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  • 张忠谋：宏碁是整个电脑产业的问题！IC未见被替代

    台积电董事长张忠谋今天回应宏碁议题；图为施振荣以独董身分出席股东会一景。(钜亨网记者尹慧中摄)台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行张忠谋今(9)日回应媒体提问「宏碁再造」等议题说，这个问题是整个电脑产业的问题！这也是该产业跟半导体IC不同的地方，他认为IC方面现在还看不到有甚么会被代替。张忠谋今天在台积电年度运动会做上述表示。他回应媒体提问宏碁(2353-TW)议题时说，宏碁创办人施振荣先生是台积电的最早的独立董事之一，是跟Peter Boufield爵士差不多、在2002年成为独立董事，迄今也已经约12年了。他补充，他是期望与一定期待施先生未来继续担任台积电独董。至于施先生重回宏碁方面，他则说，「不记得他有跟我谈宏碁的事」，只有从报纸上看到他将担任改革委员会的一员，也不知是不是全时(Fulltime)的工作。但他也指出，现在这个问题是整个电脑产业的问题，全世界电脑包含戴尔、HP都是，这也是该产业跟半导体IC不同的地方，IC现在还看不到有甚么会被代替，不管应用于电脑或平板电脑/NB等总会有需求，需求越多最终产品应用的地方也越多。

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  • Freetricity将为英国新增30MW屋顶光伏发电系统

    英国Freetricity公司日前选择PassivSystems公司负责监测一项定于在英国开展的免费太阳能光伏推广活动，该项目预计将为英国新增30MW的屋顶光伏发电系统。据Solarzoom报道，近日，英国能效企业PassivSystems已经与Freetricity公司签署了一项合约，今后几周英国将开展一场免费的太阳能光伏活动，Freetricity公司将监测这项活动中免费光伏系统的发电性能。这项耗资5500万欧元的项目将每个月为多达1500户家庭安装屋顶光伏组件，最终的目标是在全英国总计安装30MW的光伏发电系统。Freetricity公司将负责组件的安装与维护，而PassivSystems公司受聘来评估每座发电系统的性能，警示Freetricity所犯的任何失误，并且提供每个项目发电性能深入的分析数据。此次推广项目旨在创造一个为期20年且与通胀挂钩的能源收益，家庭用户可享受到免费的太阳能电力，而无需任何额外的成本。据预测，该项目将为英国光伏长夜创造逾500个就业岗位。PassivSystems公司首席执行官ColinCalder表示，监测光伏组件发电性能的区别在于投资完全到位和投资存在不必要的风险。PassivSystems公司提供的监测服务将为消费者提供绿色且可持续性的能源，长远角度来看可削减不断上涨的能源费用。随着能源危机的迫近，这一合作方式将迎来更好的发展时机。Freetricity公司首席执行官PaulWilliams补充道，我们非常高兴能够与PassivSystems合作开展我们最新的免费住宅光伏系统安装项目，该项目将成为英国最大的一个项目。随着能源费用的持续上涨，一座免费的太阳能发电系统将削减家庭业主每年的能源费用。根据Freetricity最新的一项调研发现，在被调查5500名的对象中，仅有五分之一的受访者知道企业向英国家庭提供免费的光伏发电系统。而同样的调查结果发现，90%的受访者认为英国政府应当更加大力推广太阳能发电。

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  • 微芯半导体Q2净销售额4.927亿美元 同比增6.5％

    11月4日消息，据外媒Electronicsweekly报道，全球领先的单片机和模拟半导体供应商美国微芯半导体(MicrochipTechnologyIncorporated)公布截至9月30日的第二季度净销售额为4.927亿美元，同比增长28.5%，环比增长6.5%。微芯科技总裁兼首席执行官SteveSanghi表示，“与去年同期相比，单片机净销售额增长22.9％，模拟半导体同比增长25.2％，授权同比增长23.4％，所有都创下了历史新高。”按非公认会计准则，2014财年第二季度的净销售额为4.927亿美元，同比增长6.5％。净收入为1.364亿美元，同比增长39.5％，创历史新高。2014财年第一季度的净销售额为4.628亿美元，同比增长20.8％。2013财年第二季度的净销售额为4.078亿美元。SteveSanghi还提到，关于提高毛利率、单片机和模拟半导体业务的经营利润率以及对SMSC(金属氧化物半导体/超大规模集成电路供应商)的收购方面，公司已经修订出长期策划，争取将营收提高至34％-36％(按非GAAP运营利润)之间。

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  • 东芝硅基氮化镓白光LED封装产品开卖

    据外媒报道，东芝已经开始出售硅基氮化镓白光LED封装产品，期待利用成本竞争优势替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂贵的蓝宝石衬底上制作2英寸或4英寸的晶圆。东芝与普瑞公司已经开发出一种更低成本的制程——在200mm硅晶片上生产氮化镓LED，目前东芝已经在日本北部的加贺东芝电子公司投入生产。东芝最新推出的LeterasLED产品采用的是1W的6450封装。其他采用3535、3030、3014封装的LeterasLED产品正在开发中。新的LeterasLED封装色温分别为3000K，4000K以及两款5000K，尺寸均为6.4毫米x5.0毫米。当电流电压为350mA和2.9V时，它们的光通量分别达到85、95、100和112流明。它们的显色指数一般最低为80，在色温5000K、流明输出更高的LED封装中，显色指数最低为70。东芝公司表示，白光LED封装可用于通用照明，电视背光等应用领域。

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  • 联网报警规模化发展 民用市场或将“井喷”

    讯：报警器已经越来越广泛的被应用在我们的周围。随着安全事件的不断频发，导致大家也越来越在意自己的工作环境、生活场所是否已经处于安全状态，或者是否能够预防不安全事件的发生。当然在现在这个阶段我们想要完全杜绝不安全问题的发生，或者在其发生的时候能够第一时间的报警或者获知犯罪嫌疑人的身份是不可能，但随着物联网时代的到来，这一问题将会得到有效的解决。联网报警服务业发展现状国内联网报警服务业发展尚处于初期阶段，企业规模小、服务内容单一、区域发展不平衡等是当前主要的特征。从运营企业的规模来看，截至目前，我国从事联网报警服务的企业约3000家，年收入1000万元以上的企业不到10%，入网总用户已超过百万，但是，实现跨区域运营的企业数量较少，多数报警运营网络尚未完成规模化建设。从服务的范围来看，主要以传统的金融、商铺、文博、学校、医院、宾馆酒店、政府机构、市政设施、交通、能源等为重点领域，居民家庭对联网报警服务的需求还不高。不过，未来该领域的市场潜力和增长空间还很大。目前，行业服务内容相对单一，几乎全都是固定区域防盗、防抢等的报警服务，机动车移动报警、家庭联网报警、安防与消防联动的大联网报警服务不多。从服务的区域来看，由于国内各地区经济发展水平的差异性，联网报警服务出现一线城市优于二三线城市、省会城市优于其它县级城市的发展态势，产业发展很不平衡。像北京、上海、深圳、海口、广州、杭州、南京、济南、福州、武汉、重庆、成都等城市，联网报警服务业起步比较早，发展相对较好，业内比较领先的联网报警服务企业大多集中在这些地区，且企业数量较多，入围用户规模相对较大，服务水平也相对较高。联网报警民用市场或“井喷”自2000年起，中国联网防盗报警行业呈快速发展，防盗报警器的销售数量和总销售额均以年均30%-60%的幅度高速攀升。目前在防盗报警的市场份额中，40%的产值为产品销售创造，60%的产值由安防工程服务创造。而随着国内企业的大力发展，中国联网防盗报警行业的品质正逐步上升。民族品牌的市场比重已经将国际品牌甩在身后。我们对家庭安防联网报警运营服务市场关注不多，其实经过最近几年的培育和发展，中国安防联网报警运营服务已经形成一个巨大的市场。过去，人们连温饱问题都还没有解决，根本谈不上享受“安全服务”。但随着国民经济的快速发展和人们财富的不断增长和积累，享受“安全服务”不但成为一种可能，甚至逐渐成为一种必须。众所周知，中国是一个人口大国，拥有超过13亿人口，据统计共有家庭户39519万户，其中城镇家庭户占有51%，2011年人均GDP消费水平已达35083元，中产家庭已达4000万。因此，在任何一个领域，只要人们的消费能力达到了“消费水平线”，这一领域就会呈现市场“井喷”，如家电，手机等，安防联网报警运营服务也不例外，家庭联网报警服务的市场需求是巨大的。联网报警服务业规模化发展势在必行从国外安防行业近百年的发展经验来看，在安防行业的用户类型由政府、大型商户向中小商户、家庭用户的转变过程中，行业的创利模式也由产品销售、工程安装为主转向开展联网报警收取服务费为主;联网报警服务业兴起以后，为争夺用户，服务商之间通过不断的收购、兼并形成了大型服务商，在逐渐占据安防行业的主导地位的同时，寻找出了联网报警服务业的发展规律：在一定范围内，入网用户越多，规模效应越明显，越能利用“大规模定制”来满足用户的多元化需求（如防盗报警、火灾预警、医疗救护等等）。鉴往知来，可以判断，国内的联网报警服务业也终将走“规模创造效益，规模满足多元化需求”之路。回到国内，随着联网报警服务商不断的宣传和推广，人们对安全需求的不断增多，用户对联网报警系统的安装也将会变得更加主动，联网报警需求用户将不仅局限于金融、写字楼、文博、学校、医院等传统领域，沿街商铺、居民和家庭用户也将是一个重要的需求市场，为争取更多市场空间，企业不得不向外开拓市场或跨区域运营，其用户规模必定进一步扩大。此外，随着市场的不断开放，必然有更多全国性跨区域的联网报警大型运营商诞生，市场竞争将会更加激烈，企业淘汰、并购和重组将不断上演，联网报警服务市场将逐渐规范化，联网报警服务费也将变得更加合理、甚至低廉。为此，大型的联网报警服务运营商要获得更多增长点，必然进一步扩大联网用户的数量，实现规模效应。由此看来，规模化无疑将是联网报警服务业发展的一个重要趋势，但规模化不仅需要强大的市场需求来支撑，也需要政府、企业等多方共同的努力。物联网时代联网报警将迎来更大发展物联网的行业特性主要体现在其应用领域内，目前绿色农业、工业监控、公共安全、城市管理、远程医疗、智能家居、智能交通和环境监测等各个行业均有物联网应用的尝试，某些行业已经积累一些成功的案例。特别是在公共安全领域，物联网将发挥他无可比拟的巨大贡献。届时，一旦有人想要翻越、攀爬、开凿或者无意中踩中埋设有周界报警功能的振动电缆或者振动光缆，只能标识将被采集到主控机里面，中控机经过分析这个人的身份信息，以及现在的行为，确认之后，将会直接将这个人的犯罪信息发送到公安部门，而公安人员也能够及时掌握犯罪嫌疑人的行踪以及身份信息，及时将其抓获。这就极大的提高了人们的人身与财产安全。并且也会对人们的心理产品威慑作用，极大的减少犯罪活动的发生。而现在，虽然周界报警报警产品还不能达到上述的物联网时代的作用，但对于保护人们的人身安全以及预防不安全事件的发生还是有很大的作用的。当有人试图进入周围安装有周界报警系统的地区时，一旦他触碰到挂在墙上或者埋在地下的振动电缆或者振动光缆，振动信号将被发送至接警中心的中控机上，中控机通过分析信号的波长以及其它参数，过滤掉又刮风或者述职碰触而引发的触碰信号，这就极大的降低了误报的发生。过滤完误报信号之后，工控机将会向报警主机发出是否报警的指令。而通过对发送来信号的防区的IP地址进行分析，可以精确指出犯罪活动的地点，使保安人员或者警察能够快速的赶到案发地点逮捕犯罪人员，杜绝公司或者个人财产的损失或者被破坏。物联网的发展是一个毋庸置疑的大势所趋，未来基于“物联网”的110联网报警系统将会更精彩。 责任编辑：Tinxu来源： 分享到： [!--empirenews.page--]

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  • 美国半导体联盟启动“半导体合成生物技术”

    新计划的第1阶段将在3个相关又有所区别的领域支持6个探索性的项目：第1个领域是细胞形态-半导体电路设计领域，将从细胞生物学获得的经验应用到新型芯片体系结构中，反之亦然;第2个领域是生物电子传感器、执行器和能源领域，专门支持半导体生物混合系统;第3个领域是分子级精确增材制造领域，将在受生物启发的数纳米级尺度上开发制造工艺。该研究计划第1阶段的研究成果将用于指导未来多代半导体合成生物技术研究。半导体研究联盟的全球研究合作计划将为第1阶段研究投资225万美元。-麻省理工学院的RahulSarpeshkar教授表示：“大学研究人员欢迎这一学术界与工业界的长期性合作研究。活细胞能为半导体工业所面对的问题提供开拓性方案，因为生物在十亿年前就在解决类似问题。细胞中的化学反应和分子流控制问题也是即将达到原子和分子级的电子技术最终微细化所要面对的。”对三个研究领域的具体描述：1.细胞形态-半导体电路设计领域半导体电路和系统设计人员已经开始期待生物科学的新方法能用于模拟和数字设计、电路和系统体系结构，尤其是极低能量电子系统。细胞形态电子技术是指受细胞中化学回路和信息处理活动启发的电路和信息处理技术。2.生物电子传感器、执行器和能量源领域生物传感器具有在多功能半导体系统中发挥重要作用的潜力。半导体研究联盟计划将活细胞同CMOS技术相结合，形成生物半导体混合系统，可提供极高的信号灵敏度并具备低功耗特性。3.分子级精确增材制造领域当特征尺寸收缩到5纳米后，分子级自集成将取代光刻，促进制造，对极精确模板构造的需要将不断增长。DNA作为一种有效的中介物，能为结构形成提供指导性信息。半导体研究联盟计划发展既能够提高制造产量也能改善正确成型加工精确性的工艺，显著降低DNA纳米结构制造中的缺陷。

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  • 商业帝国华为能否持续走下去？

    近来媒体上的一个主流性的观点是：华为是一个悲观主义者的胜利。我的朋友，著名的财经作家吴晓波先生就此写过一篇文章，叫做《华为，一个悲观主义者的胜利》，引发出了国内，甚至国外一些媒体的一个倾向性评价，就是华为的成功是一个悲观主义领袖引导15万的悲情主义员工的成功。但以我对任正非、对华为十多年的了解和理解，我恰恰认为华为是理想主义精神的成功，任正非和华为是我们这个商业时代中国的堂吉诃德。华为：堂吉诃德的胜利我们中国在改革开放的前十年，或者说前15年，企业界曾经有过一个短暂的骑士时代。一批充满了理想主义精神，献身精神，家国情怀，甚至充满了清教徒精神的，从不同领域里，从体制内走出来的小人物，开始了在刚刚经历浩劫的那样一个背景上的商业长征，典型的像牟其中、柳传志、刘永好兄弟和张瑞敏。他们是我们这个缺乏梦想精神、缺乏骑士文化的国土上的一批商业骑士。华为25年前两万人民币起家，十多个人，没有技术，没有自己的产品，就是在做交换机的倒买倒卖，典型的二道贩子。但是在那时候，任正非敢于提出来二十年后，通信制造行业全球三分天下，华为有其一。今天华为在这个行业里已经成为全球的领导者。可以这么说，如果任正非不是一个与生俱来的理想主义者，甚至是一个不可救药的乐观主义者，就不会有华为的今?天。我可以举一件逸事，上海世博会的时候，华为的员工陪任正非青少年时代的几位同学参观，陪同的华为员工就问老任的这些同学，说我们老板是不是在年青时候，就学习很好，有许多女孩子喜欢??同学们就回答，那时候他幼稚嘻嘻的，黄鼻涕邋遢，谁知道他后来这么伟大，没有人喜欢??但天生的乐天派，在自然灾害时间，饿得人头昏眼花，他还成天笑呵呵的那么一个人。乐观是任正非个性中的一个主基调，也是华为二十年来发展的一个主基调。大家从媒体和书中看到的更多的是任正非的忧患意识，那是不是说忧患意识就是悲观主义呢？的确，过去二十多年来，任正非总在讲危机，讲冬天，《华为的冬天》是一篇很著名的讲话，被翻译成了几十种文字，任正非也多次讲“三天不学习，赶不上爱立信”。几个月以前，华为在深圳召开国际咨询委员会，其中就有一个华为的国际顾问向任正非提问，说你可不可以给我们展望一下，未来十年、二十年以后的华为。任正非脱口而出，说二十年以后的华为两个字：“坟墓”。典型的危机论。 1234567 责任编辑：Mandy来源：前瞻网 分享到：

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  • 红米劲敌？ 雷鸟手机全面详评（图）

    11月5号，迅雷推出了首款智能手机-雷鸟手机，该机配备了5英寸屏幕高通四核处理器，定位明确，仅售价798元，看来红米手机再遇劲敌。到底雷鸟手机怎么样?下面通过798元雷鸟手机开箱评测来了解一番。红米手机再遇劲敌?雷鸟手机开箱评测在配置方面，手机采用了5英寸720P分辨率的屏幕，搭载1.2GHz高通8625Q四核处理器，辅以1GB内存，配备800万像素摄像头+200万前置摄像头，运行基于安卓4.1.2的百度云ROM系统，2200毫安时电池，支持C+G双卡双待，售价798元，很是不错。　包装简洁大方在包装方面，雷鸟手机经过特别定制，正面与侧面都有迅雷的LOGO，包装盒整体简洁大方。包装简洁大方包装和侧面包装盒底部信息雷鸟手机开箱雷鸟手机开箱在配件方面包括一个手机、一块电池、一个充电插头、一个数据线以及说明书，配件中规中矩。 123456 责任编辑：Fgirl来源：安趣网 分享到：

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  • MEMS组合传感器前景光明

    【导读】据IHSiSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“组合”传感器，将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景，未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 据IHSiSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“组合”传感器，将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景，未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 MEMS组合传感器在单一的传感器封装中含有加速计、陀螺仪或电子罗盘的不同组合。这类传感器的销售额到2015年将接近12亿美元，而2010年略低于2400万美元，2010-2015年的复合年度增长率高达120%。预计今年增长率将达到三位数，而且这种趋势将保持到2013年，凸显这类传感器在汽车与消费电子领域的商机巨大。例如，2011年销售额预计将达到7090万美元，比2010年的2360万美元大增200%，其中消费应用将占到4810万美元，汽车应用占2280万美元。 组合传感器通过在单一封装中整合更多功能，可以节省空间与成本。这种MEMS传感器在以下情况下非常有用：价格压力较大和电路板空间有限，如手机;由于强制要求采用某些技术，成本成为关键因素，这种情况在汽车领域常见。 未来几年，消费领域将在组合传感器销售额中继续占有较大份额，其销售额到2015年将增长到10亿美元，汽车领域是1.318亿美元。 对于汽车领域来说，由于政府强制采用的各种安全系统成为汽车的标准设备，汽车厂商面临降低成本的压力，促使其寻求采用更小、更有效率和生产成本较低的组合传感器。 根据封装中所含的器件的不同，组合传感器的配置可以有不同变化。例如，在消费领域，一个6DOF(6自由度)罗盘模组通常包含一个三轴加速计外加一个3轴罗盘;在使用惯性传感器的时候，该器件就被称为惯性传感器测量单元(IMU)。相比之下，一个9DOF由一个3轴罗盘、3轴陀螺仪和3轴加速计组成;而一个10DOF则包含9DOF中的所有器件，外加一个压力传感器用于测量高度。同时，4DOF至6DOF的组合传感器正在汽车领域出现，主要是不带罗盘的惯性IMU。 目前供应组合传感器的厂商包括德国博世，主要供其稳定控制系统使用;芬兰VTITechnologies，用于德国厂商ContinentalAG的稳定制造系统。 在消费应用方面，多数加速计目前都是以单独的、分立器件形式出货。这些分立器件将在未来四年主导手机市场。从2013年开始，将逐渐整合在6轴IMU之内，这将在2015年成为组合传感器的主要形式。 但是，在6轴罗盘模块中的整合则是另一种情形，由于加速计和罗盘需要安置在手机中的不同位置，导致其没有明显的成本优势，因此这种整合仍将无足轻重。在手机中，运动传感器需要靠近手机的中心，而罗盘则需要远离电磁干扰源。 受黑匣解决方案的营业收入机会诱惑，有些9轴IMU将被几家OEM厂商采用，但由于其尺寸较大，不适用于手机，所以其占有率将很有限。 同时，由于平板电脑有更多可用空间，组合传感器可能在平板电脑领域得到更广泛的使用。在该领域，6轴IMU将占有优势，6轴罗盘和9轴IMU在平板电脑领域将比手机领域更加流行。 本文由收集整理

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  • WSTS:欧洲半导体9月销售29.64亿美元 同比增6.4%

    11月7日消息，据外媒Electronicsweekly报道，世界半导体贸易统计(协会)(WorldSemiconductorTradeStatistics，WSTS)发布数据显示，2013年9月份欧洲半导体业销售额总(3个月移动平均值)为29.64亿美元，环比月增1.7%，同比月增6.4%。其中，分立器件比2013年8月的销售额增长1.9%，传感器和执行器环比增长1.2%，MOS微处理器环比增长3.3%，MOS单片机环比增长1.7%，MOS存储器环比增长5.4%。截止9月30日的上半年，2013年欧洲半导体业销售总额为29.64亿美元，同比增长2.6%。其增长受欧元和美元汇率影响较大；以欧元为货币单位，欧洲半导体业销售总额为22.37亿欧元，环比增长1.2%，同比增长0.6%。相比之下，9月销售受汇率的影响不太明显。分区而言，美洲9月销售年增24.3%表现最佳，其次是亚太地区年增9.9%，所以欧洲6.4%的年增长率排名第三，日本则因日币贬值而年减12.9%。与此同时，世界半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）官网也公布2013年9月份，全球半导体销售额(3个月移动平均值)为269.7亿美元，环比增3.3%，同比增8.7%，创下有史以来的单月最佳纪录。2013年全球第3季半导体销售额为809.2亿美元，较第二季度的746.4亿美元增加8.4%，也缔造季度新猷。

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  • 中功率标准趋成熟　引爆无线充电新商机

    【导读】2014年无线充电市场商机将持续扩大。随着WPC的Qi中功率标准规范即将底定，无线充电市场热度亦再次升温，且应用版图也开始延伸至平板、笔电、汽车与航空等领域，吸引芯片商、模组厂与设备业者积极研发相关产品，藉此掌握市场商机。 2014年$无线充电市场商机将持续扩大。随着WPC的Qi中功率标准规范即将底定，无线充电市场热度亦再次升温，且应用版图也开始延伸至平板、笔电、汽车与航空等领域，吸引芯片商、模组厂与设备业者积极研发相关产品，藉此掌握市场商机。 无线充电市场热度持续发烧。在三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)、宏达电与乐金(LG)等智能手机业者扩大推出支援无线充电技术的机种下，此一技术的发展已受到各界瞩目，且$无线充电联盟(WPC)可望于2013年底确立Qi中功率标准规范，可望进一步拓展无线充电市场规模。 随着5瓦(W)低功率无线充电技术逐渐在智能手机蓬勃发展，10-20瓦中功率无线充电应用市场商机亦已开始发酵，进而吸引芯片商、模组厂与设备业者加速研发进度，卡位市场商机。 扩大无线充电应用范畴　Qi中功率标准年底问世  2014年无线充电应用市场商机势必更加令人期待。 佑骅总经理陈世崇(图1)表示，Qi的中功率标准规范将会是推升2014年无线充电市场的关键动能，未来智能手机、平板、笔电与电动工具等塬始设备製造商(OEM)皆可望透过更高的电源功率规格，提供使用者更快速且便捷的充电环境，进而让无线充电应用市场持续扩大。 陈世崇进一步指出，回顾2013年无线充电发展，大多仍以5瓦功率的智能手机为主要应用市场，且几乎都是集中在部分特定的高阶智能手机，此一现象对无线充电的发展帮助有限，唯有提升功率才能让无线充电应用遍地开花，进而扩大整体市场商机。 有鉴于此，WPC已计画于2013年底完成中功率标准规范，且相关产品认证也将在2014年第一季开始测试，预估最快第二季即可看到支援中功率标准的终端产品面市。 陈世崇强调，虽然未来支援$中功率无线充电的产品会因发送器(Tx)、接收器(Rx)与线圈等关键零组件规格较高，导致价格较低功率贵上不少，但随着无线充电上下游供应链日趋完整，价格一定能快速降至市场可接受的水准，届时市场渗透率也会快速提升。 据了解，佑骅目前正开始研发中功率无线充电模组，并与德州仪器(TI)进行策略联盟合作，一旦WPC新版标准确立后，即可立即拿到中功率$无线充电芯片货源，在最短的时间内为设备商生产中功率无线充电模组。 根据研究机构6Wresearch最新报告(图2)预估，全球无线充电市场产值将于2018年达到99.474亿美元，且2013?2018年期间的年复合增长率(CAGR)高达42.6%，显见此一市场发展将快速蓬勃。未来在中功率无线充电技术助阵下，无线充电应用范畴势必将持续扩张，包括平板电脑、笔电与各式电动工具等产品都可望採用此一技术，进而推升无线充电市场产值快速成长，而相关业者亦可望雨露均霑。     图1　2011∼2018年全球无线充电市场产值分析 　事实上，中功率无线充电技术的应用不仅仅只局限于平板或者笔电，智能手机中，亦可藉此大幅提升充电效率：其中，由于平板手机(Phablet)搭载的萤幕尺寸较大，因而比4吋以下手机更为耗电，若採用现有的5瓦无线充电方案，须耗费许多时间才能充饱电池，因此催生15瓦中功率无线充电技术，藉此满足平板手机应用需求。 平板手机吃电凶　催生中功率无线充电技术  中功率无线充电技术可望于2014年进驻平板手机。 飞思卡尔(Freescale)产品经理兼WPC大中华区推广组专员黄卫其(图3)表示，在三星Galaxy Note系列热销激励下，消费者对于搭载6吋以上萤幕的智能手机喜爱程度正与日俱增，但此平板手机由于萤幕较大，因此也更加耗电，若用一般5瓦$无线充电标准，将难以符合使用者期待，进而推升中功率无线充电技术需求加温。 黄卫其进一步指出，由于目前一般4吋智能手机锂电池电容量约为1，500毫安时(mAh)，因此採用5瓦无线充电解决方案尚称堪用;而6吋以上的平板手机平均电池容量则为4，000mAh，若同样採用5瓦进行无线充电则旷日废时，因此手机製造商已开始考虑导入15瓦无线充电技术。 事实上，不光是大萤幕导致平板手机耗电速度快，多核心处理器亦是加剧锂电池寿命损耗的重要因素。现今市面上的平板手机大多搭载$四核心处理器，2014年甚至可能会导入八核心处理器，届时5瓦无线充电方案的效率将难以满足市场需求。 【导读】2014年无线充电市场商机将持续扩大。随着WPC的Qi中功率标准规范即将底定，无线充电市场热度亦再次升温，且应用版图也开始延伸至平板、笔电、汽车与航空等领域，吸引芯片商、模组厂与设备业者积极研发相关产品，藉此掌握市场商机。 2014年$无线充电市场商机将持续扩大。随着WPC的Qi中功率标准规范即将底定，无线充电市场热度亦再次升温，且应用版图也开始延伸至平板、笔电、汽车与航空等领域，吸引芯片商、模组厂与设备业者积极研发相关产品，藉此掌握市场商机。 无线充电市场热度持续发烧。在三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)、宏达电与乐金(LG)等智能手机业者扩大推出支援无线充电技术的机种下，此一技术的发展已受到各界瞩目，且$无线充电联盟(WPC)可望于2013年底确立Qi中功率标准规范，可望进一步拓展无线充电市场规模。 随着5瓦(W)低功率无线充电技术逐渐在智能手机蓬勃发展，10-20瓦中功率无线充电应用市场商机亦已开始发酵，进而吸引芯片商、模组厂与设备业者加速研发进度，卡位市场商机。 扩大无线充电应用范畴　Qi中功率标准年底问世  2014年无线充电应用市场商机势必更加令人期待。 佑骅总经理陈世崇(图1)表示，Qi的中功率标准规范将会是推升2014年无线充电市场的关键动能，未来智能手机、平板、笔电与电动工具等塬始设备製造商(OEM)皆可望透过更高的电源功率规格，提供使用者更快速且便捷的充电环境，进而让无线充电应用市场持续扩大。[!--empirenews.page--] 陈世崇进一步指出，回顾2013年无线充电发展，大多仍以5瓦功率的智能手机为主要应用市场，且几乎都是集中在部分特定的高阶智能手机，此一现象对无线充电的发展帮助有限，唯有提升功率才能让无线充电应用遍地开花，进而扩大整体市场商机。 有鉴于此，WPC已计画于2013年底完成中功率标准规范，且相关产品认证也将在2014年第一季开始测试，预估最快第二季即可看到支援中功率标准的终端产品面市。 陈世崇强调，虽然未来支援$中功率无线充电的产品会因发送器(Tx)、接收器(Rx)与线圈等关键零组件规格较高，导致价格较低功率贵上不少，但随着无线充电上下游供应链日趋完整，价格一定能快速降至市场可接受的水准，届时市场渗透率也会快速提升。 据了解，佑骅目前正开始研发中功率无线充电模组，并与德州仪器(TI)进行策略联盟合作，一旦WPC新版标准确立后，即可立即拿到中功率$无线充电芯片货源，在最短的时间内为设备商生产中功率无线充电模组。 根据研究机构6Wresearch最新报告(图2)预估，全球无线充电市场产值将于2018年达到99.474亿美元，且2013?2018年期间的年复合增长率(CAGR)高达42.6%，显见此一市场发展将快速蓬勃。未来在中功率无线充电技术助阵下，无线充电应用范畴势必将持续扩张，包括平板电脑、笔电与各式电动工具等产品都可望採用此一技术，进而推升无线充电市场产值快速成长，而相关业者亦可望雨露均霑。     图1　2011∼2018年全球无线充电市场产值分析 　事实上，中功率无线充电技术的应用不仅仅只局限于平板或者笔电，智能手机中，亦可藉此大幅提升充电效率：其中，由于平板手机(Phablet)搭载的萤幕尺寸较大，因而比4吋以下手机更为耗电，若採用现有的5瓦无线充电方案，须耗费许多时间才能充饱电池，因此催生15瓦中功率无线充电技术，藉此满足平板手机应用需求。 平板手机吃电凶　催生中功率无线充电技术  中功率无线充电技术可望于2014年进驻平板手机。 飞思卡尔(Freescale)产品经理兼WPC大中华区推广组专员黄卫其(图3)表示，在三星Galaxy Note系列热销激励下，消费者对于搭载6吋以上萤幕的智能手机喜爱程度正与日俱增，但此平板手机由于萤幕较大，因此也更加耗电，若用一般5瓦$无线充电标准，将难以符合使用者期待，进而推升中功率无线充电技术需求加温。 黄卫其进一步指出，由于目前一般4吋智能手机锂电池电容量约为1，500毫安时(mAh)，因此採用5瓦无线充电解决方案尚称堪用;而6吋以上的平板手机平均电池容量则为4，000mAh，若同样採用5瓦进行无线充电则旷日废时，因此手机製造商已开始考虑导入15瓦无线充电技术。 事实上，不光是大萤幕导致平板手机耗电速度快，多核心处理器亦是加剧锂电池寿命损耗的重要因素。现今市面上的平板手机大多搭载$四核心处理器，2014年甚至可能会导入八核心处理器，届时5瓦无线充电方案的效率将难以满足市场需求。 【导读】2014年无线充电市场商机将持续扩大。随着WPC的Qi中功率标准规范即将底定，无线充电市场热度亦再次升温，且应用版图也开始延伸至平板、笔电、汽车与航空等领域，吸引芯片商、模组厂与设备业者积极研发相关产品，藉此掌握市场商机。 黄卫其强调，虽然中功率无线充电可应用的市场相当广泛，但若以市场渗透率而言，行动装置绝对是最佳的技术推广平台，因此产业界皆相当看好中功率无线充电技术能在平板手机市场发酵，而各家芯片商为争夺此一商机，也都开始加速开发中功率无线充电解决方案。 另一方面，平板市场亦为推升中功率无线充电市场的另一关键动能。黄卫其分析，以目前WPC标准制定进度与芯片商研发时程推测，2014年肯定能看到平板电脑支援中功率无线充电技术，且由于平板电脑大多为一体成型设计，因此可望带动内嵌式无线充电模组风潮兴起，届时唯有能推出高整合度与微型化方案的芯片商才有机会抢占市场商机。 除行动装置外，无线充电芯片商亦积极锁定车用市场。在车用消费性电子协会(Consumer Electronics for Automotive， CE4A)于9月宣布未来新车款将全面採用无线充电联盟(WPC)的Qi标准规格下，无线充电应用市场可望再次扩大，并将进一步带动$发送器芯片出货量快速攀升。 CE4A协会按讚　芯片商抢攻车用市场 在CE4A协会力挺下，2014年无线充电技术可望正式导入汽车产品。 德州仪器(TI)亚洲区市场开发高效能类比产品市场行销经理何信龙(图4)表示，随着无线充电技术已逐渐广泛运用于智能手机，消费者目前最需要的是随处可进行无线充电的应用环境;亦即无线充电板须无所不在，才能真正提升使用者体验，而在各种交通工具中建置无线充电板，将有助于大幅度的提升无线充电市场渗透率。 何信龙进一步指出，现今使用者在车内进行手机充电都须採用有线的车充配件，但车内环境往往都较为昏暗，使用者若在汽车行进间进行充电很容易导致意外发生，因此目前已有不少汽车製造商正在积极于新一代车种中导入无线充电板设计，提供汽车驾驶更便利的充电环境，而无线充电技术在CE4A协会支持下，亦将加速渗透车用市场。 事实上，CE4A协会是由奥迪(Audi)、宝马(BMW)、戴姆勒(Daimler)、保时捷(Porsche)与Volkswagen等国际车厂所组成，每年汽车出厂总量相当庞大，可望激励$无线充电发送器芯片出货量快速扩大，遂吸引众多芯片商积极布局车规无线充电解决方案。 据了解，目前德州仪器正在加速开发车规等级的无线充电芯片，预估2014年初可望开始送样给客户进行测试，而正式导入汽车产品的时程则约在2014年底或2015年初，届时将有助于无线充电发送器芯片出货量激增。 值得注意的是，CE4A协会选择WPC的Qi标准当做指定规格亦将助长此一标准组织的势力持续壮大。何信龙认为，虽然A4WP与PMA两大无线充电标准近来发展也愈来愈快速，但供应链与标准规范的完整度仍然不如WPC，因此短时间内恐将无法切入车用市场，进而让WPC率先取得此一市场先机。[!--empirenews.page--] 另一方面，CE4A协会支持WPC除意味着未来无线充电技术将大量进驻汽车外，亦可望吸引更多日本或中国大陆车厂开始导入此一技术，届时无线充电上下游供应链皆可望受惠，而无线充电市场商机也将更加诱人。 除汽车、家庭及各种公共场所外，无线充电的应用环境范围还可望进一步扩大至飞机上。日前，礼恩派(Leggett & Platt)汽车集团与航空业无线区域网路(Wi-Fi)解决方案供应商AML(Aviation Modification Leaders)正式结盟，共同推进航空业感应式无线充电(Inductive Wireless Charging， IWC)生态系统的布建。 无线充电上云霄　Qi标准应用版图再扩大 AML总裁暨执行长Mark Lange表示，全球个人电子装置数量正在呈现爆炸性的成长，且各装置间进行互联、资料串流的频率极高，如何延长电池使用时间更形重要;另一方面，若使用者须跨国长途飞行，往往必须带上好几种不同的充电器、转接头，因此若能建立起机上$无线充电生态系统，将能为使用者带来更多便利性。 此项研发计画将会依循WPC制定的Qi标准，一旦航空业的无线充电生态系统布建完成，符合Qi标准的装置即可在机上进行无线充电。另外，该无线充电装置也将符合航空业要求的电磁相容性(EMC)、电磁干扰(EMI)测试，并採用28伏特(V)直流(DC)输入电压。 不只如此，该研发计画还须借力隶属礼恩派集团的无线充电解决方案供应商Helios。据了解，利用Helios的无线充电技术，将可调整装置间的充电效能及顺序，以达到发送器与接收器之间最佳的电能转换率;而当个人电子装置充电完成之后，充电迴路也会自动断电，避免个人装置因过度充电而增加不必要的耗能。 值得注意的是，若此生态系统成功部署，将协助Qi标准市场版图再次扩大。据AML资料指出，机上无线充电装置预计最快在2014年第一季面世，并在部分飞机建置相关设备，届时使用者即可享受机上无线充电服务。 综上所述，2014年$无线充电市场在中功率技术带动下，市场商机势必将持续延烧，并从目前的智能手机应用，快速扩大至平板、笔电、汽车与飞机等应用领域，而各家芯片业者、模组厂与设备商为抢占商机，亦将加剧市场竞争态势。 本文由收集整理

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  • 日媒：联发科技凭借廉价CPU挑战高通

    《日本经济新闻》11月6日报道，在智能手机核心部件CPU(中央处理器)市场上，台湾半导体企业联发科技(MediaTek)正在快速扩大市场份额，其原动力就是低价智能手机。该公司的产品性能优越、价格实惠，中国大陆的智能手机厂商等纷纷采购。11月1日公布的2013年7-9月期财报也表现坚挺，全球最大的CPU厂商美国高通的市场份额开始受到威胁。大陆新兴经济体智能手机的快速增长构成支撑——联发科技总经理谢清江在1日的电话财报会上有些兴奋。联发科技7-9月期的合并销售额同比增长了32%，增至390亿台币，创历史新高，纯利润也同比大增了71%，达84亿台币，表现尤为坚挺。联发科技生产的CPU主要用于低价智能手机。在中国大陆，“千元智能手机”很受欢迎。包括出口在内，华为科技和小米科技等厂商强化了生产。无品牌和山寨品也大多采用联发科技的CPU。由于联发科技无自主工厂，所以成产成本较低。另外通过采用英国ARM几代之前的廉价电路设计图等措施，联发科技的产品比高通的CPU便宜30-50%。虽然并非最先进的产品，不过对于低价智能手机来说功能已经足够。联发科技于2012年才正式进军智能手机CPU市场。谢清江在1日的记者会上谈及2013年的供货量时表示，有望同比增长80%左右达到2亿个以上。联发科技曾凭借面向非智能手机的廉价CPU迅速成长。之后市场饱和导致价格下滑。2011财年的纯利润为157亿台币，和峰值时的09财年相比下滑了5.7%。不过得益于低价智能手机这一新市场的出现，联发科技再次重振雄风。之前面向非智能手机的CPU份额大幅增长的原因之一是联发科技为客户提供可简单制作终端的“参照设计”模式。这种商务模式如今又活用于智能手机，备受缺乏技术的大陆厂商欢迎。而日本的电子零部件厂商也开始积极和联发科技构建关系。村田制作所采取不管规模大小，尽量与更多厂商进行交易的“全方位外交”战略，与联发科技早在10年前就存在合作关系。村田制作所的产品也被参照设计模式所采用，从2G和3G非智能手机时代开始就被搭载于滤波器等部件。日本另一家大型电子零部件厂商的经营者也表示：“为了在中国大陆的智能手机市场上扩大销售，加深与联发科技的联系非常重要”。这家企业正在向台湾联发科技开发基地附近大量输送售后专员和技术人员。除了低价产品外，联发科技还将于12月发售8核高功能CPU，以获得部分高价智能手机需求。另外，面向平板终端的CPU供货量也不断扩大，预计2013年将供货1500万~2000万个。而高通也已经开始采取应对措施。高通通过自主CPU和推荐零部件的组合，为客户提供可制作“100美元智能手机”的参照设计模式，希望在低价智能手机市场也能发挥影响力。由于生产低价智能手机CPU的大陆半导体企业展讯通信等竞争对手的出现，预计今后价格竞争将日趋白热化。不过在低价移动终端需求不断扩大的背景下，联发科技有望继续保持增长。联发科技是一家无生产设备、专注于半导体的开发和设计的“无厂”企业，生产工作委托给台湾集体电路制造(TSMC)和联华电子等代工厂商。曾在联华电子工作过的蔡明介董事长等人于1997年在台湾新竹市创立了联发科技，以面向数码家电的产品起家，从2005年前后开始正式进军非智能手机市场。

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  • 应用市场看涨 2014年亿光EMC产能扩增60%

    据台湾LED封装厂亿光介绍，该公司2013年EMC单月产能约6千万颗，预计2014年EMC月产能将扩增至1亿颗，产能扩增幅度约6成。EMC封装的LED目前主要用于直接式LCD电视，亿光已获得来自中国大陆厂商的订单，该公司表示。亿光指出，EMC封装的LED同样可用于LED照明，如3020，3030和3535等封装规格。亿光2013年第三季度的合并营收为70.1亿新台币（235万美元），相比上季度，增加17.42％。该公司指出，由于LCD电视的背光需求下降，亿光预计其第四季度的合并营收降幅小于10％。亿光表示，2013年年底，LED照明业务的合并营收的比例预计将上升到25％，主要得益于2013年年中德国LED照明厂商WOFILEUCHTEN的收购。亿光正在中国大陆市场扩大其自有品牌LED照明产品的零售连锁。除了背光和照明，亿光也为中国大陆，台湾地区，美国，欧洲和日​​本等区域的智能手机和平板电脑厂商提供用于摄像头闪光灯的LED。

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  • 高通明年将布局中国低端手机市场

    全球最大的智能手机处理器制造商高通近日表示，低端智能手机销量的增长将影响公司明年的营收增长，未来公司将把发展重点放在中国市场和低端手机上。数据显示，高通第四财季营收64.8亿美元，同比增长33%，环比增长4%；净利润15亿美元，同比增长18%，但环比下降了5%。此前，公司年收益率一直在25%左右，但是由于全球低端手机市场的进一步膨胀，该公司预计明年的营收增长率将只有5%至11%。而随着中国移动运营商即将开始推广4G网络，高通高调表示中国将是其明年的重要市场之一。该公司未来将把重心从美国转向中国、从高端手机转向低端手机，同时放缓推出新处理器的频率。Williams Financial分析师科迪·阿克里（Cody Acree）表示：“显然厂商在200美元手机上获得的收入要比在iPhone和Galaxy系列上少得多。新兴市场的壮大对高通的营收和盈利造成了压力，迫使它做出应对，削减开支。”高通CEO保罗·雅各布（Paul Jacobs）则表示，高通此前曾有意参与竞购黑莓的部分资产，但是该计划因为黑莓决定出售10亿美元可转债券进行筹资而搁浅。雅各布说：“高通正在试图抓住增长率最高的市场，我们会加大对低端手机市场的投资，让公司的成本结构更合理。” 责任编辑：Flora来源：搜狐IT 分享到：

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  • 东芝推出第二代硅基氮化镓白色LED产品

    东芝公司（ToshibaCorporation）宣布推出第二代采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺打造的白色LED产品。“TL1F2系列”是在200mm硅晶圆上使GaN结晶生长制造而成。新产品计划于2013年11月投入量产。此前，东芝于2012年12月14日宣布，开发出了首款用于LED照明的白色LED芯片“TL1F1系列（1W）”。据东芝介绍，“TL1F2系列”在此基础上，优化了解决方案以及提高了光学输出功率。TL1F2系列色温范围为2700k到6500k，最小的显色性指数(CRI)值分别为80年和70年，而104到135光通量范围的LED（1W）取决于颜色、温度和CRI。这种GaN-on-Si型LED元件由东芝与普瑞光电（Bridgelux）共同开发。与目前普遍使用的蓝宝石基板（GaN-on-Sapphire型）、碳化硅基板LED元件相比，拥有价格竞争力。“TL1F2系列（1W）”的尺寸为6.4mm×5.0mm×1.35mm。350mA驱动时的标准光输出电压为2.85V。标准可控温度范围为-40到100°C。LED可降低正向电压（VF），属于亚瓦型低功耗产品。该产品将以两种封装推出：采用3.0x1.4mm封装的TL2FK系列以及采用3.0x3.0mm封装的TL3GA系列。应用于一般照明光源，包括直管灯、灯泡、衬底灯光和天花灯。特性总结如下：1.采用硅基氮化镓制程打造；2.两个系列产品分别以3.0x1.4mm和3.0x3.0mm两种不同封装推出；3.低功耗。据东芝称，白色LED元件的市场规模在2011年为7000亿日元，预计2016年度将达到1.25万亿日元。东芝将在白色LED方面推进产品开发并扩大销量，力争在2016年度获得10％的市场份额。

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