[导读]据外媒报道,东芝已经开始出售硅基氮化镓白光LED封装产品,期待利用成本竞争优势替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂贵的蓝宝石衬底上制作2英寸或4英寸的晶圆。东芝与普瑞公司已经开发出一种更低成本的制程—
据外媒报道,东芝已经开始出售硅基氮化镓白光LED封装产品,期待利用成本竞争优势替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂贵的蓝宝石衬底上制作2英寸或4英寸的晶圆。东芝与普瑞公司已经开发出一种更低成本的制程——在200mm硅晶片上生产氮化镓LED,目前东芝已经在日本北部的加贺东芝电子公司投入生产。
东芝最新推出的LeterasLED产品采用的是1W的6450封装。其他采用3535、3030、3014封装的LeterasLED产品正在开发中。新的LeterasLED封装色温分别为3000K,4000K以及两款5000K,尺寸均为6.4毫米x5.0毫米。当电流电压为350mA和2.9V时,它们的光通量分别达到85、95、100和112流明。它们的显色指数一般最低为80,在色温5000K、流明输出更高的LED封装中,显色指数最低为70。东芝公司表示,白光LED封装可用于通用照明,电视背光等应用领域。
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业内消息,近日东芝正在计划在日本裁员5000名员工,相当于日本员工总数的7%左右,这是其加速重组的最新举措。据知情人士透露,裁员的主要对象是总部的后勤部门,同时该公司将寻求员工自愿退休。
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LED封装技术将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
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土耳其广播电视总台英语国际新闻频道网站11月10日刊发题为《美国是如何阻止日本东芝公司成为第一大芯片制造商的?》的文章,作者是萨阿德·哈桑。
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在过去的几个月里,东芝一直想推行战略重组计划,不过再次遇到挫折,近日遭到了过半数股东反对而被否决。鉴于东芝未来经营改革方针走向不明,外资大股东倾向于让东芝私有化退市。
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