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  • 国内LED照明行业企业做不大根源解析

    最近接触了一些小微企业，年销售额几百万至几千万不等，有些经营了近二十年。灯具行业有些企业的老板出身草根、不怕吃苦，白手起家，通过努力打拼如今资产千万，有车有房(甚至别墅)。在世人眼中，他们可谓事业有成，是典型的励志人物，但从做企业的角度来看，仍处在非常初级的阶段，离成功企业还有很远的距离，老板个人也只能称之为生意人，远谈不上企业家。这些LED照明企业中许多有个共同的特点，规模多年维持现状，无法突破，甚至越做越小。其中的很多人当然想将企业进一步做大，最好成为上市公司，荣登各大媒体，然而常常只能望而生叹，心有余力不足。究竟是什么原因呢？笔者观察下来，感觉存在下面一些问题。第一，以赚钱为目的，没有理想。大多数人的创业是被逼的，家里穷，读书少，找不到好工作，只有创业这一条路。目的是改变个人的贫困状况，做事的出发点以赚钱为标准，根本谈不上有改变行业或社会的宏大理想，这导致两个弊端：一是为了赚钱不择手段，急功近利，铤而走险。有些老板当年的发家致富之路并不正当，要么是借助政商关系，要么是偷税漏税。这部分企业很怕做大，因为一旦做大出名了，公司就会曝光在公众之下，可能被扯出不光彩的历史。二是小富即安，失去继续奋斗的激情。有部分人见如今事业小有所成，夜郎自大，不可一世，自我感觉良好，觉得应该多享受了。而且遇到困难容易打退堂鼓，不愿押上全部身家往前冲，老想着留退路，万一不行及时止损，保存既有的财富。第二，缺乏现代企业意识。这些企业大多集中在没有技术含量的传统行业，从事加工制造的居多，早年机会多，只要胆子大肯吃苦就能赚到钱。时过境迁，在现在转型升级的大环境下，他们已经无法适应了，沦为被淘汰的对象。在他们的脑子里，仍然停留在生产——销售，进货——卖货赚差价的阶段。骨子里没有研发意识、品牌意识以及借助外脑的意识。这些是成为现代企业所必须的。此外，没有资本和金融概念。很多人还是小农意识，稳打稳扎，量入为出，希望一步一步滚动发展。他们不愿稀释股份引进资本，总觉得百分百控股，企业才是自己的，还有些人甚至认为负债是不好的，从来不向银行贷款。这样的做法看似稳健，没有风险，实际上蕴藏的风险极大。市场竞争，大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼，机会稍纵即逝，不抓住机会迅速壮大，迅速规模化，就会被挤出市场。第三，不懂学习。这里面分为两种极端情况，一类人是只知低头拉车，不知抬头看路，整天守着自己的一亩三分地，凡事亲力亲为，无暇顾及学习，借鉴同行或跨行经验，最终自己疲惫不堪；另一类人对知识饥不择食，不加甄别和选择。他们四处参加培训和听课，今天听到这个老师讲得好，回来便对公司进行大刀阔斧的改革，人事变动架构调整，明天听到那个理论很兴奋，又将前面的调整推倒重来，反复折腾，伤筋动骨。自身知识水平有限，可以借助别人的力量，请懂的人干，比如聘请职业经理人。但这些老板通常对职业经理人不信任，无法放手让其去干。结果往往双方不欢而散，企业折腾一番，又要从头收拾。经过一次不愉快的合作后，老板便更加不信任外来人了，以后凡事靠自己摸索和掌握，企业最后能做多大，完全取决于老板个人的进步了。第四，不愿分享利益。他们一味追求自己利益最大化，没有利益共享的理念。在外部想方设法压榨供应商和合作伙伴，行业口碑越来越差，弄得大家都不愿意与其做生意了。在公司内部只有罚款没有奖励，克扣员工薪水奖金，甚至不签合同不买社保，离心离德，员工流失率大。思路决定出路，格局决定未来。归根结底，企业做不大的根源在于创始人，如能改变自己，克服上述问题，或许能有所突破。来源:中国行业研究网

    半导体 LED照明行业 LED照明 创始人 照明企业

  • NAND Flash市场需求急降 合约价下跌

    元器件交易网讯 11月6日消息，据台湾媒体报道，储存型快闪存储器（NAND Flash）市场需求急速下降，合约价不断下跌。此前，海力士(Hynix)中国大陆无锡厂发生火灾意外，不仅带动动态随机存取存储器(DRAM)价格飙涨，同时激励9月NAND Flash合约价上涨3%至6%。SK海力士无锡厂发生火灾后，迅速将旗下NAND Flash产能转至生产PC DRAM，来弥补市场缺口。三星电子为了抢食PC DRAM市占率也加紧布局生产。电子芯片市场变化迅速，对此，元器件交易网携手电子行业各大协会共举盛会。2013年度光电行业优质供应商评选活动报名倒计时还有4天，马上去报名，截止时间11月11日。

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  • 电源IC走向“三高”

    【导读】如今，电源IC以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用于以电子计算机为主导的各种终端设备、通信设备等几乎所有的电子设备，是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的，开关电源则是其中非常重要的组成部分。而日新月异的高科技产品也对电源IC提出了更高的要求。 如今，电源IC以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用于以电子计算机为主导的各种终端设备、通信设备等几乎所有的电子设备，是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的，开关电源则是其中非常重要的组成部分。而日新月异的高科技产品也对电源IC提出了更高的要求。 更高的能效要求 绿色高效是电子产品永恒不变的主题，电源IC在其中一直扮演着非常重要的角色。由于低功耗便携式产品日趋普及、节能环保的要求，对电源管理的要求也在不断提升，现在，诸如面板驱动IC、家电、LED照明驱动IC、充电装置等已成为电源IC的重要领域， 如何通过更低耗电的设计以减少电力的消耗， 及更轻薄短小和更低成本已成为厂商努力的方向。这对电源IC来说责任重大。 待机功率已成为电源IC行业内一大推动力。由于许多设备始终处于“通电”状态，因此在考虑到电池寿命时，那些在睡眠模式下耗电量极小的设备非常具有吸引力。这可能需要电源IC在多种不同的模式下工作，以便IC能够在设备不使用时以及在全面运作时以更高效的方式执行工作。 电能的高效使用已经成为发展趋势，能够提高效率水平、减少电力需求或延长电池寿命的解决方案将在未来占据重要的地位。而世界各国的能效规范标准也在不断演进，电子制造商需要在满足各国标准的前提条件下，推出具备更高能效的电源产品，才能赢得市场认可。 在各机构和政府制定的规范推动之下，各电源制造商均积极开发能够提高效率的创新解决方案，具体要求包括降低待机功耗、提高工作效率以及功率因数等。目前，全球范围内的各能效法规都对几乎能想到的各类产品(从电视机到空调产品、移动手持设备，再到电饭锅、电动牙刷和照明系统)的制造商具有强制约束力，要求他们满足越来越严格的功耗限值。这意味着，设计师必须寻找能效更高的电源设计。 未来的电源管理系统对效率和可靠性的要求会越来越高，这需要设计师准确把握市场动态和法规要求，及时创新电源方案。 市场提出新需求 现阶段最重要的增长机会之一在于移动设备领域。由电池供电的移动设备对电池充放电管理的要求很高，而且必须紧凑、高效和低成本，这导致移动电源管理技术要在更小的硅芯片上集成更多功能同时以更高的设计灵活性实现更强的系统用电性能，而不会增加成本。未来，移动电源管理产品的发展将围绕节能降耗展开。电源设计周期加快、待机功耗、能效提高以及占板面积减小的要求，正在改变传统的电源设计方法。 另外，几乎任何由电池供电的消费类设备都用彩色有源矩阵LCD来显示用户所需的不同信息和数据，制造商面临的挑战是，确保用户在任何环境中都能从这种显示器上读取信息。为了达到这个目的，制造商必须提供具有合适背光照明量的彩色LCD。这种背光照明一般由白光LED提供。这导致需要紧凑、高效率和低噪声方法为这些LED供电。 随着电子技术的发展，尤其是目前便携式产品普及和节能环保的提倡， 电源IC发挥的作用越来越大。几年前，电源IC还仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器，但现在电源IC涵盖很多内容，包括AC/DC、DC/DC、LDO(低压差线形稳压器)、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC(功率因数校正)、节能控制、功率MOSEFT等等。电源IC现在的发展趋势已经不局限于单一功能，而是将各种功能整合在一起，集成趋势明显。 本文由收集整理

    半导体 终端设备 电源设计 驱动IC 电源IC

  • IMEC台积电高通合作为III-V FinFET采用InGaAs晶体管

    InGaAs晶体管元器件交易网讯 11月6日消息，据外媒 Electronicsweekly报道， IMEC宣布已为III-V FinFET 组装300mm 制程晶圆片，该晶圆片采用了铟砷化镓(化学符号为InGaAs)、磷化铟( indium phosphide)化合物，将容纳近8%的原子晶格失配。IMEC此次项目合作公司有TSMC、Intel、Samsung、Sony、 Qualcomm 和Toshiba。InGaAs晶体管的优点是能够减少芯片尺寸，提高信息处理的速度，用作半导体材料，用于光纤通信技术，并广泛用于探测器! 当电子在InGaAs中的传输速度是硅的数倍，其传输电流是最先进的硅晶体管的2.5倍，同时，InGaAs晶体管的尺寸仅仅为60纳米。核心CMOS高级副总裁 An Steegen说：“300mm 制程 III-V FinFET 设备将成为全球首次兼容CMOS功能的设备，这是一个激动人心的成就，因为它将有可能替代当前最先进的硅基长波长光电FinFET技术，成为下一代高容量生产可行替代方案。”此新技术基于所捕获到的晶体缺陷的长宽比、槽结构和外延工艺创新。 FinFET 晶圆设备上集成了III-V，从而显示出优秀性能。IMEC逻辑研发主任 Aaron Thean表示，“ 下一步计划将按比例缩小的硅和非硅类设备扩展结合，这将成为下一个戏剧性晶体管历史创新，将打破数字CMOS领域近50年的硅晶体管设计。”(元器件交易网龙燕 译)外媒原文：Imec has fabricated III-V based finfets on 300mm silicon wafers using indium gallium arsenide and indium phosphide.Imec says the process could first be used at the 7nm node.Partners with Imec in the project are TSMC, Intel, Samsung, Sony, Qualcomm and Toshiba.“To our knowledge, this is the world’s first functioning CMOS compatible III-V FinFET device processed on 300mm wafers,” stated An Steegen, senior vice president core CMOS at imec, “this is an exciting accomplishment, demonstrating the technology as a viable next-generation alternative for the current state-of-the-art Si-based FinFET technology in high volume production.”Imec’s process selectively replaces silicon fins with indium gallium arsenide (InGaAs) and indium phospide (InP), accommodating close to eight percent of atomic lattice mismatch.The new technique is based on aspect-ratio trapping of crystal defects, trench structure, and epitaxial process innovations. The resulting III-V integrated on silicon FinFET device shows an excellent performance.Aaron Thean, Imec’s director of the logic R&D says: “The ability to combine scaled non-silicon and silicon devices might be the next dramatic transistor face-lift, breaking almost 50 years of all-silicon reign over digital CMOS.”

    半导体 晶体管 台积电 INGAAS

  • IC咖啡创始人：就业不要去研究所 不要听家长的

    元器件交易讯 “电子专业毕业生不要去研究所”、“不要去当公务员”、“不要听家长的”、“老师的建议价值非常有限，多听师哥师姐的。”IC咖啡（微博）创始人、KT人才创始人、电子信息产业职业咨询第一人胡运旺对电子专业毕业生提出忠告。10月27日，胡运旺做客北京航空航天大学报告厅，为北航毕业生专场讲授职业规划，这是胡运旺职业规划讲座第一季的首场讲座，按照计划：胡还将赴清华大学、北京理工大学、天津大学等校开展职业规划讲座。胡运旺认为：目前国内IC产业就业形势整体向好，IC行业和其他行业相比，薪酬仅次于金融行业，列第二位。其中IC设计、IC终端等细分行业都比较不错。胡运旺提醒：因为体制和效率等诸多原因，研究所的成长性均不及企业，企业一年的成长可能相当于研究所2年，因此不建议电子专业的毕业生选择去研究所；因为家长在观念上一般都脱离现实，对职业的理解偏差较大，因此毕业生在职业规划里不要听家长的；同时，老师也不太熟悉行业实际操作，借鉴价值并不大。胡运旺建议：上几届的师姐师兄，一般都在第一线，对行业都有很多亲身体会，因此，毕业生应该多留意跟师姐师兄保持沟通、交流。IC咖啡是国内首家以IC产业链为主题的咖啡馆，旨在交流平台，人脉汇聚平台，创新创业平台。上海地址：张江地铁口传奇广场3楼。电话：021-50703017；北京地址：地铁10号线、13号线知春地铁F出口量子芯座B1

    半导体 IC IC设计 IC产业 创始人

  • 计算机应用行业:银行信息化领域迎来投资良机

    我们对10家银行信息化企业13年三季报进行了分析,我们认为目前该领域基本面强劲,且民营银行放开有望对板块构成实质性利好,现阶段投资价值突出。投资要点:银行信息化领域目前基本面强劲:13年前三季度银行信息化领域多数企业利润增速显著高于上半年,其中聚龙股份、证通电子和新北洋收入和利润增速都显著加快。先行指标来看,13年前三季度存货/营业成本和预收账款/收入也较去年同期明显提高,显示相关公司加紧备货,四季度结算可能加速,与我们微观调研情况一致。民营银行开闸带来新机遇:目前22家民营银行名称获得核准,预计入围首批试点的民营银行的牌照最快明年初出炉。根据民营银行试点细则,预计民营银行体量与城商行相当,且作为新设银行其信息化建设基本依赖于第三方,有望为信息化供应商带来可观的增量市场空间。参考由民间资本投资设立的商业性小额信贷机构,预计未来民营银行设立放开后期数量也将呈现爆发性增长,为银行信息化供应商提供战略性机遇。投资建议:我们推荐Q4业绩有望进一步加速且直接受益于民营银行设立的信雅达、聚龙股份和新北洋,建议关注广电运通、长城信息和证通电子。 风险提示:整体薪酬压力超预期;项目结算滞后。

    半导体 电子 计算机

  • 瑞芯微电子与ARM再度合作 取得ARM处理器及图形处理器技术订购授权

    核心提示：ARM与瑞芯微电子近日共同宣布，瑞芯微已获得多项ARM先进技术订购授权。在这授权协之下，瑞芯微能够采用包括ARM Cortex?-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器等基于ARMv8-A与ARMv7架构的众多处理器技术、ARM Mali?系列图形处理器、以及ARM CoreLink?互连技术。 全球领先的半导体IP供应商ARM?与中国领先的无晶圆半导体公司、移动互联网SoC解决方案供应商瑞芯微电子有限公司近日共同宣布，瑞芯微已获得多项ARM先进技术订购授权（Subscription License）。在这授权协之下，瑞芯微能够采用包括ARM Cortex?-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器等基于ARMv8-A与ARMv7架构的众多处理器技术、ARM Mali?系列图形处理器、以及ARM CoreLink?互连技术。这是ARM在中国市场首项的订购授权合作案，也是ARM Mali在全球的首份订购授权。这项合作将帮助瑞芯微实现强大而灵活的产品路线图，从而应对快速发展的移动互联网与智能家居市场需求。ARM全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana表示：“瑞芯微与ARM已建立了成功的长期战略合作伙伴关系，这可从基于ARM Cortex-A9处理器以及Mali-400 MP GPU的瑞芯微RK31与RK30系列解决方案中得到验证。我们非常高兴能够进一步扩展双方的合作关系，通过更多项的ARM Cortex处理器以及ARM Mali GPU解决方案，帮助瑞芯微强化国内外市场的领先地位，并得以应对由要求苛刻的消费者对于移动互联网与智能家庭设备的需求所带来的机遇与挑战。”

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  • 霍尼韦尔新一代隔热材料获美的节能冰箱采用

    核心提示：霍尼韦尔6日宣布，美的公司将会在其生产的冰箱及冷藏柜中使用霍尼韦尔新一代Solstice?液体发泡剂（也称为Solstice LBA）。通过使用这种新型低全球变暖潜值发泡剂，美的将能满足现有及将来在能效和环保法规方面的要求，而发泡剂是生产冰箱隔热层所需的节能闭孔泡沫的必要材料。 采用低全球变暖潜值发泡剂生产闭孔隔热泡沫  帮助中国家电制造企业满足能效及环保法规要求霍尼韦尔6日宣布，中国家电行业领先制造商美的公司将会在其生产的冰箱及冷藏柜中使用霍尼韦尔新一代Solstice?液体发泡剂（也称为Solstice LBA）。通过使用这种新型低全球变暖潜值发泡剂，美的将能满足现有及将来在能效和环保法规方面的要求，而发泡剂是生产冰箱隔热层所需的节能闭孔泡沫的必要材料。“霍尼韦尔公司致力于通过技术研发来帮助我们的客户生产更高能效的家电，从而惠及消费者以及整个环境。”霍尼韦尔氟化学品部发泡剂业务全球商务总监桑吉夫*拉斯托基（Sanjeev Rastogi）表示：“我们很高兴能够借助自身的技术专长，帮助美的生产高性能、节能环保的产品。”美的正从完全使用碳烃类环戊烷发泡剂转换到环戊烷和霍尼韦尔现有的英诺威?（Enovate?）245fa发泡剂混合使用的阶段，以期改善其家电产品的能效水平。在双方就Solstice液体发泡剂的最终供货协议达成之前，美的仍会继续增加245fa的使用，但同时也会从2014年初开始在中国制造的冰箱和冷藏柜中采用Solstice液体发泡剂。“美的一直致力于成为领先的节能环保家电制造企业”，美的冰箱事业部总经理王建国表示，“美的将不遗余力地推广节能技术，不断推出先进的节能产品，而通过使用霍尼韦尔英诺威245fa及Solstice液体发泡剂将帮助我们在确保成本效益的基础上满足更为严苛的能效标准，从而让更多消费者享受节能、智能和健康的美好生活。”霍尼韦尔发泡剂使闭孔聚氨酯泡沫隔热层扩张，能最大程度地发挥泡沫的隔热性能，主要应用于家用电器中的隔热泡沫、住宅和商业建筑中的喷涂式保温泡沫以及冷藏集装箱的隔热保温材料。英诺威245fa是霍尼韦尔公司于2002年推出的一种不可燃且不消耗臭氧层的氢氟烃（HFC）发泡剂，应用于家电隔热和建筑保温等多个行业。Solstice液体发泡剂是霍尼韦尔推出的新一代全球变暖潜值（GWP）为1的产品，并获美国环保署的重要新替代品政策 (SNAP)认可。Solstice液体发泡剂不可燃且属于非挥发性有机化合物。目前霍尼韦尔正在投资建造一座世界级的Solstice液体发泡剂生产厂，预计该工厂将于2014年年初投产。除了 Solstice液体发泡剂，霍尼韦尔公司的 Solstice 品牌系列产品还包括基于霍尼韦尔新型液态氢氟烯烃技术的家用和车用空调制冷剂、气体发泡剂、抛射剂和溶剂，帮助客户在不牺牲产品性能的前提下降低碳排放量。霍尼韦尔氟化学品业务已经完成该产品的研制，目前正在进行商业推广。作为全球氟化学品的领先供应商，霍尼韦尔为世界各大顶尖空调和制冷设备制造商生产和供应无臭氧层破坏的制冷剂，为生产节能高效的隔热泡沫材料提供发泡剂，并提供氢氟酸和核燃料前体。

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  • 中移动启动2013年普通USIM卡和钱包USIM卡集采

    飞象网讯（马秋月/文）11月6日消息，近日中国移动启动了2013年普通USIM卡和钱包USIM卡产品集采。据悉，本次集中采购包括普通USIM卡和钱包USIM卡产品，普通USIM卡包括2FF、3FF（双切）和4FF（双切）等三种形态，钱包USIM卡产品包括2FF、3FF（双切）两种形态。其中，USIM卡芯片和钱包USIM卡芯片应符合GB/T18336：2008ISO/IEC 15408：2008，以及相关标准的要求。但是，中国移动并没有公布具体的招标数量。

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  • 分析称2018年亚洲将有半数以上人口被TD-LTE网络覆盖

    飞象网讯（编译 文慧）据国外媒体报道，LTE网络的部署将在全球范围内继续快速增长。时分双工（TDD）网络正在加快步伐，并获得更多的市场份额。预计到2018年，亚太地区的TD-LTE网络将覆盖53%以上的人口，这意味着在2012 – 2018年间，其复合年均增长率（CAGR）高达41.1%；而频分双工（FDD）网络则将在2018年年底覆盖该地区人口总量的49%。ABIResearch公司研究助理MarinaLu指出：“TD-LTE人口覆盖率的增加主要是受到亚洲多个人口众多的国家大规模部署该网络的带动，其中包括中国、印度和日本。受其对采用非成对频谱具有互补性影响，一些TD-LTE运营商将利用TD-LTE技术扩大其网络使用其他频谱的能力，从而提高网络容量。”在亚太区近期已经完成、正在进行和即将举行的4G频谱拍卖中，25%属于2600MHz，25%属于1800MHz，20%属于800MHz，这与TD-LTE网络所使用的2600 MHz频段的普及保持一致。ABI Research公司副总裁兼事业部主管杰克·桑德斯（Jake Saunders）补充说：“亚太地区将是TD-LTE网络部署最多的地区。到目前为止，在与供应商签署的全球TD-LTE合同中，47%的来自亚太地区，而中东地区以18%的比例成为第二大地区。”考虑到频谱效率、频谱带宽和网络容量等因素，一些运营商正准备升级其LTE网络至LTE-Advanced网络。ABIResearch的最新调查结果显示，到2013年第三季度，全球共有29个网络承诺升级至LTE – Advanced，其中10个来自西欧，9个来自亚太地区，5个来自北美地区。

    半导体 TD-LTE HZ RESEARCH LTE网络

  • 移动MM商店进行应用版权复审 不合格者将下架

    飞象网讯（魏德龄/文）中国移动Mobile Market目前开始对应用程序中版权问题进行复审工作，并且将会对在版权问题中不符合规定的应用进行临时下架处理。近日，移动Mobile Market在开发者社区中发布公告称，为保障MM应用权利人的合法权益不受非法侵害，确保MM应用的合法性，MM拟对货架全量应用进行版权复审。在复审过程中，MM将对不符合版权要求的应用陆续进行暂时下线处理。在此次中国移动MM商店对于应用中涉及表演内容、录音录像制品、出版物等内容的应用产品提出了需要相关版权证明材料的要求。而此前曾经提供过版权证明单超出版权保护期的应用还需二次提供新的证明材料。移动Mobile Market在应用涉及图文作品的版权证明材料提供形式上，要求开发者的图文作品在版权行政管理部门或者其指定的第三方机构进行版权登记的，应当提供版权登记证书复印件。图文作品通过正式出版物、录音录像制品发表的，应当提供载明作者信息的封面、封底和版权页的复印件。图文作品通过互联网发表的，应当提供相关网页的截屏且必须显示网页地址。图文作品未发表的，应当提供创作作品的手稿、底稿等原始资料，并提供有作者出具的创作说明及版权承诺书。涉及改编、翻译、汇编产生的图文作品，除提供上述作品的版权权属证明材料外，还应当提供原作品的版权权属证明材料。此前，其它应用商店中的应用产品的版权问题就曾在业界引起过多轮的争议。如在去年3月，国家版权局相关负责人表示称苹果应用商店确实存在盗版侵权嫌疑。大量作家均抱怨过苹果AppStore中第三方图书应用的版权问题，盗版图书应用在损害相关作者利益的同时，还让拥有版权的正规应用开发商头疼，这些开发商无奈之下只能多次向苹果就版权问题进行投诉。

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  • 中移动2013终端测试仪表第十三包段招标 涉及网络模拟器一套

    飞象网讯（马秋月/文）11月6日消息，这边中国移动2013年终端测试仪表比选采购结果刚刚出炉，那边中国移动2013年终端测试仪表集采项目（第十三包段）即将如火如荼的展开了。据悉，本次集采的第十三包段为LTE多模多频段网络模拟器一套。而近日结束的集采为六个包段，其中第一包段NFC射频&协议综合测试仪表、第三包段终端本地性能测试仪表、第四包段第三方客户端自动化测试仪表：天津市康凯特软件科技有限公司、第五包段稳定性相关（MTBF）自动化测试仪表、第六包段WLAN综合测试仪表、第八包段LTE终端协议一致性测试系统。关于4G牌照的消息也是传的沸沸扬扬，近日由媒体报道称12月18日正式发放牌照，也有业内人士称本月下旬将发放牌照。同时有消息称北京移动6日售4G手机资月费最高328元。

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  • 第二款Hawaii晶片 Radeon R9 290完整实测

    与 Radeon R9 290X 价差在 150 美元，价格定在 399.99 美元，代号 Hawaii Pro 的 Radeon R9 290 在台湾时间 5 日下午 13 时 01 分正式登场。在 AMD 公佈 Radeon R9 290X 与 Radeon R9 290 的过程中，NVIDIA 两张旗舰显示卡 GeForce GTX 780 以及 GeForce GTX 770 个别调整了建议售价。首先是 GeForce GTX 780 从 549 调降至 499，而 GeForce GTX 770 则是调整至 329 美元。这举动，也将牵动著 AMD Radeon R9 290X 的价格，特别是它与 Radeon R9 290 的建议售价中间并没有任何产品，也因为这样，或许 AMD 之后会考虑把 Radeon R9 290X 的价格往下调整。目前各合作伙伴将持续推出公版样式的显示卡，不过 11 月中旬以后，A.I.B 将会推出採用自家风扇的版本吸引消费者从口袋掏出预算，而就目前所知道的，ASUS 除了一般 DirectCU II双风扇版本外，预期也将会为 ARES 以及 MATRIX 系列推出 Hawaii 晶片的显示卡。Radeon R9 290 公版卡与 Radeon R9 290X 在外观方面没相同，至于内部 PCB 方面的话，拆解之后不难发现其实这两张显示卡根本就没有差别。不论是供电（5 + 1 + 1）、用料，甚至是 Layout 方面，根本就一个样子，没有任何的改变。核心晶片方面，一样是由 TSMC 代工，製程为 28nm，是在 2013 年第 26 週生产。之前我们测试的 Radeon R9 290X 则是在第 31 週。这次比较级对手，在 AMD 规范里面是针对 GeForce GTX 780，不过我们又再次降级，找了价格在 329 美元的对手 GeForce GTX 770 来进行比较。话虽是 GeForce GTX 770，但我们还是选择超频版本的 EVGA GeForce GTX 770 Classified 来当对手。效能方面，GeForce GTX 770 表现将会不如 Radeon R9 290，不过从价格来看，前者的吸引力似乎还是大于后者。温度表现，与 Radeon R9 290X 相同，最高温度在 95 度，显示卡频率方面也因此往下降。我们与几家 A.I.B 聊过这个问题，主要是 AMD 这次在显示卡温度方面做了一些调整，让风扇的转速控制在一个范围内，以降低噪音。不难察觉到，这个做法与 NVIDIA GeForce GTX 700 系列有些许相似。可惜的是，AMD Radeon 在这部分上面，没有 NVIDIA GeForce 要来的出色。我们也将 NVIDIA GeForce 与 AMD Radeon 各级别的显示卡以建议售价（USD）做了一个比较图。就目前来看，AMD Radeon 依旧无法触及到 NVIDIA GeForce 两张高高在上的显示卡，包含了 GeForce GTX TITAN 以及即将发表的 GeForce GTX 780 Ti。虽然 Radeon R9 290X 在效能方面，有几项数据表现与 GeForce GTX TITAN 相去不远，可是在运算表现方面，后者依旧处在领先地位。至于 GeForce GTX 780 超频版本的表现也较 Radeon R9 290X 要好不少，加上这次 NVIDIA 在价格动了一些手脚，我们应该可以期待 A.I.B 伙伴在未来自制卡方面来些进化吧。Mantle 以及 TrueAudio HD 都是相当不错的卖点，但 AMD 至今仍未公佈更完整方案的前提下，似乎也让不少玩家处在观望的状态。综合来说，Radeon R9 290X 获得我们 8.5 分的推荐分数，而这张 Radeon R9 290 在 10 满分的前提下，可以获得 7.5 分的表现。

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  • 红米即将走进台湾 价格还是799

    小米2S在台湾市场上初战告捷，甚至在安兔兔排行榜中成了最热门机型。现在，红米也很快就要和台湾米粉见面了。VR-Zone获得消息称，红米手机已经在本月5日通过了台湾NCC(“国家通讯传播委员会”)的审核，只是暂时还没有出现在官网页面中。目前，小米台湾分部正在进行马拉松测试，相信很快就会在当地开卖红米。台版红米和内地版本将在硬件配置上保持完全一致，包括4.7寸720p IPS屏幕、联发科MT6589T 1.5GHz四核处理器、1GB内存、4GB存储、800/130万像素双摄像头等等，但会针对台湾繁体中文语言环境进行优化，尤其是输入法。此外，台版红米还可以大大方方地预装Google Play商店、Google Maps地图等服务。据悉，台版红米将由远传电信独家发售，售价和内地相同，人民币799元约合新台币3850元。

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  • 传富士康调试12.9英寸iPad 或明年3月推出

    11 月 6 日消息，据平板新视界报道，苹果确实是有一款 12.9 英寸的大屏平板电脑正在富士康进行测试，目前样机正在做 UI 方面的调试，待机器完全定型，才有可能投入生产。而这款产品很可能将会在明年 3 月份发布。本次消息来源于富士康内线，虽然不能完全确定消息来源的准确性，也不能确定样机最后是否会真的投产，但是这种可能并不是不存在。另外此前也有消息称屏的大尺寸 iPad 是 11.4 英寸。有朋友会说苹果 13.3 英寸有 Macbook，没必要出个更大尺寸的 iPad，但是如果反过来，我们从价格区间来看，目前最便宜的的 Macbook 是 11.6 英寸，价格在 6000 以上，而 iPad Air 在 4000 多左右，而这中间有着 2000 多的价格空白区间，这一价格区间苹果并没有合适的产品来覆盖。13 英寸的超大尺寸平板将很有可能是苹果推出的笔记本与平板电脑的跨界产品，此前微软发言人曾说 Surface 已经掌握了平板/笔记本跨界的未来，所有竞争对手都在追赶。

    半导体 富士康 苹果 调试 IPAD

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