日媒：联发科技凭借廉价CPU挑战高通

《日本经济新闻》11月6日报道，在智能手机核心部件CPU(中央处理器)市场上，台湾半导体企业联发科技(MediaTek)正在快速扩大市场份额，其原动力就是低价智能手机。该公司的产品性能优越、价格实惠，中国大陆的智能手机厂商等纷纷采购。11月1日公布的2013年7-9月期财报也表现坚挺，全球最大的CPU厂商美国高通的市场份额开始受到威胁。

大陆新兴经济体智能手机的快速增长构成支撑——联发科技总经理谢清江在1日的电话财报会上有些兴奋。联发科技7-9月期的合并销售额同比增长了32%，增至390亿台币，创历史新高，纯利润也同比大增了71%，达84亿台币，表现尤为坚挺。

联发科技生产的CPU主要用于低价智能手机。在中国大陆，“千元智能手机”很受欢迎。包括出口在内，华为科技和小米科技等厂商强化了生产。无品牌和山寨品也大多采用联发科技的CPU。

由于联发科技无自主工厂，所以成产成本较低。另外通过采用英国ARM几代之前的廉价电路设计图等措施，联发科技的产品比高通的CPU便宜30-50%。虽然并非最先进的产品，不过对于低价智能手机来说功能已经足够。

联发科技于2012年才正式进军智能手机CPU市场。谢清江在1日的记者会上谈及2013年的供货量时表示，有望同比增长80%左右达到2亿个以上。

联发科技曾凭借面向非智能手机的廉价CPU迅速成长。之后市场饱和导致价格下滑。2011财年的纯利润为157亿台币，和峰值时的09财年相比下滑了5.7%。不过得益于低价智能手机这一新市场的出现，联发科技再次重振雄风。

之前面向非智能手机的CPU份额大幅增长的原因之一是联发科技为客户提供可简单制作终端的“参照设计”模式。这种商务模式如今又活用于智能手机，备受缺乏技术的大陆厂商欢迎。

而日本的电子零部件厂商也开始积极和联发科技构建关系。

村田制作所采取不管规模大小，尽量与更多厂商进行交易的“全方位外交”战略，与联发科技早在10年前就存在合作关系。村田制作所的产品也被参照设计模式所采用，从2G和3G非智能手机时代开始就被搭载于滤波器等部件。

日本另一家大型电子零部件厂商的经营者也表示：“为了在中国大陆的智能手机市场上扩大销售，加深与联发科技的联系非常重要”。这家企业正在向台湾联发科技开发基地附近大量输送售后专员和技术人员。

除了低价产品外，联发科技还将于12月发售8核高功能CPU，以获得部分高价智能手机需求。另外，面向平板终端的CPU供货量也不断扩大，预计2013年将供货1500万~2000万个。

而高通也已经开始采取应对措施。高通通过自主CPU和推荐零部件的组合，为客户提供可制作“100美元智能手机”的参照设计模式，希望在低价智能手机市场也能发挥影响力。

由于生产低价智能手机CPU的大陆半导体企业展讯通信等竞争对手的出现，预计今后价格竞争将日趋白热化。不过在低价移动终端需求不断扩大的背景下，联发科技有望继续保持增长。

联发科技是一家无生产设备、专注于半导体的开发和设计的“无厂”企业，生产工作委托给台湾集体电路制造(TSMC)和联华电子等代工厂商。曾在联华电子工作过的蔡明介董事长等人于1997年在台湾新竹市创立了联发科技，以面向数码家电的产品起家，从2005年前后开始正式进军非智能手机市场。