经引领了整个时代。如果能将硬件、软件以及用户体验和互联网有效地结合在一起，那产品在市场上的竞争力肯定是超乎寻常的。小米商业模式的第一个支点是下大力气做好软件。小米基于安卓做了新一代操作系统miui。我们在产品易用性、稳定性及与本地用户的结合等细节上下了很大工夫。miui很重要的一个创新是用互联网应用软件的方式做操作系统。我们每周都会发布新操作系统版本，这意味着两天搜集需求、两天研发、两天测试后就需要发布。在PC时代做一个操作系统一般都要3~5年时间;谷歌发布新版本也需要一个季度，小米却要保证每周的快速发布。这一思路与以往的软件管理有很大不同。我们最大的特色是定制主题，使整个用户界面和应用层能够充分可定制、可编程。第二个支点是做好硬件。小米做产品的精神是要比别人做得更好、下工夫更大。从一开始我们就是要做世界上最高端的手机，然后卖中档的价格，所以几乎所有的元器件都由国际顶级供应商供应。第三个支点是把互联网融入消费电子。我们把电子商务融入营销之中，有机会直接接触最终用户，然后能根据用户的意见快速做出反应。小米的性价比是靠整个模式创新来完成的。小米的BOM价是非常高的。当时的想法反正是拿入场券，干脆就随BOM价格进行产品定价，BOM是多少钱，就卖多少钱。大家都知道BOM不是企业的全部成本，还有研发成本、模具成本等，我们全都不计了。BOM定价实际上就是免费模式，我认为只要有足够的量，摩尔定律在现阶段的智能手机行业也是存在的，每个季度都有一定的降价，通过这种降价，我相信小米能挣到钱。现实也确实如此。换一个角度来看，三星整合的是前端元器件，我们是市场、销售、研发、服务全面整合。整合完成以后，再按BOM来收费。所以如果是一样的配置，一样的供应商，一样的品质，其他手机在价格上比小米手机最少贵50%。小米软件+硬件+互联网铁人三项这种模式给整个硬件行业带来了变化，不仅仅要把互联网当工具，还要用互联网的精神来思考问题，这是小米精髓、核心的竞争力所在。这一竞争力是内在的，很难被模仿。其实免费模式是一个很好的模式，就是把自己的利润减掉。如果做得好，这种模式赚到的钱往往比原来的赚差价模式多得多。硬件也可以学习互联网免费模式，如果真能实现的话，未来像小米这样的高端手机只需要500元，而且大家赚的钱不会比以前少。因为真正的大头是整个手机提供的服务。大家看谷歌是怎么挣钱的，谷歌所有服务看起来都是免费的，但为什么一年能挣600亿美元，利润120亿美元。我相信三五年之内一定有一家新的芯片公司生产的芯片按沙子价来卖，而且它会取得巨大的成功。(本文由本报记者李映根据演讲录音整理，未经本人审阅。)

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  • Cadence：中国IC设计正在赶超美国传统大公司

    原标题：Cadence董事会主席John B.Shoven：中国IC设计正在赶超美国传统大公司中国的设计公司应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品，以抢占市场上下工夫。现在全球半导体行业处在挑战期，无论是设计和制造技术工艺，还是应用市场需求都面临巨大变革。如果回顾过去二三十年半导体行业的发展，以前的增长速度是非常强劲的，年增长率高达17%，现在增长率已经回落到个位数。从今年的情况来看，全球半导体行业的增长虽然没有预期中那么快，但仍在增长，这说明整个行业正在不断转型。从技术演进上看，当芯片规模降到20纳米以下，就为很多设计带来一些挑战。我们发现半导体行业经历的这种低谷和挑战是每10年出现一次。以前半导体行业，随着行业的兴盛和发展，当出货量增长的时候，成本每片会降低30%左右。现在进入20纳米以下时代，成本效益比发生了变化。设计的复杂性越来越多，下一代的节点，包括高级节点的设计技术，面临着越来越大的挑战。在应用市场上也存在诸多挑战，整个“3C”对半导体行业的影响是最大的。“3C”分别是通讯、智能机行业和消费电子。这三个C都发生了一定变化，我们需要适应它们。另外，大数据、云计算以及应用层面的创新都对整个半导体行业产生了深远的影响。由于整个产业链发生了很大的变化，以前Cadence专注于设计芯片的工具，现在的关注点会更多地放在要实现系统级的验证与设计、系统级的封装技术以及系统级的互联，包括IC、封装以及芯片与系统、芯片与互联的关系。因为在未来的数据中心，这些都是占据成本1/3以上的关键组成。此外，随着电子设计和硅容量越来越复杂，系统方法是非常重要的，我们还和台积电合作开发了3D-IC参考流程，这个流程具有真正创新的概念。中国在全球电子领域的生产和设计能力在不断提升，全球70%的电子产品都是在中国制造的。中国半导体行业发展也是日新月异。Cadence公司来到中国，设立了强大的研发部门，Cadence中国的研发部门开发的技术与美国已经不相上下，在上海和北京都有EDA工具的开发，中国研发团队甚至参与了16/14纳米EDA全球技术的开发。从这个角度来讲，我们为国内的技术、人才发展作出了一定的贡献。中国的芯片设计企业的研发和市场能力也正在追赶甚至超过一些美国传统大公司。但是，如今的设计不再像以前，而是系统导向、IP导向的设计。中国的设计公司在面临国际化市场竞争的时候，应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品，以抢占市场上下工夫。 (本版文章由本报记者陈炳欣采写整理)

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  • 传感器为仪器仪表产品提供技术支撑

    由于国际金融危机对我国实体经济造成的影响进一步加深，目前我国自动化行业已陷入低谷，国产传感器在感知信息、智能化和网络化方面与国际先进水平相比技术落后，我国应加大传感器研发力度，为仪器仪表产品提供支撑。一是加快研制新型传感器。分析仪器是我国科技、经济和社会持续发展的基础，工业过程控制、设施农业、生物医学、环境控制、食品安全乃至航空航天、国防工程等领域迫切需要各类新型传感器作为信息摄取源的小型化、专用化、简用化、家庭化的新一代分析仪器，实现更灵敏、更准确、更快速、更可靠的实时检测，以迅速改变我国分析仪器的落后状况。二是加快技术发展，推动传感器技术进步。几十年来，微电子技术的进步促进了传感器技术的发展。未来10-20年传统硅技术将进入成熟期，届时，直径300mm硅晶片将大量用于生产，使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术得到空前发展，将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。从总体发展看，传统硅技术将一直延续到2047年才趋于饱和。而当前微电子技术仍将依循“等缩比原理”和“摩尔定律”两条基础规律走下去，在尽力逼近传统硅技术极限中，不断扩展硅的跨学科横向应用和突破“非稳态物理器件”。上述微电子技术发展中的两大方向正是当前乃至未来20年传感器技术的主要发展方向。 TAG： 仪器仪表 传感器

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  • 北方微电子赵晋荣：半导体支撑业应以完全自主为目标

    原标题：北方微电子总裁赵晋荣：半导体支撑业应以完全自主为目标作为整个半导体产业的基础，设备和材料业应该以建立健全各自产业链、达到完全自主制造为目标，逐步实现对国外产品的完全替代。半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱的重要标志之一。目前中国的半导体产业还很薄弱，无论是工业基础还是人才力量以及国家的投入都属于初级阶段，距离世界先进水平还有很大距离。可以说目前我国半导体产业仍然未形成完整的产业链，所以不管是设备还是材料都谈不上什么支撑，而且材料和设备业本身也缺乏国内基础工业和本土人才的支撑。从长远看，要在中国形成一条完整的产业链，还需要国家大量的资金投入和行业的技术积累，出台政策鼓励设计、制造、设备、材料等产业链重大环节自主创新和产品开发。由于中国半导体产业的上游设计和制造业相对落后，在国际市场上缺乏竞争力，国内IC制造大厂如中芯国际等仍然以国外客户为主，加上很多制造商本身的生产技术也处于国际低端水平，很难对下游的国产设备和材料业形成有效支持，这就导致了设备业缺乏最终用户的指导和市场机会，这是设备业难以支撑的首要原因。第二个原因是制造大厂将大量的设备需求给了国外的公司，这使得国产设备难以做大。当然，中国的IC设备起步较晚，技术上落后较多，勉强达到跟踪国外先进水平，不足以在产品上取得明显的领先优势，这是国产设备业发展举步维艰的第三个原因。工艺技术节点的不断进步，以及新材料如碳化硅、纳米材料等的出现，对设备业和材料业提出了更高的要求，希望国家尽快出台相关政策支持设备业、材料业企业加大人才引进和资金投入力度，同时以设备业、材料业企业为龙头和枢纽，扶持培养零部件基础产业链。另外，可以由政府牵头，加强设备、材料和上游设计制造行业的企业联系，让设备业加强自身的技术实力，开发适合市场的产品提供给上游的制造企业，同时要提升设备、材料企业的自我造血机能。未来，从产业发展角度讲，作为整个半导体产业的基础，设备和材料业应该以建立健全各自产业链、达到完全自主制造为目标，逐步实现对国外产品的完全替代。设备商作为系统集成技术的掌握者和用户，应该是国家资金支持的主体，然后根据设备本身完全国产化的需要，有的放矢地培养、扶持优质国产零部件制造商，而不是本末倒置，把资金放给零部件制造单位。这些零部件研发单位既不知道设备商的技术需求，也不知道市场的需求节点，完全闭门造车。目前的半导体设备和材料在IC制造业客户的导入和销售方面都需要国家具体政策和资金的长期扶持，给设备制造商和制造业客户以信心和保障。

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  • 在线分析仪器行业发展仍面临三大矛盾

    中国仪器仪表行业协会分析仪器分会秘书长曹乃玉在业界会议上，对我国“十二五”规划中关于分析仪器的产业政策进行了解读。曹乃玉指出，“十一五”期间，是我国在线分析仪器产业历史上发展最快的五年，进入“十二五”后，面临着新环境、新形势的在线分析仪器产业，目标任务清晰，发展方向明确。但正如业界人士所言：“国内在线分析仪器产业发展，如今还任重道远”。“十一五”：在线分析仪器产业增速超过IT曹乃玉在回顾“十一五”期间我国分析仪器行业发展的情况时，认为上个五年是该行业发展速度最快的五年，其标志为四个方面：行业规模、运行质量、技术进步和结构调整。她指出，这一结论的数据来源，包括国家发展和改革委员会、国家工业和信息化部、国家环境保护部和国家科技部。从技术进步的角度看，我国在线分析仪器产业在过去的五年中，基本完成从模拟技术向数字技术的转变，在智能化、网络化技术上有很大的进展。一批技术已经达到或接近国际中高档产品水平，并已经实现了产业化。国产控制系统进入大型工程，打破了国外公司垄断的局面，对国家经济安全具有战略意义。谈到关于我国分析仪器产品2010年出口情况，有几组数字值得业界人士关注：进口289.54亿美元，同比增幅38.74%;出口142.78亿美元，同比增幅34.01%;其中科学仪器类进口157.3亿美元，占仪器仪表行业进口45.6%，同比增幅35.23%。虽然进口数字大大高于出口数字，但从整体发展情况看，曹乃玉笑称，一位业界人士在对相关数字进行比较后指出，在线分析仪器产业在“十一五”期间的发展，实质上超过了风生水起的IT产业。行业发展仍面临三大矛盾尽管在过去的五年中取得了良好的成绩，行业依然存在着多个薄弱问题。比如：高端国产仪器技术指标和性能指标总体低于国外同类产品、科技投入和自主创新能力弱、国产仪器稳定性和可靠性与国外产品差距明显、基础技术薄弱，还包括制造业与使用仪器的产业技术人才队伍薄弱等。曹乃玉指出，在经历了“十一五”快速发展的历史时期后，我国分析仪器、尤其是在线分析仪器产业正面临着“求”与“供”的矛盾、“稳”与“高”的矛盾，以及企业投入与市场进入的矛盾。为了解决以上矛盾，我国“十二五”分析仪器也推出了相关的政策措施。包括国家对重点项目、工程仪控装备单独考核、建立国家级开发式技术创新平台、增加国拨资金在项目中的比例、对联合并购给予政策支持，以及加大对技术中心创新能力建设的支持。“十二五”：任务艰巨尚需业界共同努力高度发展的信息化，给在线分析仪器产业带来新形势和新挑战。正如曹乃玉秘书长所指出的，“十二五”期间，我国对在线分析仪器产业发展明确了任务和目标，其中目标有几个数字指标：总产值达到或接近万亿元，年平均增长率为15%左右，利润总额达到713亿元。出口超过300亿美元，其中国产企业的出口额占50%以上。国产品牌产品质量整体提升，国产企业的销售额占国内行业总销售额的比例提高到70%以上。另外，我国相关产业的目标还包括：基本完成石化、火电、核电、风电、轨道交通等领域中装备控制系统实现自主化。国产品牌离散自动化控制系统实现批量生产。基本满足以环境保护、食品药品安全、紧急事件公共安全处理为代表的重点领域的需要。组织结构优化升级，积极培养长三角、重庆以及环渤海三个产业集聚地，形成3-5个超百亿的企业，百个销售收入过10亿的企业。业界人士认为，“十二五”期间的仪器仪表产业发展目标和任务已经非常明确，但摆在我们面前的任务还比较艰巨。以国产石化过程在线分析仪器目前需要解决的问题为例，当前所应用的设备，正面临着国外同类厂商的围攻，如果没有强有力的措施应对，目前仅有的几个国有品牌产品能否抵挡住国外产品的进入都成了疑问。 TAG： 仪器仪表

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  • 中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠：要有中国特色SoC或SiP产品路线图

    应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。迄今为止，我国集成电路产业定位不明确，没有摆脱粗放式的跟踪发展模式，从而造成技术创新、知识产权等整体布局不清晰。同时，IT和IC两大产业供需间关联度小，缺乏具有中国特色的IC和IT产品的创新开发价值链体系。为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者，我们认为，在2020年前，我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。首先，基于目前我国集成电路产业基础，要想在2020年集成电路技术全面达到16nm～10nm工艺水平，甚至接近硅极限的7nm的世界顶级先进技术水平，以及达到英特尔、台积电、高通等的先进设计和半导体制程技术水平和经济规模，即使有强大的国家意志支持并提供良好的融资环境，也是不现实和难以实现的。其次，数字模拟混合工艺需求仍强劲。我国虽在数字逻辑集成电路工艺技术方面落后于世界先进水平，但是在数字模拟混合工艺技术上已踏入了世界先进水平。今后7年，汽车电子和智能电网的高压CMOS技术、新型显示及半导体照明等控制驱动IC技术、医疗电子等的MEMS技术及其存储控制技术，以及多媒体等应用处理器技术，将会结合基于TSV的3D/2.5D半导体技术，继续采用180nm～55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等适用技术。最后，我国包括通信、多媒体、信息家电和新型显示在内的IT制造业，形成了覆盖芯片与终端、网络建设与运营等各个环节的完整产业链。2012年华为公司销售收入达2202亿元(增长8%)、净利润154亿元(增长33%)，首次跃升到全球榜首位置，预计2013年仍将保持10%以上的增长。华为已成为引领全球通信业发展的一支重要力量，在国际通信市场正掌握越来越多的话语权。基于此，如果在通信、多媒体、信息家电、新型显示和汽车电子乃至日益兴起的智慧家庭、移动医疗、智慧城市等领域，更好地凭借国家的01、02和03等“核高基”重大专项和各级政府设立的重点工程，集聚国内两大产业“产学研用”的专家智慧，共同规划、制定和部署具有中国特色、世界最先进的数字模拟混合工艺技术及其SoC或SiP产品开发路线图，必将创造出新的“杀手级”的数字模拟混合电路，也必将在世界集成电路产业占有一席之地。

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  • Intersil推出用于数字电源设计的下一代PowerNavigator™图形用户界面

    2013年11月12日 - 创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司 （纳斯达克全球交易代码：ISIL 今天宣布，推出其用于数字电源设计的新一代PowerNavigator图形用户界面 (GUI)，作为一项重大的突破性成就，该工具可提升其在数字电源领域的领先地位。PowerNavigator GUI让用户不用编写一行代码就能把数字电源设计到其系统，其易于使用的拖放界面可显着加快设计速度。该PowerNavigator是一款可下载的免费图形化用户界面工具，它提供了帮助设计者快速建立和控制任何电源架构的灵活性。在PowerNavigator的“无硬件”模式下设计电源架构让用户能够在硬件开发之前选择元件，并且没有设计风险。通过PowerNavigator GUI可以访问所有命令和设置配置，包括装载用于常见应用的预定义配置的能力。在初始硬件开发出来之后，该GUI能够立即应用所保存的设置并监视所有电源轨。通过选择遥测数据可显示任意数量的电源轨。设计者通过GUI提供的简单和直观控制进行最终系统调整。电源轨的上电时序设定现在可通过可视拖放界面来进行。PowerNavigator GUI支持Intersil的快速扩大的数字电源产品系列阵容快速扩大的Intersil数字电源IC和模块产品提供了用于配置、控制和监视电源的PMBus™串行接口。作为下一代平台的一部分，Intersil今天还发布了一款无补偿数字电源控制器ZL8800，可与PowerNavigator GUI联手帮助加快设计速度。使用Power Navigator如想全面了解设计者如何使用Power Navigator，请访问http://www.intersil.com/powernavigator。PowerNavigator GUI特性和好处·无硬件模式让用户能够在硬件开发之前设计和构建电源系统·图形化监视使整个系统设计铺陈在一个页面上，显示内容易于阅读·可视化的时序定制让用户能够使用拖放操作调整多个电源轨的上下电顺序·命令行工具支持对任何PMBus命令的简单访问和控制·能够保存整个系统项目·允许配置文件保存成为单个文件，以便用于批量生产的编程 TAG： 电源 Intersil 用户界面

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  • 华大九天运营副总经理杨晓东：IP细分市场国内企业还有机会

    IP应用非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应，在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等，目前都以国外厂商为主导，国内新的IP厂商在一些关键IP上需要时间建立知名度，赢得客户的认可。核心IP的推广，不仅IP核本身的技术障碍需要突破，还需要配套应用开发平台及良好的生态环境，例如嵌入式微处理器。当然，在IP布局方面国内企业还有机会，因IP产品种类多应用范围广，很难一家包揽所有，尤其是在一些需要大量定制化开发的领域，如AD/DA、PLL、电源管理等。在高速接口、音视频接口方面，相信未来会有更多的新应用领域出现，并且这些新应用存在着不同层次的需求，也会带来一定的发展空间。另外，结合特殊工艺的IP，例如eflash工艺也都有市场。IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。目前IC公司现状是产品跟着市场跑，什么热门做什么，造成芯片同质化严重。个人认为IC公司需要在制定芯片实现方案的时候，就加大核心技术包括方案中涉及的关键IP技术的研发力度，而不是简单地组装第三方的IP模块。如果目前还没有足够的IP技术力量，可以在芯片设计前期就让本地IP提供商一起参与研发，这样才能长久赢得市场。此外，目前IP的选择和性能挖掘是个很大的问题，这就需要IC企业重点研究IP核的验证和集成技术。从IP市场格局来看，中小IP提供商生存将是很困难的。之前阐述过IP需要越来越多的定制化服务，中小IP提供商很难做到，一定会出现多次整合。EDA提供商将成为未来的主导势力，因为EDA提供商有着天然的优势：一是可以提供除IP外的EDA解决方案及服务，保证客户项目的快速上市;二是可以有效利用现有的销售渠道，销售成本低。同时，大的IP供应商之间的竞争将集中在量大、有标准类的IP核。目前来看，新的IP供应商应当先从一些细分市场去切入，避免与大的IP供应商正面竞争，着眼于客户未来新的需求研发，寻找差异化产品。

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