IC China2013展会四大亮点提前爆料

讯：11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。

展会以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。会上，中电器材总公司副经理陈雯海介绍了本次展会的四大亮点。

一、高峰论坛及同期会议关注IC产业前沿新技术

在“IC China2013”同期举办的高峰论坛与技术研讨会，关注全球领先技术，涵盖IC设计、工艺材料、封装制造等领域。将于2013年11月13日下午上海浦东嘉里大酒店召开的高峰论坛，在关注核心器件、物联网和SoC垂直整合技术趋势的同时，也关注半导体发展的隐忧，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军将发表《高速发展中的隐忧-中国集成电路设计业发展状况分析》主题演讲，全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士将发表《全球半导体市场展望：机遇与挑战 》的演讲，这些理性思考对中国半导体产业的未来发展无比珍贵。

而于2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的“应用驱动高端3D封装发展”研讨会上，与会专家将围绕国际领先的3D IC封装技术进行研讨，武汉新芯集成电路制造有限公司CTO梅绍宁将发表《晶圆级3D集成在影像传感器的应用》的演讲，日月光封装测试（上海）有限公司副总裁郭一凡博士将发表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演讲，北方微电子副总裁刘韶华将发表《 先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战》演讲，其他与会专家也将围绕先进封装技术进行研讨。

在2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的《新器件、新材料、新生活-MEMS与宽禁带半导体的发展和应用》研讨会上，专家学者围绕新材料技术展开研讨，如成都电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波发表《硅基GaN电力电子技术》演讲，上海微系统与信息技术研究所研究员程新红发表《 宽禁带功率器件技术发展与机遇 》演讲，山东天岳先进材料科技有限公司技术总监高玉强发表《碳化硅衬底技术和产业》演讲等。